유아이패스는 공공 부문 인력을 위한 맞춤형 에이전틱 자동화 교육 커리큘럼과 인증 기회를 제공한다고 22일 밝혔다. 유아이패스의 ‘에이전틱 자동화 역량 향상 프로그램’(Upskill to Agentic Automation)은 유아이패스 커뮤니티 및 유아이패스 아카데미를 통해 무료로 제공된다. 유아이패스는 변화하는 인력 수요 속에서 공공 부문 종사자들의 역량 향상과 재교육에 전념하며 실제 업무 환경에서 자동화 및 AI 프로젝트에 필요한 기술을 갖출 수 있도록 지원한다. 에이전틱 자동화 역량 향상 프로그램은 공공 부문 종사자를 위해 개발된 유아이패스의 무료 커뮤니티 프로그램이다. 자기주도 학습, 커뮤니티 지원, 전문가 가이드를 통해 공공 부문 종사자들이 자동화 역량을 향상할 수 있는 기회를 제공한다. 크리스 라디치 유아이패스 공공 부문 CTO는 “에이전틱 자동화 역량 향상 프로그램은 공공 부문 인력에게 교육 기회와 훈련을 통한 재교육의 기회를 제공한다”며 “이 프로그램을 통해 유아이패스는 인재들이 수요 높은 에이전틱 자동화 기술을 습득해 신규 직무에서 성공하고 기존 업무에서도 경쟁력을 유지할 수 있도록 돕는 데 더욱 힘쓰고 있다”고 말했다. 에이전틱 자동화 역량
보그워너는 최근 주요 글로벌 완성차 제조사와 400볼트(V) 고전압 수가열 히터(High-Voltage Coolant Heater, HVCH) 공급 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약에 따라 보그워너의 HVCH는 해당 OEM의 다양한 플러그인 하이브리드 전기차(PHEV) 플랫폼에 적용될 예정이며 주요 적용 차종으로는 중형 픽업트럭, SUV, 미니밴 등이 포함된다. 양산은 2027년부터 시작될 계획이다. 이번 수주는 예상 생산량 기준으로 보그워너가 북미 지역에서 체결한 PHEV용 HVCH 계약 중 최대 규모에 해당한다. HVCH는 외부 온도에 영향을 받지 않고 차량 실내와 배터리에 안정적인 열원을 제공함으로써 보다 빠른 충전과 배터리 수명 연장은 물론, 내구성과 성능 향상, 주행 거리 확대 등 전반적인 차량 효율 개선에 기여한다. 보그워너의 400V HVCH는 유연하고 컴팩트한 설계로 차량 플랫폼의 변경 없이 다양한 차량 환경에 손쉽게 적용될 수 있도록 설계됐다. 해당 기술은 브레이징 알루미늄 핀(brazed aluminum fin) 기술을 적용해 최대 10kW에 이르는 높은 열 출력 밀도를 제공한다. 후막형 히팅(thick-film heating)
OLED로 AI가 쓸 전력을 아낀다…차세대 ‘UT One’ 첫 공개 삼성디스플레이가 ‘컴퓨텍스 타이베이 2025’에 첫 참가해, 차세대 IT OLED 기술력을 집중적으로 선보였다. 5 월 20일부터 23일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 이번 전시회에서 삼성디스플레이는 자사의 초저전력 OLED 신기술 ‘UT One’을 세계 최초로 공개하며 IT 기기의 저전력 패널 전환 흐름을 주도하겠다는 의지를 드러냈다. 이번 전시에서는 노트북, 태블릿, 모니터 등 IT 전용 OLED 라인업을 중심으로 전시 부스를 운영했으며, 로봇 플랫폼 기업 레인보우로보틱스의 이동형 양팔 로봇을 활용한 OLED 특성 시연 퍼포먼스로 현장 방문객의 관심을 끌었다. 삼성디스플레이가 이번에 공개한 ‘UT One’은 초박형 구조와 1Hz 가변 주사율 기술을 결합한 차세대 저전력 OLED 패널이다. 기존 듀얼 유리 기판 구조를 대체하는 초박형 유·무기 복합 박막 구조로, 무게는 30% 가볍고 두께도 얇아져 노트북 배터리 한 셀(약 50g) 수준을 줄일 수 있다. 특히 IT OLED 패널로는 처음으로 산화물 TFT 기반 1Hz 가변 주사율을 지원해, 콘텐츠에 따라 화면 주사율을 1Hz에서
