파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 대형 온디바이스 AI 국책과제를 수주하며, 차세대 링크솔루션 기반의 고성능·고신뢰성 엣지 AI 서버 개발에 착수한다. 이번 과제는 스마트팩토리, 물류·운송, 소매 서비스 등 산업 전반에서 급증하는 온디바이스 AI 수요에 대응하기 위해 설계됐다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버나 중앙 데이터센터로 데이터를 전송하지 않고, 장치 자체나 인근 엣지 AI 서버에서 연산을 수행한다. 이 방식은 데이터 전송 과정에서 발생하는 지연과 보안 위험을 줄일 수 있어, 실시간성·보안성이 중요한 산업 분야에서 각광받고 있다. 기존에는 온디바이스 AI가 주로 기계학습 모델의 추론 과정에 최적화돼 있었지만, 최근에는 개인정보 보호 강화와 맞춤형 서비스 수요 증가로 일부 학습 과정도 로컬에서 처리하려는 요구가 늘고 있다. 파네시아는 이러한 변화에 맞춰 추론, 학습, 그리고 추론과 학습의 동시 수행 등 다양한 워크로드에 맞게 자원 구성을 유연하게 조정할 수 있는 엣지 AI 서버 솔루션을 개발할 계획이다. 핵심에는 파네시아의 주력 기술인 ‘링크솔루션’이 있으며, 이는 컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express
보그워너가 유럽과 북미 주요 완성차 업체와 소형·경상용 차량, 하이브리드 차량에 적용되는 터보차저 공급 계약을 체결했다. 이번 계약으로 보그워너는 두 건의 대규모 수주를 확보하며 내연기관과 하이브리드 시장에서 입지를 확대하게 됐다. 유럽에서는 차세대 소형 및 경상용 차량의 내연기관과 하이브리드 차량에 1.0리터 가솔린 엔진용 웨이스트게이트 터보차저를 공급한다. 양산은 2027년 8월 시작된다. 북미에서는 3.0리터 가솔린 하이브리드 차량에 적용되는 고성능 터보차저 공급사로 선정돼 2028년 9월부터 생산이 진행된다. 볼커 웡 보그워너 터보 및 열 관리 기술 부문 사장 겸 총괄 책임자는 “이번 수주는 보그워너의 기술력, 비용 효율성, 장기 공급 능력을 입증한 결과”라며 “내연기관 사업에서 철수하는 기업이 늘어나는 가운데 글로벌 고객사 요구에 대응하는 전략을 이어가고 있다”고 말했다. 보그워너의 웨이스트게이트 터보차저는 소형 가솔린 엔진에 최적화된 구조로 부스트 압력을 정밀하게 제어해 연비 향상을 지원한다. 복잡한 보완 장치 없이도 안정적인 엔진 성능을 구현하며, 내구성, 가격 경쟁력, 공급 안정성이 강점이다. 이번에 공급되는 제품은 폴란드 제슈프와 멕시코 라모
나인테크의 자회사이자 배터리 제조 전문기업 에너지11이 미국 완성차 시장 진출을 위한 핵심 행정 절차를 마무리하며 북미 전기차·에너지저장장치(ESS) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 에너지11은 최근 미국 공급망 등록 필수 요건인 ‘UN 38.3’ 인증과 DUNS 번호를 모두 확보했다고 밝혔다. 이로써 현지 OEM 조달망에서 파우치형 나트륨 이온 배터리 제품의 공식 납품 자격을 갖추게 됐으며, 향후 원통형·각형 등 다양한 폼팩터로 인증 범위를 확대할 계획이다. UN 38.3은 미국 완성차 업체의 공급망 등록에 필수로 요구되는 국제 운송 안전성 인증으로, 배터리의 충격·진동·온도 변화 등에 대한 안전성을 검증하는 절차다. DUNS 번호는 글로벌 납품 자격을 증명하는 기업 식별 코드로, 양산 전 반드시 확보해야 하는 조건이다. 이번 절차 완료로 에너지11은 미국 완성차 업체들과의 직접 납품은 물론 시험평가와 공동개발까지 가능한 실질적 파트너 지위를 얻게 됐다. 에너지11은 나인테크가 차세대 배터리 사업 역량 강화를 위해 인수한 전지 전문기업으로, 국내 ESS 시장에서 나트륨 이온 배터리 기술을 축적해왔다. 이를 기반으로 북미 전기차 및 ESS 시장 진입 전략을
