제조 현장에서 오류를 최소화하고 생산 수율 및 순익을 향상하는 방법은 무엇이 있을까? 기업은 포괄적 디지털 트윈 방법론을 통해 인쇄 회로 기판(PCB) 어셈블리, 검사 및 테스트 프로세스를 가상화 하여 완전히 동기화된 데이터에 액세스할 수 있다. PCB 어셈블리 디지털 트윈은 제품 및 생산 프로세스의 가상 모델이다. 이를 통해 ▲더 축소된 로트 크기 ▲더욱 엄격해진 전자·기계 통합 요구사항 충족 ▲현장의 프로덕션을 신속하게 이동하면서 제조 프로젝트의 수익성을 유지해준다. 지멘스는 디지털 트윈을 ‘실제 제품 및 생산 프로세스의 완전한 가상 표현’이라 설명하며, 전자 제품 제조 산업에서 디지털 트윈이 필수적인 이유를 강조한다. 이번 백서는 제조 현장에서 디지털 트윈을 사용해야 하는 이유, 업계 트렌드 및 접근 방식을 소개하며, 고객이 유연한 배포 옵션 중 필요한 것을 선택해 가치 실현 속도를 높이고 소유 비용을 절감할 수 있도록 도와준다. 헬로티 함수미 기자 |
헬로티 서재창 기자 | 2021년 상반기에는 글로벌 반도체 시장 구조가 기초부터 뒤흔들렸다. 코로나19, 반도체 슈퍼사이클, 차량용 반도체 수급난, 선도기업의 공격적인 투자와 국가 지원 정책 등의 굵직한 이슈가 지금도 유효하기 때문이다. 이 같은 요인으로 반도체 시장 점유율과 반도체 수요 및 공급망이 지속해서 변화하고 있다. [아무튼 반도체]에서는 반도체 분야별 시장 동향과 하반기 전망을 간략히 알아본다. 그에 따른 주요 플레이어의 반도체 기술 개발과 시장 전략, 국가별 정책 등을 확인하고자 한다. 세 번째는 반도체 후공정이다. 시장성을 인정받은 반도체 후공정 반도체 후공정 산업은 빠른 속도로 발전 중인 반도체 공정 분야다. 요인으로는 5nm 미만으로 초미세화되고 있는 파운드리 공정 기술과 증가하는 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수 등이 있다. 최근 삼성전자는 국내 팹리스 업체가 최근 5나노미터 파운드리 공정을 이용하도록 지원한 바 있다. 이에 업계에서는 국내 시스템 반도체 및 파운드리 생태계가 고도화될 것으로 예측한다. 완성된 칩 다이 후공정의 경우 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하며, 현재 사용화된 범프 볼의 피치 간격은 250㎛ 이상이다.
[첨단 헬로티] 전자 제조산업의 핵심기술인 표면 실장 기술(SMT, Surface Mounted Technology)의 모든 것을 확인할 수 있는 스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회가 4월 1일부터 3일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. ▲스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회가 4월 1일부터 3일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 이번 전시회는 제이엑스포가 주최하고 한화정밀기계가 협찬을 맡았으며, 약 20개국에서 250여개 기업이 참가해 500부스 규모로 진행된다. 전시회는 SMT·PCB 생산설비에서부터 전자제조 토털 솔루션까지 전자 산업의 스마트 팩토리 기술 전반을 아우른다. 행사장은 전자산업의 중심도시인 수원 광교에 위치한 수원컨벤션센터다. 전자, IT, 자동차전장, 반도체뿐 아니라 항공·방산, 일반 가전, 5G 관련 대기업과 협력사가 즐비한 경기도이남 지역과 경상북도 산업단지와 창원시 등 제조 산업 도시와도 교통이 편리한 최적의 입지다. 다양한 부대행사도 눈길을 끈다. 한화정밀기계와 국내 제조업체 브랜드가 스마트 팩토리 기술을 시연하는 SMT 풀 데모라인에서는 4차 산업혁명의 현 주소를 볼 수 있다. 또한, (사)한국산
