엔비디아의 '대항마'로 평가받는 AMD가 인공지능(AI) 데이터센터용 슈퍼컴퓨터 시스템부터 개인 PC용 AI, 산업용 임베디드 AI 프로세서까지 아우르는 신제품을 대거 공개하며 전방위 시장 공략에 나섰다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서 열린 'CES 2026' 기조연설에서 차세대 AI 데이터센터 랙 '헬리오스'(Helios)를 선보였다. 헬리오스는 이날 첫선을 보인 차세대 그래픽처리장치(GPU) '인스팅트 MI455' 72개와 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) '베니스' 18개를 하나로 구성한 것이다. 최신 2나노 공정이 적용된 'MI455' 칩은 432GB(기가바이트) 용량의 4세대 고대역폭메모리(HBM)를 탑재해 전작 대비 AI 추론 성능이 약 10배로 향상됐다. 수 CEO는 헬리오스를 무대에 선보이면서 "이것은 세계 최고의 AI 랙"이라며 "단순한 서버 랙이 아닌 '괴물'"이라고 소개했다. 수 CEO는 이와 같은 제품이 필요한 이유로 전 세계 AI 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 증가한다는 점을 들었다. 챗GPT 출시 이후 수년 만에 AI 사용자는 10억 명을 넘어섰고, 향후 50억 명까지 늘어나리라
나인테크가 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에 참가, 글로벌 무대에서 열전 기반 차세대 냉각·방열 기술 경쟁력을 다시 한번 선보인다고 밝혔다. 이번 CES 2026에서 나인테크는 데이터센터 냉각 솔루션과 스마트 방열 기술을 중심으로 전시를 구성한다. 인공지능(AI) 연산 확산과 고집적 서버 도입으로 급증하는 발열 문제에 대응하기 위해 기존 공랭·수랭 방식의 한계를 보완하는 열전소자(Thermoelectric Module) 기반 능동형 열관리 기술을 집중적으로 소개한다. 최근 글로벌 IT 업계에서는 데이터센터 전력 효율과 열 관리가 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 서버 밀도 증가와 연산량 확대에 따라 정밀한 온도 제어가 가능한 냉각 기술에 대한 수요가 급격히 늘고 있으며, 이에 따라 열전 기술을 활용한 국소 냉각(Local Cooling)과 지능형 방열 솔루션이 차세대 대안으로 주목받고 있다. 나인테크는 이러한 시장 변화에 대응해 열전소자의 설계·제조·시스템 통합 역량을 고도화해 왔다. CES 2026에서는 실제 데이터센터 환경 적용을 염두에 둔 고효율·고신뢰성 열전 모듈 및 시스템 솔루션을 선보인다. 이번 전시는 나인테크에서 수행하고 있는 ATC
아이티아이즈는 소속 임직원 최현석 수석이 기후·에너지·환경 분야 정책 발전에 기여한 공로를 인정받아 지난달 31일 기후에너지환경부장관 표창을 수상했다고 밝혔다. 최현석 수석은 국립환경과학원 환경연구정보센터 전산자원 통합유지관리 PM(Project Manager)으로서, 기관의 핵심 정보시스템을 안정적으로 운영·고도화하며 환경 정책을 기술적으로 뒷받침해 온 점을 높이 평가받았다. 특히 매년 지속적인 인프라 개선을 통해 정보시스템의 안정성과 보안 수준을 동시에 강화하며 공공 IT 운영의 모범 사례를 만들어 왔다. 최 수석은 기존 인프라 구조를 완전한 이중화 체계로 전환 구축해 네트워크 생존성을 대폭 강화하고, 대규모 장애 상황에서도 시스템이 안정적으로 운영될 수 있는 기반을 마련했다. 또한 서버·네트워크·보안 장비 전반에 대한 정기 점검과 취약점 관리, 장애 대응 체계를 정비해 시스템 가용성과 보안 수준을 동시에 향상시켰다. 이를 통해 공공 환경 정책을 뒷받침하는 핵심 정보시스템의 안정적 운영 기반을 마련했다는 평가를 받고 있다. 최현석 수석은 “이번 표창은 단순한 시스템 운영을 넘어, 공공 환경 정책을 기술로 뒷받침해 온 노력이 공식적으로 인정받은 결과”라며
