마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스 및 몰렉스와 협력해 최신 소형화 설계 동향을 담은 전자책을 발간했다고 밝혔다. 이번 전자책은 ‘소형화되는 전자 설계 및 애플리케이션에 대한 전문가 11인의 분석’이라는 제목으로, 소형화 설계 과정에서 직면하는 과제와 해결 방안을 다양한 전문가 시각에서 다룬다. 오늘날 엔지니어들은 소비가전과 헬스케어 웨어러블 기기부터 첨단 계측·산업 자동화 시스템에 이르기까지, 더 작고 더 적은 전력을 소비하면서도 성능과 신뢰성을 유지하는 제품을 설계해야 하는 도전에 직면해 있다. 이번 전자책은 이러한 산업적 요구와 함께 ADI 및 몰렉스의 통합·패키징·인터커넥트 솔루션을 소개하고 있으며, 이들 제품은 모두 마우저를 통해 구매할 수 있다. EVAL-AD3530RARDZ 평가 보드는 ADI의 AD3530 및 AD3530R DAC(Digital-to-Analog Converter)를 활용한 프로토타이핑을 지원한다. AD3530과 AD3530R DAC는 출력 전압과 전류, 내부 다이 온도에 대한 모니터링을 용이하게 하는 통합 멀티플렉서를 갖추고 있다. 또한 이 디바이스에는 POR(Power-On Reset) 회로가 내장되어 있어 유효한 쓰기 명
폴더블폰 내장힌지·FPCB 가공 시장 혁신 기대 후처리 없는 초정밀 내장힌지 가공 실현 글로벌 레이저 가공 장비 전문 기업 애니모션텍(AnimotionTech)이 차세대 폴더블폰 핵심 공정에 특화된 힌지 전용 레이저 장비 ‘SP3965 EPN’을 공개했다. 이번 신제품은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 커팅은 물론, 옵션 기능으로 PTH와 BVH 드릴링까지 고속·고정밀 처리할 수 있어 폴더블폰과 첨단 전자부품 가공 시장에서 주목받고 있다. SP3965 EPN은 폴더블폰의 ‘무주름 디스플레이’ 구현을 위한 내장 힌지(Backplate) 슬롯 가공에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다. 초정밀 레이저 가공 기술을 적용해 열영향(HAZ), 탄화, 그을음을 최소화했으며, 후처리 공정 없이도 고품질 가공을 실현할 수 있는 점이 특징이다. 특히 이 장비는 고속 가공 환경에서도 4μm 이하의 엔코더 추종 정밀도를 확보했다. 이는 기존 장비와 차별화되는 수준의 성능으로, 스텝앤스캔(step & scan) 방식에서 발생하던 스티칭 에러 문제를 크게 개선했다. 또한 IFOV(Intinity Field of View) 기반의 엔코더 추종 방식을 도입해 끊김 없는 온더플라이(On-
텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최고 수준의 감도를 제공하는 새로운 평면 내(in-plane) 홀 효과(Hall-effect) 스위치 ‘TMAG5134’를 출시했다. 이번 제품은 기존 자기저항 센서를 대체할 수 있는 비용 효율적이고 설계 친화적인 대안을 제시한다. TMAG5134는 통합 자속 집속기(magnetic flux concentrator)를 내장해 문과 창문 센서, 개인용 전자기기, 가전제품 등 다양한 애플리케이션에서 1mT 수준의 약한 자기장도 감지할 수 있다. 이로 인해 더 작은 자석을 사용할 수 있어 시스템 차원의 비용을 줄일 수 있으며, 평면 내 감지 능력을 통해 PCB와 평행하거나 수평한 방향의 자기장을 인식할 수 있어 설계 유연성이 높다. 기존에 엔지니어들은 높은 감도를 확보하기 위해 리드 스위치, TMR(터널 자기저항), AMR(이방성 자기저항), GMR(거대 자기저항) 센서를 활용해 왔다. 그러나 이들 기술은 특수 소재와 복잡한 공정을 필요로 해 비용 부담이 컸다. TI는 TMAG5134를 통해 설계 비용과 출시 기간을 줄이는 동시에 기존 홀 효과 센서보다 우수한 감도를 제공한다고 설명했다. 이 제품은 평균 소비 전류가 0.6µA에
