배치 세척 시스템은 투자 및 운영비용이 인라인 세척 장비보다 적게 들기 때문에 생산량이 적은 라인에서 주로 사용된다. 이 글에서는 배치 세척 시스템에서 비용 절감을 위해 반드시 고려되어져야 하는 잠재적 지출부분에 대해 설명했다. 우선 인라인 공정과 같이 배치 공정의 주요 비용요소는 세척제, 공정 파라미터, 시스템 주변장치이지만, 이러한 비용 요소들은 상호 유기적으로 조정되어야 한다. 배치 세척 시스템은 생산량이 적은 생산 라인에서 가장 많이 고려된다. 그 이유는 투자 및 운영비용이 인라인 세척 장비보다 훨씬 적게 들기 때문이다. 그러나 이같이 예상 산출량을 고려한 어셈블리 세척 시스템은 최적의 공정비용을 보장하지는 않는다. 사용자에게 더 나은 대안 제공을 위해, 다른 세척 공정과 원가 동인에 대한 상세한 연구 및 분석을 ZESTRON 기술센터에서 진행하고 있다. 본 시리즈의 마지막인 이 글에서는 배치 세척 공정비용을 좌우하는 요인에 대해 보다 상세히 설명한다. 이 시리즈의 첫 번째 아티클(본지 2014년 6월호 32∼36p)에서는 어셈블리 세척 공정에 미치는 일반적인 비용요소들에 대해 알아보았다. 또한 배치 타입뿐만 아니라 인라인 세척 공정 (본지 2
HC Corporation의 세척액은 스텐실 개구부 및 표면의 솔더 크림 및 SMT 접착제를 제거하는 데 쓰이며, IPA 대비 솔더에 부정확한 화학 반응을 유발하지 않아 세척 후 장시간 안정적인 개구부 형태를 유지할 수 있다(솔더 볼 방지). 또한 리플로우 후 PCB/반도체 표면에 발생하는 플럭스 잔사, 반도체 관련 웨이퍼 범핑, 플립 칩, BGA, 패키징 제품, 플럭스 제거, 로진계(레진계), 수용성, 무세척 플럭스 모두 세척할 수 있다. HC CORPORATION ☎ (02)515-6671
HC Corporation의 세척액은 스텐실 개구부 및 표면의 솔더 크림 및 SMT 접착제를 제거하는 데 쓰이며, IPA 대비 솔더에 부정확한 화학 반응을 유발하지 않아 세척 후 장시간 안정적인 개구부 형태를 유지할 수 있다(솔더 볼 방지). 또한 리플로우 후 PCB/반도체 표면에 발생하는 플럭스 잔사, 반도체 관련 웨이퍼 범핑, 플립 칩, BGA, 패키징 제품, 플럭스 제거, 로진계(레진계), 수용성, 무세척 플럭스 모두 세척할 수 있다. HC CORPORATION ☎ (02)515-6671
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