마이크로칩테크놀로지는 최대 1GHz로 작동하는 Arm Cortex-A7 코어를 기반으로 SiP(System-in-Package, 2Gb DDR3L 메모리 포함) 및 SoC(System-on-Chip) 형태로 구성된 ‘SAMA7D65’ MPU 제품군을 28일 발표했다. 새로운 MPU 제품군은 고성능 그래픽 기능을 갖추고 있어 HMI(휴먼 머신 인터페이스, Human-Machine Interface) 및 커넥티비티 애플리케이션에 최적화되도록 설계됐다. SAMA7D65 MPU의 그래픽 기능은 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling), MIPI DSI 인터페이스(Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface), 그리고 2D GPU와 같은 고성능 기능을 포함하고 있어 더 많은 데이터를 전송 및 처리를 가능케 하고 효율적인 그래픽 성능을 제공한다. 이에 따라 산업 및 의료용, 운송(교통) 시장을 위한 HMI 애플리케이션을 설계하는데 최적화된 솔루션으로 활용할 수 있다. 또한 SAMA7D65 MPU는 고급 오디오 및 커넥티비티 기능을 갖추고 있으며 TSN(시간 민감 네트워킹,
매시브 IoT 시장 전반에 걸쳐 확장 가능한 제품 개발 및 구축 간소화 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 최소형 및 최저전력의 nRF9151 SiP(System-in-Package)와 nRF9151 개발 키트를 공급한다고 밝혔다. nRF9151은 광범위한 애플리케이션 개발을 지원하고, 독립형 셀룰러 모뎀으로도 사용할 수 있는 애플리케이션 MCU를 비롯해 통합 기능을 갖춘 사전 인증된 SiP다. 이 SiP를 이용하면, 산업 자동화, 자산 추적, 스마트 시티, 스마트 미터링, 스마트 농업 등과 같은 매시브 IoT 시장 전반에 걸쳐 확장 가능한 제품의 개발 및 구축을 간소화할 수 있다. nRF9151은 비용 효율적이면서도 전 세계적으로 액세스 가능한 솔루션을 제공하는 셀룰러 IoT 기술의 상당한 발전을 확인할 수 있는 제품이다. nRF9151은 프로그래밍이 가능한 애플리케이션 프로세서가 포함된 하드웨어를 비롯해 소프트웨어, 클라우드 서비스, 개발 툴 및 세계적 수준의 지원 등이 제공되는 포괄적이면서도 컴팩트한 솔루션이다. 이전 세대 제품인 nRF9161과 마찬가지로, nRF9151은 3GPP 릴리스 14 LTE-M/NB-IoT 글로벌 커버리지와 DECT NR+를
엘리먼트14는 아날로그 디바이스(ADI)의 포트폴리오 제품의 지속적인 확대로 기존 제품에 7000종이 넘는 새로운 제품이 추가돼 현재 2만3000종이 넘는 ADI제품을 제공할 수 있게 됐다고 31일 밝혔다. 엘리먼트14가 제공하는 ADI의 제품 중 50% 이상은 리드 타임이 13주 이내로 예상되며 배송 날짜는 더욱 개선될 전망이다. 이와 관련해 엘리먼트14 관계자는 "대기 시간을 더욱 줄이고자 모든 노력을 기울임으로써 고객 만족도를 높이기 위한 엘리먼트14의 성공적인 움직임"이라고 강조했다. 설계 엔지니어는 엘리먼트14에서 시스템 인 패키지(SiP) 전원 관리 솔루션, 스마트 팩토리 제품 등의 ADI 최신 제품을 구매할 수 있다. 엘리먼트14의 반도체 부문 제품 카테고리 책임자 Jose Lok은 "엘리먼트14는 ADI 제품 포트폴리오를 계속 확장해 고객에게 훨씬 다양한 ADI 제품을 제공할 것"이라며 "아날로그 디바이스와 엘리먼트14는 협력을 통해 다양한 기술, 프로젝트, 애플리케이션에 걸쳐 성공을 견인하는 능력과 통합 서비스를 고객에게 제공하고 있다"고 말했다. 엘리먼트14은 최근 출시된 제품을 포함해 ADI 제품 포트폴리오에서 신속하게 납품하고 있으며 확
헬로티 서재창 기자 | 2021년 상반기에는 글로벌 반도체 시장 구조가 기초부터 뒤흔들렸다. 코로나19, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 수급난, 선도기업의 공격적인 투자와 국가 지원 정책 등의 굵직한 이슈가 지금도 유효하기 때문이다. 이 같은 요인으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있다. [아무튼 반도체]에서는 반도체 분야별 시장 동향과 하반기 전망을 간략히 알아본다. 그에 따른 주요 플레이어의 반도체 기술 개발과 시장 전략, 국가별 정책 등을 확인하고자 한다. 세 번째는 반도체 후공정이다. 시장성을 인정받은 반도체 후공정 반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있다. 최근 삼성전자는 국내 팹리스 업체가 최근 5나노미터 파운드리 공정을 이용하도록 지원한 바 있다. 이에 업계에서는 국내 시스템 반도체 및 파운드리 생태계가 고도화될 것으로 예측한다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상이다.
