마크포지드는 3D 프린팅 기술을 활용한 적층 제조 분야에서 빠르게 성장하는 글로벌 기업이다. 특히 항공, 자동차, 방산 등 다양한 산업에서 활용될 수 있는 고강성 경량 소재 기술을 보유하고 있고 생산 공정의 효율성을 극대화하는 솔루션을 제공하고 있다. 지난 3월 중순, 코엑스에서 열린 AW 2025 현장에서 만난 마크포지드 CEO 샤이 테렘(Shai Terem)은 한국 시장의 중요성과 자사의 핵심 기술에 대해 설명했다. 그는 한국이 첨단 기술을 빠르게 받아들이는 시장이라며 마크포지드의 혁신적인 솔루션이 한국 제조업의 경쟁력을 높이는 데 기여할 수 있다고 강조했다. Q: 마크포지드가 한국에서 중점적으로 추진하는 사업은 무엇인가? A: 마크포지드는 한국 시장에서 ‘애플리케이션(Application)’을 중심으로 적층 제조 기술을 확산시키고 있다. 아울러 제조 공정의 워크플로우를 최적화하고 생산성을 향상하는 데 초점을 맞추고 있다. 현재 항공우주, 방산, 자동차, 드론 등 다양한 산업군에서 마크포지드의 3D 프린팅 기술이 활용되고 있는데 특히 연구기관과 대학에서도 이 기술을 적극적으로 도입해 실험 및 연구 개발(R&D)에 활용하고 있다. 뿐만 아니라 마크포
퀀텀에어로, 향후 민간 주도의 방산 기술 생태계 조성에 본격 참여할 계획 퀀텀에어로가 미국 방산 AI 기업 쉴드AI와 협력해 한국항공우주산업(KAI)에 AI 파일럿 개발 프로그램 ‘Hivemind Enterprise(HME)’를 공급하는 계약을 체결했다. 이번 계약을 통해 AI 기반의 차세대 전투기 개발에 본격적인 시동이 걸렸다. 공급되는 ‘HME’는 쉴드AI가 자체 개발한 AI 파일럿 소프트웨어 개발 키트(SDK)로, 인간 조종사의 지속적인 개입 없이도 전투기가 자율적으로 임무를 수행할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. HME를 활용한 AI 파일럿 기술은 이미 MQ-20, X-62(개조된 F-16), MQ-35A(V-BAT), MQM-178(파이어젯) 등의 기체에 적용돼 성능 검증을 마친 상태다. AI 파일럿 기술은 실시간 전장 상황 인식과 분석을 바탕으로 자율 임무 수행이 가능해 유·무인 복합 전투체계와 차세대 공중전투 플랫폼 구축의 핵심 요소로 주목받고 있다. 퀀텀에어로는 이번 계약을 통해 국내 AI 전투기 개발을 위한 기반 기술을 확보하고, 향후 민간 주도의 방산 기술 생태계 조성에 본격적으로 참여한다는 계획이다. 전동근 퀀텀에어로 이사회 의장은 “세
코보가 위상 배열 기반 사용자 단말기를 위한 Ku-대역 위성통신(SATCOM) 빔포머 IC 신제품을 발표했다. 이번에 공개된 AWMF-0240(수신용) 및 AWMF-0241(송신용) 빔포머 IC는 전력 효율성을 높이는 동시에 위성통신 단말기의 성능을 향상하도록 설계됐다. 코보의 새로운 빔포머 IC 제품군은 송신 어레이의 DC 전력 소비를 25%, 수신 어레이는 14% 절감하면서도 실효 등방성 복사 전력(EIRP)과 잡음 감도를 유지해 업계 최고 수준의 효율을 제공한다. 이는 위성통신 단말기의 전력 소모를 줄여 지속적인 운영 비용 절감과 안정적인 성능을 지원하는 데 중요한 역할을 한다. 이번 제품은 Ku-대역 주파수에서 작동하며, 외부 저잡음 증폭기(LNA)나 별도의 복잡한 보정 없이도 고성능을 구현할 수 있도록 설계됐다. 또한, 완전한 편파 유연성, 정밀한 빔 스티어링 기능, 내장형 온도 안정성 등의 첨단 기능을 제공해 다양한 환경에서 안정적인 연결성을 지원한다. 전 세계적으로 위성 기반 통신에 대한 수요가 급증하면서 SATCOM 단말기 시장 역시 빠르게 성장하고 있다. 이러한 흐름 속에서 코보는 효율성과 성능을 동시에 만족시키는 솔루션을 제공하며 상용 및
