일반뉴스 로옴, 세미크론과 SiC 파워 모듈 개발 위한 협력 이어간다

로옴의 SiC 기술, 세미크론의 차세대 EV용 파워 모듈 eMPack 강화 세미크론과 로옴 세미컨덕터(이하 로옴)이 세미크론의 차량용 파워 모듈 eMPack에 로옴의 제4세대 SiC MOSFET가 정식으로 채용돼 새로운 협업을 시작하게 됐다고 밝혔다. 양사는 SiC 를 탑재한 파워 모듈 개발에 있어서 10년 이상에 걸쳐 협력 관계를 구축해왔다. 그리고 세미크론은 독일의 대형 자동차 메이커와 eMPack의 공급 계약을 체결했다. eMPack 파워 모듈은 새로운 반도체 재료의 특성을 충분히 발휘시키기 위해 중·고출력 SiC 컨버터용으로 특별히 설계됐다. 세미크론의 완전 sinter에 의한 조립·접속 기술 Direct Pressed Die(DPD)를 통해 소형으로 확장성과 신뢰성이 높은 차량용 메인 인버터를 실현한다. 또한, 세미크론은 로옴의 게이트 드라이버 IC를 탑재한 eMPack용 평가 보드도 제공해 고객의 평가 및 채용 검토 시간 단축에 기여한다. 향후, 산업기기용 파워 모듈에도 로옴의 IGBT를 채용할 예정이다. 세미크론 Karl-Heinz Gaubatz CEO 겸 CTO는 "세미크론의 혁신적인 eMPack 파워 모듈은 로옴의 SiC 기술을 통해 e 모빌

• 서재창 기자
• 2022-07-15 13:24