[헬로티] 국내 유일 엔드팹 전문기업으로 글로벌 SiP 시장 ‘출사표’ 네패스가 패널레벨패키지, 시스템인패키지 등 네패스만의 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 반도체 시장을 선도하겠다는 전략을 밝혔다. ▲네페스 제품 라인업 지난 27일, 네패스는 온라인 ‘n테크 포럼’을 열고 웨이퍼레벨패키지(WLP)–팬아웃패키지(FOWLP/PLP)–시스템인패키지(SiP)로 이어지는 ‘엔드-팹 파운드리’ 솔루션 로드맵을 공개하며 최근 차세대 반도체 공정 기술로 주목받고 있는 엔드팹 기반 ‘nSiP’ 기술 전략을 소개했다. SiP는 개별 칩들을 하나로 묶은 멀티칩 패키징 솔루션으로 일종의 다중칩 모듈을 말하는데, 스마트폰 주요 부품 중 73%가 SiP로 이뤄져 있다. 현재 SiP 시장의 규모는 2020년 기준 146억 달러며, 90% 이상이 서브스트레이트나 와이어와 같은 부품을 적용한 전통적인 방식이다. 그러나 최근 5G 이동통신, AI 및 자율주행 차량 시장의 가파른 성장과 함께 고성능, 고집적 모듈을 구현할 수 있는 엔드팹 기술 기반 SiP 채택이 늘어날 것으로 내다보고
[헬로티] 기판제조팀 김응수 상무, 고성능 패키지기판 개발 공로로 산업통상자원부 장관상 수상 삼성전기는 24일부터 26일까지 3일간 송도에서 열리는 '2020 KPCA show 전시회(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가하며, 5G·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하기 위한 첨단 반도체용 패키지 기판과 SiP(System in Package) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보였다. 올해로 17회째를 맞는 KPCA Show는 국내외 기판 생산 업체와 소재/설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 기판 종류 및 기술에 따라 Advanced Solutions과 IT Solutions로 구분해 제품을 전시했다. Advanced Solutions Zone에서는 5G통신, AI, 전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 다수의 제품을 전시했다. 특히 초고속 5G 통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF 모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도향상과 사이즈 소형화를 구현했다. 또, 수동소자인 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 기판에 내장, 고속신호 전달에 유리해 AI가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패
[첨단 헬로티] LG이노텍 기판소재사업이 매 분기 안정적인 실적을 거두며 LG이노텍의 1분기 실적의 흑자 전환에 큰 역할을 했다. 이에 힘입어 LG이노텍은 기판소재사업을 핵심 성장동력으로 적극 키워 나가기 위해 R&D에 적극 투자하겠다는 방침이다. LG이노텍은 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용되는 기판소재부품을 생산한다. 주요제품은 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이다. 모바일·IoT 기기의 통신칩, 애플리케이션 프로세서(AP)와 OLED 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 2조109억원, 영업이익 1380억원을 기록했다. 계절적 비수기, 코로나19 확산에도 전년 동기 대비 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다. 이 중 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 2897억원의 매출을 기록했다. 5G 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다. 특히 업계는 LG이노텍이 1분기 흑자 전환에 성공한 배경으로 기판소재사업의 선전을 꼽고 있다. 기판소재사업이 글로벌 1등 제품을 기
