이번 신제품, NPU 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로 알려져 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 발표했다. TI의 TMS320F28P55x 시리즈 C2000 MCU는 신경처리장치(NPU)를 통합한 업계 최초의 실시간 MCU 포트폴리오로, 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 ‘일렉트로니카 2024(Electronica 2024)’에서 두 제품을 선보였다. TI 임베디드 프로세싱 분야의 수석 부사장인 아미카이 론(Amichai Ron)은 "에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 자동차 및 산업용 애플리케이션 설계에 대한 요구가 높아지면서, 확장 가능한 처리 성능과 메모리, 온칩 안전 및 보안 기능에 대한 필요성이 커지고 있다”며, "수십 년 동안 TI의
회계연도 4분기 매출 102억8000만 달러, 주당 순이익 2.69달러 기록 퀄컴 주가가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 대규모 자사주 매입으로 시간외 거래에서 급등했다. 퀄컴은 2024 회계연도 4분기에 102억8000만 달러(14조4000억 원)의 매출과 2.69달러(3768원)의 주당 순이익을 기록했다고 6일(현지시간) 밝혔다. 매출은 시장조사 업체 LSGE가 집계한 월스트리트 예상치 99억8000만 달러를 웃돌고, 주당 순이익도 예상치 2.56달러를 상회한다. 퀄컴은 2025 회계연도 1분기에는 매출이 105억∼113억 달러에 이르고 주당 순이익은 2.85∼3.05달러에 달할 것으로 추정했다. 이 역시 월가의 예상치 매출 105억4000만 달러와 주당 순이익 2.79달러를 넘는 수준이다. 퀄컴은 이와 함께 150억 달러 규모의 자사주 매입 계획도 발표했다. 퀄컴은 '스냅드래곤'으로 잘 알려진 스마트폰 칩 개발업체로, 삼성전자 등에 칩을 제공해 오고 있다. 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO) 체제에서는 스마트폰을 넘어 PC, 자동차, 산업용 칩 생산에도 집중적으로 투자하고 있다. 아몬 CEO는 "우리의 강력한 실적은 휴대전화, PC, 자동차, 사물인
김동연 경기도지사, 미국 현지서 관련 업무협약 체결 경기도청(경기도지사 김동연)은 미국 현지시각으로 18일, 국내 최대 물류부동산 개발·운영회사인 ESR켄달스퀘어와 미국 유엘 솔루션즈로부터 총 2조 1천억 원의 투자유치를 확정했다고 밝혔다. 친환경 복합물류단지, 경기도 물류의 새 활력 될 것으로 기대 김동연 지사는 뉴욕에 위치한 한국무역협회 그랜드 회의실에서 ESR켄달스퀘어 남선우 대표, 워버그핀커스 전무이사 제이크 시워트(Jake Siewert) 등이 참석한 가운데 친환경 복합물류단지 조성에 따른 투자협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 남선우 ESR켄달스퀘어 대표는 협약식에서 2조 원 투자계획과 함께 이 경우 7,700명의 고용창출과 약 2조 5천억 원의 경제유발효과가 있을 것이라고 밝혔다. 이번 협약에 따라 친환경 복합물류단지는 신산업과 연계해 여주시에 오는 2027년 99만㎡(30만 평) 규모로 조성될 예정이다. 무엇보다단순물류센터가 아닌 신재생에너지가 도입되는 환경친화적 물류단지로 조성된다는 점이 주목된다. 단지에는 우선 수소충전소 등 수소물류 인프라를 구축하고 주차장, 물류센터 옥상 지붕 등에는 태양광 발전시설도 설치할 예정이다. 또 ESR켄달스퀘어
