일반뉴스 생기원, 열전도도 최대 2배 뛰어난 ‘메탈 하이브리드 방열소재’ 개발

[첨단 헬로티] 전자부품 고장 중 약 56%는 과도한 발열 때문에 발생하며, 열 방출 문제로 작동온도가 임계치보다 10℃ 상승할 경우 제품 수명은 평균 2배 정도 감소하게 된다. 최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서 작동온도가 기존 120~200℃에서 향후 최대 400℃까지 상승할 것으로 전망됨에 따라 고성능 방열소재 개발 연구가 중요해지고 있다. 한국생산기술연구원(이하 생기원)이 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화하여 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발했다. EV부품소재그룹 오익현 박사 연구팀이 개발한 방열소재는 열전도도가 600W/mK급으로 구리(400W/mK), 알루미늄(220W/mK) 단일 소재들보다 1.5~2배가량 높아 열 방출이 빠르며, 이는 세계 최고 수준이다. 또한 기존의 단일 상용소재들과 비교해 부품 불량의 원인이 되는 열팽창계수가 1.5~2배가량 낮아 열로 인한 변형이 덜하며, 비중도 약 50% 수준이어서 전자제품 경량화에 유리하다. 개발된 방열소재 제조의 핵심은 흑연 분말의 방향성 제어

• 조상록 기자
• 2019-05-20 20:08