자율주행차량용 AI 기반 비전 인식 기술 기업 스트라드비젼(STRADVISION)이 CES 2026에서 시잉머신(Seeing Machines)과의 첫 공개 협업을 통해 전방 카메라 인지 기술을 시연하는 공동 데모를 선보인다고 밝혔다. 이번 데모에서는 스트라드비젼의 SVNet 프론트비젼(FrontVision) 솔루션을 영상 기반 레퍼런스 형태로 시연하며, 이를 통해 유연한 성능 평가와 시각화는 물론 초기 기술 협업을 위한 검토 환경을 제공할 예정이다. 본 데모는 개발 단계 환경에서 엔비디아(NVIDIA) GPU 가속을 활용해 구동되며, 인지 결과에 대한 성능을 명확히 확인하고 빠른 기술 검토 및 개선이 가능하도록 설계됐다. SVNet 프론트비젼은 전방 카메라 영상 입력을 기반으로 차량, 보행자 등 다양한 도로 객체를 인식하는 스트라드비젼의 전방 인지 소프트웨어다. 이번 데모는 차량에 통합된 하드웨어가 아닌 개발·평가 프레임워크 기반 환경에서 구현돼, 협업 초기 단계에서 인지 성능, 데이터 해석 방식, 그리고 시스템 동작 특성 전반에 대해 고객 및 파트너들이 집중적으로 검토할 수 있도록 했다. 이번 CES 2026 데모는 스트라드비젼과 시잉머신 간의 첫 공개 협
퀄컴(Qualcomm)이 모빌리티, 산업·임베디드 IoT, 로보틱스를 아우르는 대규모 기술 확장을 공개하며 ‘피지컬 AI 플랫폼 기업’으로의 전환을 본격화하고 있다. 퀄컴은 CES 2026 기간 차량용 스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon Digital Chassis)의 확산, 산업·임베디드 IoT(IE-IoT) 포트폴리오 완성, 가정용부터 휴머노이드까지 포괄하는 로보틱스 기술군을 잇따라 발표했다. 세 발표를 종합하면 퀄컴은 고성능 컴퓨팅, 온디바이스 AI, 엣지 중심 아키텍처를 기반으로 자동차·공장·로봇이라는 서로 다른 물리 환경을 하나의 기술 스택으로 연결하는 전략에 집중하는 모습이다. 퀄컴은 먼저 차량 영역에서 스냅드래곤 디지털 섀시가 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 구현하는 핵심 플랫폼으로 자리 잡았다고 밝혔다. 이 플랫폼은 디지털 콕핏, ADAS, 텔레매틱스, 차량 내 연결성을 하나의 확장형 아키텍처로 통합하는 것이 특징이다. 특히 퀄컴은 차량 내에서 AI가 단순 보조 기능을 넘어, 상황을 인식하고 판단·행동까지 수행하는 ‘에이전트형 AI(agentic AI)’ 구현이 가능하다는 점을 강조했다. 이는 중앙집중형 차량 컴퓨팅 구조와 생성형 AI
퀄컴 테크날러지스(Qualcomm Technologies, 이하 퀄컴)가 CES 2026에서 스냅드래곤 X 시리즈(Snapdragon X Series)의 최신 플랫폼인 스냅드래곤 X2 플러스(Snapdragon X2 Plus)를 공개했다. 퀄컴은 스냅드래곤 X2 플러스가 "빠른 성능과 높은 반응성, 뛰어난 휴대성, 그리고 수일간 지속되는 배터리 수명을 원하는 전문가, 예비 크리에이터 및 일반 사용자의 모든 순간과 경험을 혁신한다"면서, "이번 출시를 계기로 스냅드래곤 X 시리즈 전반에 윈도우 11 코파일럿 플러스 PC(Windows 11 Copilot+ PC)의 성능과 경험을 확장하며, 이를 탑재한 주요 OEM의 기기는 2026년 상반기부터 구매 가능하다"고 밝혔다. 스냅드래곤 X2 플러스, 소비자에 새로운 기준 제시 전문가, 예비 크리에이터 및 일반 PC 사용자들은 속도는 물론, 수일간 지속되는 배터리 수명과 내장된 AI 기능까지 갖춘 PC를 기대한다. 퀄컴에 따르면 이러한 기대를 뛰어넘도록 설계된 스냅드래곤 X2 플러스는 초경량 윈도우 11 코파일럿 플러스 PC 환경에서 빠른 처리 속도와 부드러운 멀티태스킹을 제공한다. 사용자는 데이터 집약적인 분석 작업
