전체 매출의 약 80%, 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대해 미중 기술 패권 경쟁이 격화하고 글로벌 공급망이 흔들리는 가운데, TSMC는 정반대의 행보를 보이고 있다. 단기 불확실성에도 불구하고 첨단 공정 비중을 더욱 끌어올리겠다고 선언한 것이다. 불과 몇 년 전만 해도 7나노 공정은 업계 최첨단 기술로 여겨졌지만, TSMC는 2나노, 나아가 1.6나노 공정까지 가시화하며 기술 우위를 공고히 하려는 움직임을 본격화하고 있다. TSMC는 전체 매출의 70~80%를 7나노 이하 첨단 공정에서 창출할 것으로 기대한다. 이는 지난해 69%보다 확연히 증가한 수치다. 첨단 공정 수요를 견인할 핵심 기술로는 5G, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야가 꼽힌다. 특히 올해 하반기에는 2나노 공정이 양산에 돌입할 예정이다. 여기에 더해 HPC 제품에 투입될 예정인 1.6나노급 A16 공정은 2026년 하반기 양산을 목표로 개발 중이다. 이 공정에는 업계 최고 수준으로 평가받는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용될 예정이며, 이는 전력 효율성과 칩 설계 자유도를 획기적으로 높일 수 있는 기반 기술이다. TSMC의 이러한 기술 전략은 단순한 기술 경쟁
현재 건설 중인 남부 가오슝 공장에서 내년부터 양산할 예정임을 밝혀 TSMC가 내년부터 최첨단 2㎚ 공정 제품 양산에 들어갈 예정이라고 자유시보 등 대만언론이 6일 소식통을 인용해 보도했다. 소식통에 따르면, TSMC는 최근 2나노 공정 제품의 시험생산 수율이 60%를 넘어섬에 따라 이같은 결정을 내렸다. TSMC는 예상을 넘어선 수율에 따라 현재 건설 중인 남부 가오슝 공장에서 내년부터 양산할 예정으로 북부 신주과학단지에서 시험 생산하는 2나노 기술을 가오슝 공장으로 옮길 계획이다. TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 건설하고 있는 2나노 1, 2공장은 각각 내년 1분기와 3분기에 운영을 시작할 예정이다. 자유시보는 웨이저자 TSMC 회장이 2나노에 대한 뜨거운 수요에 대해 "꿈에도 생각하지 못했다"면서 고객사의 수요 만족을 위해 생산시설을 적극적으로 준비하고 있다고 밝혔다고 전했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. TSMC는 2나노 부문에서 대체로 우세한 것으로 전문가들은 평가하고 있다. 한편, 대만언론은 TSMC의 내년도 자본지출(설비투자)
글로벌 반도체 업계가 최첨단 파운드리 공정인 2나노 이하 기술 선점을 놓고 신경전을 벌이고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC와 2위 삼성전자가 기술 개발을 주도하는 가운데 최근 후발 주자인 인텔의 도발에 2나노 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 24일 업계에 따르면, 인텔은 최근 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최한 연례 개발자 행사 '인텔 이노베이션 2023'에서 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개했다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만 가능한데, 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 7나노를 생산 중인 인텔은 올해 연말에 3나노 양산에 돌입하고, 내년 1분기에는 첫 1.8나노 웨이퍼를 생산 라인에 투입한다는 계획이다. 이 행사에서 인텔 경영진은 인텔의 생산 능력이 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC에 필적할 수준으로 성장할 것이라고 자신했다. 이런 계획대로라면 인텔이 2나노 이하 양산에서 TSMC와 삼성전자를 추월할 가능성도 있다. T
투자 계획 결정 및 2025년 2나노 반도체 양산 예정 TSMC가 9일 대만 남부 가오슝에 건설하는 공장에 최첨단 2㎚ 제품을 생산하는 투자 계획을 확정했다고 자유시보 등 대만 언론이 보도했다. 보도에 따르면, TSMC는 전날 시장의 수요와 경기 변화를 고려해 이같은 투자계획을 확정했다면서 2025년 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 이어 가오슝 공장은 현재 28나노에서 2나노 공정으로 설계 변경하고 있다고 덧붙였다. 아울러 중부 타이중의 중부과학단지에 건설할 예정으로 알려진 2나노 공장에 대해서는 "아직 결정된 바 없다"고 설명했다. 대만 언론은 현재 도시계획 변경 절차가 진행 중인 타이중 지역에 대한 TSMC의 이같은 발언이 향후 용지 이용 계획에 변수가 있을 수 있다는 뜻을 내비친 것으로 풀이했다. 업계 관계자는 TSMC가 현재 선진 제조 공정 투자를 대만 위주로 진행하고 있다고 전했다. 이어 TSMC가 2나노 공정을 신주과학단지와 가오슝 공장에서, 3나노와 5나노 공정을 남부 타이난의 남부과학단지에서, 7나노 공정을 중부과학단지에서 각각 맡을 것이라고 설명했다. 그러면서 TSMC의 이같은 계획이 대만 북부와 남부 지역에 처음으로 선진 제조 공정 공장의