엔비디아가 세계 최대 컴퓨터 그래픽 콘퍼런스 '시그라프(SIGGRAPH)'에서 새로운 전문가용 GPU, ‘엔비디아 RTX PRO 4000 블랙웰 SFF 에디션’과 ‘엔비디아 RTX PRO 2000 블랙웰’을 공개했다. 이번 신제품은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처를 소형·저전력 폼팩터에 구현해, 다양한 산업 분야의 전문 워크플로우에 AI 가속화를 제공하는 것이 특징이다. AI 기반 애플리케이션이 폭넓게 확산되는 가운데, 워크스테이션의 크기와 관계없이 고성능 AI 연산을 필요로 하는 수요가 증가하고 있다. RTX PRO 4000 SFF와 RTX PRO 2000은 기존 대비 절반 크기로 설계됐지만, 4세대 RT 코어와 5세대 텐서 코어를 탑재해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 강화했다. RTX PRO 4000 SFF는 이전 세대 대비 AI 성능이 최대 2.5배, 레이 트레이싱 성능이 1.7배 향상됐으며, 대역폭도 1.5배 늘어났다. 동일한 70W 전력으로 더 높은 효율을 구현해, 엔지니어링·설계·콘텐츠 제작·3D 시각화·AI 개발 등 고성능 워크로드에 적합하다. RTX PRO 2000은 3D 모델링 속도가 1.6배, CAD 성능이 1.4배, 렌더링 속도가 1.6
시마에이아이(SiMa.ai)가 지난 12일(현지시간) 피지컬 AI 확산을 가속화할 세 가지 신제품을 공개했다. 이번 발표에는 차세대 머신러닝 시스템온칩(MLSoC) ‘모달릭스(Modalix)’의 양산 개시, 주요 GPU 벤더와 핀 호환되는 시스템온모듈(SoM)과 개발 키트 출시, 그리고 대규모 언어모델(LLM)과 생성형 AI 모델을 손쉽게 온디바이스에서 실행할 수 있는 소프트웨어 프레임워크 ‘엘리마(LLiMa™’가 포함됐다. 모달릭스는 2세대 MLSoC로, 10W 미만의 전력으로 LLM, 트랜스포머, 합성곱신경망(CNN), 생성형 AI 워크로드를 구동할 수 있도록 설계됐다. Arm 기반 아키텍처와 네이티브 생성형 AI 스택을 탑재해 실시간 인식과 의사결정, 자연어 상호작용을 지원하며, 카메라·이더넷·PCIe 등 주요 인터페이스를 모두 지원한다. 로보틱스, 자동차, 산업 자동화, 항공·방위, 스마트 리테일, 의료 등 다양한 산업에 적용 가능하다. 시마에이아이는 시놉시스(Synopsys)의 AI 기반 전자설계자동화(EDA)와 IP 포트폴리오, 아키텍처 설계·에뮬레이션 솔루션을 활용해 첫 실리콘 제작 단계부터 결함 없는 A0 칩을 구현했다. 제조에는 TSMC의 N
Arm이 세계 최초로 GPU 전용 신경망 가속기를 공개하며, 2026년부터 자사 GPU에 해당 기술을 본격 도입한다. 이번 발표는 시그래프(SIGGRAPH)에서 이뤄졌으며, 모바일 게임을 포함한 연산집약적 콘텐츠 환경에서 GPU 작업량을 최대 50% 절감할 수 있는 성능 향상을 예고했다. Arm은 이를 온디바이스 AI 혁신의 기반 기술로 삼아, 모바일을 넘어 다양한 기기에서의 AI 그래픽 구현 가능성을 넓히겠다는 전략이다. Arm은 이번에 ‘신경망 그래픽 개발 키트(Neural Graphics Development Kit)’도 함께 선보였다. 이 키트는 개발자가 하드웨어 출시 1년 전부터 AI 기반 렌더링을 기존 워크플로우에 통합할 수 있도록 지원한다. 모델 아키텍처와 가중치, 재학습 도구까지 포함한 완전 개방형 형태로 제공되며, 깃허브와 허깅페이스에서 접근 가능하다. 엔듀어링 게임즈, 에픽게임즈 언리얼 엔진, 넷이즈 게임즈, 수모 디지털, 텐센트 게임즈, 트래버스 리서치 등이 초기 파트너사로 참여해 지원을 약속했다. 개발 키트에는 언리얼 엔진 플러그인, PC 기반 불칸(Vulkan) 에뮬레이션, 업데이트된 프로파일링 툴, 불칸용 Arm 머신러닝(ML) 확장