하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비
3W 미만 전력 소모…DX 시리즈로 엣지·서버 설계 혁신 이끈다 딥엑스가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2025’에 참가해 대만 주요 IPC 및 서버 제조사 11곳과의 협력 결과물을 대거 선보였다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 세계적인 하드웨어 제조 거점인 대만 현지에서 가장 활발한 생태계 협력망을 갖춘 글로벌 AI 반도체 기업으로의 입지를 본격화한다. 이번 전시에 참여하는 현지 파트너사는 MSI, IBASE, Inventec, Biostar, Portwell, AIC, Jetone, Mitwell, AAEON, DFI, Zotac 등으로, 각사의 산업용 PC와 워크스테이션, 서버 제품에 딥엑스의 상용화 제품이 통합 적용됐다. 전시 기간 동안 딥엑스는 단독 부스를 운영하는 동시에, 각 협력사 부스에서도 자사 솔루션을 실시간 시연할 예정이다. 딥엑스가 선보이는 핵심 제품은 DX 시리즈로, 대표적으로 3W 미만의 전력으로 AI 추론이 가능한 DX-M1 M.2 모듈, 멀티채널 고성능 DX-H1 PCIe 가속기, 고객사 호환성을 극대화한 DX-AiBOX, AI 카메라 전용 SoC인 DX-V3 등이 있다. 이 제품들은 현재 파트너사
AI PC, 데이터 센터, 가우디 3 중심으로 한 AI 시스템 등 전략 공개해 인텔이 '컴퓨텍스 2025'에서 새로운 기술 패러다임에 대응하기 위한 전략을 대대적으로 공개했다. 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 인텔 데이터센터 AI 전략 및 제품 담당은 컴퓨텍스 2일차에 진행된 기술 포럼에 연사로 참여해 에이전틱 AI(Agentic AI)를 중심으로 변화하는 데이터 센터의 역할과 요구에 맞춘 맞춤형 인프라 구축 방향, 클라이언트와 엣지에서의 효율적 AI 활용 방안까지 폭넓은 기술 청사진을 제시했다. 이번 발표는 단순한 반도체 기술을 넘어 소프트웨어-하드웨어 통합 생태계 구축에 초점을 맞추며, 인텔이 차세대 AI 환경을 선도하려는 의지를 드러냈다. 자사의 ‘제온(Zeon) 6 프로세서’와 ‘가우디(Gaudi) 3’ 라인업, 클라이언트용 ARC 시리즈 등은 각 분야에서의 실질적 수요와 적용 가능성을 모두 반영했다. 인텔 역시 AI의 가치가 추론에 있음을 강조하며, 전 영역에 걸친 인프라 확장을 바탕으로 고객에게 새로운 비즈니스 가능성을 약속했다. 이러한 관점에서 사우라브 쿨카니는 ‘프런티어 AI 데이터 센터(Frontier AI Data Cente
제임스 맥니븐 부사장 “우리는 지금 세대에 한 번 있을까 말까 한 기회의 문 앞에 서 있어” 생성형 AI의 급속한 발전은 기술 산업 전반을 뒤흔들고 있다. 특히 텍스트, 음성, 영상 등 멀티모달 처리를 넘어 '에지 인퍼런싱(Edge Inferencing)'이 현실화하면서 새로운 패러다임이 열리고 있다. Arm 제임스 맥니븐(James McNiven) 클라이언트 사업부 부사장이 '컴퓨텍스 2025'에서 열린 기술 포럼에서 AI가 가져올 거대한 기회와 도전에 대해 언급하며, 그 해법으로 고효율 연산과 엣지 중심 설계를 강조했다. 제임스 맥니븐 부사장은 AI의 급증하는 전력 소모 문제를 지적하며, CPU와 NPU, GPU가 조화롭게 연산을 분담하는 구조를 통해 성능과 효율성을 동시에 추구해야 한다고 언급했다. 이러한 기술적 진보는 AI가 단지 소수의 고성능 클라우드에만 머무르지 않고, 모든 사람의 손끝에 닿을 수 있도록 만드는 데 핵심 역할을 하고 있다. 제임스 맥니븐 부사장은 "이제는 멀티모달 AI가 음성, 영상, 이미지까지 아우르며 사람과 기계 간 상호작용의 방식 자체를 바꾸고 있다. 이러한 급속한 발전 속에서 주목받는 기술이 바로 '에지 인퍼런싱'이다. 데이
