ACM 리서치는 업계 선도적인 패널 제조 고객사에 자사의 첫 번째 패널 전기화학 도금 장비인 Ultra ECP ap-p를 공급했다고 11일 밝혔다. 이번 공급은 패널 레벨 전해도금 기술 분야에서 ACM의 기술 선도력을 입증하는 동시에, 차세대 디바이스 개발을 위한 확장 가능하고 비용 효율적인 첨단 패키징 솔루션에 대한 시장 수요가 지속적으로 증가하고 있음을 보여주는 의미 있는 성과다. Ultra ECP ap-p는 대형 패널 시장을 위한 최초의 상업용 패널 레벨 구리 증착 시스템으로, 필러(pillar), 범프(bump), 재배선층(RDL) 공정 전반의 도금 단계를 지원한다. 이 시스템은 기존 원형 웨이퍼 처리와 견줄 수 있는 패널 처리 성능을 확보해 반도체 제조사가 까다로운 공정 요구 사항을 보다 높은 효율로 충족할 수 있도록 돕는다. 데이비드 왕 ACM CEO는 “Ultra ECP ap-p에 대한 주문 요청을 이행하게 되어 기쁘다”며 “이번 성과는 고객의 팬아웃 패널 레벨 패키징 로드맵을 가속화하기 위한 당사의 차별화된 기술력과, 고성능 수평식 패널 전해도금 솔루션을 제공할 수 있는 역량을 다시 한번 입증한 것”이라고 밝혔다. 이어 “차세대 반도체 디바이스
반도체·디스플레이 장비 전문기업 에스티아이가 차세대 전력반도체용 방열 부품 제조 장비 개발에 성공하며 글로벌 전력반도체 시장에 본격 진출한다. 에스티아이는 중국 주요 전력반도체 제조사와 약 6,650만 달러 규모의 생산라인 구축 계약을 체결하며 고부가가치 전력반도체 장비 사업을 새로운 성장 축으로 확대할 계획이다. 이번 신제품은 전력반도체 모듈의 신뢰성과 효율을 결정짓는 방열 공정을 고도화한 장비로, 고전압·고주파 환경에서 운영되는 전력반도체 특성에 최적화된 기술이 적용되었다. 발열 관리가 전력반도체 성능·수명·안정성의 핵심 요인으로 부상하면서 글로벌 제조사들은 방열 부품의 성능 향상과 생산 효율 개선에 대한 투자를 확대한 바 있다. 방열 부품은 열방출을 통해 성능 저하를 막고 장비 수명을 늘리는 동시에 화재·폭발 위험을 줄이는 필수 구성 요소로 주목받고 있다. AI 고도화, HBM·인터포저 패키징 확산, 데이터센터 증설, 전기차(EV) 고성능화, 신재생에너지 인프라 확대 등으로 고효율 전력반도체 시장은 구조적 성장 국면에 진입했다. 이러한 환경에서 에스티아이는 독자 공법 기반의 방열 부품 제조 공정을 수년간 개발해 왔으며, 이번 프로젝트를 통해 기술력을 공
서플러스글로벌은 12월 17일부터 19일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 SEMICON JAPAN 2025에 참가해 글로벌 반도체 레거시 장비·부품 거래 플랫폼 세미마켓을 선보인다. 서플러스글로벌은 25년 이상 글로벌 반도체 레거시 장비 및 부품 시장에서 축적한 데이터와 네트워크를 기반으로 장비 매입·판매, 부품 공급, 재고 처리 등 다양한 서비스를 제공해왔다. 올해는 온라인 플랫폼 세미마켓을 중심으로 글로벌 바이어와 셀러를 연결하는 AI 기반 스마트 거래 생태계를 빠르게 확장하고 있다. 이번 전시에서 서플러스글로벌은 세미마켓의 실시간 재고 기반 검색 서비스, AI 이미지 인식 기반 부품 등록 기능, BOM 기반 대체 부품 추천 서비스, 글로벌 판매자 네트워크를 활용한 공급·수요 매칭 기능 등을 소개하며 일본 시장에 최적화된 레거시 장비·부품 솔루션을 선보일 예정이다. 특히 올해는 전시 기간 동안 부스 현장에서 세미마켓 셀러로 신규 가입하는 방문객을 대상으로 ‘현장 한정 온보딩 지원 프로그램’을 운영한다. 해당 프로그램은 신규 셀러의 플랫폼 초기 정착을 돕기 위해 마련된 것으로, 셀러당 최대 100개 품목의 상품 등록을 대행하는 리스팅 지원과 전담 온보딩
