실리콘랩스는 자사의 시리즈 3 포트폴리오의 첫 번째 제품인 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 SiXG301과 SiXG302을 출시했다. 이 솔루션은 유선 전원 및 배터리 전원 방식의 사물 인터넷(IoT) 기기에서 점점 더 늘어나고 있는 요구 사항들을 충족한다. 스마트 기기가 더욱 정교해지고 소형화됨에 따라 강력하고 안전하며 고도로 통합된 무선 솔루션에 대한 필요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 실리콘랩스의 새로운 시리즈 3 SoC는 첨단 프로세싱 성능, 유연한 메모리 옵션, 동급 최고의 보안, 간소화된 외부 부품 통합을 통해 이러한 요구를 충족한다. 유선 전원 방식의 스마트 기기용으로 설계된 SiXG301은 LED 프리 드라이버를 통합하고 있다. 블루투스, 지그비, 그리고 매터(Matter)를 위한 스레드(Thread)프로토콜을 지원해 첨단 LED 조명 및 스마트 홈 제품에 이상적인 솔루션을 제공한다. 이 SoC는 지그비, 블루투스, 매터 오버 스레드 네트워크를 동시에 구동할 수 있도록 동시 다중 프로토콜 작동을 지원한다. 이는 SKU 제조를 간소화하고 비용을 절감하며, 추가적인 디바이스 통합을 위한 보드 공간
실리콘랩스는 자사의 MG26 무선 SoC 제품군을 전 세계 실리콘랩스 지사와 유통 파트너를 통해 양산 공급한다고 4일 밝혔다. 최첨단 고성능 매터(Matter) 및 동시 멀티프로토콜 솔루션인 MG26 SoC는 실리콘랩스의 다른 멀티프로토콜 디바이스보다 2배 더 많은 플래시 메모리와 RAM, 첨단 AI/ML 프로세싱, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이를 통해 개발자가 미래 지향적인 매터 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. 실리콘랩스의 홈/라이프 사업부문을 총괄하는 제이콥 알라매트 선임 부사장은 “MG26은 배터리로 구동되는 저전력 스마트 홈 애플리케이션을 위한 멀티프로토콜 무선 성능에 있어서 새로운 표준을 제시할 뿐 아니라, IoT 연결의 미래를 위해 매터로 할 수 있는 것들을 새롭게 정의하고 있다”며 “이 디바이스는 개발자가 더 스마트하고 안전하며 강력한 솔루션을 개발할 수 있도록 지원한다”고 말했다. MG26 SoC는 동시 멀티프로토콜 기능을 지원함으로써 매터의 도입을 크게 확장하며 LED 조명, 스위치, 센서, 잠금 장치와 같은 다양한 스마트 홈 및 빌딩 장치를 매터와 지그비(Zigbee) 네트워크에 동시에 통합할 수 있게 해준다. 이를 통해 사용
LG전자가 인공지능(AI) 기술 고도화에 발맞춰 다양한 제품군에서 사이버보안 역량을 입증했다. 30일 LG전자에 따르면 LG전자의 냉장고, 사이니지, 스마트 모니터, 사운드 바 등 제품은 지난해 글로벌 시험·인증 전문기관 TUV 라인란드로부터 사이버보안 표준(ETSI EN 303 645) 인증을 받았다. 이 인증은 유럽통신표준협회(ESTI)가 사물인터넷(IoT) 기기 개발·제조업체 및 이해관계자를 대상으로 정한 사이버보안 요구사항이다. 사운드바와 스마트 모니터 제품의 인증 획득은 전 세계에서 처음이며, 냉장고와 사이니지 또한 국내 최초 사례다. AI 기술 발전과 IoT 기기 보편화로 제품 보안이 중요해지는 가운데 세계적 수준의 사이버보안 기술과 제품 적용을 인정받았기에 의미가 있다고 LG전자는 설명했다. LG전자는 와이파이, 블루투스, 지그비 등 연결성을 기반으로 출시되는 전 제품의 개발 단계부터 자체 보안 개발 프로세스 ‘LG-SDL’을 적용한다. 이는 소프트웨어 개발 단계에서 보안 취약점을 사전 탐지 및 대응하기 위한 보안 활동으로, 전 제품에서 필수로 수행해야 하는 소프트웨어 개발 보안 정책이다. AI를 비롯해 더 고도화한 사이버보안이 요구되는 제품군에
