AMD FPGA 라인업 中 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준인 것으로 알려져 AMD가 비용 효율성과 고성능을 동시에 만족시키는 FPGA 신제품군 ‘스파르탄 울트라스케일+’의 초기 모델 생산에 본격 착수하며, 산업 및 임베디드 시스템 시장을 정조준한다. 이번에 양산에 들어간 모델은 SU10P, SU25P, SU35P 등 세 가지 소형 디바이스로, 현재 고객 주문이 가능하다. 이번 제품군은 AMD의 FPGA 라인업 가운데 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준을 제공한다. HDIO(High Density I/O)와 고속 XP5IO를 결합해 다양한 산업용 인터페이스와 통신 표준에 대한 유연한 대응이 가능하며, 소형 폼팩터에서도 고밀도 연결을 지원한다는 점에서 스마트 팩토리, 자동차, 국방, 네트워크 장비 등 고신뢰성이 요구되는 분야에 적합하다. 특히 보안성과 성능을 모두 고려한 기능이 탑재됐다. 양자 내성 암호화를 위한 NIST 인증 알고리즘을 기본 제공하며, LPDDR4X/5 메모리 컨트롤러를 칩에 통합해 외부 칩 사용을 줄이고 전체 BOM 비용을 절감할 수 있다. 여기에 PCIe Gen4 인터페이스와 옥탈 SPI 플래시 메모리 구성 기능도 포함돼 설계
[헬로티] 자일링스는 임베디드 비전 및 산업용 사물인터넷(IIoT)을 비롯한 넓은 범위의 애플리케이션을 위해 비용 최적화된 실리콘 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 이번에 확장된 제품군은 스파르탄(Spartan), 아틱스(Artix), 징크(Zynq)로, 연결성(any-to-any connectivity), 센서 융합, 정밀 제어, 이미지 프로세싱, 분석, 안전 및 보안 기능 등을 지원한다. 자일링스 FPGA, SoC 제품관리 및 마케팅 수석 책임자인 커크 사반(Kirk Saban)은 “자일링스는 비용 최적화된 포트폴리오에 새롭게 추가된 기능으로 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 전체 솔루션을 지원하는데 주력하고 있다”며, “스파르탄-7 제품군과 추가된 아틱스-7 제품, 징크-7000 단일 코어 디바이스를 포함한 현재 포트폴리오는 업계에서 가장 강력한 와트당 성능의 솔루션을 제공하며 보다 낮은 가격대로 프로세서 확장성이 커졌다”고 말했다. 자일링스에 따르면, 새로운 스파르탄-7 제품군은 8x8mm 패키지의 28nm 기반 FPGA로 레거시와 최신 인터페이스의 포트폴리오 중 가장 비용효율적인 접속성이 가능하다. 또한 소
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