다양한 부대행사 통해 반도체 업계 최신 기술 솔루션 발표 어플라이드 머티어리얼즈가 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2024’에 참가한다고 밝혔다. 이번 행사에서 어플라이드 전문가들은 반도체 업계 최신 기술 솔루션에 대해 발표한다. 또한, 반도체 업계 여성 참여도를 확대하기 위해 마련된 ‘우먼 인 테크놀로지’ 세미나를 후원하고 연사로 참여한다. 1월 31일과 2월 1일 양일에 걸쳐 진행되는 SEMI 기술 심포지엄(STS)에 어플라이드 프라딥 수브라만얀(Pradeep Subrahmanyan) 인플렉션 솔루션 책임자가 ‘고종회비(HAR) 디바이스 통합의 오버레이 제어’를, 수미트 아가왈(Sumit Agarwal) 제품 마케팅 이사가 ‘극저온에서 10 나노미터 이하 드라이 에칭 활성화’를 주제로 강연한다. 사르베시 문드라(Sarvesh Mundra) 제품 마케팅 수석 매니저는 1일 MI(Metrology and Inspection) 포럼에서 ‘EUV 수율 저하 결함 및 3D GAA(Gate-All-Around) 미세 기저부 결함 검사를 가능케 하는 새로운 결함 검사 기술’을 소개한다. 2월 2일 어플라이드 머
JHICC 장비 발주, 중화권 시장에 긍정적 신호로 작용할 것으로 보여 오로스테크놀로지가 중국 메모리 반도체 기업인 JHICC에 후속장비 추가 발주로 중국향 장비 판매가 잇달아 이뤄지고 있다고 밝혔다. 오로스테크놀로지는 JHICC에 반입한 첫 장비를 통해 양산 적용 및 공정 개선 효과라는 성공적인 결과를 거둠에 따라 5월 추가 장비 발주에 대한 공시를 한 바 있다. 이는 현재 중국의 반도체 산업 투자 전망과 JHICC의 팹 확장 가능성이 맞물리면서 지속적인 투자 대상으로서 오로스테크놀로지의 안정적인 수익성을 보장할 것으로 풀이된다. 실제로 5월 공시된 장비 공급 계약 건은 일회적인 단발성 공급이 아닌 고객 팹 확장에 따른 후속장비 공급 건이었다. 오로스테크놀로지는 JHICC와 지난해부터 장비 공정 평가를 시작했고, 올해 초 성공적으로 평가를 마무리함으로써 첫 호기에 이은 후속장비 발주라는 성과를 거뒀다. 오로스테크놀로지는 이러한 행보가 중화 지역의 매출처를 확보하는 발판을 마련한 것으로 평가하고 있다. 일반적으로 신규 고객사에 첫 장비 반입으로 고객의 기술 수요를 충족하고, 공정 개선에 기여하는 등 장비의 우수한 성능이 입증되면 이후 추가적인 장비 매출이 발
헬로티 서재창 기자 | EV 그룹(이하 EVG)이 EVG40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼, 다이 투-웨이퍼, 다이-투-다이 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(CD)을 측정하는 기술이다. 실시간 공정 수정 및 최적화를 위해 피드백 루프를 사용하는 대량 생산을 지원하도록 설계된 EVG40 NT2를 활용함으로써 디바이스 제조사, 파운드리, 패키징 하우스는 새로운 3D·이종집적화 제품 도입을 앞당기고, 수율을 향상하며, 고부가 가치의 웨이퍼 폐기량을 크게 줄일 것으로 보인다. 기존의 평면적인 실리콘 스케일링이 그 비용 한계에 도달함에 따라 반도체 업계는 새로운 세대의 디바이스에서 성능 향상을 도모하기 위해 이종집적화 기술로 방향을 전환 중이다. 이종집적화란 서로 다른 기능 규모와 소재를 가진 다양한 이종 컴포넌트 또는 다이를 단일한 디바이스 또는 패키지 상에 제조, 조립 및 패키징하는 기술을 말한다. 이 기술은 W2W, D2W 및 D2D 본딩에서 서로 연결된 디바이스들 간의 우수한 전기적 접촉을 위해서는 정교한 정렬과 오버레이 정확도가 요구된다. 또한, 새로운 세대의 제품이 등장할
헬로티 서재창 기자 | 오버레이 계측장비는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 여러 회로패턴 적층 시 회로 패턴간의 수직방향 정렬도를 제어하는 장비다. 반도체 제조 공정이 점차 미세화하면서, 반도체 정밀도는 수율에 직접적인 영향을 주는 요인이 됐다. 이에 오로스테크놀로지는 오버레이 계측장비를 국산화한 기업으로, 국내뿐 아니라 세계 시장에서 점유율을 높여가고 있어 주목된다. Q : 오로스테크놀로지에 대한 소개를 부탁한다. A : 오로스테크놀로지는 반도체 전 공정 계측장비 전문 업체로서 해외업체가 장악하고 있는 오버레이 계측장비 부분에서 유일하게 국산화 및 양산에 성공한 장비 기업이다. 지난 2011년에는 국내 최초로 12인치 오버레이 계측장비의 자체 개발에 성공한 이래로, 최근 5세대 장비까지 개발했다. 이외에도 소부장 강소기업100 선정, 세계일류상품 인증, 국무총리상 수상 등 정부 인증을 받은 기술력을 갖췄으며 60여개의 기술특허를 보유하고 있다. Q : 지난 상반기 당사가 주력해온 사업 및 성과가 궁금하다. A : 당사의 OL-900n 12인치 5세대 오버레이 장비를 2020년 말 양산 개시 후 고객사의 신규 메모리 FAB에 공급했다. 동 장비는 EUV
헬로티 서재창 기자 | 오로스테크놀로지가 오버레이 계측에 이어 검사 장비로도 영역을 확대하고 있다. 8인치 웨이퍼 백사이드 검사 장비인 WBIS-200이 대표 장비다. 해당 장비는 기존의 8인치 시장을 포함해, 현재 폭발적으로 성장하는 화합물 반도체 시장에서 활용될 수 있는 장비로서 앞으로 성장 가능성이 유망하다. 오로스테크놀로지는 8인치 오버레이 계측 장비인 OL-100n 모델도 보유해 8인치 반도체 시장에서의 대응이 충분한 것으로 파악된다. 웨이퍼 백사이드는 증착, Etching 및 CMP를 포함해 모든 공정 단계에서 오염되거나 손상될 수 있는데, 이러한 결함은 공정의 균일성에 영향을 미친다. 웨이퍼 팹의 전체 수율 손실의 10%를 차지하며 연 수천만 달러의 수익 손실을 의미한다. 그렇기 때문에 반도체 제조업체는 모든 공정에서 필수 단계로 웨이퍼 백사이드 검사를 진행하는 것이 필요하다. 오로스테크놀로지의 WBIS-200은 한 번의 캡처로 웨이퍼 백사이드의 2D 정보를 모두 읽어내는데, 처리 능력을 의미하는 Throughput은 기존 장비 대비 1.2배 월등해 반도체 팹의 생산성 증대에 기여한다. 또한, EPI(CIS), NON EPI 웨이퍼에 모두 대응이
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