AI 서버, 데이터센터, 전기자동차 충전 인프라 등 시장 과녁 ‘정조준’ “친환경 에너지 시대 핵심 파트너로 자리매김할 것” 솔루엠이 ‘제58회 국제전자제품박람회(CES 2025)’에 등판했다. 솔루엠은 이 자리에서 수랭식 서버 파워 서플라이 및 파워 모듈을 전시했다. CES 2025는 ‘미국소비자기술협회(Consumer Technology Association)’가 매년 주관하는 글로벌 IT 박람회로, 올해는 4500개사가 혁신 기술로 중무장한 솔루션을 들고나온다. 솔루엠이 소개한 파워 제품은 인공지능(AI) 서버, 데이터센터, 전기자동차(EV) 충전기 등에 탑재되는 솔루션이다. 먼저, 2.4kW급 수랭식 서버 파워 서플라이는 냉각 효율 향상, 전력 소비 저감을 동시에 달성한 기술로 알려졌다. 주로 AI 서버와 데이터센터에 적용될 것으로 보인다. 이어 50kW급 EV 충전기용 파워모듈은 완전 밀폐형 구조를 채택한 수랭 기반 제품이다. 이러한 구조적 설계점을 특징으로 안정적 성능을 갖췄고, 실시간 자가진단·원격 소프트웨어 업데이트(OTA) 등 기능을 구현한다. 솔루엠 측은 올해 초 해당 솔루션에 대한 관련 인증을 완료하고, 공급에 박차를 가할 방침이다. 이에
마이크로칩테크놀로지는 시스템 개발자에게 광범위한 파워 솔루션을 제공하기 위해 다양한 패키지 형태와 토폴로지, 그리고 다양한 전류 및 전압 범위로 제공되는 새로운 제품군 IGBT 7 포트폴리오를 공개했다. IGBT 7 제품군은 향상된 전력 용량, 낮은 전력 손실, 그리고 소형 디바이스 크기를 특징으로 지속 가능성과 E-모빌리티, 데이터 센터와 같은 고성장 마켓의 요구 사항을 충족할 수 있는 제품들로 구성됐다. 고성능 IGBT 7 디바이스는 태양광 인버터, 수소 에코시스템, 상업용 및 농업용 차량, 항공기 전동화 시스템(MEA) 등 파워 애플리케이션을 위한 핵심 구성 요소이며 개발자는 요구에 맞는 적합한 파워 솔루션을 선택할 수 있다. 마이크로칩의 IGBT 7 제품은 표준 D3와 D4 62 mm 패키지뿐 아니라 SP6C, SP1F, SP6LI 패키지로도 제공되며 3레벨 중성점 클램프(NPC), 3상 브리지, 부스트 초퍼, 벅 초퍼, 듀얼 커먼 소스, 풀 브리지, 위상 레그, 단일 스위치 및 T형 등 다양한 토폴로지로 구성할 수 있다. 또한 본 제품은 1200V에서 1700V까지의 전압 범위와 50A에서 900A까지의 전류 범위로 지원된다. 마이크로칩의 디스크리트
마이크로칩테크놀로지는 광범위한 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에 애플리케이션의 대량 생산을 위한 프레스-핏 터미널을 함께 제공한다고 7일 밝혔다. 솔더-프리 프레스-핏 파워 모듈 터미널을 사용하면 자동화 또는 로봇 설치가 가능해져 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높여 생산 비용을 절감할 수 있다. SP1F 및 SP3F 파워 모듈의 정확한 터미널 위치와 새로운 프레스-핏 핀 설계는 PCB와의 신뢰성 높은 접속을 보장해, 생산에 필요한 시간 및 생산 비용을 절감시킨다. 마이크로칩의 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에는 200가지가 넘는 다양한 변형 제품이 있으며 이 제품들은 다양한 토폴로지 및 등급을 가진 mSiC 기술 또는 Si 반도체를 사용하는 옵션으로 제공된다. SP1F과 SP3F는 600V에서 1700V의 전압 범위와 최대 280A까지 지원한다. 프레스-핏 기술을 사용하면 파워 모듈 핀을 PCB에 납땜하는 대신 핀을 적절한 크기의 PCB 구멍에 누르는 것으로 전기적인 연결이 가능하다. 이러한 프레스-핏 파워 모듈 솔루션의 주요 이점 중 하나는 웨이브 납땜(Wave Soldering)이 필요하지 않다는 것이다. 이는 PCB에 표면 실장 기술
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