최근 자동차, 항공, 모빌리티 등 첨단 산업에서는 경량화와 동시에 우수한 기계적 성능을 갖춘 소재에 대한 수요가 증가하고 있다. 국제 공동연구진이 나노 구조를 활용한 초경량·고강도 소재를 개발해 향후 맞춤형 설계를 통해 다양한 산업에 응용 가능성을 제시했다. KAIST는 기계공학과 유승화 교수 연구팀이 토론토 대학 토빈 필레터 교수 연구팀과 협력해 높은 강성과 강도를 유지하면서도 경량성을 극대화한 나노 격자 구조를 개발했다고 18일 밝혔다. 연구팀은 이번 연구에서 격자 구조의 보(beam) 형상을 최적화해 경량성을 유지하면서도 강성과 강도를 극대화하는 방안을 모색했다. 특히 다목적 베이지안 최적화(Multi-objective Bayesian Optimization) 알고리즘을 활용해 인장 및 전단 강성 향상과 무게 감소를 동시에 고려하는 최적 설계를 수행했다. 기존 방식보다 훨씬 적은 데이터(약 400개)만으로도 최적의 격자 구조를 예측하고 설계할 수 있음을 입증했다. 연구팀은 더 나아가 나노 스케일에서는 크기가 작아질수록 기계적 특성이 향상되는 효과를 극대화하기 위해 열분해 탄소(pyrolytic carbon) 소재를 활용해 초경량·고강도·고강성 나노 격자
일본은 수출 측면에서 제조 산업이 차지하는 비중이 90%에 육박하며 제조업을 핵심 먹거리로 국가 시스템을 운영하고 있다. 이를 기반으로 제조업에 특화된 노하우와 정밀하고 직접화된 기술력을 보유한 것으로 알려졌다. 이러한 일본은 오랜 시간 동안 글로벌 제조(Manufacturing) 강국의 위치를 공고히 했다. 일본은 이 같은 선두국 위치를 고수하면서도, 인도·베트남·인도네시아 등 후발주자를 견제하기 위해 다양한 정책을 강구하고 있다. 이 기조의 중심에는 디지털화(Digitalization)·스마트화(smartization)가 깔려있다. ‘Society 5.0’과 ‘Connected Industries’를 핵심 비전으로 채택하고, 거시적 관점에서 ‘스마트 제조’ 실현을 목표하고 있다. 이를 위해 민관 협력 기반 정책 기획에 이은 민간 주도적인 정책 실행을 유도하고 있다. 이러한 바탕을 통해 인적자원 발굴, 신재생 에너지·신소재 개발, 정보통신기술(ICT) 고도화 등을 가속화하고 있다. 이 과정에서 기존 ‘하드웨어(HW)’ 기반의 제조 시스템 전반을 ‘소프트웨어(SW)’로 확장하는 작업을 진행하는 중이다. 제조 생태계 전체에 디지털 전환(DX) 요소를 이식한 후
항공기 구조해석, 전기 모터·기어 설계, 스마트 가상 센싱 등 기능 강화 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 기계 시뮬레이션 솔루션 ‘심센터(Simcenter)’의 업데이터 버전을 공개했다. 지멘스는 워크플로 및 인증 과정 간소화, 시스템 성능 최적화 등을 목표로 이번 업데이트를 기획했다. 이번 개선사항은 항공기 구조해석, 전기 모터·기어 설계, 스마트 가상 센싱 등 기능이 보강된 점이 특징이다. 구체적으로, 통합 항공기 구조해석을 통해 자유물체도(FBD) 생성, 안전역(MoS) 계산 등을 자동화해 기존 대비 인증 과정을 약 20% 단축한다. 아울러 엔지니어는 별도의 도구를 사용하지 않아도 항공기 모델 전반의 하중 경로 평가와 전체 범위의 MoS 분석을 수행할 수 있다. 이어 축 방향 자속 모터(Axial Flux Motor) 시뮬레이션 업데이트는 소형 고출력 밀도 모터의 설계·시뮬레이션을 더욱 신속하게 진행하도록 돕는다. 엔지니어는 ‘심센터 E-머신 디자인(Simcenter E-Machine Design)’를 통해 경량화된 설계를 빠르게 생성할 수 있다. 또 ‘심센터 3D(Simcenter 3D)’를 활용해 모델을 3D 시뮬레이션으로 전환한