삼성전자 – NAND 가격 급등과 HBM 3배 성장으로 2026년 영업이익 120조원 전망 키움증권은 삼성전자(005930)에 대해 투자의견 'BUY'를 유지하며 목표주가를 17만원으로 상향 조정했다. 현재주가 13만 8,100원 대비 약 23.1%의 상승여력이 있다는 분석이다. 2026년 매출액 435조 8,370억원(+32% YoY), 영업이익 120조 2,320억원(+181% YoY)으로 전망된다. 키움증권은 2026년 NAND 판가 전망치를 기존 +15%에서 +49%로 대폭 상향했다. 4분기부터 NAND 웨이퍼 판매 가격이 급등했고, 1분기에는 eSSD와 UFS 등 주요 모듈 제품 가격이 +25~35% 급등할 것으로 예상된다. NAND 부문 영업이익 전망치도 기존 6.5조원에서 20.1조원으로 상향 조정됐다. HBM 부문 역시 2026년 판매량이 전년 대비 3배 급증할 전망이다. 1분기부터 주요 ASIC 고객향 판매가 증가하고, 2분기부터는 NVIDIA Rubin향 판매가 본격화될 것으로 예상된다. 키움증권은 삼성전자가 DRAM 3사 중 가장 저평가되어 있어 차별화된 상승 모멘텀이 발생할 수 있다며 반도체 업종 탑픽으로 제시했다. 현대차 – 관세 영향
전환사채 전환, 매도청구권(Call Option) 행사 등 통한 자본구조 단순화 전략 전개해 “중장기 재무 부담 효율적으로 관리한다” 자회사 로볼루션 외부 투자 유치 활동도...연결 재무 리스크 통제 및 출자 부담 완화 목표 뉴로메카가 재무 건전성을 토대로 글로벌 시장 공략을 위한 체질 개선에 나섰다. 회사는 최근 투자자의 전환권 행사와 회사 주도 매도청구권(Call Option) 행사를 병행하며, 자본구조 전반을 계획적으로 관리하고 있다고 밝혔다. 사측은 이번 재무 관리의 핵심으로 ‘자본구조 단순화’와 ‘주도권 확보’를 언급했다. 실제로 뉴로메카는 언제든 매물로 나올 수 있는 ‘잠재적 오버행(Potential Overhang)’ 이슈를 최소화하기 위한 정책을 폈다. 이 가운데 전환사채(CB)를 선제 관리함으로써 시장 내 불확실성을 완화하는 데 주력했다. 이때 잠재적 오버행은 주식 시장에서 대량의 대기 물량이 언제든 매물로 쏟아질 수 있는 상태를 의미한다. 이는 주가 상승을 억제하는 부담 요인으로 작용하는 것으로 알려져 있다. 뉴로메카는 이번 조치를 통해 이 같은 위험요인을 차단함으로써 기업 가치의 희석 우려를 불식시키고 투자자 신뢰를 높이는 성과를 거뒀다고
대화형 인터페이스 기반 제조 현장용 에이전트 ‘AI 어시스트(AI Assist)’ 공개 “자연어로 설비 상태 제어” 제조 도메인 데이터, 파운데이션 모델 결합으로 숙련자급 원인 분석 및 조치 권고 기능 구현 도모해 인터엑스가 ‘독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 1차 발표회’에 참가했다. 이 자리에서 제조 특화 에이전트 ‘AI 어시스트(AI Assist)’를 선보였다. 이번 행사는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원(NIPA)이 주관하는 ‘K-AI 국가대표 프로젝트’의 성과 공유회다. 국가 AI 주권인 ‘소버린 AI(Sovereign AI)’ 확보 전략의 일환으로 진행됐다. 인터엑스는 현재 프로젝트 내 제조·엔터테인먼트 분야 연합체 ‘NC AI 컨소시엄’의 제조 분야 핵심 파트너로 활동 중이다. 사측은 이 자리에서 자연어처리(NLP) 기반으로 설비 제어와 공정 분석이 가능한 기술력을 강조했다. 이를 통해 제조 산업의 디지털 전환(DX) 비전을 제시했다. 현장에서 가장 큰 호응을 얻은 장면은 사용자가 “2호기 온도 5도만 내려줘”라고 말하면, 인공지능(AI)이 즉각 설비를 조절하는 부분이다. 동시에 현재 상태에 대한 정밀 분석과 향후 조치 권고까지 수행하는 연