[첨단 헬로티] 반도체 및 전자부품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 SAM R34 LoRa 1GHz 미만 SiP(시스템 인 패키지) 제품군을 공급한다고 25일 밝혔다. 다양한 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에서 저전력 성능을 제공하는 SAM R34 SiP 제품군은 6 × 6mm의 소형 패키지에서 32비트 마이크로컨트롤러 1개, 소프트웨어 스택, 1GHz 미만 LoRa® 송수신기가 결합됐다. 마우저는 “SAM R34 LoRa 1GHz 미만 SiP는 32비트 Arm® Cortex®-M0+ 코어를 기반으로 설계되는 마이크로칩의 SAM L21 마이크로컨트롤러가 플래시 메모리 최대 256KB 및 RAM 40KB와 결합됐다. 보드에 내장되는 UHF 송수신기는 LoRa 및 FSK 변조를 지원하며 137~1,020MHz 대역 주파수를 지원한다”고 설명했다. 이어, “외부 증폭이 없어도 최대 송신 전력 +20dBm을 제공한다. SAM R34 제품군은 마이크로칩의 LoRaWAN 프로토콜 스택이 지원되며, 클래스 A 및 클래스 C 최종 디바이스뿐만 아니
▲마이크로칩의 새로운 SOM인 SAMA5D2 제품군 [첨단 헬로티] 마이크로칩테크놀로지가 SAMA5D2 MPU 기반의 새로운 SOM(System-on-Module)을 출시했다고 26일 밝혔다. 리눅스 운영체제를 실행하는 산업용 등급 마이크로프로세서(MPU) 기반 시스템 제작을 위한 설계 작업은 매우 복잡하고 많은 노력이 소요된다. 해당 분야의 전문성을 갖춘 개발자조차도 EMC(Electromagnetic Compatibility) 표준을 준수하면서 DDR 메모리 및 이더넷 물리층(PHY)에 연결되는 고속 인터페이스의 신호 무결성을 보장하기 위해서는 PCB 레이아웃에 많은 시간을 투자한다. 마이크로칩의 SOM은 이러한 기존 설계의 복잡성을 제거하고자 출시됐으며, 최근 출시된 ATSAMA5D27C-D1G-CU SiP(System in Package)를 포함하고 있다. 또한 전원 관리, 비휘발성 부트 메모리, 이더넷 PHY, 고속 DDR2 메모리가 소형 단면 PCB로 통합되어 있으므로 설계를 간소화해 준다. SAMA5D2 제품군은 사용자의 전문성 수준과 관계없이 매우 유연한 설계 경험을 제공한다. SOM의 경우, 여러 외부 부품들을 통합하고 EMI, ESD, 신호
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 600V/8A 단상 MOSFET 풀 브리지를 통합한 13x11mm 크기의 PWD13F60 SiP(System-in-Package)를 출시했다. 이 제품은 산업용 모터 드라이브, 램프 안정기, 전원공급장치, 컨버터, 인버터의 보드 공간을 줄이면서 재료비 절감에도 도움을 준다. ▲ST의 새로운 풀 브리지 SiP 'PWD13F60' 또한 디스크리트 부품으로 구현된 다른 동급 회로에 비해 풋프린트가 60% 더 작기 때문에 최종 애플리케이션의 전력 밀도 향상도 가능하다. 4개의 전력 MOSFET을 통합해 시장에 공급되고 있는 일반적인 듀얼-FET 하프-브리지나 6-FET 3-상 디바이스와 같은 모듈을 효율적으로 대체하는 솔루션이라고 할 수 있다. 이 모듈은 풀-브리지 한 개나 하프-브리지 2개로도 유연하게 구성이 가능하다. ST의 고전압 BCD6s-offline 제조공정을 적용한 PWD13F60은 전력 MOSFET을 위한 게이트 드라이버와 하이-사이드 구동에 필요한 부트스트랩 다이오드를 통합하고 있기 때문에 외부 부품을 사용할 필요가 없어 보드 설계를 간소홯할 수 있으며 어셈블리 구현 또한 쉽다. 이 게이트 드라이
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 패션 제품으로 활용할 수 있는 웨어러블 디바이스의 안전하고 손쉬운 비접촉식 거래를 위한 기술을 제공한다고 발표했다. ST의 SiP(System-in-Package) 솔루션 ST53G는 ST의 업계 선두의 NFC(Near Field Communication) 전문 기술과 보안 결제 칩을 결합했다. 소비자들이 스마트 기기를 사용하는 보안 결제에 점차 익숙해지면서, 기존의 카드 제조업체들은 지불, 티켓팅, 출입 통제와 같은 용도로 사용하는 비접촉식 웨어러블 제품으로의 사업 확장을 바라고 있다. 이러한 경우 비좁은 크기와 비용 제약 때문에 구현이 쉽지 않다. 기존의 NFC 무선 칩과 보안 칩은 개별적으로 추가 공간 및 복잡한 설계를 필요로 해왔기 때문이다. 또한 웨어러블 폼팩터의 특성상 소형 안테나를 사용할 수 밖에 없어 통신 성능이 제한된다. ST의 새로운 SiP 기반 ST53G는 4 x 4mm의 단일 소형 모듈에 보안 금융칩과 향상된 소형 NFC 무선 기능을 통합함으로써 이러한 문제를 해결했다. 업계 최고의 특허 기술인 ST의 부스트NFC (boostedNFC™)로, 소형 안테나를 장착한 웨어러블
