해성디에스가 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2025’에 참가해 반도체 핵심 기판 생산 기술을 선보였다고 밝혔다. KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 패키징 전시회로, 해성디에스는 2023년부터 매년 참가하고 있다. 올해는 주요 양산 제품인 리드프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다. 이번 전시에서 해성디에스는 ▲리드프레임존 ▲패키지 기판존 ▲테이프 서브스트레이트존으로 부스를 구성했다. 샘플과 실제 설비 가동 영상을 통해 제품 특성을 쉽게 이해할 수 있도록 기획했다. 특히 리드프레임, 패키지 기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 핵심 3대 기판을 모두 양산·공급하는 글로벌 반도체 부품 전문기업으로서 업계 관계자들의 높은 관심을 받았다고 회사는 전했다. 해성디에스 관계자는 “높은 생산성과 안정성을 기반으로 글로벌 주요 고객사들과 협력을 이어가고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 발전으로 새로운 시장을 창출해 나가겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
헬로티 서재창 기자 | 지오엘리먼트가 오는 11월 코스닥 시장에 입성한다. 지오엘리먼트는 28일 기업공개(IPO) 온라인 기자간담회를 열고 상장 계획을 밝혔다. 지오엘리먼트는 반도체 생산 공정 중 증착·금속 배선 공정과 관련된 부품 및 소재를 공급하는 기업이다. 주력 제품은 원자층증착(ALD) 공법에 사용되는 캐니스터와 초음파 레벨센서, 물리적 증착(PVD) 공법의 핵심 소재인 스퍼터링 타깃이다. 특히 전구체용 캐니스터와 초음파 레벨센서의 국내 시장 점유율은 95%로 기술력을 시장에서 입증받았다고 회사 측은 설명했다. 작년 매출액은 132억 원, 영업이익은 29억 원으로 각각 전년 대비 38%, 124% 증가했다. 지오엘리먼트의 총 공모 주식 수는 154만7000주다. 주당 공모가 희망 범위는 7600원∼8700원, 공모 예정 금액은 118억 원∼135억 원이다. 지오엘리먼트는 오늘과 29일 양일간 수요예측을 통해 공모가를 확정한 뒤 내달 2∼3일 일반 청약을 진행할 계획이다. 이어 11월 11일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 상장 주관사는 NH투자증권이다.
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