리얼월드(RLWRLD)가 엔비디아의 로봇 AI 플랫폼을 활용해 고자유도 5지 로봇 손의 섬세한 조작 학습을 고도화하며 피지컬 AI 기술 경쟁력을 강화하고 있다. 리얼월드는 다양한 엔비디아 플랫폼을 기반으로 로봇 손 제어 모델의 안정성과 재현성을 높이고, 실제 산업 현장 적용 가능성을 끌어올리고 있다고 밝혔다. 로봇이 물체를 잡고 이동시키는 과정은 단순한 동작처럼 보이지만 실제로는 시각 인식과 상황 판단, 손가락의 미세한 힘 조절이 연속적으로 이뤄져야 한다. 특히 고자유도 5지 로봇 손은 관절 수가 많아 제어 난도가 높고, 정교한 학습 없이는 산업 현장에서 요구되는 수준의 조작 정확도를 구현하기 어렵다. 리얼월드는 이러한 한계를 극복하기 위해 자체 데이터 파이프라인을 기반으로 로봇 파운데이션 모델을 개발하고 있다. 엔비디아의 로봇 파운데이션 모델 ‘GR00T N1.5’를 토대로 5지 로봇 손에 최적화된 추가 학습을 적용하고 자체 개량한 모델과 병행해 벤치마킹을 진행 중이다. 이를 통해 빠른 파인 튜닝과 반복 실험이 가능해졌고 실제 환경에서 활용 가능한 학습 데이터를 효율적으로 축적하고 있다. 배재경 리얼월드 CTO는 “GR00T 기반의 추가 학습을 통해 고자유
딥러닝 기반 비전 검사 소프트웨어 전문기업 뉴로클이 CES 2026에서 한국 NPU 기업 딥엑스와 협업해 Edge AI 기반 NPU 딥러닝 비전 검사 솔루션을 공개하며 글로벌 산업용 AI 시장 공략에 나섰다. 양사는 뉴로클의 오토 딥러닝 기술과 딥엑스의 NPU 하드웨어를 결합해, 산업 현장에서 요구되는 실시간·저전력 비전 검사의 새로운 기준을 제시한다. 이번에 선보이는 솔루션은 뉴로클의 자동 모델 최적화 알고리즘으로 학습된 딥러닝 비전 검사 모델을 딥엑스의 NPU 가속기 ‘DX-M1’에 최적화해 구동하는 것이 핵심이다. DX-M1은 M.2 폼팩터 기반으로 설계돼 산업용 PC와 다양한 Edge 디바이스에 손쉽게 적용할 수 있으며, CES 기간 동안 딥엑스 부스에서 실제 데모로 시연된다. NPU는 딥러닝 연산에 특화된 프로세서로, CPU나 GPU 대비 비전 검사 추론에서 높은 연산 효율과 안정적인 처리 성능을 제공한다. 특히 반복적이고 실시간 처리가 필수적인 제조 현장에서는 저전력 조건에서도 인라인 검사가 가능하다는 점이 강점으로 꼽힌다. 딥엑스의 NPU는 낮은 발열과 우수한 전력 효율을 바탕으로 Edge 환경에 최적화돼, 서버나 클라우드 의존도를 낮추면서도 현
전신 30자유도(DoF) 관절, 120뉴턴미터(Nm) 고토크 모터 탑재 3D 라이다(LiDAR) 센서, RGB-D 카메라 기반 입체 인식 및 5G 통신 지원해...자율주행 성능 극대화 노려 아이엘이 차세대 휴머노이드 로봇(Humanoid Robot) 양산을 알리며 초격차 승부수를 던졌다. 지난 5일 아이엘은 글로벌 기술 협력을 통해 완성도를 높인 최신 휴머노이드 ‘아이엘봇 Y1(ILBOT Y1)’의 양산형 모델을 공개했다. 이번에 공개된 아이엘봇 Y1은 신장 131cm, 무게 39kg의 콤팩트한 체구로 설계된 휴머노이드다. 이를 통해 좁고 복잡한 공간에서도 자유로운 활동이 가능한 것으로 알려졌다. 특히 신체 전반에 적용된 30자유도(DoF) 관절 구조는 팔·다리·허리·목 등을 인간과 유사한 움직임을 구현하기 위한 설계다. 기체에 탑재된 최대 120뉴턴미터(Nm)급 고토크 모터는 정교한 작업과 안정적인 보행을 동시에 실현한다. 아이엘 측은 기술적 완성도는 센서 시스템과 통신 환경에서 더욱 빛을 발한다고 전했다. 3D 라이다(LiDAR) 센서와 RGB-D 카메라를 결합해 주변 환경을 입체적으로 지도화(Mapping)하는 것이 이를 뒷받침한다. 또한 사각지대 없는