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 컴퓨팅 성능 향상을 목표로 한 새로운 반도체 제조 시스템을 발표했다. 이번 신제품은 GAA 트랜지스터 기반 최첨단 로직, HBM 중심의 고성능 D램, 고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현 등 AI 반도체 개발의 핵심 영역을 지원하기 위한 기술을 담고 있다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “칩 구조가 복잡해지는 만큼, AI 확장에 필수적인 성능·전력 효율 개선을 위해 재료 공학 분야 혁신을 이어가고 있다”며 “고객사와 협력해 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야의 기술 로드맵 가속화를 돕는 솔루션을 개발했다”고 말했다. AI GPU와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩은 여러 칩렛을 하나의 시스템으로 결합하는 첨단 패키징 방식을 적용하고 있으며, 하이브리드 본딩은 성능 향상과 전력·비용 절감을 동시에 실현할 수 있는 새로운 적층 기술이다. 하지만 공정 난도가 크게 높아짐에 따라 양산 적용에 어려움이 존재해 왔다. 이를 해결하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈는 베시와 협력해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본더 통합 시스템 ‘Kinex’를 개발했다. 이 시스템은 프론트엔드 웨이퍼·칩 가공 기술과 베시의
HPSP — 26년 전방 투자 확대 수혜 본격화, 메모리·파운드리 동시 수요 상승 실적 요약: 3Q25 실적 아쉬웠지만, 4Q25는 이연 물량 반영으로 정상화 전망 한화투자증권 분석에 따르면 HPSP의 3Q25 실적은 매출액 320억원(-38% QoQ), 영업이익 151억원(-47% QoQ)으로 시장 기대치를 하회했다. 핵심 이유는 장비 매출 인식이 일부 4분기로 이연된 영향이며, 이는 장비 업종 특성상 빈번히 발생하는 패턴이다. 그럼에도 불구하고 영업이익률이 47%(3Q25)로 여전히 매우 높은 수준을 유지해 실적 충격은 제한적이었다. 4Q25 매출액은 563억원(+76% QoQ), 영업이익 288억원(+91% QoQ)으로 이연된 매출이 정상 반영되며 실적 정상화가 기대된다. 분기 영업이익률도 3Q25 대비 개선될 전망이다. 부문별 분석: 26년은 파운드리·낸드 투자 동시 확대가 만드는 재도약의 해 보고서는 2026년이 HPSP에게 지난 4년간 이어진 외형 정체를 끝내고 재도약하는 해가 될 것으로 전망한다. 2021~2024년 동안 성장 정체가 나타난 이유는 TSMC 외 주요 파운드리 고객사의 투자 축소와 메모리 고객향 매출 확대 지연 때문이다. 그러나 2
산업통상부 강감찬 무역투자실장은 12일 경기도 화성시에서 열린 ASML의 ‘화성캠퍼스 준공식’에 참석했다. ASML은 네덜란드를 대표하는 글로벌 반도체 장비 기업으로, 반도체 초미세공정 구현에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스는 심자외선(DUV)·극자외선(EUV) 노광 장비 등 첨단 장비 부품의 재제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망 안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다. 또한 ASML은 동 캠퍼스를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 공정 협력 및 기술 교류를 강화하고, 국내 소재·부품·장비 기업과의 연계 생태계를 구축함으로써 한국 반도체 산업과의 상생형 협력 모델을 본격화할 계획이다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 축사를 통해 “외국인 투자는 우리 경제의 혁신과 성장의 핵심 동력임을 강조하고 정부는 현금지원 확대, 입지 세제 혜택 강화, 규제 개선 등 글로벌 기업이 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위해 적극 노력하겠다”고
