콩가텍이 극한의 환경 조건을 위한 히트파이프 냉각 솔루션을 공개했다. 이 냉각 솔루션은 히트파이프의 작동 유체로 물이 아닌 아세톤을 사용해 극저온 환경에서도 열 전달 매체가 동결되는 것을 방지하고 냉각 솔루션, 모듈 및 전체 시스템 설계가 손상되는 것을 막는다. 또 충격이나 진동 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다. 아세톤을 사용한 냉각 솔루션은 컴퓨터 온 모듈(COM)의 활용 범위를 혹독한 환경과 극한의 온도 조건이 요구되는 애플리케이션까지 확장한다. 이로써 복잡하고 비싼 상용 부품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 슬롯을 사용하거나 시스템 전체를 맞춤형으로 설계해야만 했던 시스템에서도 COM을 효과적으로 활용할 수 있게 된다. 까다로운 시스템 애플리케이션에서도 비용 절감과 성능 보장을 동시에 실현할 수 있다. 이 솔루션은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에서도 안정적으로 작동해야 하는 모든 COM 기반 설계에 이상적이다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 “신규 냉각 솔루션은 기존 냉각 솔루션으로는 구현할 수 없었던 극한 작동 조건의 애플리케이션에서도 모듈 기반 설계를 확장할 수 있도록 지원한다”며
콩가텍이 3월 12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘2025 스마트공장·자동화산업전(Smart Factory+Automation World, AW)’에 참가해 자동화 및 머신 구축을 위한 최신 애플리케이션-레디 솔루션 플랫폼을 선보인다. 이번 전시에서 ‘에이레디.COM(aReady.COM)’과 ‘에이레디.IOT’의 확장된 기능으로 모듈 기반 애플리케이션 설계를 간소화하고 보안을 강화하는 동시에 시장 출시 기간을 단축할 수 있는 새로운 차원의 애플리케이션-레디 에코시스템을 선보인다. 콩가텍은 최적화된 표준 기반 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품군과 생산 현장용 에지 서버 설계의 모범 사례도 함께 소개한다. 콩가텍의 에이레디.COM 전략은 사전 설정된 애플리케이션-레디 소프트웨어 빌딩 블록을 통해 컴퓨터 온 모듈 에코시스템을 강화한다. 고객은 실시간 하이퍼바이저로 에이레디.COM을 구성해 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IoT 연결성 등 여러 기능을 단일 모듈에 통합할 수 있다. 또한 정식 인증을 받은 우분투 프로 및 보쉬 렉스로스의 ctrlX와 같은 운영체제를 지원해 통합 복잡성을 줄이고 출시 속도를 가속화할 수
콩가텍이 ‘에이레디.IOT(aReady.IOT)’를 출시하고 ‘에이레디.COM’의 애플리케이션-레디 기능을 확장한다고 10일 밝혔다. 이를 통해 COM에서 클라우드까지 안전한 IoT 연결을 위한 강력한 소프트웨어 빌딩 블록을 제공한다. 이로써 최신 임베디드 애플리케이션의 활용을 간소화하면서 혁신 기능을 강화할 수 있게 된다. 에이레디.IOT를 통해 애플리케이션 개발의 복잡성을 줄여 다양한 시스템 및 디바이스 간 원활한 통신과 데이터 전송을 가능하게 함으로써 설계자들 고유의 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있게 됐다. 콩가텍은 소프트웨어 빌딩 블록을 고객이 요구하는 조합으로 제공해 즉시 활용할 수 있도록 지원한다. 사전 설정된 빌딩 블록은 OPCUA, MQTT, REST 등의 프로토콜을 통해 머신, 시스템, 장치, 센서와 통신할 수도 있다. 이를 통해 사용자는 데이터 수집, 원격 모니터링, 예측 유지 보수뿐 아니라 설비종합효율(OEE) 증대와 같은 유지보수 및 관리까지 구현할 수 있다. 또한 저장 및 시각화를 위해 에지에서 직접 데이터를 처리할 수 있는 옵션을 제공해 데이터 분석, 소프트웨어 업데이트, 특정 요건에 따른 작업 실행과 같은 자동화 프로세스를 빠르고
콩가텍이 전력 집약적인 에지 및 인프라 애플리케이션을 위한 conga-HPC/cBLS를 출시하며, 고성능 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 확장했다. 이번에 출시한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C(120x160mm) 모듈은 인텔 코어 S 프로세서(코드명 바틀릿 레이크(Bartlett Lake) S)의 성능 하이브리드 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 16개의 고효율 E 코어와 최대 8개의 고성능 P 코어로 최대 32개의 스레드를 지원한다. 이 모듈은 멀티코어 및 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 방대한 메모리 용량, 높은 대역폭 및 첨단 I/O 기술을 요구하는 애플리케이션에 맞춰 설계됐다. conga-HPC/cBLS 모듈은 의료 영상, 테스트 및 측정 장비, 통신 및 네트워킹, 소매업, 에너지, 금융과 같은 산업군에 활용할 수 있다. 교통 정보 수집을 위한 모니터링 비디오, 광학 검사와 같은 자동화 애플리케이션에도 이상적이다. conga-HPC/cBLS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈은 워크로드 통합이 필요한 고성능 실시간 애플리케이션에 최적화돼 있다. 고객은 하이퍼바이저가 통합된 펌웨어를 사용하는 컴퓨터 온 모듈을 통해 시스템 통합의 이점
