인도가 인공지능(AI) 데이터센터와 클라우드 인프라 유치를 위해 2047년까지 해외 매출에 대한 세금을 전면 면제하는 파격적 세제 혜택을 내놓았다. 미국 IT 매체 테크크런치(TechCrunch)에 따르면, 인도 정부는 인도 내 데이터센터에서 운영되는 해외 판매 클라우드 서비스 매출에 대해 2047년까지 사실상 ‘제로 세금’에 해당하는 세금 공휴(house) 제도를 도입하는 예산안을 발표했다. 이 방안은 2월 1일(현지 시간) 인도 재무장관 니르말라 시타라만(Nirmala Sitharaman) 재무장관이 연방 예산안을 의회에서 발표하면서 공개됐다. 시타라만 재무장관은 예산안에서, 인도 내 데이터센터에서 운영되는 클라우드 서비스를 해외에 판매할 경우 해당 수익에 대해 2047년까지 세금을 부과하지 않는다고 밝혔다. 다만 인도 국내 고객에게 판매되는 클라우드 서비스는 인도에 설립된 현지 리셀러를 통해 거래하도록 하고, 이 경우에는 인도 내에서 정상적으로 과세된다고 설명했다. 또한 예산안에는 해외 관계사에 서비스를 제공하는 인도 데이터센터 운영사에 대해 ‘15% 코스트 플러스(cost-plus) 세이프 하버’ 규정을 제안하는 내용도 포함됐다. 이는 관련 외국계 회
전 세계 메모리 반도체 가격 급등이 소비자와 스마트폰 브랜드에는 부담이 되는 동시에 중국 메모리 기업에는 새로운 기회가 되고 있다. 홍콩의 영자지 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)는 중국 선전 화창베이 전자 도매 시장에서 메모리가 ‘새로운 금’으로 불릴 만큼 가격이 급등하고 있다고 보도했다. 보도에 따르면 선전 남부의 번화가 화창베이 지역에 위치한 세계 최대 규모 전자 부품 도매시장에서는 메모리 가격이 사치품에 가까운 수준으로 치솟았다. 1월의 한 화요일, 이곳에서 개인과 기업용 컴퓨터를 조립하는 업자 예씨는 32기가바이트, 6000메가헤르츠 더블데이터레이트5(DDR5) 메모리 모듈 2개 세트 가격이 6천878위안(미화 990달러)으로 표시된 가격표를 들고 있었다. 이 제품 가격은 9월 이후 거의 5배 가까이 뛰었다고 매체는 전했다. 예씨는 이 업계에 10년 넘게 종사해 왔으며 “내가 이 업계에 있는 10년이 넘는 기간 동안, 이처럼 공격적인 가격 급등은 처음 본다”고 말했다. 사우스차이나모닝포스트는 이 같은 급등 배경으로 전 세계적인 인공지능(AI) 투자 확대를 지목했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지로 불리는
인공지능 칩 공급난이 심화되고 있는 가운데, 엔비디아가 대만 TSMC에 향후 10년간 생산 능력 확대를 요구했다. 홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)는 2월 1일(현지 시간) 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황(Jensen Huang)이 TSMC가 자사 수요 증가에 대응하기 위해 “매우 열심히 일해야 한다”고 말했다고 보도했다. 황 CEO는 엔비디아의 수요만으로도 앞으로 10년 안에 TSMC가 생산 능력을 두 배 이상으로 늘려야 할 수도 있다고 밝혔다. 황 CEO의 이번 발언은 대만에서 열린 고위급 만찬 이후 나왔다. 보도에 따르면 이 만찬에는 TSMC 회장 겸 CEO C C 웨이(Wei), 폭스콘(Foxconn) 회장 영 류(Young Liu) 등 대만 내 핵심 공급망 기업 경영진이 참석했으며, 엔비디아 창업자인 황 CEO는 인공지능 인프라의 핵심 부품인 메모리 칩 등 주요 부품 공급을 확보하기 위해 이들을 만났다. 황 CEO는 식당 밖에서 기자들과 만나, 엔비디아가 “많은 웨이퍼가 필요하다”고 말하며 TSMC가 올해 안에 생산량을 늘려야 한다고 강조했다. 그는 “TSMC는 놀라운 일을 하고 있고, 매우 매우