ABB가 냉간 압연 공정용 차세대 저하중 시스템인 ‘Stressometer Low-Force Flatness System’을 출시했다. 이 시스템은 알루미늄, 구리, 철강 호일 등 초박형 금속 포일을 생산하는 공정에 적합하며 높은 정밀도, 견고한 설계, 낮은 총소유 비용을 특징으로 한다. 지름 200mm의 소형 롤에 장착되는 신규 저하중 시스템은 기존 ABB Stressometer 센서의 구조를 유지하면서 특수 소재 특성을 적용해 몇 그램 수준의 작은 하중 변화도 감지할 수 있는 해상도를 제공한다. 두께 50마이크론에서 5마이크론에 이르는 포일을 처리하는 마감 공정에서 평탄도, 두께, 장력 제어를 보다 정밀하게 지원한다. 신제품은 마감 압연기와 브레이크다운 및 마감 패스를 포함하는 통합 압연 공정에 적합하다. 기존 표준 하중 센서가 20마이크론 이하에서는 잡음이나 정확도 저하 문제가 있었던 반면, 새 시스템은 이를 넘어서는 성능을 제공한다. 이를 통해 고품질 제품 생산을 일관되게 유지하고 스크랩 및 재가공을 줄여 생산성을 높인다. ABB 계측 분석 사업부 글로벌 포트폴리오 매니저 마르코 시단라미는 “이번 신제품은 금속 생산 공정에서 품질, 수율, 에너지 효율
‘격변’ 전자부품 시장...겹겹이 쌓인 ‘위기’와 ‘도전’ 최근 글로벌 전자부품 시장은 ‘초(超)불확실성’에 직면했다. 코로나19 팬데믹을 거치며 일시적으로 급증했던 PC, 가전제품, 차량용 반도체 수요가 팬데믹 종식 후 급격히 감소했다. 이는 공급망 전반에 걸쳐 ‘재고 폭탄’이라는 심각한 문제를 야기했다. 예상치 못한 수요 급증에 대비해 부품을 과도하게 확보했던 기업들이 경기 둔화와 맞물려 엄청난 재고 부담에 시달리고 있는 상황이다. 이러한 재고 문제와 더불어, 글로벌 공급망의 불안정성이 지속되면서 전자부품 유통업체들은 새로운 난관에 부딪혔다. 과거에는 특정 지역이나 소수의 공급처에 의존하는 경향이 컸지만, 지정학적 리스크와 물류비 상승 등 예측 불가능한 변수에 대응하기 위해 공급망을 다변화하는 것이 필수적인 생존 전략이 됐다. 특히 기술 패권 경쟁이 심화하면서 인공지능(AI), 반도체 등 첨단 기술 분야에서는 투자와 규제가 동시에 이뤄지는 양극화 현상이 뚜렷하다. 이때 AI 시대의 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 소수의 글로벌 대기업이 주도하고 있다. 업계는 막대한 자금력과 기술력이 없는 중소기업들은 진입조차 어려운
코아시아가 2025년 반기 매출 2025억 원, 영업이익 55억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 전년 동기 대비 매출은 10% 증가했으며, 영업이익은 98억 원 손실에서 흑자로 돌아서 2021년 이후 4년 만에 반기 흑자를 달성했다. 회사는 1분기에 이어 2분기에도 영업 흑자를 이어갔다. 그 배경으로는 코아시아세미를 중심으로 한 시스템 반도체 부문에서 글로벌 고객사의 신규 과제 확대와 수익 구조 효율화가 있었다. 또한, 코아시아씨엠을 포함한 전자부품 제조 부문에서는 고사양·프리미엄 제품 비중을 늘리고 생산 효율과 품질 안정성을 높인 것이 실적 개선에 기여했다. 자회사별 실적을 보면, 코아시아세미는 지난해 시스템 반도체 사업의 효율화를 위해 지배구조를 재편하고 국내외 투자자로부터 725억 원을 유치하며 사업 성장 기반을 다졌다. 이후 글로벌 AI 반도체 수요 확대, 파운드리 시장 호조, 주요 고객사의 생산 확대 흐름에 힘입어 성장세를 가속화하고 있다. 코아시아씨엠 역시 2분기 연속 흑자를 내며 수익 구조 안정화에 기여했다. 하반기 전망도 밝다. 