마우저 일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 스마트 홈의 연결 요구사항과 이를 지원하는 다양한 기술을 깊이 있게 탐구한 새로운 전자책을 발간했다고 27일 밝혔다. ‘스마트한 일상을 위한 차세대 연결 기술(Next-Gen Connectivity for Smart Living)’ 전자책에서 마우저와 코보의 전문가들은 와이파이 7 및 초광대역(ultra-wideband, UWB)을 비롯해 지그비, 스레드, 블루투스 LE와 같은 사물인터넷(IoT) 표준 등 스마트 홈 구현을 뒷받침하는 연결 기술에 대한 심층적인 분석을 제공한다. 전 세계 소비자들이 스마트 홈 환경을 적극적으로 수용하면서, 현재 가정 내 연결된 기기 수는 평균 20개를 넘어서고 있다. 소비자들과 기기 설계자들은 모두 스마트 홈 생태계를 최적화해 이러한 수십 여개의 기기를 효율적이고 안정적이며 안전한 네트워크로 통합할 수 있는 방안을 모색 중이다. 제조사들은 코보의 기기 개발 및 연결 솔루션을 통해 연결된 기기와 스마트 홈 설계를 빠르게 향상시킬 수 있다. 새로운 전자책에는 QPG6105 IoT 개발 키트와 QM33120WDK1 개발 키트, DW3000 송수신기, 그리고 5~7GHz 와이파이 7 프
산업용 사물인터넷 또는 IIoT는 인터넷을 기반으로 기기·장비·설비·시스템 등 애플리케이션을 서로 연결하는 통신 기술이다. 쉽게 말해 산업 현장에 특화된 사물인터넷 개념이다. 이 기술은 생산성·효율성·지속가능성·운영 최적화·비용 절감 등 현산업의 원초적 목적을 달성하는 데 기여하는 것으로 평가받는다. 최근에는 인공지능(AI)·빅데이터·클라우드 등과 연관돼 보안에도 초점을 맞춰 기술 고도화를 이룩하고 있다. 이에 보안성·신뢰성 측면도 강조되는 상황이다. 이 시점의 IIoT는 단순히 각 요소 간 연결 및 시스템 통합에만 집중되지 않는다. 데이터 홍수 양상에 들어선 산업 체제에서 데이터 분석 및 학습에도 영향을 미치고 있다. 여기에 분석·학습한 데이터를 토대로 새로운 전략 및 인사이트를 도출하는 데도 활용되는 중이다. 결과적으로 IIoT의 핵심은 결국 ‘연결성(Connectivity)’이다. 종합 반도체 회사(Integrated Device Manufacturer, IDM) ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 자동차·가전기기·산업기기·스마트홈 등과 관련된 센서, 액추에이터 등 애플리케이션에 적용되는 마이크로 컨트롤러 유닛(Micro Controller Unit,
빠른 신제품 개발과 수월한 신규 사용 사례 파악이 가능한 MCU 플랫폼 구현 NXP 반도체가 최근 출시된 MCX A와 MCX N 시리즈 디바이스의 성공에 힘입어 MCX W 시리즈의 최신 디바이스로 MCX 포트폴리오에 광범위한 연결성을 추가한다고 발표했다. 이로써 매터, 스레드, 지그비, 블루투스 저에너지(BLE)용 보안 멀티 프로토콜 무선 마이크로컨트롤러(MCU)로 엣지 디바이스를 구현하게 됐다. MCX W 시리즈는 포트폴리오 전반의 FRDM 개발 플랫폼과 MCX 포트폴리오 디바이스 아키텍처, 코어, 주변 장치, MCUXpresso 디벨로퍼 익스피리언스를 기반으로 구축된다. 이를 통해 산업과 IoT 시장에서 빠른 신제품 개발과 수월한 신규 사용 사례 파악이 가능한 MCU 플랫폼을 구현한다. MCX W 시리즈의 첫 두 제품군인 MCX W71x와 W72x는 소프트웨어 업그레이드가 가능한 독립 무선 서브시스템을 통해 스마트 커넥티드 디바이스의 유연성을 극대화할 수 있도록 설계됐다. 이 서브시스템은 메인 코어를 오프로드해 주력 애플리케이션을 실행할 수 있는 여유 공간을 확보함으로써 멀티태스킹을 지원한다. MCX W 시리즈는 애플리케이션과 연결 스택을 위한 확장 가능