정책은 생활과 멀리 있는 것 같지만 사실은 한 줄의 공고, 하나의 제도 변화가 우리의 일상과 복지에 직접적인 영향을 줍니다. [알쓸정책]은 시민들이 꼭 알아야 할 주요 정책과 생활 밀착형 제도 변화를 알기 쉽게 풀어주는 주간 시리즈입니다. 의료·복지 서비스부터 교육·주거 지원, 교통·환경 정책까지. 생활인의 정책 내비게이션, 지금부터 시작합니다. 중소벤처기업부, 팁스 사업 공고...창업기업 800개 선정 지원 중소벤처기업부는 오는 26일 올해 ‘팁스 창업기업 지원계획’을 공고한다고 25일 밝혔다. 팁스는 민간 운영사가 창업기업을 선별해 투자하면, 정부가 연구개발(R&D)과 사업화 자금 등을 연계 지원하는 민관협력형 창업지원 체계다. 중기부는 올해 창업기업 800곳을 선정해 R&D 자금을 지원하고 650곳에는 사업화 자금을 제공한다. 일반트랙 팁스 R&D 지원금을 과제당 5억원에서 8억원으로 늘리고, 팁스 운영사의 투자 요건도 1억원에서 2억원으로 상향했다. 지역 기업 지원을 확대하기 위해 R&D 일반트랙의 50%를 비수도권 기업에 우선 할당하고 투자 요건을 완화했다. 또 ESG(환경·사회·지배구조) 기업에 R&D 일반트랙
엔비디아가 세계 첨단 반도체 생산의 상당 부분을 차지하는 대만에 새 본사를 설립해 급증하는 인공지능 칩 수요를 뒷받침할 계획이다. 미국 경제매체 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)는 대만 정부가 엔비디아(Nvidia)의 NT$33억(미화 1억500만 달러) 규모 대만 본사 설립 계획을 승인했다고 보도했다. 보도에 따르면 이 본사는 전 세계적으로 뜨거운 수요를 보이는 인공지능(AI) 산업을 지원하기 위한 첨단 반도체 공급 기반을 확보하는 데 목적이 있다. 대만 경제부는 29일(현지 시간) 발표에서, 엔비디아가 타이베이에 ‘상업용 오피스’ 건물과 ‘종합 비즈니스 파크’ 조성을 위한 부지 매입을 추진하고 있다고 밝혔다. 이 승인으로 엔비디아는 대만 내 거점을 확대할 수 있는 행정 절차를 마쳤다. 이번 승인은 엔비디아의 설립자이자 최고경영자인 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자가 여러 행사 참석을 위해 대만을 방문할 예정이라는 현지 보도가 나온 지 하루 전에 이뤄졌다. 사우스차이나모닝포스트에 따르면 젠슨 황 최고경영자는 대만 최대 파운드리 업체이자 세계 최대 수탁생산 칩 제조사인 대만반도체제조회사(Taiwan Semicond
네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 2025년 사상 최대 순이익을 기록했지만 동시에 대규모 감원을 단행하기로 했다. AP통신(Associated Press)은 1월 29일(현지 시간) 네덜란드 헤이그발 보도에서, 네덜란드 반도체 생산 장비 제조사 ASML이 2025년 순이익 96억 유로(115억 달러)를 기록했다고 전했다. ASML에 따르면 2025년 매출은 327억 유로를 나타냈으며, 이는 AI 수요에 기반한 성장에 힘입은 것이라고 밝혔다. 회사는 같은 날, 전체 인력의 약 4%에 해당하는 약 1700명을 감원할 계획이라고 발표했다. 이 같은 성장세는 네덜란드 정부가 무기 체계에 통합될 수 있는 칩 생산 장비 수출을 제한하는 조치를 시행 중인 가운데 나왔다. 이 수출 통제 조치는 2023년에 처음 발표된 뒤 이후 확대됐으며, 중국의 해당 기술 접근을 제한하려는 미국 정책의 일환으로 여겨지고 있다고 AP통신은 전했다. ASML 사장 겸 최고경영자 크리스토프 푸케(Christophe Fouquet)는 성명을 통해, "최근 몇 달 동안 많은 고객들이 중기 시장 상황에 대해 눈에 띄게 더 긍정적인 평가를 공유했다"고 밝혔다.
