셰플러코리아가 셰플러 그룹의 오토모티브 애프터마켓 브랜드 ‘셰플러 트루파워(Schaeffler TruPower)’의 프리미엄 AGM(Absorbent Glass Mat) 자동차 배터리를 국내에 새롭게 출시했다고 16일 밝혔다. AGM 배터리는 유리 섬유 격리판을 적용해 일반 배터리에 비해 성능이 강화된 것이 특징이다. 셰플러 트루파워 AGM 배터리는 ▲70Ah(LN3) ▲80Ah(LN4) ▲95Ah(LN5) ▲105Ah(LN6) 총 4종으로, 12V규격을 사용하는 대부분의 차량에 사용이 가능하다. 셰플러코리아의 자동차 라이프타임 솔루션 전문 대리점인 서진 트레이딩, 전우APS를 통해 전국 정비소로 유통된다. 이번 신제품은 연비 및 배기가스 규제 강화에 따라 차량 정지 시 엔진이 정지되는 스타트-스톱(Start-Stop) 기능이 적용된 차량에 최적화돼 있으며, 차량의 각종 전장 부품과 안정적인 호환이 가능하도록 충전 성능을 강화해 개발한 제품이다. 특히 최근 기후 변화에 따라 혹서, 혹한의 환경이 극심해지고 있는 가운데 다양한 환경 조건에서도 최상의 성능을 발휘할 수 있도록 특별히 설계된 격리판을 배터리에 적용해 충전 성능과 저온 시동성을 향상하고 내구성을 강
사물인터넷(IoT), 산업 자동화, 스마트 로보틱스의 발전과 함께 의료 영상 솔루션이 인텔리전트 엣지로 확대됨에 따라 전력 효율성과 열 관리를 지원하는 애플리케이션의 개발이 그 어느 때보다 복잡해졌다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 관련 제품의 개발 주기를 가속화하고 복잡한 개발 프로세스를 간소화하기 위해 스마트 로보틱스 및 의료 영상을 위한 PolarFire FPGA 및 SoC 솔루션 스택을 출시했다고 13일 밝혔다. 새롭게 출시된 제품은 기존의 마이크로칩 스마트 임베디드 비전과 산업용 엣지 및 인텔리전트 엣지 통신 스택을 기반으로 한다. 이 솔루션 스택에는 AI 지원 4K60 컴퓨터 비전용 펌웨어와 IP 코어, 즉시 사용 가능한 다양한 센서 및 카메라 인터페이스, 고속 이더넷 프로토콜을 지원하는 통합 하드웨어가 포함되어 있다. 실시간 ROS-2 호환 코어는 인지(perception)와 좌표 변환(coordinate transformation)과 같은 로보틱스 작업을 용이하게 한다. 또한, 이 스택은 산업 자동화에서 일반적으로 사용되는 OPC/UA를 위한 산업용 고정밀 시간 네트워킹 프로토콜, 풍부한 운영 체제 지원, 산업 자동화에 일반적으로 사용되는 비대칭
소형 임베디드 시스템 한계 넘어 고성능 기능 제공해 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 가속 머신러닝 기능을 최초로 통합한 새로운 마이크로컨트롤러 시리즈를 출시해 임베디드 AI의 진정한 실현을 지원한다. 이를 통해 비용 및 전력소모에 민감한 컨슈머 및 산업용 제품에서도 컴퓨터 비전, 오디오 프로세싱, 사운드 분석, 기타 알고리즘을 활용하면서 지금까지의 소형 임베디드 시스템의 한계를 넘어선 고성능 기능을 제공할 수 있다. STM32N6 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈는 지금까지 ST가 출시한 제품 중 가장 강력한 성능을 자랑하며, ST의 NPU인 뉴럴-ART 가속기가 내장된 최초의 제품이다. 최신 하이엔드 STM32 MCU보다 600배 더 뛰어난 머신러닝 성능을 제공한다. STM32N6은 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 공급이 가능하다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 “ST는 작은 규모의 엣지 분야에서 중대한 변화를 앞두고 있다. 이 변화는 고객들의 작업부하가 점점 더 AI 모델에 의해 보완되거나 대체되는 것을 포함한다. 현재 이러한