딩스코리아가 로봇 산업 전문 전시회 ‘2025 로보월드’에 참가해 고정밀 위치 제어와 안정적인 모션 성능을 구현한 하이브리드 스테퍼 모터 및 리니어 스크류 스테퍼 모터를 선보였다. 이번 전시를 통해 딩스코리아는 반도체·의료·자동화·로봇 분야를 아우르는 정밀 모션 제어 솔루션 기업으로서의 입지를 강화했다. DINGS’는 정밀 리니어 스크류 스테핑모터, 하이브리드 스테핑모터, BLDC/DC 모터, 보이스 코일 모터, 신에너지 모터 등 다양한 산업용 모터와 제어 솔루션을 제공하는 전문 모터 기술 기업이다. 특히 바이오 메디컬, 헬스케어, 반도체, 전동화 차량 시스템, 로봇 부품 등 다방면에 적용 가능한 맞춤형 모터 설계 역량을 보유하고 있으며, 고객의 설계 효율성과 생산성을 동시에 높이는 통합 솔루션을 제공하고 있다. 이번 전시에서 공개된 하이브리드 스테퍼 모터와 정밀 리니어 스크류 스테퍼 모터는 정밀 위치 제어가 필요한 산업 현장을 위해 설계되었다. 고효율 자속 설계와 저진동 구조를 채택해 반복 정밀도와 안정성을 극대화했으며, 부드럽고 정밀한 스텝 제어가 가능하다. 사이즈 라인업은 2상 기준 14mm에서 86mm까지, 5상 기준 28mm, 42mm, 60mm까지
AI 반도체 테스트 소켓 수요 급증, 분기 최대 매출 견인 “올해 최대 실적 경신 목표”…4분기 글로벌 수주 확대 예고 글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시가 2025년 3분기 매출 645억 원, 영업이익 174억 원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 최근 몇 년간 테스트 소켓 중심의 단일 제품 공급 구조를 넘어, 장비·소켓·소재를 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진해왔다. 이 전략은 고객의 개발 단계부터 양산까지 전 과정을 지원하는 End-to-End 테스트 솔루션을 제공함으로써, 고객 대응력과 제품 경쟁력을 동시에 강화하는 방향으로 진화하고 있다. 이번 분기 실적은 주력 사업인 장비와 소켓의 동시 출하가 본격화된 결과로 분석된다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문은 15%를 기록하며 전 분기 대비 큰 폭의 성장세를 보였다. 특히 AI 가속기 및 고성능 메모리 반도체용 테스트 소켓의 납품이 늘면서 수익성이 한층 개선됐다. 아이에스시는 신사업 부문에서도 성과를 확대하고 있
아센디아(ASENDIA)의 박문수 대표이사가 지난 22일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 ‘제18회 반도체의 날’ 기념식에서 국무총리표창을 수상했다. 이번 수상은 반도체 장비 산업에서 RF 핵심 부품의 기술 자립을 이끌고, 품질 혁신과 지속가능한 경영을 통해 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 대표가 이끄는 아센디아는 반도체 장비용 ‘RF 매칭 네트워크(Matcher)’와 ‘RF 제너레이터(Generator)’를 독자 기술로 개발해, 해외 의존도가 높던 RF 시스템 부품의 국산화에 성공했다. 