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최신뉴스 TI, 유타주서 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식 열어

두 개의 팹 완공 이후, 매일 수천만 개 아날로그 칩 및 임베디드 프로세싱 칩 생산 예정 텍사스 인스트루먼트(TI)는 미국 유타주 리하이에서 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장 착공식을 개최했다. 하비브 일란(Haviv Ilan) TI 사장 겸 CEO, 스펜서 콕스(Spencer Cox) 유타주 주지사를 비롯한 지역사회 주요 관계자들이 참석한 가운데 새로운 팹인 LFAB2의 착공식이 진행됐다. LFAB2는 유타주 리하이에 위치한 기존 300mm 웨이퍼 팹인 LFAB과 통합해 운영될 예정이다. 두 개의 TI 유타주 팹이 완공된 후에는 매일 수천만 개의 아날로그 칩과 임베디드 프로세싱 칩이 생산될 예정이다. 일란 CEO는 “오늘 TI는 이곳 유타주에서 제조 역량을 강화하는 중요한 발걸음을 내디뎠다. 이번에 신설되는 팹은 고객의 수요에 대응하고 자체 제조 역량을 구축하기 위한 TI의 장기적인 300mm 제조 로드맵의 일환”이라며, “TI의 열정은 반도체로 합리적인 가격의 전자 제품으로 더 나은 세상을 만드는 것이다. 유타주 지역사회의 성장하는 일원으로서 오늘날 대부분의 모든 전자 시스템에 필수적인 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체를 제조하게 된 것을 자

서재창 기자

2023-11-06 11:03

최신뉴스 온세미컨턱터, 글로벌파운드리의 뉴욕 이스트 피시킬 300mm 팹 인수

[첨단 헬로티] 온세미컨덕터는 미국 뉴욕주 이스트 피시킬(East Fishkill)에 위치한 글로벌파운드리(GlobalFoundries)의 300mm 팹(fab)을 인수하는 데 최종 합의했다고 24일 발표했다. 이번 인수 금액은 총 4억 3천만 달러로, 이 중 1억 달러는 최종 계약 체결 시 지불됐으며, 나머지 3억 3천만 달러는 2022년 말에 지급된다고 온세미컨덕터는 밝혔다.. 이후 온세미컨덕터는 해당 팹을 전면적으로 운영하고, 현장 직원들 또한 온세미컨덕터 소속으로 전환된다고 덧붙였다. 이번 협약을 통해 온세미컨덕터는 앞으로 수 년 동안 이스트 피시킬 공장에서 300mm 생산량을 늘릴 수 있게 됐다. 온세미컨덕터는 “글로벌파운드리는 수많은 기술을 다른 지역에 위치한 세 개의 300mm 팹으로 이전할 계획이다”며 “글로벌파운드리는 2022년 말까지 온세미컨덕터용 300mm 웨이퍼를 생산할 예정으로, 최초 생산은 2020년부터 시작된다”고 전했다. 양사의 이번 협약에는 기술 이전과 개발 및 기술 라이선스 계약도 포함된다. 이 협약으로 전문성과 경험을 보유한 300mm 제조 및 개발팀이 구성돼 온세미컨덕터 웨이퍼 공

김원정 기자

2019-04-24 23:41