롯데이노베이트의 자회사 EVSIS가 ‘제26회 대한민국브랜드대상’에서 장려상을 수상했다. 산업통상자원부가 주최하고 산업정책연구원이 주관하는 ‘대한민국브랜드대상’은 산업경쟁력을 제고하고 국가경제 발전에 기여한 브랜드에 포상하는 국내 유일 브랜드 관련 정부 포상이다. 혁신적인 브랜드경영 체계를 갖춘 총 10개의 우수 기업 및 기관, 지방자치단체의 브랜드에게 상을 수여한다. EVSIS는 전국 충전 인프라 확산과 전기차 고객 편의 서비스를 지속적으로 개선해 전기차 충전 브랜드로서 업계를 선도한 공로를 인정받아 장려상을 수상했다. 전기차 충전 플랫폼 전문기업 EVSIS는 완속부터 중급속, 급속, 초급속까지 모든 종류의 전기차 충전기를 생산하고 있다. 또한 설계, 제조 및 충전플랫폼 운영, 유지보수 등 전기차 충전산업의 전체 벨류체인에 대한 역량을 보유한 기업으로 평가된다. EVSIS는 전기차 충전 인프라 확장을 위해 도심지역의 백화점, 마트 등 상업시설과 호텔을 비롯한 서비스 시설, 대형주차장, 아파트 단지 등에 EVSIS 충전기를 설치하고 있다. 또한 지자체와의 협업을 통해 전국에 충전 인프라를 구축 중이다. 이와 함께 EVSIS는 자체 기술력을 기반으로 현대자동차
ACM 리서치는 자사의 Ultra Fn A 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition, PEALD) 퍼니스 장비가 중국 본토 소재 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(process qualification, PQ)을 완료했으며, 현재 양산에 진입했다고 12일 밝혔다. ACM은 또한 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비가 또 다른 중국 본토 주요 고객사에서 공정 인증을 성공적으로 완료했으며, 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다고 전했다. ACM 리서치의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕 박사는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지(step coverage)와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하다”고 말했다. 이어 “ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다”며 “ACM의 독자적인 설계는 다른 공
넷리스트 측 "608 특허는 특허 무효심판 절차 거쳐 최종 판결에 도달" 넷리스트는 미국 현지시각 11일 미국 특허심판원(PTAB)이 자사의 미국 특허번호 10,268,608을 인정하고 무효가 아님을 심결했다고 밝혔다. 해당 특허는 2024년 11월 텍사스 동부지방법원(EDTX) 배심원단이 삼성전자에게 1억1800만 달러의 손해배상을 지급할 것을 평결한 특허 중 하나에 속한다. 넷리스트는 텍사스 동부지방법원에 ‘608 특허와 관련된 모든 침해 제품, 즉 삼성전자의 DDR4 LRDIMM을 포함해 삼성전자에 대한 가처분 및 영구적 금지명령(Preliminary and Permanent Injunction) 신청을 냈으며, 오는 12월 23일 해당 법원은 넷리스트의 금지명령 신청에 대한 심리를 예정하고 있다. 홍춘기 넷리스트 대표는 “’608 특허는 특허 무효심판(IPR) 절차를 거쳐 최종 판결에 이르렀으며, 이의 제기된 그 어떤 조항도 특허로 적합하지 않다(unpatentable)로 판정되지 않았다. 최근 배심원단이 이 특허가 유효하며 삼성전자가 이를 침해했다고 판결한데 이어, 미국 특허심판원 역시 해당 특허의 유효성에 대해 인정한 것을 기쁘게 생각한다. 11월