이를 통해 국내 반도체 장비 산업의 기술 자립을 실현했으며, 글로벌 반도체 장비업체들과의 기술 협력을 통해 고주파 정합 및 플라즈마 제어 기술을 고도화해 RF 시스템의 안정성과 효율성을 크게 향상시켰다. 현재 아센디아는 독자 기술력을 기반으로 국내외 주요 반도체 장비사로부터 안정적인 공급망 파트너로 인정받고 있다. RF Matcher와 Generator 분야에서 시장 점유율을 꾸준히 확대하고 있으며, 차세대 반도체 공정에 대응하는 통합 RF 플랫폼 사업을 추진하면서 글로벌 장비 제조사들과의 협력 네트워크를 강화하고 있다. 박 대표는 취임 이
서플러스글로벌이 경기도와 경기도경제과학진흥원이 주관하는 ‘2025 경기가족친화 일하기 좋은 기업’에 선정되며, 2022년에 이어 2회 연속 인증을 획득했다. 경기도는 9월 30일 경과원 광교홀에서 인증서 수여식을 열고 서류심사, 현장실사, 인증위원회 심의를 거쳐 신규 64개 사와 재인증 30개 사 등 총 94개 기업·기관을 최종 선정했다. 서플러스글로벌은 ‘직원’ 대신 ‘동료’라는 호칭을 사용하며 수평적 기업문화를 정착시켜 왔다. 또한 ▲유연근무제 ▲반차·반반차 제도 ▲장기근속자 재충전 휴가 ▲도서·외국어 교육비 지원 ▲선택적 복지제도 ▲장애인 고용 확대 및 사회공헌 활동 등 다양한 가족친화 제도를 운영해 왔다. 회사는 동료 개인의 성취와 만족도가 회사 비전과 함께할 수 있는 환경을 조성하는 데 주력해 왔다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “단순한 고용관계를 넘어 동료들이 함께 성장하는 회사를 지향해 왔다”며 “앞으로도 가족친화적 기업문화를 강화해 글로벌 시장에서 경쟁력 있는 일터로 자리매김하겠다”고 말했다. 2000년 창립 이후 서플러스글로벌은 전 세계 6000여 고객사와 6만여 대의 반도체 장비 거래 실적을 쌓으며 글로벌 플랫폼 기업으로 성장했다. 최근에는
기존 모델 대비 20배 빠른 속도·절반 크기 혁신 구현 0.03nm 파장 분해능·넓은 측정범위로 정밀시험 지원 한국요꼬가와전기가 광 디바이스 및 광 모듈 생산 시험 시장을 겨냥한 신형 광 스펙트럼 분석기(OSA) ‘AQ6361’을 선보였다. 이번 신제품은 데이터센터 확장과 AI 기술 확산으로 급증하는 광 디바이스 수요에 대응하기 위한 전략적 제품이다. 최근 레이저 다이오드, 광 트랜시버, 광 증폭기 등 고성능 광 부품의 시장 수요가 빠르게 늘면서 생산 현장에서는 보다 정밀하고 효율적인 측정 솔루션이 필요해졌다. 특히, 측정 속도와 공간 효율성은 기업들이 경쟁력을 확보하는 데 중요한 요소로 부각되고 있다. ‘AQ6361’은 기존 베스트셀러 모델 ‘AQ6370E’를 기반으로 성능을 대폭 향상시켰다. 측정 속도는 최대 20배 빨라졌으며, 본체 크기는 절반 이하로 줄여 협소한 공간에서도 최적의 설치 환경을 제공한다. 이와 같은 고속 측정과 소형화는 복잡해지는 광 모듈 생산 라인에서 작업 효율과 공간 활용도를 크게 높여준다. 또한 0.03nm의 높은 파장 분해능, 1200~1700nm의 넓은 측정 범위, 73dB 수준의 우수한 미광 억제 성능을 갖춰 다양한 광 디바이
폴더블폰 내장힌지·FPCB 가공 시장 혁신 기대 후처리 없는 초정밀 내장힌지 가공 실현 글로벌 레이저 가공 장비 전문 기업 애니모션텍(AnimotionTech)이 차세대 폴더블폰 핵심 공정에 특화된 힌지 전용 레이저 장비 ‘SP3965 EPN’을 공개했다. 이번 신제품은 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) 커팅은 물론, 옵션 기능으로 PTH와 BVH 드릴링까지 고속·고정밀 처리할 수 있어 폴더블폰과 첨단 전자부품 가공 시장에서 주목받고 있다. SP3965 EPN은 폴더블폰의 ‘무주름 디스플레이’ 구현을 위한 내장 힌지(Backplate) 슬롯 가공에서 독보적인 경쟁력을 갖췄다. 