슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속하게 제공할 수 있도록 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 이번 협력을 바탕으로 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 가장 빠르게 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 이를 통해 차세대 AI 워크로드를 위한 고성능 인프라 구축을 가속화한다는 계획이다. 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반의 모듈형 설계 접근 방식을 적용해 생산 과정을 간소화하고, 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원한다. 이를 통해 고객은 차세대 AI 인프라 도입 시간을 단축하고, 대규모 확장 환경에서도 효율적인 시스템 구성이 가능하다. 확장된 제조 역량과 함께 업계를 선도하는 수냉식 냉각 기술을 적용함으로써, 고집적 GPU 시스템에서 발생하는 발열을 효과적으로 제어하고 전력 효율을 높일 수 있도록 설계됐다. 이러한 수냉식 인프라는 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 대규모 AI 데이터센터를 안정적으로 운영하는 데 핵심적인 역할을 한다. 슈퍼마이크로는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 베라
슈퍼마이크로가 엔비디아 HGX B300 기반 4U 및 2-OU 수냉식 솔루션을 출시하고 출하를 시작했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 제품군에 새롭게 추가된 이번 두 제품은 슈퍼마이크로 데이터센터 빌딩 블록 솔루션의 핵심 구성으로, 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리를 위한 높은 GPU 집적도와 에너지 효율성을 구현한다. 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO 찰스 리앙은 “엔비디아 HGX B300 기반 수냉식 솔루션은 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 팩토리가 요구하는 성능 집적도와 에너지 효율성을 충족한다”며 “업계에서 가장 컴팩트한 엔비디아 HGX B300 탑재 솔루션으로 단일 랙에서 최대 144개의 GPU를 지원하며, 슈퍼마이크로의 검증된 DLC 기술을 통해 에너지 소비량과 냉각 비용을 절감한다”고 말했다. 이어 그는 “슈퍼마이크로는 DCBBS를 통해 대규모 AI 인프라 구축을 지원하며 준비 시간 단축, 와트당 최고 성능 구현, 설계부터 배포까지의 엔드투엔드 통합 제공이 핵심”이라고 설명했다. 엔비디아 HGX B300 기반 2-OU 수냉식 솔루션은 21인치 OCP 오픈 랙 V3 규격으로 설계됐으며, 랙당 최대 144개의 GPU를 탑재하는 최고
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2026년 01월 31일 23시 25분