글로벌 반도체, 특히 파운드리 산업은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따라 생산시설 투자와 대형 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 지난 4월 약 1만 종의 신제품을 추가한 것을 비롯해 2025년 2분기에 총 1만5000종 이상의 신제품을 공급하기 시작했다고 밝혔다. 마우저는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공함으로써 고객이 제품 출시 기간을 단축하고, 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저가 지난 4월부터 6월까지 공급을 시작한 신제품에는 다음과 같은 제품들이 포함되어 있다. 로옴 세미컨덕터(ROHM Semiconductor)의 ML63Q2537 및 ML63Q2557 마이크로컨트롤러(MCU)는 32비트 Arm Cortex-M0+ 프로세서와 로옴 세미컨덕터 고유의 AxlCORE-ODL 인공지능(AI) 가속기를 탑재하고 있으며, 다양한 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 온디바이스 AI 솔루션을 제공한다. 이 디바이스들은 CAN FD 컨트롤러와 3상 모터 제어용 PWM, 듀얼 유닛 A/D 컨버터, 아날로그 비교기, I²C, SPI 및 UART 등 다양한 주변장치 회로를 통합하고 있다. ML63Q2500 시리즈는 A
마우저 일렉트로닉스는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공해 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다고 8일 밝혔다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 지난 분기에 마우저는 즉시 선적 가능한 8000종 이상의 신제품을 추가로 공급하기 시작했다. 마우저가 2025년 1월부터 3월까지 공급을 시작한 신제품에는 다음과 같은 제품들이 포함되어 있다. ST마이크로일렉트로닉스의 STM32MP257F-DK 디스커버리 키트는 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32MP25 마이크로프로세서를 위한 평가 및 프로토타이핑 플랫폼이다. STM32MP25 MPU는 공장 자동화, 인공지능(AI), 머신 비전 등과 같은 고급 멀티미디어 기능을 필요로 하는 첨단 엣지 컴퓨팅 및 보안에 민감한 인더스트리 4.0/5.0 애플리케이션을 위해 설계된 산업용 등급의 64비트 솔루션이다. NXP 반도체의 TJA1465 및 TJA1466 고속 CAN SIC 송수신기는 고속 클래식 CAN(cont
기존 전력 공급 설계 대비 부품 수 60% 이상 절감 및 전체 보드 면적 최대 48% 절감 AI가 데이터 센터와 엣지 컴퓨팅, 산업용 시스템에 빠르게 확산되면서 전력 관리 솔루션의 중요성도 한층 높아지고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 전력 효율성과 공간 활용도를 동시에 끌어올릴 수 있는 고집적 PMIC(Power Management Integrated Circuit) ‘MCP16701’을 선보였다. 이번에 출시된 MCP16701은 1.5A 출력의 벅 컨버터 8개와 300mA급 LDO(저전압 강하 레귤레이터) 4개, 그리고 외부 MOSFET을 제어하는 컨트롤러 1개를 하나의 칩에 통합한 것이 가장 큰 특징이다. 이를 통해 기존 개별 부품으로 구성된 전력 공급 설계 대비 부품 수를 60% 이상 줄일 수 있고, 전체 보드 면적도 최대 48%까지 절감할 수 있다. 크기는 8mm x 8mm VQFN 패키지로, 공간 제약이 큰 설계 환경에서도 적용이 용이하다. 마이크로칩은 MCP16701을 자사 64비트 MPU인 ‘PIC64-GX’ 시리즈와 PolarFire FPGA 플랫폼에 최적화한 전력 솔루션으로 설계했으며, 개발자가 다양한 전압