콩가텍이 conga-SA8 SMARC 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2), VNNI(Vector Neural Network Instructions)를 지원한다. 이를 통해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 사용자는 AI 가속 워크
콩가텍이 우분투(Ubuntu)의 개발업체 캐노니컬(Canonical)과 전략적 파트너십을 체결했다고 20일 밝혔다. 이번 협력을 통해 콩가텍은 aReady.COM에 ‘우분투 프로(Ubuntu Pro)’를 함께 지원한다. 모든 산업의 설계자들은 더 높은 민첩성, 빠른 시장 출시, 낮은 개발 비용을 요구받고 있고 이는 빠르게 변화하는 혁신 주기에 대응하고 시장 내 경쟁 우위를 유지하기 위해 필수적이다. 콩가텍은 이러한 요구를 충족하기 위해 워크로드 통합, 운영 체제(OS) 및 기능 소프트웨어 레이어를 포함한 패키지 제품 검증이 완료한 aReady.COM을 제공한다. OEM은 이를 통해 애플리케이션을 매끄럽게 연결할 수 있다. 이번 파트너십으로 aReady.COM은 우분투 인증을 받고 우분투 프로를 사전 탑재해 제공되며 원활한 소프트웨어 통합, 최적화된 시스템 안정성, 그리고 정기 업데이트를 통해 장기 보안이 보장된다. 이는 특히 사이버복원력법(Cyber Resilience Act)의 시행으로 OEM과 최종 사용자들에게 중요한 요소다. 안드레아스 버그바우어 콩가텍 솔루션 관리 매니저는 “캐노니컬과의 파트너십으로 우분투 프로의 인스턴스를 통해 aReady.COM 고
콩가텍이 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 ‘젠4(Zen 4)’ 코어, XDNA NPU, 라데온(Radeon) RDNA 3 그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다고 콩가텍은 설명했다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다. 또한 “신규 프로세서
콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다고 16일 밝혔다. NXP와의 강력한 파트너십으로 고객들은 높은 보안 요구사항을 가진 기존 및 새로운 에너지 효율적 에지 AI 애플리케이션에 대해 직접적인 확장성과 신뢰성 있는 업그레이드 경로를 지원받을 수 있다고 콩가텍은 설명했다. 새롭게 출시된 모듈은 i.MX8 M Plus 프로세서를 기반으로 한 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GFLOPS(기가플롭스) 컴퓨팅 성능을 제공하며 NXP의 새로운 신경망 처리 장치인 ‘eIQ 뉴트론(Neutron)’은 AI 가속 머신 비전의 추론 성능을 두 배로 향상시킨다. 또한 하드웨어와 통합된 에지록(EdgeLock) 시큐어 인클레이브(Secure Enclave)는 조직내의 사이버 보안 조치의 구현을 간소화한다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 맞게 견고하게 설계됐으며 비용 및 에너지 효율적인 애플리케이션에 최적화돼 있다. 통합된 고성능 eIQ 뉴트론 NPU를 통해 AI 가속 워크로드를
콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다고 콩가텍은 전했다. conga-SA8를 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애
콩가텍(congatec)이 에지 디바이스를 위한 차세대 AI 컴퓨팅 시스템을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2024는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 27일부터 29일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최됐으며, 올해는 450여 개 기업이 2000여 부스 규모로 참여했다. 인텔 코어 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)가 탑재된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은 현존하는 x86 클라이언트 단일 칩 시스템(SoC) 중 전력 효율이 가장 높은 제품으로 주목받고 있다. 무엇보다 높은 전력효율과 뛰어난 그래픽 처리 능력, 낮은 지연시간 등을 갖춰 향후 더 많은 수요가 기대되는 제품이다. 독일 데겐도르프(Deggendorf)에 본사를 둔 콩가텍(congatec)은 지난 2004년 설립돼 임베디드 및 에지 컴퓨팅 제품과 서비스에 주력하며 빠르게 성장하는 기술 선도 기업이다. 콩가텍의 고성능 컴퓨터 모듈은 산업자동화, 의료장비, 교통, 통신을 비롯해 여러 산업 분야에서 활용되고 있다. 한편, AW 2024는 국제공장자동화전(aimex), 스마트팩토리엑스포(Smart Factory Ex