[헬로티] 블루투스 LE 5.0 및 지그비 3.0과 스레드 커넥티비티 지원해 ▲ST마이크로일렉트로닉스의 STM32WB 듀얼 코어 무선 MCU ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 STM32WB35 및 STM32WB30 밸류라인(Value Line)을 추가해 STM32WB 듀얼 코어 다중 프로토콜 마이크로컨트롤러(MCU)의 포트폴리오를 확장했다고 16일 밝혔다. ST 측은 “이 디바이스들은 보다 탁월한 유연성을 제공하므로 설계자들은 비용에 민감한 시장을 겨냥해 새로운 제품을 개발할 수 있을 것”이라며 기대감을 드러냈다. 이번에 추가된 MCU는 중단 없는 실시간 성능을 제공하기 위해 2.4GHz 무선을 관리하는 전용 Arm Cortex-M0+ 코어와 메인 애플리케이션용 64MHz Arm Cortex-M4 코어를 통합하고 있다. 내장된 보안 기능과 함께 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 5.0, 지그비(Zigbee) 3.0 및 오픈스레드(OpenThread, IEEE 802.15.4) 프로토콜과 동시 동작 모드도 지원한다. 모든 스택은 ST에서 인증 및 지원, 처리되며, 무료로 제공된다. ST 측은 “이
[첨단 헬로티] NXP 반도체는 지그비(Zigbee) 3.0 및 스레드(Thread) 애플리케이션용으로 초저전력 커넥티드 인텔리전스를 제공하는 JN5189 와 JN5188 IEEE 802.15.4 무선 마이크로컨트롤러 (MCU)를 신규 출시했다. JN5189와 JN5188은 NXP의 JN 시리즈에 추가된 최신 장치로 폭넓은 작동 온도 범위(-40 ℃ ~ +125 ℃)를 지원하면서도 통합형 NFC NTAG를 제공하는 NXP의 첫 제품이다. MCU 주변 장치도 함께 포함되어 있기 때문에 스마트 홈, 자동화 구축, 센서 네트워크, 스마트 조명을 비롯한 기타 수많은 배터리식 애플리케이션에 이상적이다. JN5188과 JN5189 장치에는 48MHz 속도로 구동하는 Arm 코어텍스-M4가 탑재됐으며, 최고 640KB의 온보드 플래시와 152KB SRAM이 포함되어 있어, 복잡한 애플리케이션과 소프트웨어 무선(OTA) 업데이트에 필요한 스토리지 공간과 유연성을 제공한다. 옵션으로 선택할 수 있는 NFC NTAG는 표준화된 아웃 오브 밴드(Out-of-band) 통신을 제공하기 때문에 페어링(Pairing) 과정을 현격하게 단순화한다. 사용자가 NFC 리더에 연결된 JN5
[첨단 헬로티] 2023년까지 802.15.4 메쉬 칩셋의 판매량 45억개로 급증할 전망 지그비(Zigbee)가 무선 메쉬 센서 네트워크 시장을 선도할 것이라는 전망이 나왔다. 지난 15년 동안 꾸준하게 지그비 기술을 추적해온 시장조사기관인 온 월드(ON World)는 최근 조사결과에서 지그비 얼라이언스(Zigbee Alliance) 기술을 활용하는 연결장치가 시장에서 유리할 것으로 내다봤다. 온 월드에 따르면, 지금까지 전세계적으로 지그비 칩셋은 5억개가 판매됐다. 오는 2023년까지 802.15.4 메쉬 칩셋의 판매량이 45억개로 급증할 것으로 전망하고 있다. 이 칩셋의 대다수는 지그비 얼라이언스의 기술 표준을 바탕으로 하고 있다. 온 월드는 지그비가 스마트홈을 위한 선도적인 IoT 연결기술이라고 강조했다. 지그비 얼라이언스 기술은 2023년까지 출시 될 45억 개의 IEEE 802.15.4 장치 중 38억개(85 %)를 차지할 것으로 예상했다. 지그비 얼라이언스에 따르면, 2018년은 이미 Zigbee 인증의 기록적인 한 해를 보내고 있다. 현재까지 Amazon, Comcast, Huawei, IKEA, Schneider Electric, Signify
[첨단 헬로티] 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF52840 멀티프로토콜 SoC를 위한 지그비(Zigbee) 무선 연결 솔루션을 처음으로 출시했다. 노르딕은 2018년 하반기에 산업용 등급의 지그비 3.0 인증을 획득할 예정으로 현재 첫 번째 엔지니어링 버전을 발표한 것이다. 노르딕은 지그비 솔루션을 출시함으로써 스마트 홈, 엔터프라이즈, 산업분야를 위한 자사의 메시 네트워킹 제품(블루투스 메시 및 스레드 포함)의 포트폴리오를 확장했다. 노르딕의 다른 메시 솔루션과 마찬가지로 S140 v6.0 SoftDevice(스택)로 지원되는 nRF52840 SoC는 지그비와 블루투스 5(Bluetooth® 5) 및 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy)의 동시 동작을 지원할 수 있다. 노르딕의 nRF52840 SoC를 위한 멀티프로토콜 솔루션은 여러 무선 기술을 다양한 적용 분야에 활용할 수 있도록 해준다. 예를 들어, 스마트폰에서 블루투스 5를 통해 지그비 스마트 조명 네트워크와 상호 작용을 하거나 위치 식별을 위해 블루투스 비콘을 사용하는 지그비 보안 네트워크와 상호 작용이 가능하다. 이 SDK는 스마트 전구나 스
