최신뉴스 아베니의 반도체 3D TSV 패키징 기술, 890만유로 투자 유치 성공

[첨단 헬로티] 아베니(aveni S.A.)가 기존 투자자들을 비롯해 머크(Merck) 산하 투자기업인 머크 벤처스(Merck Ventures)로부터 890만유로(약 1,050만 달러)의 투자 유치를 완료했다고 발표했다. * 아베니는 2D 인터커넥트 및 3D TSV 패키징용 습식 증착 기술 및 화학품 전문 기업이다. 아베니의 브루노 모렐(Bruno Morel) CEO는 "반도체 화학 분야 전문인 머크와 같은 과학 기술 기업의 사내 벤처 캐피탈 펀드와 더불어 금융 및 산업 파트너로부터의 신규 투자 유치는 아베니에 대한 신뢰를 더욱 분명히 하는 것이다. 이들 투자업체들은 전세계 굴지의 반도체 공장에 급속도로 확장될 것으로 예상되는 아베니 기술의 잠재력을 인식하고 있다"고 말했다. 그는 이어, "아베니 기술은 기존의 반도체 생산 노드뿐 아니라 미래의 기술 노드에 대해서도 타의 추종을 불허하는 경제성과 높은 생산성을 제공한다. 또한, 아베니는 다른 반도체 및 전자제품 시장의 업계 판도를 바꿀 수 있는 솔루션을 개발중”이라고 덧붙였다. * 아베니의 산업 파트너는 삼성벤처투자주식회사, 파나소닉, ALIAD(Air Liquide 벤처 캐피탈), 오라이거 파트너

• 조상록 기자
• 2017-11-07 14:48