소형 장구형(Globoid) 웜기어 기술로 집중 관심받아 “지속 가능한 발전 지원해...유지보수 비용↓ 설비 수명↑” 이스턴기어가 ‘제58회 국제전자제품박람회(CES 2025)’ 현장에 출격해 장구형(Globoid) 웜기어 기술을 전파했다. CES 2025는 ‘미국소비자기술협회(Consumer Technology Association)’가 매년 주관하는 글로벌 IT 박람회로, 올해는 4500개사가 참가해 혁신 솔루션을 강조했다. 이스턴기어는 이 자리에서 자체 설계 기반 웜기어를 통해 고정밀 제조 기술을 선보였다. 이스턴기어 소형 장구형 웜기어는 기존 점·선 접촉 방식의 기어 설계를 탈피한 솔루션이다. 면 접촉 설계를 채택해 접촉 효율성을 극대화한 점이 특징이다. 이를 통해 설비 간 마찰로 인한 마모 최소화와 기존 대비 10% 이상 동력 전달 효율을 끌어올릴 수 있다. 특히 이 웜기어는 내구성이 강화됐고, 크기 또한 30% 줄어들었다. 이러한 설계를 통해 로봇·우주항공 등 산업에서 주목받고 있다. 이스턴기어는 맞춤화(Customization)가 가능한 대형 기어에 대한 원천기술도 보유했다. 이번 CES에서는 이를 반영한 감속기·웜기어 융합 기술이 관심받았다.
'2025년도 과학기술정보통신부 연구개발 사업 종합 시행계획' 발표해...R&D 분야별 지원 체계 강화 인공지능·반도체·디스플레이·이차전지·양자·에너지·보안·통신·우주항공 등 산업 고도화 내용 담겨 정부가 올해 연구개발(R&D) 예산을 전년 대비 11.5% 증액한 29조6000억 원으로 책정한 가운데, 과학기술정보통신부(이하 과기부)가 '2025년도 과기부 연구개발 사업 종합 시행계획'을 발표했다. 과기부는 이 계획에서 6조3214억 원의 예산을 편성했다. 이는 올해 과기부 전체 R&D 예산 9조6671억 원 중 출연·직할연구기관, 과학기술단체 지원사업 등에 투입될 예산을 제외한 액수다. 계획은 ‘과학기술’과 ‘정보통신·방송(ICT)’으로 분야가 세분화돼 진행된다. 이에 따라 각각 5조58억 원, 1조3156억 원의 예산이 집행됐다. 과학기술 분야는 바이오·양자·인공지능(AI)반도체 등 이른바 ‘3대 게임 체인저’ 기술, 디스플레이·이차전지·맞춤형 정밀의료·융합 R&D, 차세대 소재, 연구 인프라 구축 및 인재 양성, 탄소중립 등이 포함됐다. 이어 정보통신·방송은 AI 반도체 기반 클라우드 기술, 범용인공지능(AGI) 및 AI 안
대학지원체계(RISE) 사업 5개년 기본계획 구축...5대 프로젝트 12개 과제 마련해 대전광역시(이하 대전시)가 ‘지역혁신중심 대학지원체계(RISE)’ 사업을 본격 추진하기 위한 5개년 기본계획을 교육부에 제출했다. 이번 계획은 ‘ABCD+QR 경제과학도시 대전 구현을 위한 교육 혁신 지·산·학·연·관 협력 생태계 구축’을 비전으로 한다. 이를 근간으로 5대 프로젝트와 12개 과제를 가동한다. ‘ABCD+QR’은 항공우주·바이오헬스·나노·반도체·국방·양자·로봇 등 대전 6대 전략 사업을 뜻한다. 대전시는 앞으로 전략·특화산업과의 연계를 위해 교육 체계를 개편하고, 이것이 취·창업으로 연결되도록 할 계획이다. 아울러 정부 출연 연구원과의 연구 협력을 대표 과제로 지정해 인재 양성, 연구개발(R&D), 사업화로 이어지는 지역 혁신 모델을 마련할 방침이다. 이 과정에서 직업·평생교육 시스템 강화, 유학생 유치·정주 지원, 대학 주도 지역 문화 콘텐츠 개발 과제 등을 추진한다. 특히 의대 교육혁신, 범부처 사업 등을 교육부 정책 방향성에 맞춰 RISE 체계를 이어갈 예정이다. 시는 내년 초 지역 대학을 대상으로 공모를 시작하고, 선정된 대학별로 RISE 사