한화세미텍이 3월 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2025'에 참가하며 글로벌 시장 확대에 나선다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모의 표면실장기술(SMT) 전시회로, 매년 전 세계 400여 개 제조사가 참가하고 약 3만 명 이상의 관람객이 방문하는 업계 주요 행사다. 표면실장은 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 의미한다. 국내에서 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매해 온 한화세미텍은 이번 전시에서 고객 맞춤형 전방위 라인업을 선보이며 주목을 받았다. 이번 전시에서 공개한 주요 제품으로는 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 그리고 이형 부품과 초대형 기판까지 대응 가능한 HM520W가 있다. 이 중 XM520은 시간당 10만 개의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠르고 정밀하게 실장할 수 있다. 해당 제품은 지난해 같은 전시회에서 첫선을 보인 이후 업계에서 기술력을 인정받아 전자부품 및 제조기술 전
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 전자 설계 엔지니어 및 구매 전문가들이 보다 다양한 제품을 이용할 수 있도록 2024년 60개 이상의 신규 제조사를 추가하고, 업계 선도적인 라인카드를 지속적으로 확장했다고 31일 밝혔다. 마우저는 1200개 이상의 제조사 파트너들과 협력해 고객이 업계 최신 부품을 가장 빠르고 손쉽게 이용할 수 있도록 지원한다. 지난 2024년에도 많은 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급했다. 마우저는 2020년 초반 이후로 370개 이상의 신규 제조사 파트너를 라인업에 추가했으며, 2024년에는 3만2000개 이상의 부품을 새롭게 공급하기 시작했다. 마우저가 2024년에 추가한 신규 제조사 파트너에는 아담 테크, 앰비크, 암페놀 에어마, 매크로닉스, 모스 마이크로, 복스 파워 등이 포함됐다. 크리스틴 슈테 마우저 일렉트로닉스 제품 부문 수석 부사장은 “마우저는 전 세계 엔지니어들에게 가장 광범위한 최신 반도체 및 전자부품과 전체 프로젝트 설계에 필수적인 관련 개발 툴을 제공하는데 주력하고 있다”며 “새로운 산업용 라인을 추가해 사용자들의 폭넓은 선택권을 지원하게 돼
마우저 일렉트로닉스는 세임 스카이(Same Sky)의 전자부품 및 혁신 솔루션을 공급한다고 5일 밝혔다. 마우저에서 구매할 수 있는 세임 스카이의 AMT 인코더는 높은 정확도를 자랑하는 견고한 모듈식 디바이스로 증분형, 절대형, 정류형(commutation) 버전으로 제공된다. 세임 스카이의 정전용량 센싱 기술을 기반으로 설계된 AMT 시리즈 모듈식 인코더는 산업, 자동화, 로보틱스 및 재생 에너지 등 다양한 애플리케이션에 적합한 솔루션을 제공한다. 세임 스카이의 버저(Buzzer)는 다양한 애플리케이션에서 청각적 식별 및 경고 기능을 지원할 수 있으며, 3.2mm의 소형 표면실장형 버저에서 대형 고데시벨 모델에 이르기까지 다양한 제품으로 구성돼 있다. 세임 스카이의 버저 포트폴리오에는 IEC 60601-1-8 규격을 준수하는 의료용 표시기를 비롯해 보안 시스템 및 산업용 애플리케이션에 적합한 최대 110dB의 음압 레벨을 갖춘 디바이스도 포함돼 있다. 세임 스카이의 DC 축 팬은 20mm에서 172mm에 이르기까지 다양한 프레임 크기로 제공되며, 0.33~382CFM(cubic feet per minute, 분당 입방 피트)에 이르는 공기 흐름을 지원한다.