[첨단 헬로티] 중국, 세계 최대 반도체 패키징 장비국으로 부상 3대 중국 패키징 업체인 JCET, 화천, TFME 세계 10대 OSAT 랭킹 진입 성공 중국이 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 부문에서 2017년 290억 달러의 수익을 창출함으로써 세계 최대의 패키징 장비 및 소재 소비국으로 부상했다. SEMI가 2017년 7월부터 2018년 1월 말까지 실시된 데이터 수집을 바탕으로 작성한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 중국의 IC 패키징과 테스트 산업의 수익 성장이 최근 몇 년간 둔화됐지만, 자국의 IC 제조와 설계 분야에 비해서 더 성숙했다고 밝히고 있다. 세계 다른 지역에 비해 중국의 IC 패키징과 테스트 분야 투자는 지난 10년간 가장 빠른 성장세를 보였으며, 더불어 중국계 제조업체들은 생산능력과 기술역량 강화를 위해 중앙 및 지방 정부의 강력한 지원을 받고 있다. 중국 기업들은 2012년부터 2016년 초까지 확장과 인수 거듭 후, 3대 중국 패키징 업체인 JCET, 화천(Huatian), TFME 등이 모두 세계 10
[첨단 헬로티] 한국 시장 장비 매출 1위 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 13일 세미콘재팬(SEMICON Japan)에서 2017년 글로벌 반도체 장비 출하량을 발표했다. 2017년 글로벌 반도체 장비 매출은 559억 달러로, 2000년 달성한 최고치 477억 달러에서 35.6%가 오를 것으로 전망했다. 2018년은 이보다 7.5% 높아진 601억 달러로 예상하고 있어 2017년에 이어, 한번 더 기록을 깰 것으로 예상한다. SEMI는 2017년 웨이퍼 가공 장비는 37.5% 증가한 450억 달러, 팹설비, 웨이퍼 제조, 마스크/레티클과 같은 기타 전공정장비 분야는 45.8% 증가한 26억 달러로 전망했다. 어셈블리 및 패키징 장비 분야는 25.8% 증가하여 38억 달러, 테스트 장비는 22% 증가하여 45억 달러로 예상했다. 한국은 5년 연속 1위를 기록한 대만을 제치고 처음으로 지역별 연간 매출이 가장 클 것으로 예상된다. 한국 시장은 지난해 대비 132.6% 성장하여 가장 큰 폭의 성장률을 보였고, 그 다음은 유럽 57.2%, 일본이 29.9%로 그 뒤를 이었다. 기타지역(주로 동남아권)을 제외하고 모든 지역의 매출이 성장할 것으로 보이며, 한국,
[첨단 헬로티] SEMI(국제반도체장비재료협회)가 3월 북미 지역에서 반도체 총 장비출하액이 20억 3천만 달러에 달했다고 밝혔다. SEMI는 북미지역 반도체 장비제조사들의 3개월 평균 출하액을 보고서를 통해 공개하고 있다. 3월 출하액은 2월 19억 7천만 달러보다 2.6% 증가한 것이다. 지난해 3월 출하액 12억 달러와 비교하면 69.2% 상승한 수치다. 3월 전공정장비 출하액은 18억 1천만 달러였다. 2월 17억 9천만 달러보다 1.3% 상승한 수준이다. 지난해 3월과 비굫면 77% 상승했다. 전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함하고 있다. 3월 후공정장비 출하액은 2억 2천만 달러로, 2월 대비 15.7% 올랐다. 지난 해 3월 출하액 1억 8천만 달러와 비교하면 24.1% 증가했다. 후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함한다. SEMI 시니어 애널리스트 댄 트레이시(Dan Tracy)는 “2001년 3월 이래로 처음, 2017년 3월 출하량이 높은 수준에 도달했다.”고 말하며, “반도체 장비 산업은 최근 반도체 투자 사이클로부터 혜택
‘R100/R101’은 표준 어셈블리 호환 하우징 디자인으로 이용할 수 있으며, 감지와 측정을 위한 광전자 센서를 제공한다. 또한 투수형 센서 및 역반사 센서도 갖추고 있으며, 선명한 객체 감지를 위한 전경억제 등도 포함하고 있다. 2개의 LED는 센서의 동작 여부와 현재 상태를 보여준다. 이들 제품은 IO-Link로 안정적인 통합이 가능하다. 특히 페펄앤드푹스의 센서 기술 4.0 포트폴리오 향상 버전으로 최적화된 머신과 시스템을 연결할 수 있다. 임근난 기자 (fa@hellot.net)
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UPDATE: 2025년 11월 22일 11시 56분