딥엑스가 삼성파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 온디바이스 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 착수했다. 이로써 딥엑스는 삼성파운드리의 2나노 공정을 사용하는 상용 고객이 됐다. DX-M2는 초저전력 환경에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 추론할 수 있도록 설계된 차세대 AI 반도체다. 시제품 제작을 위한 MPW(다중 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 생산에 들어가며, 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트는 국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 생태계 확대와 2나노 시스템 반도체 조기 상용화에 기여할 것으로 기대된다. 딥엑스는 기존 5나노 공정 기반 DX-M1 대비, GAA(Gate-All-Around) 구조의 2나노 공정에서 전성비(성능 대비 전력 효율)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산량으로 인해 전력 소모와 발열이 큰데, 전성비는 온디바이스 AI 구현의 핵심 지표로 꼽힌다. 지난해 11월부터 삼성 2나노 공정의 전력 효율, 성능, 제조원가, 수율 등을 분석한 결과, DX-M2가 목표 성능을 충족할 수 있다고 판단했다. 딥엑스는 이미 5나노 공정으로 비전 AI 특화 제품
2025년 상반기, 세계 반도체 산업은 기술, 지정학, 정책의 삼각 파고 속에서 요동쳤다. 2nm 공정의 선점 경쟁이 가속화하는 한편, 미국은 국가안보를 이유로 반도체 수입 규제 강화를 예고하며 다시금 보호무역의 칼날을 빼들었다. 일본과 인도는 자국 중심의 설계·제조 역량을 확대했고, 유럽과 미국의 기업들은 구조조정과 성장 전략 수정에 착수했다. 반도체는 이제 단순한 산업재가 아니라, 국가 전략의 중심축으로 재편되고 있다. 거대 데이터센터 왕국 건설하는 中 중국이 미국의 AI 반도체 수출 규제에도 불구하고 자국 내 대규모 AI 데이터센터 확장에 나서며 파장을 일으켰다. 외신에 따르면, 중국은 2025년 들어 총 39개의 AI 특화 데이터센터를 자국 전역에 건설 중이며, 이 시설에 총 11만5000개 이상의 엔비디아 GPU가 투입될 것으로 알려졌다. 문제는 해당 GPU 상당수가 미국의 수출 통제를 우회해 반입된 정황이 있다는 점이다. 이러한 움직임은 단순한 기술 투자 차원을 넘어, 미국 주도의 공급망 통제에 대한 구조적 대응으로 해석된다. 신장과 칭하이 등 내륙 지역 중심으로 진행 중인 이 데이터센터 프로젝트는 중국의 AI 국산화 전략과 직결되며, 반도체 자급
이차전지 산업 대표 전시회인 이차전지 소재·부품 및 장비전(K-BATTERY SHOW 2025)이 오는 9월 10일부터 9월 12일까지 3일간 고양시 KINTEX 제1전시장에서 개최된다. 이번 ‘K-BATTERY SHOW 2025’는 이차전지 산업의 어려움 속에서도 국내 외 총 200개 사 450 부스 규모로 참가가 확정됐다. ‘Charge the Future, Innovate Now’라는 주제로 개최되는 이번 전시회에서는 소재·부품·장비 산업뿐만 아니라 전기차, ESS, EV 충전기술 등 배터리 애플리케이션 업체 외에 재사용·재활용 업체들까지 참가하는 등 이차전지 산업 생태계 전반을 조망할 수 있는 기회가 될 것으로 기대한다. 특히 올해 처음으로 ESS와 EV 충전기술을 테마로 한 ‘ESS & EV TECH’ 특별관이 신규 기획돼 친환경 전환과 에너지 전력망 고도화 수요에 대응하는 차세대 솔루션과 글로벌 기술 트렌드가 소개된다. 이번 전시회에서는 이차전지 산업의 도전 속에서도 기술력으로 미래를 준비하는 중소기업 및 스타트업을 조명하기 위해 ‘Battery Frontier Lab’ 특별관을 선보인다. 배프 특별관에서는 혁신적인 소재·공정 기술, 리사이