금속 분말 안전 관리부터 기계적 특성 평가까지, 3D프린팅 품질 기준 마련 3D융합산업협회(회장 박청원)는 국내 3D프린팅 산업의 활성화와 안전 강화를 위해 금속 분말 사용 안전 및 품질 관리를 포함한 국가표준 4종 제정을 추진한다고 밝혔다. 이번 표준은 국제표준화기구 적층제조 기술위원회(ISO/TC 261)가 발행한 국제표준을 기반으로 국가표준(KS)으로 부합화하여 개발된 것으로, 2024년 11월 14일부터 2025년 1월 13일까지 예고고시 기간 동안 의견을 수렴한다. 이번에 제정이 추진되는 표준안은 △금속 적층제조 — 환경, 보건 및 안전 — 금속 재료 사용에 대한 일반 원칙 △적층제조 — 검증 원칙 — 항공우주용 레이저 금속 분말 베드 융해 장비 및 장치 운영자 자격 검증 △적층제조 — 일반 원칙 — 부품 위치, 좌표계 및 방향 △금속 적층제조 — 완성된 적층물의 특성 — 금속 적층물을 위한 기계적 특성 방향 및 위치 의존성 등 총 4가지다. ‘금속 적층제조 — 환경, 보건 및 안전’ 표준은 3D프린팅에 사용되는 금속 분말의 위험성을 평가하고, 이를 예방하기 위한 보호 조치와 관련된 세부 지침을 제공한다. 금속 분말은 미세 입자가 공기 중으로 유출될
마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다. IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다. 마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다. 마이크로칩의 디스크리트
마이크로칩테크놀로지는 항공우주 및 방위산업 시장에 정밀한 신호와 주파수를 생성하는 특수 기술을 제공하기 위해 320MHz와 400MHz에서 작동하며 초저위상 잡음 성능을 제공하는 새로운 101765 전압 제어 SAW 오실레이터(VCSO) 제품군을 발표했다. 마이크로칩이 선보인 ‘101765-320-A’ VCSO는 10kHZ 오프셋에서 166dBC의 초저위상 잡음 성능과 182dBC 플로어를 제공한다. 저위상 잡음은 레이더 및 기타 센싱 애플리케이션의 감지 하한선을 개선하는 데 매우 중요하다. 또한 이러한 제품은 위상 고정 루프 타이밍 애플리케이션에서 높은 정확도와 정밀도를 요구하는 능동 전자주사식 위상배열(AESA) 레이더 및 계측 시스템에 적합하다. 1×1인치의 밀폐형 소형 폼 팩터 코바(Kovar) 패키지로 제공되는 VCSO는 크기, 무게, 전력 및 비용(SWaPC: Size, Weight, Power and Cost)이 중요한 요소인 애플리케이션을 위해 설계됐다. VCSO는 4.75~15.75V의 전압과 111mA의 전류를 공급해, 효율적인 전력 타이밍 솔루션을 제공한다. 레옹 그로스 마이크로칩 디스크리트 제품 부문 부사장은 “마이크로칩은 고객의 요구를