AI, 오토모티브 등 주요 산업 겨냥한 최신 기술 및 트렌드 공유 키사이트코리아(이하 키사이트)가 2024년 10월 16일 '키사이트 월드 테크 데이 2024'를 개최했다. 이번 행사에서는 AI·고속 디지털, Beyond 5G·6G, 오토모티브 트랙에서 관련 기술 혁신을 중심으로 측정 과제와 최신 기술을 소개했고, 최신 기술 트렌드와 혁신에 대한 실행 가능한 통찰력을 제공했다. 업계 전문가의 발표와 최신 솔루션 데모 그리고 업계 전문가와의 소통 기회를 통해 각 분야의 최신 동향을 접하고, 기술적 도전 과제를 해결할 기회가 제공됐다. 이날 행사에서는 국내 최초로 범용 솔루션 대비 4배의 신호 분해능과 절반의 노이즈 플로어를 제공하는 14비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC) 오실로스코프인 'InfiniiVision HD3' 시리즈를 시연했다. HD3 시리즈는 맞춤형 애플리케이션별 집적 회로(ASIC)와 딥 메모리 아키텍처를 통해 엔지니어가 애플리케이션의 신호 문제를 신속하게 감지하고 해결하도록 지원한다. ‘Beyond 5G/6G’ 트랙에서는 최첨단 기술과 최신 솔루션이 소개됐다. 키사이트는 비지상 네트워크(NTN) 개선 사항, Wi-Fi 7, Massive MI
마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체의 글로벌 트레이닝 세션 시리즈인 ‘NXP 테크놀로지 데이 2024(NXP Technology Days 2024)’의 주요 후원사로 참여한다고 2일 밝혔다. 엔지니어를 위한 단계별 지침 및 심층 강좌와 실습 워크숍을 제공하는 NXP 테크놀로지 데이 행사는 10월 1일(현지 시간) 메사추세츠주 보스턴과 10월 30일, 31일 미시간주 디트로이트에서 열린다. 각 행사에서 NXP 기술 전문가들은 자동차, 모바일, 스마트 홈, 통신 인프라, 스마트 도시 및 산업 시장 전반에 걸쳐 다양한 주제를 다룰 예정이다. 이 트레이닝 시리즈는 오늘날의 주요 트렌드에 대한 깊이 있는 정보를 제공하는 것은 물론 참여형 데모를 통해 최신 기술을 확인할 수 있는 강좌들로 구성되어 있다. 마우저의 전시 부스에서는 마우저에서 구매할 수 있는 가장 최신의 광범위한 NXP 제품을 비롯해 설계를 가속화하는데 필요한 최신 제품과 온라인 툴 및 기술 정보를 확인할 수 있다. 또한 참가자들은 엔지니어링 설계에 영향을 미치는 최신 주제를 다룬 팟캐스트 및 기사들이 포함된 마우저의 ‘함께 만드는 혁신(Empowering Innovation TogetherTM, EIT)
스마트싱스 파인드 기술 활용해 차량과 스마트키 위치 확인하는 기능 공개 앞둬 삼성전자가 현대자동차∙기아∙포티투닷과 협력해 IoT 플랫폼 '스마트싱스(SmartThings)' 서비스 활용 분야를 SDV(Software Defined Vehicle)까지 확장한다. 삼성전자는 25일 삼성전자 서울 R&D캠퍼스에서 현대자동차그룹과 '삼성전자-현대차그룹 기술 제휴 및 상호 협력을 위한 업무협약'을 체결했다. 협약식에는 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장 전경훈 사장, 디바이스플랫폼센터장 최승범 부사장, IoT개발팀장 박찬우 부사장과 현대차∙기아 AVP본부 송창현 사장, 인포테인먼트개발센터장 권해영 상무, 포티투닷 최진희 부대표가 참석했다. 이번 협약을 통해 삼성전자는 '스마트싱스'와 현대차∙기아∙포티투닷이 개발 중인 차세대 인포테인먼트 시스템을 연동해 차별화된 경험을 제공할 계획이다. 먼저, 글로벌 위치 확인 솔루션인 '스마트싱스 파인드(SmartThings Find)' 기술을 활용해 차량과 스마트키 위치를 확인하는 기능을 선보인다. 갤럭시 스마트폰이 있으면 차량의 4G/5G 통신망 연결 없이도 주변에 위치한 다른 갤럭시 스마트폰들을 활용
10BASE-T1S는 자동차(Automotive) 이더넷(Ethernet) 인터페이스 표준으로, 자동차 이더넷에 오디오, 컨트롤러, 조명 엔드포인트 등 장치를 쉽게 통합하는 것을 지원하는 규격이다. 해당 표준이 탄생함에 따라 기존 CAN/LIN의 Low Speed 인터페이스를 자동차 이더넷 인터페이스로 변경해야 하는 요구사항이 증가하고 있다. 마이크로칩테크놀러지는 MCU-less 디자인이 가능하도록 설계된 엔드포인트(Endpoint) 솔루션을 보유했다. 이달 24일 10BASE-T1S 기술을 소개하고, 마이크로칩테크놀러지의 엔드포인트 제품에 대한 정보를 공개하는 온라인 세미나(웨비나)가 전개된다. 해당 웨비나에서는 호스트 및 HPC로부터 단일 네트워크로 구현할 수 있는 디자인 방법도 함께 다룬다. 방송 송출에 앞서 웨비나 플랫폼 ‘두비즈(duBiz)’ 홈페이지(https://dubiz.co.kr/FR/213)에서 시청자를 모집하고 있다. 이날 웨비나에서는 참관객을 대상으로 경품 이벤트로 함께 이어질 예정이다. 헬로티 최재규 기자 |