초정밀 레이저 가공 기술을 적용해 열영향(HAZ), 탄화, 그을음을 최소화했으며, 후처리 공정 없이도 고품질 가공을 실현할 수 있는 점이 특징이다. 특히 이 장비는 고속 가공 환경에서도 4μm 이하의 엔코더 추종 정밀도를 확보했다. 이는 기존 장비와 차별화되는 수준의 성능으로, 스텝앤스캔(step & scan) 방식에서 발생하던 스티칭 에러 문제를 크게 개선했다. 또한 IFOV(Intinity Field of View) 기반의 엔코더 추종 방식을 도입해 끊김 없는 온더플라이(On-
스마트 팩토리 및 자동화 솔루션 전문기업 인아그룹이 지난 9월 2일부터 11일까지 전국 7개 도시에서 개최한 ‘2025 세미나페어’를 성황리에 마무리했다. 이번 행사는 ‘자동화 산업의 새로운 미래, 모션과 로봇 제어’를 주제로 열렸으며, 300여 개 기업과 400여 명의 업계 관계자가 참여해 최신 자동화 트렌드와 기술을 공유했다. 세미나 프로그램은 현장 실무에 직결되는 주제로 구성됐다. △운용 효율을 높이는 스텝 모터 활용 전략 △공정을 움직이는 모터 선정 및 계산법 △네트워크 기반 모션 제어 최적화 △자체 기술로 개발한 소형 로봇 KOVR의 제어 및 현장 적용 △산업 현장 협동로봇 도입 A to Z △반도체 웨이퍼 이송 로봇(JEL WTR)과 전동 액추에이터(TIAYO) 사례 등이 집중 조명됐다. 참가자들은 실질적인 솔루션과 노하우를 얻을 수 있는 시간으로 호평을 보냈다. 부대 행사로 마련된 데모기 체험존 역시 눈길을 끌었다. 인아오리엔탈모터의 신제품 소형 로봇 KOVR, 인아텍앤코포의 JEL 반도체 웨이퍼 이송 로봇, 인아엠씨티 스마트팩토리 사업부의 두산 협동로봇 등 다양한 장비가 전시되며 업계 전문가들의 높은 관심을 받았다. 더불어 로봇 컨트롤러, 모터
램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다. VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다. AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할
자이스(ZEISS)는 포토마스크 인쇄 성능 평가 및 노광 이미징 특성을 재현하는 검사 장비 ‘AIMS EUV 3.0’을 선보였다. 포토마스크는 집적회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전달하는 핵심 부품으로, 결함 검증은 반도체 미세화에 따라 더욱 중요성이 커지고 있다. 자이스는 2017년 AIMS EUV를 출시하며 EUV 공정용 솔루션을 제공하기 시작했으며, 이번 AIMS EUV 3.0은 최신 기술력을 반영한 업그레이드 버전이다. 신제품은 AIMS EUV 1.0 대비 포토마스크 처리 성능을 약 3배 향상시켰다. 개선된 광학계를 통해 조명 설정이 용이하며, 높은 가동성과 안정적 성능으로 반도체 제조사의 기술적 요구를 충족한다. AIMS EUV 3.0은 현재 양산 적용 중인 Low-NA EUV 리소그래피(NA 0.33)뿐 아니라 차세대 High-NA EUV 리소그래피(NA 0.55)와도 호환된다. 이에 따라 고객사의 로드맵과 공정 변화에 유연하게 대응할 수 있으며 업계 요구에 맞춘 생산성과 경쟁력을 제공한다. 클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “무결점 포토마스크는 반도체 생산 효율과 불량 감소에 필수적”이라며 “AIMS EUV 3.0은 마스크 결
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UPDATE: 2025년 12월 13일 12시 11분