콩가텍이 28일 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다. 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능과 인터페이스를 제공한다. 고성능 설계의 경우 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어서 의미가 크다. 400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 훨씬 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다. 또한 최대 입력 전력이 76와트에 달해 con
콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용 가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제
콩가텍이 aReady. 전략의 첫 번째 단계로 aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)을 출시했다고 19일 밝혔다. aReady. 전략 목표는 COM에서부터 클라우드에 이르는 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술을 구현하는 것이다. 새롭게 출시된 콩가텍의 aReady.COM은 애플리케이션-레디 하이퍼바이저와 운영체계, 산업용 사물인터넷(IIoT) 소프트웨어 구성을 통합함으로써 고객들이 각사의 요구조건에 따라 구성요소를 조합할 수 있도록 한다. 개발자들은 개별 구성된 aReady.COM을 바로 부팅해 기업이 필요로 하는 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 따라 애플리케이션 레이어 하단에서 진행되는 통합 작업과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능 구현을 위한 통합 작업이 간단해진다. 최초의 aReady.COM 제품은 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)와 함께 이용할 수 있고 후속 제품도 출시될 예정이다. aReady.COM은 고객이 기능이 검증된 통합 패키지에서 컴퓨터 온 모듈으로만 운영할 수 있도록 하고, OEM 업체가 자사의 애플리케이션을 원활하게 연결할 수 있는 가상화
콩가텍이 서울 코엑스에서 27일부터 29일까지 열리는 ‘2024 스마트공장·자동화산업전(AW 2024)’에 참가해 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다고 12일 밝혔다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율, 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발에 기여, 콩가텍 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”고 말했다. 이어 “일례로 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이
콩가텍이 보쉬 렉스로스와의 협력으로 자사의 임베디드 컴퓨터 애플리케이션을 위한 리눅스 기반의 ctrlX OS(운영체계)를 지원한다고 5일 밝혔다. 이제 콩가텍 임베디드 및 에지 컴퓨팅 제품은 ctrlX OS와 관련된 지속적인 개방 생태계의 일부로서 지속가능성과 민첩성을 갖춘 확장 가능한 모듈형 솔루션 개발이 가능하다. 사용자는 통합 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 자신의 운영기술(OT)에 활용하며, 그 활용 범위는 임베디드 및 에지 디바이스에서 에지 클라우드에 이르기까지 다양하다. 임베디드 컴퓨팅 분야에서 ctrlX OS는 자동화, 로보틱스, 의료 기술, 에너지·스마트그리드, 차량용 애플리케이션 등 다양한 영역의 시장에서 활용할 수 있다. 이번 ctrlX OS 채택에 따라 앞으로 임베디드 컴퓨팅 시장은 ctrlX 스토어의 모든 솔루션 포트폴리오와 다양한 앱에 액세스한다. 보쉬 렉스로스 및 ctrlX World 파트너 네트워크에 속한 제3자 제공업체의 앱은 개방형, 모듈형 접근방식을 따르며, 그 범위는 모듈, 엔드 애플리케이션 및 클라우드 통합까지 확장된다. 하드웨어 및 소프트웨어 수준에서 결합된 빌딩 블록은 에지 및 클라우드 통합을 포함한 복잡한 임베디드 애
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UPDATE: 2025년 04월 19일 10시 10분
