ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 차세대 스마트 근거리 무선 커넥티비티 기기를 구현하는 신제품 2종을 출시했다. ST의 STM32WB09 무선 마이크로컨트롤러는 필요한 모든 프로세싱 성능과 블루투스 무선 주파수 기술을 단일 칩에 담았으며, 설계자는 이를 보드에 직접 배치해 다른 구성요소와 연결할 수 있다. 최신 블루투스 5.3 소프트웨어와 함께 제공되며 설계자는 ST가 STM32 마이크로컨트롤러 제품군을 지원하고자 구축한 광범위한 개발 에코시스템을 활용할 수 있다. 애플리케이션 개발을 가속화하는 PC 기반 설계 툴, 필수 소프트웨어, 샘플 코드 등이 포함돼 있다. 숙련된 설계자에게 적합한 STM32WB09 IC는 현재 시장에서 가장 작은 패키지에 속하는 초소형 칩 스케일 패키지 옵션으로 이점을 제공한다. 충분한 엔지니어링 기술과 리소스 활용이 어려운 고객에게는 ST가 STM32WB1MMC 모듈을 지원한다. 이 모듈은 블루투스 소프트웨어뿐만 아니라 무선 시스템에 필요한 외부 부품과 사전 통합된 인증 무선 마이크로컨트롤러를 갖춰 무선 커넥티비티를 간단하게 구현하기 때문에, 칩 설계시 발생하는 여러 엔지니어링 문제를 직면할 필요가 없다. 이 모듈로 제품 개발자
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 싱가포르에 본사를 둔 스마트 계량기 공급업체 신드콘 IoT 테크놀로지와 협업 프로젝트를 진행한다고 밝혔다. 이 프로젝트는 인도네시아 자카르타에 있는 신디콘의 5만 개 이상의 수도, 가스, 에너지 계량기 네트워크에 ST의 STM32WLE5 LoRaWAN 무선 마이크로컨트롤러를 추가하는 사업이다. 파올로 오테리 ST APeC(중국 외 아태지역) 마케팅 상무인 는 "STM32WLE5 마이크로컨트롤러(MCU)는 LoRaWAN 네트워크에서 동작하는 장거리 저전력 무선 신호를 이용해 도시와 숲으로 이뤄진 자카르타의 복잡하고 방대한 지형에서 원격 검침이 가능하도록 지원한다"고 설명했다. 또한 "소형 SoC(System-on-Chip)인 이 STM32 무선 마이크로컨트롤러는 신드콘과 같은 고객이 제품 크기나 폼팩터를 늘리지 않고도 스마트 계량기에 더 많은 기능을 구현하도록 해준다"고 말했다. 첸 데위 신드콘 CEO는 "자카르타의 신드콘 스마트 계량기는 개인 아파트를 비롯한 주거지역과 산업용 수도시설, 쇼핑몰 내부에 설치돼 있어 검침이 까다롭고 비용도 많이 든다"며 "신디콘은 고객에게 더 많은 통합 기능의 이점을 제공하기 위해 성능, 크
NCV-RSL15, 차량 액세스·타이어 모니터링 등을 위한 최신 임베디드 보안 기능과 업계 최저 전력 소비 결합 지능형 전력 및 센싱 기술 기업인 온세미는 블루투스 저전력 연결 기능을 갖춘 초저전력 자동차 등급 무선 마이크로컨트롤러 NCV-RSL15를 15일 공개했다. NCV-RSL15는 센서와 차량 내 통신의 수가 증가함에 따라 과도한 케이블링의 무게와 비용을 줄이기 위해 무선 연결을 선호하는 차량 제조업체를 위한 제품이다. 새로운 마이크로컨트롤러는 더 많은 센서 및 공격 벡터로 인해 증가한 보안 문제를 해결한다. 타이어 모니터링 시스템, 기타 센싱 애플리케이션의 센서 및 일반 기능 목록은 계속 늘어나고 있지만, 전력 소비 예산은 증가하지 않았다. 이와 동시에 일부 애플리케이션은 10년의 배터리 수명을 요구한다. NCV-RSL15는 업계 최저 전력 보안 무선 마이크로컨트롤러로 EEMBC의 인증을 받았다. 이는 독점 스마트 센스 전력 전원을 특징으로, 가능한 한 적은 전력을 사용하도록 설계됐다. 더 많은 배터리를 절약할 수 있다는 것은 제품 수명이 증가하는 것을 뜻한다. 미셸 드메이 온세미 산업 솔루션 부문 부사장은 "차량 액세스, TMS와 같은 애플리케이션
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 BlueNRG-LPS SoC(system-on-Chip)와 STM32WB1x 및 STM32WB5x 무선 마이크로컨트롤러에 최적화된 2종의 새로운 디바이스를 출시해 RF 회로 설계를 간소화하는 단일칩 안테나 매칭 IC 제품군을 확장했다고 8일 밝혔다. BlueNRG-LPS용 MLPF-NRG-01D3 및 STM32WB용 MLPF-WB-02D3은 최상의 RF 출력 파워 및 수신 감도에 필요한 완벽한 필터링과 임피던스 매칭 네트워크를 외부 안테나와 통합했다. 각 디바이스는 안테나 측에 50Ω의 정격 임피던스를 가진다. 초소형 풋프린트, 0.4mm의 범프 피치, 리플로우 솔더링 후 630µm 프로파일에 불과한 칩 스케일 패키지로 제공된다. ST의 안테나 매칭 IC는 2.4GHz 저대역 통과 필터도 갖춰 FCC, ETSI, ARIB 사양 등 전 세계 무선 규정을 손쉽게 준수할 수 있다. 이 회로 소자는 개별 부품으로 구현된 회로보다 성능이 우수하고 삽입 손실을 최소화하는 ST의 IPD(Integrated Passive Device) 기술로 유리기판에 제작된다. 동일 다이에 통합하면 일관된 구성요소 파라미터를 보장하고, 최종 제품 품
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UPDATE: 2024년 12월 23일 19시 34분
