미 반도체 기업 엔비디아가 차세대 인공지능 시스템 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 공개하고 기존 시스템 대비 전력 효율을 10배 높였다고 밝혔다. 미국 경제방송 CNBC가 보도한 바에 따르면, 엔비디아의 실적 발표가 예정된 가운데 현재 랙스케일 시스템 판매가 급증하고 있지만, 시장의 관심은 올해 말 출시 예정인 차세대 인공지능 시스템 베라 루빈에 쏠려 있다. 베라 루빈은 약 130만 개의 부품으로 구성되며, 엔비디아는 이 시스템이 직전 세대인 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 대비 와트당 성능이 10배 높다고 주장했다. CNBC는 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사에서 베라 루빈 실물을 단독으로 확인했다고 전했다. 엔비디아는 새 인공지능 시스템이 전 세계에서 조달한 복잡한 부품 네트워크로 구성돼 있다고 설명했다. 엔비디아에 따르면, 베라 루빈의 핵심 칩은 72개의 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 36개의 베라 중앙처리장치(CPU)로 구성되며, 이들 칩은 주로 대만반도체제조(TSMC)가 생산한다. 이 밖에 액침식 냉각 요소, 전력 시스템, 컴퓨트 트레이 등 다른 부품들은 중국, 베트남, 태국, 멕시코, 이스라엘, 미국 등 최소 20개
오픈AI의 차세대 인프라 구축을 위해 최소 10기가와트(GW) 엔비디아 시스템 도입 엔비디아. 오픈AI에 최대 1000억 달러 투자 계획 선포 “베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼으로 2026년 하반기 첫 시스템 가동 목표” 엔비디아가 오픈AI와 전략적 파트너십을 체결했다. 엔비디아는 오픈AI의 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축을 위해 최소 10기가와트(GW) 규모의 자사 시스템을 공급한다는 의향서를 발표했다. 이번 협력으로 오픈AI는 차세대 모델을 훈련·운영하며, 슈퍼 지능(Sumer Intellegence) 배포를 위한 기반을 마련하게 됐다. 슈퍼 지능은 모든 지능을 뛰어넘는 수준의 AI를 뜻한다. 엔비디아는 오픈AI의 본 시스템 구축을 위해 데이터센터와 전력 용량 확보를 포함한 지원을 제공한다. 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 최고경영책임자(CEO)는 “양사는 지난 10년간 최초의 AI 전용 슈퍼 컴퓨터 시스템 ‘DGX’부터 챗GPT(ChatGPT)의 혁신에 이르기까지 서로를 함께 견인해왔다”며 “이번 투자와 인프라 파트너십은 차세대 지능화 시대를 이끌 인프라 구축이라는 다음 도약을 의미한다”고 말했다. 신규 시스템이 도입되는
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