[첨단 헬로티] 온세미컨덕터가 첨단 RF 시스템온칩(SoC)과 모든 주변 BOM (TCXO 포함한 자재 명세서)을 통합한 프로그래머블 RF 시스템인패키지(SiP)를 새롭게 선보였다. AX-SIP-SFEU는 업링크(송신) 및 다운링크(수신) 통신 모두를 커버하는 가장 잘 집적된 시그폭스(Sigfox) 솔루션이다. 이 소자는 수 개월 내에 출시될 새로운 SiP 제품군의 첫 번 째 제품으로서 IoT 연결을 필요로 하는 애플리케이션을 지원하도록 즉시 사용 가능한 할 턴키 무선주파수 (RF) 솔루션을 다양하게 제공한다. IoT 기기의 경우 센서 가까이에 연결 기능이 필요하듯이 까다로운 공간 제약 문제를 해결하는 온세미컨덕터의 7mm x 9mm x 1mm SiP 트랜시버는 풋프린트의 거의 1/3만을 차지하는 모듈 기반 솔루션 사이즈의 1/10에 불과하다. 이로 인해 엔지니어들은 제품 설계를 더욱 유연하게 할 수 있게 되었다. 배터리 구동 솔루션이 필요로 하는 긴 수명 기능으로 인해 무선 통신 애플리케이션 설계 엔지니어들이 겪게 되는 더 큰 우려는 전력 소모에 관한 것이다. 시그폭스의 예측 가능한 최저 소비 ‘디바이스-투-클라우드’는 온세미컨덕터 소
바른전자가 세계에서 가장 작은 크기의 로라(LoRa) 통신 모듈을 개발했다고 발표했다. 바른전자의 로라 모듈은 시스템인패키징(SiP)을 통해 신호를 증폭하는 무선주파수 칩과 정보 전송에 필요한 모든 부품을 한 개의 칩(6mm x 7.5mm x 0.91mm)에 담아 제품 크기와 두께를 기존의 25% 이하로 줄인 것이 특징이다. ▲바른전자가 개발한 최소형 로라(LoRa) 모듈과 신문 활자를 확대경으로 확대한 사진 특히 별도의 마이크로컨트롤러유닛(MCU)를 포함하지 않았기 때문에 고객사가 IoT 기기에 로라 모듈을 탑재할 때 기존 MCU를 그대로 활용할 수 있다. 이에 소형화가 필수적인 웨어러블 기기, 스마트 가전 등 다양한 제품에 응용하기 쉬울 것으로 예상된다. 로라는 10km 안팎의 장거리 무선 통신이 가능하면서도 전력소모량은 낮아 배터리 수명이 수년간 지속되는 강점으로 사물(Things) 연결의 중요한 요소로 부상하고 있다. 국내에서도 지난해 한 대형 통신사가 로라 전국망을 구축하며 스마트 빌딩, 반려동물 케어, 전자 검침, 물품 분실방지 등 광범위한 분야로 확산되고 있다. 이에 바른전자는 로라 원천 기술을 보유한 칩 설계사인 미국 셈테크(Semtech)와
지난 호에서는 BGA, BOC, COB, CSP, MCP 등 다양한 패키지 종류에 대해 알아봤다. 이번에는 그 외의 패키지 종류 및 SiP에 대해 알아보려 한다. 다양한 패키지 종류 : OCP OSP(Open Cavity Package)는 개발 시 FIB(Focused Ion Beam) 분석 및 실리콘 디바이스 탐침을 수행하는 데 적합하다. 이는 다이 위에서 직접 수행하면 디자인 작업 속도를 향상시킬 수 있고 대량 생산에 들어가기 전 디바이스 무결성 확보에 큰 도움이 된다. 최근까지만 해도 이러한 디바이스는 주로 큰 사이즈의 세라믹 형태였다. 이들은 가격이 비쌀 뿐만 아니라 패키지 인터커넥트가 최종 패키지에 사용되는 것과 같지 않기 때문에 고속 신호 무결성을 정확히 평가할 수 없다는 단점이 있었다. 하지만 최근 기술 개발을 통해 이들이 개선돼 OCP를 QFN/MLP, QFP, SOIC/SSP 등 여러 일반적인 포맷으로 사용할 수 있게 됐다. 이 같은 사전 몰딩 방식의 패키지는 최신 JEDEC 아웃라인 및 풋프린트 표준을 준수한다. 또한 패키지의 구리 리드 프레임은 군사 표준에 맞게 금으로 도금돼 있으므로 기계적 안정성이 뛰어날 뿐만 아니라 대량
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