포스코퓨처엠이 이차전지 양극재 사업을 기존 주력인 삼원계에서 LMR(리튬·망간 리치), 리튬인산철(LFP)로까지 확대해 사업을 다각화한다. 포스코퓨처엠은 서울 강남구 포스코센터에서 중국 이차전지 소재사인 CNGR과 LFP 양극재 사업 추진을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 MOU에는 CNGR의 한국 자회사 피노(FINO)도 참여했다. 세 회사는 에너지저장장치(ESS)용 LFP 양극재 생산 시설 구축, 공동 마케팅 등 다양한 방안을 협력할 예정이다. 포스코퓨처엠은 2023년 CNGR과 전구체 생산에 협력하는 합작투자계약(JVA)을 체결하고 이듬해 씨앤피신소재테크놀로지를 설립했다. 이번 MOU는 기존 합작사인 씨앤피신소재테크놀로지를 통해 전구체 외에 LFP 양극재까지 협력 범위 확대를 추진하는 내용으로 빠르게 사업 검토를 진행할 계획이라고 회사 측은 전했다. 씨앤피신소재테크놀로지의 지분은 CNGR 51%, 피노 29%, 포스코퓨처엠 20%다. LFP 배터리는 NCM(니켈·코발트·망간) 등 삼원계 배터리에 비해 출력은 낮지만 저렴한 가격과 긴 수명이 장점이다. 최근 ESS, 엔트리급 전기차 등 다양한 분야에서 활용도가 높아지고 있다. 특히
파워큐브세미는 전기 화재의 원인인 전기 아크 발생 현상을 실시간으로 감지하고 전기 설비를 사전 차단할 수 있는 산화갈륨 기반의 아크 감지 센서 개발을 완료하고 사업화를 진행 중이라고 8일 밝혔다. 전기 아크 현상은 초기 대응이 어려워 전기화재의 주요 원인 중 하나로 지목되고 있다. 파워큐브세미는 배전반, 데이터센터 등에 산화갈륨 기반의 아크 감지 센서를 적용해 내부에서 발생하는 아크 현상을 사전에 감지하고, 화재가 발생하기 전에 사전 점검이 가능하도록 지원하는 ‘화재 예방 센서’로 사업화를 진행 중이다. 파워큐브세미의 아크 감지 센서는 산업통상자원부 산하 한국산업기술평가관리원(KEIT)의 ‘자연광 환경에서 고 신뢰성을 갖는 아크 감지용 초고감도 DUV 센서 개발 과제’를 통해 개발을 완료했다. 최근 산업통상자원부가 주관하는 NET(New Excellent Technology) 신기술 인증도 획득했다. NET 인증은 국내 산업의 발전과 기술 혁신에 기여한 기업들의 우수한 신기술을 인증하는 제도다. 아크 감지 센서는 산화갈륨 기반의 포토다이오드 소자로 극한의 환경에서도 안정적인 감지가 가능하다. 또한 산업 현장, 전기차, 국방 및 항공 우주 등 고 신뢰성이 요구
인텔이 자국 내 국가 및 경제 안보 강화를 위한 대규모 투자 의지를 재확인했다. 인텔 이사회와 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 성명을 통해 “미국의 국가와 경제 안보 이익 증진에 전념하고 있으며, ‘아메리카 퍼스트’ 정책 기조에 부합하는 투자를 지속하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 지난 56년간 미국에서 반도체 제조를 이어왔으며, 현재도 수십억 달러 규모의 연구개발(R&D)과 생산 시설 확충에 나서고 있다. 특히 아리조나주에 건설 중인 신규 반도체 생산공장은 미국 내에서 가장 진보한 제조 공정을 적용할 예정이며, 인텔은 미국에서 첨단 로직 공정 노드 개발에 투자하는 유일한 기업이라고 강조했다. 회사 측은 앞으로도 연방 정부와의 협력을 강화해 미국 내 반도체 제조 역량을 높이겠다는 계획을 밝혔다. 업계에서는 인텔의 이러한 행보가 미국의 반도체 공급망 안정화와 기술 자립 전략의 핵심 사례가 될 것으로 보고 있다. 미국 정부가 ‘CHIPS and Science Act’ 등 반도체 산업 지원 정책을 적극 추진하는 상황에서, 인텔의 대규모 국내 투자 계획은 기술 경쟁력과 국가 안보 양 측면에서 의미가 크다. 다만 최근 인텔 주가는 정치적 논란의 여파로 하락