개인 소비자용 IT 기기 수요 감소가 주효한 것으로 알려져 TSMC의 2023년도 상반기 매출액이 4% 가까이 감소했다. 11일 연합보와 중국시보 등 대만언론에 따르면, TSMC는 전날 매출 보고에서 올해 상반기 연결기준 매출이 9894억7400만 대만달러(약 40조9000억 원)로 집계됐다고 밝혔다. 이는 지난해 동기(1조252억1700만 대만달러)보다 3.5% 줄어든 것이다. 6월 매출은 1564억400만 대만달러(약 6조4610억 원)로 전월보다 11.4%, 작년 동기보다 11.1% 각각 감소했다. TSMC는 인공지능(AI) 서버 수요의 증가에도 불구하고 개인 소비자용 IT 기기 수요 감소로 인해 상반기 실적이 영향을 받았다고 풀이했다. TSMC는 오는 20일 실적 설명회에서 자세한 2분기 실적과 3분기 등 향후 전망을 발표할 예정이다. 관련 업계는 TSMC가 이번 설명회에서 대만 북서부 먀오리 지역 주난 공장과 중부 타이중 공장의 최신 반도체 패키징 기술인 'CoWoS' 관련 시설 투자 규모를 2배로 늘리는 것과 관련해 최신 진행 상황을 설명할 것으로 예상했다. 한편, 대만 언론은 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 공급망 점검을 위해 오는 19일
2027년까지 2나노 공정 반도체 양산 목표 세워 일본 반도체 산업 부흥을 위해 설립된 기업인 라피더스가 홋카이도 치토세(千歲) 공업단지에 공장을 설립할 방침을 굳혔다고 현지 공영방송 NHK와 니혼게이자이신문이 27일 보도했다. 보도에 따르면 고이케 아쓰요시 라피더스 사장은 28일 홋카이도를 방문해 스즈키 나오미치 홋카이도 지사에게 이 같은 의향을 전달할 계획이다. 앞서 스즈키 지사는 지난 16일 고이케 사장과 만나 "연구와 인재 육성이 일체화된 시설 정비를 홋카이도에서 하길 바란다"고 말했다. 치토세 공업단지는 반도체가 필요한 자동차 관련 공장이 있고, 신치토세공항과도 가까워 공장 부지로 낙점된 것으로 보인다고 NHK는 전했다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본의 대표적 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 작년 11월에 만든 회사다. 일본 정부는 연구·개발 거점 정비 비용 등으로 700억 엔을 이 회사에 지원하기로 했다. 라피더스는 세계에서 아직 생산기술이 확립되지 않은 2나노 공정의 반도체를 2027년까지 양산한다는 목표를 세워둔 것으로 알려졌다. 헬로티 서재창 기자 |
미국과 일본이 첨단 반도체 공급망 구축을 위해 2나노미터 이하 반도체 개발과 양산에 협력하기로 했다고 니혼게이자이신문이 3일 보도했다. 보도에 따르면 미국을 방문 중인 하기우다 고이치 경제산업상은 지나 러몬도 미국 상무장관을 만나 이런 내용이 담긴 반도체 분야 협력 추진 문서를 발표할 예정이다. TSMC는 스마트폰과 슈퍼컴퓨터 등에 사용될 2나노 제품의 양산을 준비하고, 삼성전자도 2025년부터 2나노 제품을 양산할 계획이다. 미국 IBM도 지난해 2나노 시제품 생산에 성공했고, 일본의 도쿄일렉트론과 캐논 등 장비 업체는 IBM 등의 2나노 제품 양산 계획에 참여하고 있다. 니혼게이자이는 미국과 일본의 이번 반도체 분야 협력이 한국과 대만을 2나노 제품에서 따라잡고, 2나노를 넘어서는 최첨단 제품을 먼저 개발하는 것이라고 전했다. 일본 정부는 반도체 생산 체제를 강화하기 위해 TSMC 공장을 자국 내 유치하기로 했지만, 규슈 구마모토에 들어설 TSMC 공장에서 생산하는 반도체는 10~20나노 제품으로 성능이 떨어진다는 평가를 받고 있다. 반도체는 회로의 선폭을 가늘게 만들수록 더 많은 소자를 집적할 수 있어 성능을 높이는 데 유리하다. 하기우다 경산상과 러몬
헬로티 서재창 기자 | 삼성전자가 ‘Adding One More Dimension’을 주제로 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했다. 삼성전자는 이번 포럼을 통해 ‘GAA 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획’과 ‘17나노 신공정 개발’ 등을 소개하고, 공정기술∙라인운영∙파운드리 서비스를 한 차원 더 발전시켜, 빠르게 성장하는 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설에서 “대규모 투자를 통해 생산 역량을 확대하고, GAA 등 첨단 미세공정뿐 아니라 기존 공정에서도 차별화된 기술 혁신을 이어갈 것”이라고 말했다. 이어 그는 “코로나19로 인해 급격한 디지털 전환이 이뤄지는 가운데, 고객의 다양한 아이디어가 칩으로 구현되도록 차별화된 가치를 제공해갈 것” 이라고 덧붙였다. 이번 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’은 역대 파운드리 포럼 중 가장 많은 500개사, 2000명 이상의 팹리스 고객과 파트너들이 사전 등록하며 높은 관심을 끌었다. GAA 기술은 전력효율, 성능, 설계 유연성을 가지고 있어 공정 미세화를 지속하는데 필수적이다. 삼성전자는 2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고
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UPDATE: 2025년 04월 21일 20시 56분