개발자 중심의 통합 AI 생태계로 전환 가속화 마이크로소프트가 5월 20일(한국시간) ‘마이크로소프트 빌드 2025’를 개최하고, AI 에이전트 중심의 차세대 개발 생태계를 본격화했다. 이번 행사에서는 개인과 조직을 넘어 인터넷 전반에서 작동하는 AI 시스템을 ‘오픈 에이전틱 웹(Open Agentic Web)’으로 정의하며, 기존의 앱 중심 디지털 환경에서 AI 중심 웹 생태계로의 전환을 선언했다. 이번 빌드는 마이크로소프트 365, GitHub, Azure, Windows 등 자사 대표 서비스 전반에 걸쳐 AI 에이전트를 중심으로 한 신규 플랫폼과 도구, 거버넌스 기능이 공개된 자리였다. 특히 에이전트 간 상호작용을 지원하는 ‘모델 컨텍스트 프로토콜(MCP)’과 개방형 에이전틱 웹 프레임워크 ‘NLWeb’ 발표가 업계의 이목을 집중시켰다. 마이크로소프트는 현재 1500만 명 이상이 사용하는 GitHub Copilot을 중심으로 AI 기반 개발 환경을 전면 강화하고 있다. 이번 빌드에서 공개된 주요 업데이트 중 GitHub Copilot에는 비동기 코딩을 지원하는 새로운 에이전트 기능이 추가됐다. 여기에 프롬프트 관리, 경량 평가 기능, 기업용 제어 기능이
하이브리드 모드·토큰 최적화로 유연성과 실용성 강화 업스테이지가 자사의 차세대 소형 언어모델(sLLM) ‘솔라 프로 2(SOLAR PRO 2)’의 프리뷰 버전을 20일 공개했다. 이번 모델은 작년 말 출시된 ‘솔라 프로’의 후속으로, 파라미터 수를 기존 220억에서 310억으로 확장하며 성능을 대폭 강화한 점이 특징이다. 정식 출시는 오는 7월로 예정돼 있으며, 현재는 개발자 및 기업들이 초기 테스트를 진행할 수 있도록 프리뷰 API 형태로 무료 제공되고 있다. 솔라 프로 2는 소형 모델임에도 불구하고 다수의 글로벌 대형 언어모델을 능가하는 성능을 보여주고 있다. MMLU(종합 지식)와 IFEval(지시 이행) 등 주요 LLM 벤치마크 평균에서 메타의 ‘라마 4 스카우트’를 넘어섰고, 70억 매개변수 이상의 메타 ‘라마 3.3 70B’ 및 알리바바 ‘큐원 2.5 72B’와 비교해도 우위를 보였다. 국내 언어 성능에서도 두각을 나타냈다. KMMLU와 해례(HAE-RAE) 등 한국어 특화 벤치마크에서 높은 점수를 기록하며, 공개된 소형 언어모델 중 가장 뛰어난 한국어 이해 능력을 갖춘 것으로 평가받았다. 이는 조선일보 등 국내 주요 파트너사로부터 확보한 고품질
AI 특화 하드웨어 중심의 엔드 투 엔드 구성…확장성과 오픈성 모두 갖춰 인텔과 델이 손잡고 엔터프라이즈 AI 시장을 겨냥한 새로운 통합 플랫폼을 공개했다. 델 테크놀로지스의 최신 AI 인프라 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 인텔의 Gaudi 3 AI 가속기를 탑재한 ‘인텔 기반 델 AI 플랫폼(Dell AI Platform with Intel)’이 새롭게 합류한 것이다. 이 플랫폼은 대규모 언어 모델(LLM)부터 엣지 추론까지 다양한 AI 워크로드에 최적화돼 있으며, 검증된 하드웨어와 오픈소스 소프트웨어를 기반으로 기업의 AI 도입과 확장을 가속화하는 것이 핵심 목표다. 