글로벌 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 자동차 전반의 자율성과 안전성을 높이기 위한 확장된 자동차 반도체 포트폴리오를 공개하며 자율주행 전환 가속에 나섰다. TI는 CES 2026에서 고성능 컴퓨팅 SoC, 4D 이미징 레이더, 차량용 이더넷 솔루션을 선보이며 감지·연산·통신을 아우르는 엔드투엔드 시스템 역량을 강조했다. 핵심은 확장형 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군 TDA5다. TDA5는 독자적인 신경망 처리 장치(NPU)와 칩렛 대응 설계를 통해 10 TOPS부터 최대 1200 TOPS까지 확장 가능한 엣지 AI 성능을 제공한다. 전력 효율은 24 TOPS/W 이상으로, 실시간 의사결정과 센서 융합이 요구되는 차세대 차량 환경에서 효율과 성능을 동시에 충족한다. 최신 Arm Cortex-A720AE 코어와 결합해 안전·보안·컴퓨팅 기능의 통합도 강화했다. 특히 TDA5는 ADAS, 차량 내 인포테인먼트, 게이트웨이를 단일 칩으로 통합하는 크로스 도메인 융합을 구현해 시스템 복잡도와 비용을 낮춘다. 외부 부품 없이도 ASIL-D 기준을 충족하도록 설계돼 안전 인증 부담을 줄였고, 시놉시스와 협력한 Virtualizer 개발 키트를 통해 SDV 출시 기
김윤덕 국토교통부 장관이 지난 1월 5일(현지 시각) 미국 워싱턴 D.C.에서 제임스 댄리 미국 에너지부 부장관과 면담했다. 이번 면담에서 김 장관은 한-미 인프라 협력 확대와 정책금융 연계 협력 방안을 깊이 있게 논의했다. 또한 블루암모니아 플랜트 착공 기념행사에 참석해 양국 간 협력의 새로운 전환점을 축하했다. 한미 인프라 협력의 청신호 켜졌다 댄리 부장관은 이번 블루암모니아 플랜트 사업이 양국 간 의미 있는 협력 프로젝트임을 강조하며, 탄산칼륨, 리튬 플랜트 등 협력할 수 있는 추가 사업을 제안하며 협력 확대를 기대했다. 김 장관은 대한민국의 우수한 해외 건설 경쟁력을 소개했고, “이번 사업은 국토교통부의 PIS 펀드 830억 원과 미 정책금융 15억 달러가 결합된 대표적인 협력 프로젝트”라고 밝히며, “앞으로 한미 공동 프로젝트를 통해 양국 간 협력이 더욱 굳건한 동반자 관계로 발전하기를 기대한다”라고 역설했다. 면담을 마친 김 장관은 미 인디애나주에 연간 약 50만 톤 규모의 암모니아 플랜트를 구축하는 이번 블루암모니아 플랜트 착공 기념행사에 참석했다. 김 장관은 "한미 양국의 기업들이 함께 추진하는 이번 사업의 착공을 진심으로 축하한다"라며, "이
임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 선도 기업 콩가텍이 별도의 외장 가속기 카드 없이도 임베디드 AI 구현을 가속할 수 있는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 컴퓨터온모듈(COM) 제품군을 출시하며 에지 AI 시장 공략을 강화했다. 이번에 공개된 신형 COM은 최대 180TOPS(초당 180조 연산)의 전력 효율적인 AI 성능을 구현해, 기존 대비 시스템 복잡도와 비용을 크게 낮추면서도 고성능 AI 추론을 가능하게 하는 것이 특징이다. 이를 통해 산업 자동화, 로보틱스, 스마트시티, 교통, 헬스케어, 리테일 POS 등 다양한 산업용 AI 애플리케이션에서 별도의 AI 가속기 없이도 고도화된 에지 AI 구현이 가능해진다. 콩가텍은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 이기종 멀티코어 아키텍처를 활용해 자연어 처리(NLP), 대규모 언어모델(LLM) 실행, 이미지 분류, 센서 퓨전, SLAM(동시적 위치추정 및 지도 작성) 등 복합적인 AI 워크로드를 단일 모듈에서 처리할 수 있도록 설계했다. 최대 16코어 구성과 통합 NPU, 고성능 GPU를 조합해 저전력 환경에서도 높은 AI 처리 성능을 제공한다. 제품 라인업은 COM-HPC Mini, COM
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