지멘스 EDA 사업부는 차세대 집적 회로(IC, Integrated Circuit)의 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크하는 테스트 용이화 설계(DFT, Design-for-Test) 솔루션인 ‘테센트 인시스템 테스트’(Tessent In-System Test) 소프트웨어를 출시했다. 테센트 인시스템 테스트는 지멘스의 테센트 스트리밍 스캔 네트워크 소프트웨어와 함께 작동하도록 설계된 업계 최초의 인시스템 테스트 컨트롤러다. 이러한 호환성을 통해 고객은 제품 수명주기 동안 시스템 내에서 임베디드 결정론적 테스트 패턴을 적용할 수 있으며 이를 통해 IC와 이를 구동하는 애플리케이션의 안정성과 보안, 완전한 기능을 유지할 수 있다. 지멘스 디지털 산업 소프트웨어 디지털 설계 생성 플랫폼의 담당 수석 부사장 겸 총괄 매니저 앤커 굽타는 “테센트 인시스템 테스트는 고객이 실리콘 수명주기 관리 목표를 달성하는 데 있어 중요한 진전”이라며 “노후화 및 환경적 요인 문제를 해결하는 스마트 솔루션을 제공해 궁극적으로 고객에게 향상된 성능, 보안 및 생산성을 제공한다”고 말했다. 지멘스의 테센트 미션모드와 테센트 스트리밍 스캔 네트워크 소프트웨어의 성공을 기반으로,
키사이트테크놀로지스가 반도체 테스트 포트폴리오를 확장하는 4881HV 고전압 웨이퍼 테스트 시스템을 출시했다고 12일 밝혔다. 이 솔루션은 고전압과 저전압 테스트를 한 번에 수행할 수 있는 최대 3kV의 파라메트릭 테스트 기능을 제공해 전력 반도체 제조업체의 생산성과 효율성을 높인다. 전통적으로 제조업체는 고전압과 저전압 테스트를 위해 별도의 장비를 사용했다. 하지만 다기능성, 고성능, 차세대 소자인 실리콘 카바이드(SiC)와 갈륨 나이트라이드(GaN)로 인해 전력 반도체에 대한 수요가 빠르게 늘어나고 있다. 이에 따라 더 정확하고 효율적으로 디바이스를 테스트하면서 출시 시간을 줄일 수 있는 솔루션이 필요한 상황이다. 키사이트의 새로운 테스트 시스템은 이런 문제를 해결하면서 제조 공정에서 프로세스 제어 모니터링(PCM)과 웨이퍼 승인 테스트(WAT)를 수행할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 고전압 스위칭 매트릭스(HV-SWM)를 사용해 최대 3kV의 요구를 충족하며 최대 29개의 핀으로 확장할 수 있고 정밀한 소스 측정 장치(SMU)와 통합돼 있다. 이로써 초미세 전류부터 3kV 전압까지 폭넓은 범위의 측정을 지원한다. 또한 HV-SWM은 고전압과 저전압
항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션 지원 AMD는 단일 칩 디바이스로 업계 최고 수준의 컴퓨팅 성능을 제공하는 내장형 다이렉트 RF(Radio Frequency) 샘플링 데이터 컨버터를 탑재한 버설 RF(VersalTM RF) 시리즈를 공개했다. 버설 RF 시리즈는 정밀하고 광대역 스펙트럼 관측기능과 최대 80TOPS에 이르는 DSP(Digital Signal Processing) 성능을 제공하는 것은 물론, 크기, 무게, 전력(SWaP)에 최적화된 설계로 항공우주 및 방위, 테스트, 측정 분야의 RF 시스템과 테스트 장비 애플리케이션을 지원한다. AMD의 5세대 다이렉트 RF 디바이스인 버설 RF 시리즈는 기존 AMD 징크 RFSoC 디바이스의 성공을 바탕으로 고도로 통합된 이기종 컴퓨팅 솔루션이다. 고분해능의 RF 데이터 컨버터와 하드 IP 기반의 DSP 컴퓨팅 블록, DSP용 AI 엔진을 비롯해 적응형 SoC 프로그래머블 로직 및 Arm 서브시스템을 모놀리식으로 단일 칩 디바이스에 구현한 업계 최초의 제품이다. AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라지(Salil Raje) 수석 부사장
