콩가텍은 NXP 반도체와 협업해 시장조사기관 VDC 리서치가 ‘산업용 비전 AI의 가능성(Empowering Industrial Vision AI)’ 백서를 발간했다고 17일 밝혔다. 백서는 급격히 진화하는 산업용 에지 환경을 분석하며, AI·머신러닝 적용 비중이 2025년 15.7%에서 3년 내 51.2%로 확대돼 연평균 성장률(CAGR) 48.3%를 기록할 것으로 전망했다. 이에 따라 비용 관리와 개발 속도를 높일 수 있는 유연한 하드웨어 플랫폼의 중요성이 커지고 있다. 이번 보고서에는 600명의 엔지니어가 참여해 임베디드 AI 보드 및 모듈 시장을 분석했다. 보고서는 에지 AI가 컴퓨터 비전 역량을 강화해 운영 효율성, 보안, 안전을 높일 수 있다고 설명했다. 특히 하드웨어 비용(43.7%)이 에지 AI 워크로드 경제성을 좌우하는 주요 요인으로 지목되면서, NXP i.MX 95 기반 표준 컴퓨터 온 모듈(COM)과 같은 고성능·유연한 설계가 확산을 가속화하는 것으로 나타났다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO 겸 CTO는 “빠르게 변화하는 기술 발전 속에서 새로운 기술을 쉽게 통합하기 위해서는 표준 COM이 최적의 플랫폼임을 다시 확인했다”며 “NXP와 협
콩가텍코리아가 스마트공장·자동화산업전 2025(Smart Factory+Automation World 2025, 이하 AW 2025)’에 참가해 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시, Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반의 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2025은 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 12일부터 14일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최되며 올해는 50여 개 기업이 2200여 부스 규모로 참여했다. 콩가텍은 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야를 선도하는 글로벌 기업으로 이번 전시에서 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계한 최신 COM-HPC 모듈을 공개했다. 해당 모듈은 산업용 워크스테이션 및 일부 에지 컴퓨팅 시스템에서 성능 기록을 갱신하며 향상된 성능을 제공한다. 새로운 COM-HPC 모듈은 인텔의 14세대 코어 프로세서 아키텍처를 기반으로 성능이 대폭 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반 모델의 경우 이전 세대(i7-13700E) 대비 4개의 추가 E코어가 탑재되
에이디링크 테크놀로지(이하 에이디링크)가 두 가지 폼 팩터(COM-HPC 서버 타입과 COM Express 타입 7)로 제공되는 최신 인텔 제온 D 기반의 컴퓨터 온 모듈(COM)을 선보인다. 인텔 제온 D-2700 및 D-1700 시리즈 프로세서를 탑재한 이 에이디링크 COM은 최대 32개의 PCIe Gen4 레인이 있는 최대 8x 10G 이상의 통합형 고속 이더넷과 최첨단 AI 가속이 특징이며, 동시에 임베디드 및 러기드 애플리케이션에 대한 온도 등급을 확장했다. 에이디링크의 모듈 제품 센터의 수석 제품 매니저인 알렉스 왕(Alex Wang)은 “통합형 고속 이더넷이 설계 및 개발 프로세스에 필요한 복잡성과 시간을 크게 줄인다”며 “산업용 등급의 안정성과 확장된 온도 범위로 이 모듈은 특히 미션 크리티컬 엣지 애플리케이션에 적합하다”고 말했다. 에이디링크 COM-HPC-sIDH는 COM-HPC 서버 타입 D 사이즈의 모듈로서 최대 20개 CPU 코어의 인텔 제온 D-2700 HCC 프로세서, 30MB 캐시, 512GB DDR4 메모리 용량, 8x 10G 또는 4x 25G 이더넷을 탑재하고 전력 소비는 65~118와트다. 에이디링크 Express-ID7은
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UPDATE: 2025년 10월 05일 10시 15분