마이크로소프트가 차세대 AI 추론 가속기 ‘마이아 200(Maia 200)’을 공개했다. 마이아 200은 대규모 AI 토큰 생성의 경제성을 개선하기 위해 설계된 추론 전용 가속기로 애저 환경에서 AI 모델을 보다 빠르고 효율적으로 구동하는 것을 목표로 한다. 마이크로소프트는 칩 설계부터 데이터 센터까지 아우르는 엔드투엔드 통합 구조를 통해 차세대 AI 인프라의 핵심 구성 요소로 마이아 200을 제시했다. 마이아 200은 TSMC의 3나노미터 공정을 기반으로 제작됐다. 1,400억 개 이상의 트랜지스터를 집적했으며 초당 7TB 대역폭을 제공하는 216GB HBM3e 메모리 시스템과 네이티브 FP8·FP4 텐서 코어를 결합해 대규모 모델 추론에 최적화된 구조를 갖췄다. 데이터 이동 엔진과 메모리 하위 시스템을 전면 재설계해 토큰 처리 병목을 줄이고 추론 효율을 높인 점도 특징이다. 성능 지표에서도 기존 가속기 대비 우위를 강조했다. 마이아 200은 FP4 기준으로 3세대 아마존 트레이니움 대비 3배 높은 처리량을 기록했으며 FP8 기준에서도 구글 7세대 TPU를 상회하는 성능을 보였다. 마이크로소프트는 이를 통해 자사 최신 세대 하드웨어 대비 달러당 성능을 30
세계 반도체 장비 업체 에이에스엠엘(ASML)이 인공지능(AI) 인프라 호황을 발판으로 역대급 주문과 2026년 실적 전망 개선을 내놓으며 주가가 강세를 보이고 있다. 미국 경제방송 CNBC는 에이에스엠엘이 세계에서 가장 첨단 반도체를 생산하는 데 필수적인 장비를 공급하는 기업으로, AI 인프라 붐에 따른 여러 호재를 타고 올해 들어서만 주가가 약 30% 상승했다고 보도했다. 에이에스엠엘의 주요 고객사인 대만반도체제조회사(TSMC)는 이달 4분기 또다시 사상 최대 분기 이익을 기록했다. CNBC에 따르면 이는 AI 칩과 관련 인프라 수요가 앞으로도 이어질 것이라는 시장의 기대를 뒷받침하는 신호로 해석되고 있다. TSMC는 엔비디아(Nvidia), AMD 등 다양한 기업의 반도체를 위탁 생산하는 세계 최대 파운드리 업체다. 한편 메모리 반도체 공급 부족으로 부품 가격이 전례 없이 급등하고 있으며, 전자 업계 일각에서는 이 같은 공급난이 2027년까지 이어질 것으로 예상하고 있다. CNBC는 애널리스트들이 삼성전자와 SK하이닉스 등 세계 최대 메모리 반도체 업체들이 향후 1~2년 사이 생산능력을 확대할 것으로 전망하고 있다고 전했다. 이는 곧 이들 기업이 에이에
ST마이크로일렉트로닉스가 클래리베이트가 선정한 ‘2026년 글로벌 100대 혁신 기업’에 이름을 올렸다. 전자 애플리케이션 전반을 아우르는 반도체 기술 경쟁력과 지속적인 발명 성과를 인정받으며 글로벌 혁신 기업으로서의 입지를 다시 한 번 확인했다. ‘글로벌 100대 혁신 기업’은 혁신적 인텔리전스를 제공하는 글로벌 기업 클래리베이트가 주관하는 연례 평가로, 산업 전반에서 발명의 품질과 독창성, 글로벌 영향력을 기준으로 미래 혁신을 선도하는 기업을 선정한다. 올해로 15회를 맞은 이번 평가에서 선정된 기업들은 복잡한 산업 환경 속에서도 명확한 기술 방향성을 제시하며 지속적인 혁신 성과를 통해 새로운 기준을 수립하고 있다는 점에서 주목된다. ST마이크로일렉트로닉스는 이번 선정으로 5년 연속, 통산 8회 글로벌 100대 혁신 기업에 포함됐다. 알렉산드로 크레모네시 ST 수석 부사장 겸 최고혁신책임자이자 시스템 연구 및 애플리케이션 부문 사업 본부장은 “5년 연속, 총 8회에 걸쳐 글로벌 100대 혁신 기업으로 선정된 것을 영광스럽게 생각한다”며 “이는 제품과 기술 전반에서 대대적인 혁신을 지속해 온 ST의 노력과 전 세계 팀원들의 창의성과 헌신이 만들어낸 결과”라