델의 신뢰할 수 있는 인프라 전문성과 인텔의 AI 하드웨어 역량이 결합된 이번 플랫폼은 유연성과 확장성, 그리고 비용 효율성까지 고루 갖춘 것이 특징이다. 특히 Llama 3 80B 모델 추론 성능 기준으로 경쟁 제품인 엔비디아 H100 대비 70% 이상 우수한 가격대 성능비를 기록한 인텔 Gaudi 3가 핵심 기술로 주목받고 있다. 인텔 기반 델 AI 플랫폼은 5세대 인텔 제온 프로세서와 Gaudi 3 가속기를 탑재한 파워엣지 XE9680 서버를 중심으로
ROG 스트릭스 G 시리즈, 고사양 게임과 콘텐츠 작업에 특화 에이수스(ASUS)가 최신 엔비디아 지포스 RTX 5060 및 5070 GPU와 인텔 및 AMD의 AI 프로세서를 탑재한 새로운 ROG와 TUF 게이밍 노트북 9종을 공개했다. 이번 신제품은 고성능 게이밍은 물론 AI 기반 콘텐츠 제작, 멀티태스킹 등 다양한 고부하 워크로드를 소화할 수 있는 사양으로 구성됐다. 신제품 라인업은 ROG 스트릭스 G16 및 G18을 포함한 4종, TUF 게이밍 A14, A16, A18 등 3종, 그리고 각각 TUF 게이밍 F16과 ASUS 게이밍 V16으로 구성되어 있다. 각 제품은 최신 그래픽 칩셋과 고주사율 디스플레이, 고효율 쿨링 시스템을 갖춰 하드코어 게이머와 크리에이터 모두를 타깃으로 한다. ROG 스트릭스 G16과 G18은 최대 엔비디아 RTX 5070 GPU와 인텔 코어 울트라 9 275HX 또는 AMD 라이젠 9 9955HX 프로세서를 탑재했다. 240Hz 주사율의 QHD 2.5K 디스플레이는 팬톤 인증과 500니트 밝기, 100% DCI-P3 색영역을 지원하며, ACR 기술로 명암비를 향상시켜 몰입도 높은 화면을 구현한다. 내부에는 베이퍼 챔버 기반
두 인증 모두 영국 인정기관 UKAS에 등록돼 국제 공신력도 확보 스트라드비젼이 정보보안 및 개인정보보호 분야의 국제 인증인 ISO/IEC 27001과 ISO/IEC 27701을 5년 연속 유지하며, 글로벌 수준의 보안 역량을 다시 한번 입증했다. 이번 인증 심사는 글로벌 인증기관 DNV를 통해 이뤄졌으며, 두 인증 모두 영국 인정기관 UKAS에 등록되어 국제적인 공신력도 확보했다. ISO/IEC 27001은 정보의 기밀성, 무결성, 가용성을 지속적으로 유지하기 위한 정보보안경영시스템(ISMS)에 대한 국제 표준이다. ISO/IEC 27701은 여기에 개인정보보호 관리 체계를 확장 적용한 인증으로, 기업이 수집 및 처리하는 개인정보의 보호 체계가 국제 기준에 부합하는지를 평가한다. 스트라드비젼은 2020년부터 두 인증을 취득해 매년 유지하고 있으며, 올해는 최신 표준인 ISO/IEC 27001:2022 버전으로의 전환까지 완료했다. 이를 통해 내부 정보보호 정책의 정비, 보안 리스크 분석 및 대응 체계 구축, 전사적 보안 교육 강화 등 보안 거버넌스를 한층 더 고도화했다는 평가다. 스트라드비젼이 개발한 ‘SVNet’은 자율주행 및 첨단운전자보조시스템(ADAS
빠르고 유연한 AI 에이전트 개발…AWS 생태계와의 폭넓은 연동 아마존웹서비스(AWS)가 AI 에이전트 개발의 진입 장벽을 낮추기 위해 새로운 오픈소스 개발 도구 ‘스트랜드 에이전트 SDK(Strand Agents SDK)’를 공개했다. 이 SDK는 최신 대규모 언어 모델(LLM)의 추론 능력과 도구 활용 역량을 적극 활용하는 모델 중심 접근 방식으로 설계돼, 몇 줄의 코드만으로도 강력한 AI 에이전트를 개발하고 실제 서비스 환경에 배포할 수 있도록 지원한다. 