래티스 반도체(이하 래티스)는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시하며 에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 래티스는 새로운 'Lattice Nexus 2' 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 'Lattice Certus-N2' 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이와 함께, 래티스는 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있도록, 다양한 용량의 제품들로 구성되는 새로운 미드 레인지 FPGA 디바이스 'Lattice Avant 30' 및 'Avant 50' 제품과 새로운 버전의 래티스 설계 소프트웨어 툴 및 애플리케이션별 솔루션 스택을 발표했다. 래티스 반도체의 에삼 엘라시마위(Esam Elashmawi) 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 저전력 소형 폼 팩터 FPGA의 기술 발전을 선도하여, 고객이 전력 효율적이고 안전한 애플리케이션을 설계하도록 최적의 디바이스, 툴, 솔루션을 제공한다”며, “다양
셀룰러 IoT 애플리케이션 개발 및 시장 출시시간 단축 지원 노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)는 최신 IoT 프로토타이핑 플랫폼인 '노르딕 Thingy:91 X'를 출시했다고 밝혔다. Thingy:91 X는 포괄적인 온보드 기능 세트를 통해 IoT 프로토타이핑 프로세스를 간소화함으로써 효율적으로 셀룰러 IoT 애플리케이션을 개발하고, 시장 출시시간을 단축할 수 있도록 지원한다. Thingy:91 X는 최근 출시된 nRF9151 SiP(System-in-Package)가 탑재돼 있으며, 배터리로 구동 가능하다. nRF9151은 배터리로 구동되는 글로벌 위치확인 애플리케이션을 지원할 수 있는 최소형 셀룰러 IoT SiP로, 노르딕의 기존 nRF9160 및 nRF9161 시리즈 대비 20% 가량 풋프린트가 축소됐다. 또한 미국 관세 대상에서 제외되며, 글로벌 동작에 필요한 인증을 획득했다. 이 SiP는 LTE-M, NB-IoT, GNSS 및 DECT NR+ 기술을 지원한다. Thingy:91 X는 환경 조건을 모니터링하고, 움직임을 추적할 수 있는 여러 센서가 장착돼 있으며, 사용자가 프로그래밍할 수 있는 버튼 및 LED와 다중 안테나도 갖추고 있다. 또한 1350
장비 다운타임과 생산 변동성 최소화 및 한계 수율 개선 실현 램리서치는 오늘 웨이퍼 제조 장비의 유지 보수 작업 최적화를 위해 설계된 협동로봇 '덱스트로(Dextro)'를 출시했다고 발표했다. 덱스트로는 현재 전 세계 여러 첨단 웨이퍼 팹에 배치돼 정밀한 유지 보수를 통해 장비 다운타임과 생산 변동성을 최소화하는 한편, 최초 작업 성공(FTR, First-Time-Right) 결과를 통해 한계 수율을 개선하고 있다. 나노 단위의 정밀도가 필요한 만큼 반도체 제조 장비에는 첨단 물리학, 로봇 공학 및 화학 기술 등이 활용된다. 이 때문에 웨이퍼 팹에는 정기적으로 정교한 유지 보수를 필요로 하는 수백 개의 공정 장비들이 설치되어 있다. 덱스트로는 서브미크론(1㎛ 미만) 정밀도를 요구하는 중요한 유지 보수작업을 반복적으로 실시함으로써 장비의 비용 효율성을 향상하도록 설계된 스마트 솔루션이다. 램리서치의 스마트 솔루션에는 자동 보정 및 자가 적응 유지 보수 기능을 통해 팹 운영의 정확성과 안정성을 제공하는 램리서치 장비 인텔리전스 공정 툴은 물론 데이터, 머신러닝, 인공지능, 램리서치의 전문 지식을 활용해 생산성 향상을 달성하는 장비 인텔리전스 서비스도 포함된다.