마이크로칩테크놀로지는 보다 넓은 범위의 차량용 디스플레이에 높은 신뢰성과 우수한 보안을 갖춘 터치 감지를 제공하기 위해 ‘maXTouch M1’ 터치스크린 컨트롤러 제품군을 확장했다고 밝혔다. 이번 확장을 통해 비정형 와이드스크린 포맷의 최대 42인치 디스플레이부터 2~5인치 소형 컴팩트 스크린까지 폭넓게 지원한다. ATMXT3072M1-HC와 ATMXT288M1 제품은 다양한 디스플레이 크기에 대응하도록 설계됐으며, 유기발광다이오드(OLED)와 마이크로LED 등 차세대 디스플레이 기술을 지원한다. M1 컨트롤러는 마이크로칩의 독자적인 스마트 상호 터치 인식 방식(Smart Mutual touch acquisition scheme)과 첨단 알고리즘을 적용해 이전 세대 대비 터치 신호 대 잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 최대 15dB까지 향상시켰다. 이 기술은 높은 정전용량 부하와 디스플레이 노이즈 커플링에 노출된 통합 터치 센서에서도 안정적인 터치 인식을 가능하게 한다. 특히 온셀 OLED와 같은 대형 슬림 디스플레이는 임베디드 터치 전극이 높은 정전 용량 부하와 증가된 노이즈 커플링에 노출되기 쉬워 기존 정전식 솔루션에서는 오검출
반도체 산업의 패러다임이 빠르게 전환되고 있다. 단순히 칩을 설계하고 공급하는 시대를 넘어, 이제는 고객과 함께 시스템 전체를 구상하고 가치를 창출하는 시대가 열리고 있다. 그리고 그 중심에 ADI가 있다. AI와 엣지 컴퓨팅이 산업 전반을 재편하는 지금, ADI는 '인텔리전트 엣지'와 '피지컬 인텔리전스'라는 새로운 비전을 제시하며 다음 단계의 혁신을 준비하고 있다. 이러한 시점에서 한유아 ADI 코리아 지사장을 만나 글로벌 반도체 선도 기업의 차별화 전략과 한국 시장에 대한 구상을 들어봤다. Q. 반도체 산업이 고도화되면서 기업의 역할도 빠르게 바뀌고 있습니다. 글로벌 반도체 선도 기업으로서 ADI의 차별화 전략은 무엇입니까? A. ADI는 단순히 반도체와 기술, 솔루션을 공급하는 기업이 아니라 고객과 함께 가치를 만들어가는 진정한 공동 창조(co-creation) 파트너로 자리매김해 왔습니다. 최근처럼 혁신 속도가 빠르고 시스템 설계가 점점 복잡해질수록, 제품의 초기 기획 단계부터 고객과 함께 고민하는 것이 더욱 중요해졌습니다. ADI는 제품 기획 단계에서부터 상용화 단계까지 고객과 함께 아이디어를 발전시켜 나가며, 이를 통해 제품 출시 시간을 단축하고
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ‘2026년 글로벌 100대 혁신 기업(Top 100 Global Innovators 2026)’에 선정됐다. 올해로 15회째를 맞이한 이 연례 평가는 혁신적 인텔리전스를 제공하는 글로벌 선도 기업인 클래리베이트(Clarivate)가 주관하며, 산업 전반에 걸쳐 혁신의 미래를 선도하는 영향력 있는 발명 성과를 지속적으로 창출하는 기업을 선정하고 순위를 발표한다. ‘글로벌 100대 혁신 기업’으로 선정된 기업들은 복잡한 환경 속에서도 명확한 방향성을 제시하면서 발명의 품질과 독창성, 글로벌 영향력 측면에서 새로운 기준을 수립하고 있다. ST 수석 부사장이자 CIO(Chief Innovation Officer) 겸 시스템 연구 및 애플리케이션(Systems Research & Applications) 부문 사업 본부장인 알렉산드로 크레모네시(Alessandro Cremonesi)는 “이러한 성과는 지속적으로 제품과 기술에 대한 대대적인 혁신을 추진해 온 ST의 변함없는 노력과 전 세계 팀원들의 창의성과 헌신이 만들어낸 결과”라며, “기술의 변화 속도가 빨라지면서