[첨단 헬로티] 실리콘랩스(Silicon Labs)가 자사의 무선 게코 SoC와 모듈 제품군을 위한 새로운 다이나믹 멀티프로토콜 소프트웨어를 출시한다. 실리콘랩스의 새로운 멀티프로토콜 소프트웨어와 무선 게코 SoC 제품군을 활용하면 지그비(Zigbee)와 저전력 블루투스(BLE) 기술을 단일 SoC 상에서 동시에 동작시킬 수가 있다. 또 이 멀티프로토콜 솔루션을 이용하면 지그비와 저전력 블루투스 기술을 각각의 칩에 구현하는 2칩 아키텍처의 하드웨어 설계 복잡성이나 비용의 추가 부담 없이 사물인터넷(IoT) 애플리케이션의 첨단 기능을 구현할 수 있다. 실리콘랩스의 다이나믹 멀티프로토콜 소프트웨어는 사용자가 블루투스를 이용하는 스마트폰 앱을 사용하여 지그비 메시 네트워크를 직접적으로 커미션, 업데이트, 제어 및 모니터할 수 있게 해 준다. 또한 이 소프트웨어를 활용하면 지그비 기술로 연결된 조명 및 건물 자동화 시스템에 블루투스 비콘을 결합하여 실내 위치기반 서비스 인프라를 보다 쉽게 확장하는 것이 가능하다. 블루투스 LE 기능을 지그비 메시 네트워크에 추가함으로써, 개발자는 보다 쉽게 설치, 사용 및 업데이트 할 수 있는 차세대 IoT 애플리케이션 개발할 수
[헬로티] 실리콘랩스는 지그비(ZigBee) 및 스레드(Thread) 소프트웨어를 지원하는 새로운 무선 게코(Wireless Gecko) 모듈 제품군을 발표했다. 메쉬 네트워크 애플리케이션을 겨냥한 MGM111 모듈은 마이티 게코(Mighty Gecko) SoC 디바이스에 기반한 포괄적인 멀티프로토콜 모듈 제품이다. 특히, MGM111 모듈은 2.4GHz 마이티 게코 SoC와 고효율 칩 안테나, 크리스탈, RF 매칭 및 쉴딩을 하나로 통합하고 즉시 사용이 가능한, 지그비와 스레드 프로토콜 스택을 지원하는 메쉬 네트워킹 모듈이다. 실리콘랩스는 "이 모듈은 온보드 스택과 안테나 옵션을 제공하며, RF 관련 규제에 대한 사전 인증으로 개발자가 가정 및 건물 자동화, 원격 제어 조명, 스마트 미터링, 보안 시스템, 그밖에 다른 사물인터넷(IoT) 플랫폼을 포함한 메쉬 네트워크 애플리케이션 개발에 드는 비용과 복잡성, 출시에 필요한 시간을 줄일 수 있게 해준다"고 말했다. MGM111 모듈은 BLE 기술을 지원하는 실리콘랩스의 BGM111 블루 게코(Blue Gecko)모듈과 풋프린트 및 핀 호환이 가능한 소형 12.9mm x 15mm 패키지로 제공된다. 김진희 기
삼성전자가 사물인터넷 시대를 맞아 차별화된 무선랜 신제품을 출시하며 B2B 시장 공략에 나섰다. 삼성전자는 사물인터넷(Internet of Things)을 위한 근거리무선통신 방식인 지그비(Zigbee)와 블루투스 저전력(Bluetooth Low Energy) 인터페이스를 지원하는 IoT 액세스포인트(AP, 모델명: WEA403Si)를 출시했다. 사물인터넷을 위한 근거리무선통신 기술은 현재 와이파이(Wi-Fi), 지그비(Zigbee), 블루투스가 전체의 약 70%를 차지하고 있으며, 삼성전자의 새로운 IoT 액세스포인트는 해당 기술을 모두 지원한다. 또한 802.11ac를 지원해 1.3Gbps 속도의 고속 무선랜 서비스를 제공하고 위치, 조명 제어, 빌딩 에너지 관리 등 다양한 사물인터넷 서비스를 제공하는 데 활용될 수 있다. 삼성전자는 올해 초 출시한 아웃도어 액세스포인트(모델명: WEA453e)의 후속 모델인 메시(Mesh)형 아웃도어 액세스포인트 (모델명: WEA463e)도 출시했다. 이번에 새롭게 출시한 메시형 아웃도어 액세스포인트는 설치에 많은 비용이 소요되는 유선 네트워크 케이블대신 액세스포인트와 액세스포인트를 와이파이(Wi-Fi)로 연결하는 제품
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