나인테크가 산업통상자원부가 추진하는 ‘10% 이상 생산성 향상이 가능한 디지털트윈 기반 리튬이온배터리 셀 제조 공정기술 개발’ 과제의 주관기관으로 선정됐다고 11일 밝혔다. 디지털트윈(Digital Twin)이란 현실 세계의 데이터를 기반으로 가상 환경에 모델을 구현해 실시간으로 상태를 모니터링하고 시뮬레이션을 통해 결과를 예측하는 기술이다. 4차 산업혁명의 핵심 기술로 제조업을 포함한 다양한 산업 분야에서 디지털 혁신을 이끄는 데 중요한 역할을 하고 있다. 이번 과제에 참여하는 기관들은 배터리 제조공정의 생산성 향상을 목표로 공정별 데이터 수집체계 개발에서 디지털 트윈 플랫폼 개발, 실증단계인 디지털 제조 운영 및 검증까지 수행할 예정이다. 국내 배터리 산업의 경쟁력을 높이고 글로벌 시장에서의 기술적 우위를 확보하는 데 기여할 것으로 기대된다. 나인테크는 제조공정 장비 데이터의 수집과 센싱 장치 및 SW 기술 개발을 담당하며, 공동연구기관들과 협업을 통해 디지털트윈 기술의 완성도를 높일 계획이다. 이를 통해 배터리 제조 공정의 디지털 혁신을 이끌고, 자원 효율성과 에너지 절감을 극대화한다는 목표다. 글로벌 시장조사기관 포츈 비즈니스 인사이트에 따르면 전 세
온세미는 코보(Qorvo)로부터 유나이티드 실리콘 카바이드 자회사를 포함한 실리콘 카바이드 접합 전계효과 트랜지스터(Silicon Carbide Junction Field-Effect Transistor, 이하 SiC JFET) 기술 사업을 1억1500만 달러에 인수하는 계약을 체결했다고 발표했다. 이번 인수를 통해 온세미는 광범위한 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) 전력 포트폴리오를 강화하고, AI 데이터센터용 전원 공급 장치의 AC-DC 단계에서 높은 에너지 효율과 전력 밀도에 대한 요구를 충족할 수 있게 됐다. 온세미는 전기차 배터리 차단기, 반도체 차단기(Solid-State Circuit Breaker, SSCB)와 같은 신흥 시장에 대한 준비를 가속화할 예정이다. SiC JFET는 칩 면적당 가장 낮은 온저항을 제공하며 기존 다른 기술의 절반 이하로 사용된다. 또한 수십 년 동안 실리콘 기반 트랜지스터와 함께 배포된 일반적인 상용 드라이버를 사용할 수 있다. 이러한 이점을 종합하면 개발 속도 향상, 에너지 소비 감소, 시스템 비용 절감으로 이어지며 전원 공급 장치 설계자와 데이터센터 운영자에게 상당한 가치를 제공한다. 사이먼 키튼 온세
로옴(ROHM)은 TSMC와 오토모티브용 GaN 파워 디바이스의 개발과 양산에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 10일 밝혔다. 로옴은 이번 파트너십을 바탕으로 자사의 GaN 디바이스 개발 기술과 TSMC의 최첨단 GaN-on-Silicon 프로세스 기술을 융합함으로써, 고전압 및 고주파 특성이 우수한 파워 디바이스에 대한 수요 증가에 대응해 나갈 것이라고 설명했다. GaN 파워 디바이스는 현재 AC 어댑터 및 서버 전원 등의 민생기기 및 산업기기에서 사용되고 있다. TSMC는 전기자동차(EV)의 온보드 차저 (OBC)나 인버터 등의 오토모티브 용도에서 앞으로의 환경 효과를 전망해 한층 더 GaN 테크놀로지를 강화하고 있다. 로옴 이사 전무 집행 임원인 Katsumi Azuma는 “세계 최고의 최첨단 제조 기술을 보유한 TSMC와 협력할 수 있어 매우 기쁘게 생각한다”며 “GaN의 성능을 최대한으로 발휘시킬 수 있는 제어 IC를 포함해 사용이 편리한 GaN 솔루션을 제공함으로써 오토모티브 분야에서 GaN의 보급을 촉진해 나갈 것”이라고 말했다. TSMC 시니어 디렉터 Chien-Hsin Lee는 “GaN 프로세스 기술의 차세대화를 추진함에 있어서 TSMC와
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