'하이브리드 AI, 지속가능한 세상을 그리다' 주제로 4일간 열려 국내 전자·IT 산업 트렌드를 확인할 수 있는 전시회인 '한국전자전 2024(KES 2024)'이 22일부터 25일까지 총 4일간 서울 코엑스 A, B, D홀에서 열린다. 산업통상자원부가 주최하고 KEA가 주관하는 KES 2024의 주제는 '하이브리드 AI, 지속가능한 세상을 그리다'다. 한국, 미국, 일본, 독일, 중국 등 13개국 520개사가 참가해 작년보다 확대된 규모(2만2023㎡)로 열린다. 작년에는 10개국 480개사(1만8378㎡)가 참여했다. 참가사들은 AI 기술을 중심으로 다양한 산업 간 융합을 선보이며 인공지능 전환(AX), 모빌리티, 로보틱스, 확장현실(XR), ESG(환경·사회·지배구조) 등 각 분야에서 지속가능한 미래를 실현하기 위한 첨단 기술을 공개한다. 한국전자전을 대표하는 두 기업인 삼성전자와 LG전자는 올해도 대형 부스를 마련해 AI 기반 기술과 제품을 선보였다. 삼성전자는 집부터 비즈니스 영역까지 생활 전반에 AI로 새로워진 일상과 가치를 경험할 수 있는 'AI 빌리지'를 조성해 참관객을 맞았다. LG전자는 약 900㎡ 규모 전시관을 극장 콘셉트로 구성해 생성형
마우저 일렉트로닉스는 도시바(Toshiba) 포트폴리오의 최신 부품을 제공함으로써 구매자와 엔지니어들의 제품 출시를 지원한다고 12일 밝혔다. 도시바의 전자부품 및 솔루션을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저는 즉시 선적 가능한 3000종 이상의 재고를 포함해 7000종 이상의 도시바 제품을 보유하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 도시바의 TCKE9 시리즈 23V, 4A e퓨즈(eFuse) IC는 외부 과전류 및 과전압으로부터 전원 공급 라인을 보호하는 전자 퓨즈다. TCKE9 시리즈 제품은 슬루율 제어, UVLO 및 FLAG 출력 외에도 조정 가능한 전류 제한 및 고정 전압 클램프 기능을 갖추고 있다. 도시바의 UMOS9-H 실리콘 N-채널 MOSFET은 고효율 DC-DC 컨버터와 스위칭 전압 레귤레이터 및 모터 드라이버에 적합한 솔루션이다. 차세대 U-MOS9-H 트렌치 공정을 기반으로 하는 이 MOSFET은 모든 부하에서 우수한 효율을 제공한다. 이 디바이스들은 80V의 드레인-소스 전압과 ±20V의 게이트-소스 전압 및 175°C의 채널 온도를 지원한다. UMOS9-H MOSFET은 기지국, 서버 또는 산업용 장비에 사용되는 스위칭 모드 전원공
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 AMD/자일링스(Xilinx)의 크리아(Kria™) K24 SOM(System-on-Module)을 공급한다고 밝혔다. K24 SOM은 신용 카드의 약 절반 크기로 맞춤 구현이 가능한 징크 울트라스케일+(Zynq™ UltraScale+™) MPSoC 디바이스를 탑재한 비용 효율적인 솔루션으로, 모터 제어, 의료 장비, 센서 융합, 다축 로봇 및 공장 자동화 등과 같은 DSP 기반 산업용 애플리케이션에 적합한 전력, 비용 및 성능을 제공한다. 마우저에서 구매할 수 있는 AMD/자일링스 크리아 K24 SOM은 크리아 SOM 포트폴리오에 추가된 최신 제품으로, 상업용 및 산업용 등급으로 제공된다. 이 SOM 제품은 사용자가 이용할 수 있는 132개의 I/O를 갖추고 있어 최대 3개의 중형 BLDC 모터를 인코더와 연결할 수 있으며, 4개의 1G 이더넷 인터페이스(PS GEM 2개, PL GEM 2개)를 통해 TSN 기반 네트워킹을 제공한다. 이 플랫폼은 다양한 여러 최종 애플리케이션으로 확장이 매우 용이하며, 진화하는 시스템 요건에 따라 유
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UPDATE: 2025년 10월 01일 20시 21분