글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체(ASIC) 전문 기업 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 ‘CMOS 백플레인(Backplane)’ 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안을 마련하는 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다. 이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트글래스를 ‘넥스트 스마트폰’으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인(Backplane) 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시
태성은 중국 디스플레이 산업을 이끄는 글로벌 반도체·디스플레이 계열 고객사를 대상으로 에칭기 공급계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약에서 태성 본사가 직접 공급하는 장비 기준 계약 금액은 약 370만 달러이며, 동일 고객사를 대상으로 해외 자회사인 TAESUNG (Zhuhai) Technology를 통해 약 30만 달러 규모의 추가 장비 공급 계약도 함께 체결됐다. 이를 합산한 전체 장비 공급 규모는 약 400만 달러로, 원화로는 약 59억 원 규모다. 이번 공급 계약에는 식각용 습식 설비 및 에칭기 납품이 포함돼 있으며, 해당 장비는 고객사의 핵심 생산 공정에 적용될 예정이다. 태성 관계자는 "이번 공급을 계기로 중국 글로벌 고객사와의 협력 관계를 더욱 공고히 할 것"이라며 "향후 추가 설비 발주 및 해외 시장 내 장비 공급 확대 가능성도 기대하고 있다"고 전했다. 헬로티 이동재 기자 |
강남구 소재 부동산 자산 매각으로 240억 원 차익 확보...신사업 투자 재원 조기 마련 멕시코 이차전지 설비 150억 투자, 베트남 모바일 기기 생산량 3배 확대 전략 실행한다 덕우전자가 서울 강남구 소재 건물 매각 절차를 조기 완료하며 사업 포트폴리오 재편을 위한 대규모 실탄을 확보했다. 덕우전자는 이번 자산 매각을 통해 매입가 대비 약 240억 원의 차익을 실현했다. 이를 바탕으로 이차전지, 모바일 기기, 반도체 장비 등 3대 핵심 사업에 대한 투자를 대폭 확대할 방침이다. 덕우전자의 해당 조치는 넘어 중장기 성장 전략을 뒷받침하기 위한 전략적 선택으로 풀이된다. 사측은 확보된 재원을 활용해 경상북도 소재 김천공장을 중심으로 추진해 온 이차전지 부품 사업을 본격적으로 키울 방침이다. 회사는 이미 신규 폼팩터(Form-factor) 확보를 위한 부품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. 올해 말에는 해외 공장까지 후속 모델 공급을 확대하며 시장 지배력을 확보할 계획이다. 글로벌 생산 거점에 대한 투자도 가속화된다. 멕시코 법인에는 올해 약 150억 원 규모의 설비 투자를 진행한다. 원통형 이차전지 부품의 안정적인 북미 공급 체계를 구축하는 것이 목표다. 또한
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UPDATE: 2026년 02월 05일 16시 41분
