일반뉴스 차세대지능형반도체 통합기술교류회 제주서 28~29일 개최

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 28~29일 제주도 그랜드 하얏트 제주에서 '차세대 지능형 반도체 기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다고 27일 밝혔다. 교류회에는 인공지능(AI) 반도체 팹리스(반도체 설계 전문 회사)와 서울대, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 114개 과제 수행기관, 700여명의 연구자가 참여해 그동안의 연구성과와 최신기술 동향을 공유한다. 특히 나노미터(㎚·10억분의 1ｍ)를 넘어서는 반도체 소자 미세화 대응을 위해 차세대 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다. 거대 AI 모델과 온디바이스(기기 자체 탑재) AI 등을 지원할 수 있는 AI반도체 핵심기술개발 현황과 시스템반도체 5대 범용기술 및 차세대 반도체 제조에 필요한 공정·장비 기술개발의 상용화 방안도 논의한다. 시스템반도체 융합 전문인력 양성사업 워크숍도 공동 개최한다. 과기정통부와 산업부는 2020년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 기술개발에 1조96억원을 투자하는 차세대지능형반도체기술개발사업을 공동으로 진행 중이다. 그동안 이 사업을 통해 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(한국과학기술원), 차세대 데이터센터용 가속기 개발

• 김진희 기자
• 2024-10-27 11:08