SCM FAIR 2025 [SCM FAIR 2025] 이타코리아, 이동식 로봇 랩핑기로 포장 자동화의 새 기준 제시

이타코리아가 이번 전시회에서 이동식 로봇 랩핑기로 포장 자동화의 혁신 모델을 제시했다. SCM FAIR 2025가 오는 12일까지 경기도 고양시 킨텍스 제1전시장에서 개최된다. 국내 유일의 운송 및 공급망관리(SCM) 전문 전시회로 올해 5회째를 맞이하는 이번 전시회는 ‘Rebuild the Supply Chain’이라는 슬로건 아래 디지털 전환(IT 서비스), 스마트 물류, 제조 공급망, 모빌리티, 물류 로봇 및 협동로봇, 에코 패키징, 자동화 설비 등 공급망 전 과정에 걸친 첨단 솔루션을 선보인다. 이타코리아는 이번 전시회에서 이동식 로봇 랩핑기(Robot Wrapping Machine)를 선보였다. 이 장비는 제품의 크기, 형태, 중량에 상관없이 안정적인 품질로 랩핑할 수 있는 것이 특징이다. 또한 이동식 바퀴가 장착되어 실내외 어디서든 작업이 가능하며, 초보자도 간단한 컨트롤 패널 조작만으로 쉽게 사용할 수 있다. 특히 세계 유일의 MAST(랩핑기둥) 접힘 기능을 갖추고 있어 보관과 이동이 편리하다. 한편, 이번 행사 기간에는 SCM FAIR와 함께 국내 유일의 특화망 기술 산업전인 PNT FAIR 2025가 동시 개최되며 ‘Rebuild the Ne

• 김재황 기자
• 2025-09-11 10:38