스트랜드 에이전트 SDK는 복잡한 오케스트레이션 없이도 모델이 자체적으로 작업 계획을 수립하고 필요한 도구를 호출해 실행할 수 있도록 구성됐다. 개발자는 프롬프트와 도구 목록만 정의하면 되고, 이를 기반으로 로컬 테스트부터 클라우드 배포까지 손쉽게 진행할 수 있다. 현재 Amazon Q Developer, AWS Glue, Amazon VPC Reachability Analyzer 등 자사 핵심 서비스에서도 이 SDK가 활용되고 있다. 스트랜드 에이전트 SDK는 아마존 베드록(Amazon Bedrock), 올라마(Ollama), 라이트 LLM(LiteLLM) 등 다양한 모델 서비스와 연동되며, 사용자가
고성능 컴퓨팅·AI·그래픽·워크스테이션 전략 강화 추진 AMD가 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025'에서 새로운 GPU와 프로세서 라인업을 대거 선보이며, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 가속 분야에서의 기술 리더십을 다시 한번 부각시켰다. 이번 발표에는 라데온 RX 9060 XT, 라데온 AI 프로 R9700, 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서가 포함되며, 게이밍, 콘텐츠 제작, AI 개발, 전문가용 워크스테이션 등 다양한 분야의 고성능 수요를 충족할 수 있도록 설계됐다. AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 업계 최고 수준의 혁신을 제공하겠다는 AMD의 비전을 보여주는 자리”라고 강조했다. AMD는 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 한 새로운 GPU 라데온 RX 9060 XT를 공개했다. 이 제품은 향상된 레이 트레이싱 성능과 프레임 보간 기술을 통해 1440p 해상도에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다. 최대 16GB GDDR6 메모리와 32개의 컴퓨트 유닛을 탑재해, 이전 세대보다 두 배 향상된 레이 트레이싱 처리 성능을 구현했다. 특히, AMD의
넥스코봇, 르네사스, 다이요 유덴과 함께 AI 기반 최신 기술 선보여 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 COMPUTEX 2025에 첫 참가한다. 이번 전시에서 마우저는 넥스코봇(NexCOBOT), 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics), 다이요 유덴(TAIYO YUDEN)과 함께 AI 기반 최신 기술과 산업 혁신 트렌드를 선보일 예정이다. 전시 부스는 타이베이 난강 전시 센터 1홀 I0102번이다. 마우저의 APAC 마케팅 및 비즈니스 개발 부사장 데프니 티엔(Daphne Tien)은 “디지털 전환의 가속화로 AI가 산업을 빠르게 변화시키고 있다”며 “COMPUTEX는 AIoT와 차세대 기술의 글로벌 허브로, 올해 주제인 ‘AI Next’는 산업의 변화를 이끄는 AI 기술을 조망하기에 최적의 기회”라고 밝혔다. 특히 “대만에서 처음으로 전시에 나서는 만큼, 많은 현장 방문객이 마우저의 부스를 통해 미래 산업의 방향을 직접 체감해보길 바란다”고 전했다. 이번 전시에서 마우저는 넥스코봇의 AI 기반 로봇 시스템을 통해 산업 자동화의 진화 방향을 제시한다. 전시 제품에는 기능 안전 컨트
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UPDATE: 2025년 06월 04일 17시 22분
