키사이트테크놀로지스가 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI)과 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 강화하기 위한 것으로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 커지면서 칩렛과 3DIC 간 안정적인 통신의 중요성이 높아지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수다. 이를 위해 반도체 업계는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 두 표준은 2.5D·3D 또는 라미네이트·유기 패키지 환경에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해, 다양한 설계 플랫폼 간 일관된 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이들 표준을 적용해 칩렛의 규격 준수 여부와 링크 마진을 검증하며 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용 절감, 위험 완화, 설계 속도 향상을 목표로 한다. 키사
앤시스코리아는 오는 6월 4일 수원 컨벤션센터에서 ‘앤시스 테크 서밋(Ansys Tech Summit)’을 개최한다고 29일 밝혔다. 이번 행사는 하이테크 산업에 종사하는 전기 전자 및 반도체 분야 해석 엔지니어를 위한 행사로 앤시스의 다양한 최신 기술과 서비스에 대한 정보를 공유하고자 마련됐다. 앤시스코리아는 이번 행사에서 3DIC, HBM, 디지털 트윈, AI·ML, 생성형AI, 열 감지 설계, 배터리, AR·VR 등 업계에서 가장 화두가 되는 주제로 세션을 선보일 예정이다. 특히 올해 새로 구성한 ‘3DIC & Interposer 워크샵’ 트랙에서는 앤시스 본사 및 한국 엔지니어들이 발표자로 나서 유관 지식 및 인사이트를 공유하는 시간을 갖는다. 서밋은 박주일 앤시스코리아 대표의 환영사를 시작으로 오전 키노트 3개 세션과 오후 5개의 트랙으로 이어지며 오전에 진행되는 키노트 3개 세션은 ▲앤시스 최신 하이테크 기술 ▲클라우드 기반 ‘앤시스 SimAI’ ▲시뮬레이션 기반 기술 혁신 등을 주제로 구성했다. 강태신 앤시스코리아 전무가 연사로 참여하는 첫 키노트 세션은 ‘하이테크 산업에 제공 가능한 앤시스의 신기술(Ansys New Technology
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 08월 14일 18시 43분