마이크로칩테크놀로지는 컴퓨팅 범위를 확장하고 증가하는 임베디드 설계에 대한 요구를 충족하기 위해 PIC64 제품군을 출시했다. 마이크로칩은 MPU용 솔루션에 대한 단일 공급업체로 PIC64 제품군은 실시간 및 애플리케이션 클래스 프로세싱을 모두 필요로 하는 광범위한 시장을 지원하도록 설계됐다. 마이크로칩은 8비트, 16비트, 32비트, 64비트 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서를 적극적으로 개발하는 유일한 임베디드 솔루션 제공사다. 이 새로운 제품군 중 최초로 출시되는 PIC64GX MPU는 산업, 자동차, 통신, IoT, 항공우주 및 방위산업 부문을 위한 인텔리전트 엣지 설계를 가능하게 한다. 이에 벤키 나라야난(Venki Narayanan) 마이크로칩 FPGA 사업부 마케팅 디렉터와 PIC64 포트폴리오에 대한 소개와 기술력, 응용 사례에 대해 이야기 나눠봤다. Q : PIC64 포트폴리오 제품에 대한 소개와 함께, AMP 기능은 애플리케이션에 어떤 이점을 제공하나요? A : 보안 임베디드 비전 및 AI/ML과 같은 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션은 전력 효율적인 컴퓨팅의 경계를 넓히며, 동일한 프로세서 서브시스템에서 리눅스 운영 체제 및 실시간 기능과 같은
모션제어(Motion Control)는 각종 기계 장비의 움직임을 관장하는 시스템의 뼈대다. 여러 차례의 산업혁명 이후 설비를 자동화하는 데 중추적인 역할을 수행했다. 특히 제조 산업이 고도화되고, 스마트 팩토리 체제로 전환되면서 기술적 진가가 거듭 발휘됐다. 기본적으로 모션제어는 다양한 형태의 기계설비에 탑재된 모터를 통합·동기화하는 것부터 동작 관련 계획 및 신호를 공유하는 부분까지 설비 움직임과 관련한 전체적인 부분을 담당한다. 이 과정에서 모터 제어, HMI(Human Machine Interface), PLC(Programmable Logic Controller), 인코더, 디코더 등과 함께 활용되기 때문에 높은 수준의 기술력·범용성을 갖춰야 한다. 모션제어 기술은 최근 제조업의 궁극적 목표로 평가받는 자율제조(Autonomous Manufacturing) 환경에서도 핵심 역할을 수행할 것으로 기대받는다. 이는 자율제조 시스템의 핵심요소인 로봇에도 필수로 적용되기 때문에 예측 가능한 전망이다. 이처럼 미래 잠재력이 있는 모션제어 시장은 그동안 축적된 레퍼런스를 바탕으로, 오는 2029년까지 약 220억 달러(약 30조 원) 규모로의 성장이 예상된다.
센텍社 스캔 카메라, 유레시스社 프레임 그레버 소개 반도체 및 전자기기 보호 기술 품질 검증에 특화 코팅 누락, 코팅 두께 불량, 기포·불순물, 균열, 탈락 등 검출해 품질 극대화 화인스텍이 컨포멀 코팅 검사(Conformal Coating Inspection)에 특화된 머신비전 시스템 두 종을 산업에 제시했다. 컨포멀 코팅은 습기·먼지·화학제·열·충격 등에 취약한 반도체 및 전자기기를 보호하는 기술이다. 쉽게 말해 보호 대상에 일종의 보호막을 씌우는 특수 코팅 공정이다. 컨포멀 코팅을 통해 보호되는 제품은 반도체·전자기기부터 자동차·항공기 전자 장비, 의료기기, 통신 장비, 산업 시스템, 로봇, 센서 등이다. 이 과정에서 코팅 누락, 코팅 두께 불량, 기포 및 불순물, 불균일 코팅, 균열 등 컨포멀 코팅의 결함을 검사하는 과정이 중요하다. 화인스텍은 먼저 센텍(Sentech)의 초고속 CMOS CoaXPress 스캔 카메라 시리즈 'STC-LBGP251BCXP124'를 내세웠다. 해당 솔루션은 자동광학검사(Automated Optical Inspection, AOI) 기기에 탑재되는 에어리어 스캔 카메라다. 소형·경량화 디자인, 설치 직관성이 확보됐고, 장
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