글로벌 엔비디아, 차세대 인공지능 시스템 베라 루빈 공개...전력 효율 10배 ↑

미 반도체 기업 엔비디아가 차세대 인공지능 시스템 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 공개하고 기존 시스템 대비 전력 효율을 10배 높였다고 밝혔다. 미국 경제방송 CNBC가 보도한 바에 따르면, 엔비디아의 실적 발표가 예정된 가운데 현재 랙스케일 시스템 판매가 급증하고 있지만, 시장의 관심은 올해 말 출시 예정인 차세대 인공지능 시스템 베라 루빈에 쏠려 있다. 베라 루빈은 약 130만 개의 부품으로 구성되며, 엔비디아는 이 시스템이 직전 세대인 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 대비 와트당 성능이 10배 높다고 주장했다. CNBC는 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사에서 베라 루빈 실물을 단독으로 확인했다고 전했다. 엔비디아는 새 인공지능 시스템이 전 세계에서 조달한 복잡한 부품 네트워크로 구성돼 있다고 설명했다. 엔비디아에 따르면, 베라 루빈의 핵심 칩은 72개의 루빈 그래픽처리장치(GPU)와 36개의 베라 중앙처리장치(CPU)로 구성되며, 이들 칩은 주로 대만반도체제조(TSMC)가 생산한다. 이 밖에 액침식 냉각 요소, 전력 시스템, 컴퓨트 트레이 등 다른 부품들은 중국, 베트남, 태국, 멕시코, 이스라엘, 미국 등 최소 20개

• 헬로티
• 2026-02-26 15:44