스포트라이트 차세대 반도체 패키지 ‘FOWLP’, 왜 주목받나?

[헬로티] 후공정인 패키징 원가 낮추고, 반도체 고성능화에 따른 기술 변화 이끌어 현재 패키징 산업은 궁극적으로는 SIP와 원칩 모듈로 가는 과정에 있다. 현재는 시스템이 잘못되면 검증하고 PCB를 만드는 개발 과정을 다시 거쳐야 하는데, SIP나 원칩 모듈 수준까지 시장이 발전하면 제품 개발 리드타임을 크게 줄여 원가를 낮추게 됨은 물론, 두께와 부피도 대폭 줄일 수 있게 된다. 그리고 이러한 큰 흐름 속에서 FOWLP가 기존 패키지 시장을 대체할 게임 체인저로 부각되고 있다. 그 동안의 반도체 패키징은 에폭시 몰딩 컴파운딩형 패키징, PCB기반의 패키징이 일반적 형태였다. 국내 대기업의 모바일 반도체 패키징 역시 PCB기반 패키징으로, PCB 기반 AP (Application Process)를 북미 모바일 업체에 공급해온 바 있다. 그러나 점점 반도체가 다기능화 되면서 요구되는 핀(pin) 수가 많아지고 이에 따라 패키징 사이즈가 커지게 되었는데, 이에 따라 모바일, 웨어러블 디바이스 등의 제품이 추구하는 ‘경박단소’ 트렌드에 부합하는 패키징 니즈가 발생하게 됐다. 이러한 수요를 충족시키기 위해 개발된 기술이 Wafer Level P

• 2016-11-01 10:09