10BASE-T1S는 자동차(Automotive) 이더넷(Ethernet) 인터페이스 표준으로, 자동차 이더넷에 오디오, 컨트롤러, 조명 엔드포인트 등 장치를 쉽게 통합하는 것을 지원하는 규격이다. 해당 표준이 탄생함에 따라 기존 CAN/LIN의 Low Speed 인터페이스를 자동차 이더넷 인터페이스로 변경해야 하는 요구사항이 증가하고 있다. 마이크로칩테크놀러지는 MCU-less 디자인이 가능하도록 설계된 엔드포인트(Endpoint) 솔루션을 보유했다. 이달 24일 10BASE-T1S 기술을 소개하고, 마이크로칩테크놀러지의 엔드포인트 제품에 대한 정보를 공개하는 온라인 세미나(웨비나)가 전개된다. 해당 웨비나에서는 호스트 및 HPC로부터 단일 네트워크로 구현할 수 있는 디자인 방법도 함께 다룬다. 방송 송출에 앞서 웨비나 플랫폼 ‘두비즈(duBiz)’ 홈페이지에서 시청자를 모집하고 있다. 이날 웨비나에서는 참관객을 대상으로 경품 이벤트로 함께 이어질 예정이다. 헬로티 최재규 기자 |
마이크로칩테크놀로지는 컴퓨팅 범위를 확장하고 증가하는 임베디드 설계에 대한 요구를 충족하기 위해 PIC64 제품군을 출시했다. 마이크로칩은 MPU용 솔루션에 대한 단일 공급업체로 PIC64 제품군은 실시간 및 애플리케이션 클래스 프로세싱을 모두 필요로 하는 광범위한 시장을 지원하도록 설계됐다. 마이크로칩은 8비트, 16비트, 32비트, 64비트 마이크로컨트롤러와 마이크로프로세서를 적극적으로 개발하는 유일한 임베디드 솔루션 제공사다. 이 새로운 제품군 중 최초로 출시되는 PIC64GX MPU는 산업, 자동차, 통신, IoT, 항공우주 및 방위산업 부문을 위한 인텔리전트 엣지 설계를 가능하게 한다. 이에 벤키 나라야난(Venki Narayanan) 마이크로칩 FPGA 사업부 마케팅 디렉터와 PIC64 포트폴리오에 대한 소개와 기술력, 응용 사례에 대해 이야기 나눠봤다. Q : PIC64 포트폴리오 제품에 대한 소개와 함께, AMP 기능은 애플리케이션에 어떤 이점을 제공하나요? A : 보안 임베디드 비전 및 AI/ML과 같은 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션은 전력 효율적인 컴퓨팅의 경계를 넓히며, 동일한 프로세서 서브시스템에서 리눅스 운영 체제 및 실시간 기능과 같은
전 세계적 기후변화와 이상 기온으로 지구는 나날이 뜨거워지고 있다. 이와 동시에 산업도 기술발전을 필두로 절대적 온도를 높이고 있다. 인더스트리 4.0 체제가 도래함에 따라, 디지털 전환(DX)·인공지능(AI)·디지털 트윈(Digital Twin) 등 차세대 기술의 기반이 되는 ‘데이터’의 중요성이 증대된 데 따른 결과다. 각 기업은 데이터를 효율적으로 수용·관리·활용하기 위한 수단으로 데이터센터(Data Centre)를 구상했다. 데이터센터는 등장 초창기 ‘데이터 농장’ 혹은 ‘데이터 호텔’로 불리며 데이터의 보고로 인식됐다. 이후 파편화된 데이터를 한데 집중시킨 ‘빅데이터 시대’가 도래하면서 데이터센터의 역할과 무게감은 날로 증폭됐다. 데이터센터는 산업을 가동하는 데 주요한 핵심 인프라로 활약 중이며, 세계 각지에는 다양한 형태의 데이터센터가 구축·운영되고 있다. 데이터센터를 비롯해 ‘핫’한 산업에 추가적인 열풍을 불어넣는 영역이 있다. 스마트시티는 말 그대로 지능화 인프라를 갖춘 도시 개념으로, 차세대 정보통신기술(ICT) 기술을 기반으로 도시 내 모든 요소가 연결돼 기존에 발생한 도시의 문제를 해결하는 데 목적을 둔다. 이를 구축·관리하는 과정에도 데
머신비전의 쓰임새가 다양해지고 있습니다. 최근 로봇, AI, 3D 등의 혁신 기술과 융합되면서 머신비전 기술은 한층 고도화됐습니다. 뿐만 아니라 자동차, 반도체, 이차전지, 식음료, 제약 등 모든 산업에서 필수 기술로 자리잡은 모습입니다. 머신비전 도입이 필요한가요? 그렇다면 사용자 맞춤형 머신비전 솔루션을 구축해야 할 것입니다. 우선은 다양한 정보와 지식을 습득하는 것은 필수인데요. 머신비전 융합 컨퍼런스는 성공적인 머신비전 솔루션 도입을 위한 가이드라인을 제시하고 고급 정보를 공유합니다. 헬로티 최재규 기자 |
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