로옴의 SiC 기술, 세미크론의 차세대 EV용 파워 모듈 eMPack 강화
세미크론과 로옴 세미컨덕터(이하 로옴)이 세미크론의 차량용 파워 모듈 eMPack에 로옴의 제4세대 SiC MOSFET가 정식으로 채용돼 새로운 협업을 시작하게 됐다고 밝혔다.
양사는 SiC 를 탑재한 파워 모듈 개발에 있어서 10년 이상에 걸쳐 협력 관계를 구축해왔다. 그리고 세미크론은 독일의 대형 자동차 메이커와 eMPack의 공급 계약을 체결했다.
eMPack 파워 모듈은 새로운 반도체 재료의 특성을 충분히 발휘시키기 위해 중·고출력 SiC 컨버터용으로 특별히 설계됐다. 세미크론의 완전 sinter에 의한 조립·접속 기술 Direct Pressed Die(DPD)를 통해 소형으로 확장성과 신뢰성이 높은 차량용 메인 인버터를 실현한다.
또한, 세미크론은 로옴의 게이트 드라이버 IC를 탑재한 eMPack용 평가 보드도 제공해 고객의 평가 및 채용 검토 시간 단축에 기여한다. 향후, 산업기기용 파워 모듈에도 로옴의 IGBT를 채용할 예정이다.
세미크론 Karl-Heinz Gaubatz CEO 겸 CTO는 "세미크론의 혁신적인 eMPack 파워 모듈은 로옴의 SiC 기술을 통해 e 모빌리티 분야에서 배출량 삭감에 기여하고자 한다. 앞으로도 로옴의 SiC 파워 디바이스를 활용해 자동차 및 산업기기 어플리케이션용으로 높은 효율성, 성능, 신뢰성을 제공하겠다"고 밝혔다.
로옴 Isao Matsumoto 대표이사 사장은 "이번 협업으로, 양사는 전기차의 메인 인버터용으로 경쟁력 있는 솔루션을 제공하게 됐다. 로옴은 칩에서 패키지까지 폭넓은 SiC 제품 라인업을 제공하고 있다. SiC 파워 디바이스의 수요가 확대되는 상황에서, 로옴은 앞으로도 투자와 제품 개발을 가속화함과 동시에 솔루션 제안과 고객 서포트를 확충해갈 것"이라고 말했다.
한편, 로옴은 세계 최초로 SiC MOSFET의 양산을 시작한 이래 SiC 제품의 기술 개발에 주력해왔다. 이번에 채용된 제4세대 SiC MOSFET는 단락 내량 시간을 기존보다 길게 개선함과 동시에 업계 최고 수준의 낮은 ON 저항을 실현한 디바이스로서, 자동차 메인 인버터에 탑재해 전기차의 주행 거리 연장 및 배터리의 소형화에 기여한다.
로옴은 이와 같이 환경 부하를 저감하는 첨단 SiC 제품을 개발함과 동시에 수직 통합형 생산 체제를 통해 고품질과 저전력의 제품을 안정적으로 공급하고 있다. 확대되는 수요에 대응하기 위해 SiC 웨이퍼 생산을 담당하는 그룹사 SiCrystal 등에서도 생산 능력의 대폭적인 증강을 계획하고 있다.
양후 양사는 로옴의 SiC 제품·제어 기술과 세미크론의 모듈 기술을 융합함으로써 시장 니즈에 대응하는 최적의 파워 솔루션을 제공해 자동차의 기술 혁신에 기여할 것이라고 밝혔다.
헬로티 서재창 기자 |