태성이 지난 6일 안산 본사에서 국내 최초로 개발한 글라스 기판용 TGV(Through Glass Via) 알칼리 에칭 장비 1호기의 출하식을 개최했다고 밝혔다. 이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들의 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로의 성장 비전을 제시했다. 이번에 출하된 장비는 태성이 독자 개발한 알칼리 기반 정밀 습식 식각기술을 적용해 미세 TGV 가공 시 작은 테이퍼 각도와 낮은 측벽 거칠기, 그리고 높은 치수 정밀도를 구현 가능하도록 하는 것이 특징이다. 이는 고밀도·고종횡비 TGV 설계에 필수적인 요소로 메탈라이징 등 후공정과의 정합성에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 글라스 기판은 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩셋, 5G/6G RF 모듈, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등의 분야에서 핵심 인터포저 및 코어 소재로 주목받고 있다. 태성은 TGV 전 공정 습식 장비 개발사로서, 기술 차별화 및 글로벌 경쟁력을 기반으로 관련 시장 선점을 준비하고 있다. 이번 에칭 장비 공급 이전에도 TGV 초기 세정 장비를 고객사에 공급한 바 있으며, 하반기에는 TGV 도금 설비 양산을 목
엔비디아가 오픈AI와 함께 새로운 오픈 웨이트(open-weight) AI 추론 모델 ‘gpt-oss-120b’와 ‘gpt-oss-20b’ 개발에 참여했다. 이번 협력은 전 세계 개발자, 기업, 스타트업, 정부 등이 첨단 AI 기술을 직접 활용할 수 있는 개방형 모델 보급에 속도를 내기 위한 것이다. 오픈AI는 현지 시간 5일 두 모델을 공개하며, 산업과 규모를 불문하고 생성형 AI, 추론형 AI, 피지컬 AI, 헬스케어, 제조 등 다양한 분야에서 활용 가능하다고 밝혔다. gpt-oss 모델은 엔비디아 H100 GPU로 훈련됐으며, 전 세계 수억 개의 쿠다(CUDA) 기반 GPU에서 최적의 추론 성능을 발휘하도록 설계됐다. 모델은 현재 엔비디아 NIM 마이크로서비스 형태로 제공돼 GPU 가속 인프라 어디서든 배포할 수 있다. 데이터 프라이버시와 엔터프라이즈급 보안 기능을 제공하며, 차세대 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 플랫폼에 최적화돼 GB200 NVL72 시스템에서 초당 150만 토큰 처리 성능을 구현한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “오픈AI는 엔비디아 AI 위에서 혁신을 이뤄왔고, 이번 gpt-oss 모델 공개는 전 세계 개발자들이 오픈소스 기반으
국내 AI 반도체 업계가 기술 유출 이슈로 술렁였다. 최근 검찰이 사피온 전 임직원 3명을 핵심 기술 유출 혐의로 기소한 데 이어, 관련 기업인 디노티시아가 “NPU와 VDPU는 전혀 다른 기술”이라며 선을 긋는 입장을 내놨다. 업계는 이번 사태가 기술보호 강화 필요성과 함께, AI 반도체 세부 분야의 차이를 정확히 인식할 계기가 될 것으로 보고 있다. 수원지검 방위사업·산업기술범죄수사부는 지난 6일 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반, 업무상배임 등 혐의로 사피온 전 직원 A씨와 B씨를 구속기소하고, 전 임원 C씨를 불구속기소했다고 밝혔다. 검찰에 따르면 A씨는 지난해 1월부터 4월까지 세 차례에 걸쳐 AI 반도체 아키텍처 소스코드와 각종 기술자료를 외장하드에 복사해 유출했고, B씨는 같은 해 1월부터 6월까지 두 차례 소스코드 자료를 개인 클라우드에 업로드했다. C씨는 2023년 3월 아키텍처 자료를 외장하드로 반출한 혐의를 받고 있다. 이들이 빼돌린 소스코드는 AI 반도체의 기초 설계도에 해당하는 핵심 자료로, 피해액은 약 280억 원 규모로 추산된다. C씨는 사피온이 리벨리온에 흡수 합병되기 전 퇴사해 AI 반도체 스타트업을 설립했으며, 이후 A
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 10월 14일 23시 50분
