과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 28~29일 제주도 그랜드 하얏트 제주에서 '차세대 지능형 반도체 기술개발사업 통합기술교류회'를 개최한다고 27일 밝혔다.
교류회에는 인공지능(AI) 반도체 팹리스(반도체 설계 전문 회사)와 서울대, 한국전자통신연구원(ETRI) 등 114개 과제 수행기관, 700여명의 연구자가 참여해 그동안의 연구성과와 최신기술 동향을 공유한다.
특히 나노미터(㎚·10억분의 1ｍ)를 넘어서는 반도체 소자 미세화 대응을 위해 차세대 옹스트롬(Å·100억분의 1ｍ)급 반도체 기술개발 추진을 논의할 계획이다.
거대 AI 모델과 온디바이스(기기 자체 탑재) AI 등을 지원할 수 있는 AI반도체 핵심기술개발 현황과 시스템반도체 5대 범용기술 및 차세대 반도체 제조에 필요한 공정·장비 기술개발의 상용화 방안도 논의한다.
시스템반도체 융합 전문인력 양성사업 워크숍도 공동 개최한다.
과기정통부와 산업부는 2020년부터 10년간 반도체 소자, 설계, 제조·공정 등 기술개발에 1조96억원을 투자하는 차세대지능형반도체기술개발사업을 공동으로 진행 중이다.
그동안 이 사업을 통해 초저전력 상변화 메모리 소자 구현(한국과학기술원), 차세대 데이터센터용 가속기 개발(퓨리오사 AI) 등 성과를 냈으며 1,472건의 특허가 출원됐다.
아울러 과학기술 논문 추가 인용 색인(SCIE)급 국제 학술지에 1,155편의 논문이 게재됐으며 연구인력 1,284명을 양성했다고 과기정통부와 산업부는 전했다.
권현준 과기정통부 기초원천연구정책관은 "연구성과를 지속해 고도화하고 반도체 정책과 사업과의 전략적인 연계를 통해 국가적으로 반도체 연구개발(R&D) 역량을 결집할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.
윤성혁 산업부 첨단산업정책관은 "AI 연산을 위한 시스템반도체 개발 수요가 급증하는 상황에서, 사업의 성과물이 기업에 도움이 되고 시장에서도 잘 활용될 수 있도록 필요한 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.
헬로티 김진희 기자 |
