하반기부터 AI 기능 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용 사피엔반도체는 유럽의 마이크로 디스플레이 엔진 제조사와 약 40억 원 규모의 고급형 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 개발 및 공급 계약을 22일 체결했다. 사피엔반도체는 마이크로 LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스로 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 실리콘 기판 위에 마이크로 LED를 형성하는 기술인 레도스(LEDoS, LED on Silicon) 반도체 설계에 대한 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있다. 레도스는 증강현실(AR) 스마트 안경 등의 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화한 초소형 디스플레이 솔루션 중 하나로 초소형, 초 저전력이 장점이다. 이번 계약을 통해 유럽의 주요 레도스 마이크로 디스플레이 엔진 제조사에 초소형 디스플레이 엔진에 적용되는 CMOS 백플레인을 공급한다. 2025년 하반기부터 양산에 들어가 인공지능(AI) 기능을 강화하기 위한 고급형 AR 스마트 안경 제품에 적용될 예정이다. 고급형 AR 스마트 안경은 게임, 보건의료, 교육, 군사 등 전문 산업 분야에 활용된다. 이로써 사피엔반도체는 기본형 AR 스마트 안경
몰렉스(Molex)는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 7일 밝혔다. 이와 함께 생성형 AI, 머신 러닝(ML), 1.6T 네트워킹 및 및 기타 고속 애플리케이션을 비롯한 첨단 기술을 지원하는 가장 빠른 데이터 속도에 대한 높은 수요를 충족할 수 있는 독보적인 입지를 확보하게 됐다고 몰렉스 측은 전했다. 몰렉스의 구리 솔루션 부문 부사장 겸 GM인 자이로 게레로는 "몰렉스는 주요 기술 혁신업체는 물론 주요 데이터 센터 및 기업 고객과 긴밀히 협력하여 적극적으로 224G 제품 소개에 나서고 있다"며 "투명한 공동 개발 접근 방식으로 224G 생태계 전반에서 관련자들의 조기 참여를 촉진하여 신호 무결성과 EMI 감소부터 보다 효율적인 열 관리의 필요까지, 잠재적인 성능 병목과 설계 문제를 식별하고 해결할 수 있도록 지원한다"고 말했다. 중요하면서도 복잡한 기술 변곡점인 최대 224Gbps-PAM4의 데이터 속도를 달성하려면 여러 칩투칩 연결 체계로 구성된