NXP 반도체가 새로운 타입 4(Type 4) 시큐어 커넥티드 NFC 태그인 ‘NTAG X DNA’를 29일 공개했다. NTAG X DNA는 16KB의 고밀도 메모리, 고속 데이터 전송, 보안 고유 NFC(Secure Unique NFC, SUN) 인증을 활용해 제품 또는 기기의 진위 여부를 쉽고 빠르게 검증한다. NTAG X DNA는 위조를 방지하고 제조업체가 디지털 제품 여권(Digital Product Passport, DPP) 요건을 충족하도록 설계됐다. 이는 모바일 기기가 I2C 또는 NFC 인터페이스를 통해 다른 기기로 데이터를 안전하게 전송할 수 있도록 지원한다. 또한 헬스케어, 스마트 홈, 모바일·게임 액세서리와 주변기기, 산업용 애플리케이션을 포함한 광범위한 시장에서 높은 보안성을 갖춘 인증 솔루션을 제공한다. NFC는 소비자가 구매 전에 제품의 진위 여부를 안전하고 간편하게 확인할 수 있는 방법을 제공해 브랜드 신뢰 구축과 위조 제품 방지에 기여한다. 이러한 노력의 일환으로 EU에서는 2027년까지 DPP 사용을 의무화할 예정이다. 여기에는 제품의 구성, 원산지, 수명 주기에 대한 중요 정보의 디지털 기록이 포함된다. NTAG X DNA는
HPE는 유무선 포트폴리오 확장과 함께 AMD 펜산도(Pensando)의 내장형 프로그래머블 DPU(데이터처리장치)를 탑재한 새로운 HPE 아루바 네트워킹 CX 10K 분산형 서비스 스위치를 발표했다. 해당 스위치는 보안 및 네트워크 서비스를 오프로딩함으로써 복잡한 인공지능(AI) 워크로드 처리를 위한 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. HPE 아루바 네트워킹의 이번 포트폴리오 확장에는 다음과 같은 신제품이 포함된다. 먼저 HPE 아루바 네트워킹 CX 10040은 HPE의 최신 분산형 서비스 스위치인 ‘스마트 스위치’로, 이전 솔루션 대비 성능과 확장성이 두 배 향상됐다. 4개의 새로운 HPE 아루바 네트워킹 CX 6300M 캠퍼스 네트워킹 스위치는 보다 컴팩트한 폼팩터에 엔터프라이즈 사물인터넷(IoT), AI, 고성능 컴퓨팅(HPC)을 위한 더 빠른 데이터 속도를 제공한다. 아울러 새로운 Wi-Fi 7 AP(액세스 포인트) 및 실내외 AI 기반 연결성을 위한 역량으로 데이터, 음성, 영상 통신에 최적화된 최고 수준의 서비스 품질(QoS)을 제공한다. 필 모트람 HPE 아루바 네트워킹의 부사장 겸 총괄은 “데이터 기반의 AI, IoT 및 고성능 애플리케이션
로옴은 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 ‘로옴 레벨 3’(ROHM Level 3, 이하 L3)를 개발했다고 29일 밝혔다. 파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다. 기존에 로옴에서 제공해온 SiC 모스펫(MOSFET)용 SPICE 모델 ‘로옴 레벨1’은 각 특성의 재현성을 높임으로써 고정밀도 시뮬레이션의 요구에 대응해왔다. 그러나 시뮬레이션의 안정성 및 연산 시간의 단축이라는 과제에 대한 개선이 요구됐다. L3는 심플한 모델 식을 채용함으로써 연산의 안정성과 스위칭 파형의 정밀도를 유지함과 동시에 기존 모델인 L1 대비 시뮬레이션 시간을 약 50％ 단축할 수 있다. 이에 따라 회로 전체의 과도 해석을 단시간에 고정밀도로 실행할 수 있어 어플리케이션 설계 단계에서의 디바이스 평가 및 손실 확인의 효율화에 기여한다. L3의 제4세대 SiC 모스펫 모델(37기종)은 지난 4월부터 웹 사이트 상에서 공개 중으로, 제품 페이지 등에서 다운로드 가능하다. 로옴은 새로운 모델 L3 제공과 병행해 기존 모델도 지속적으로 제공하고 있다. 또한 사용 방법을 설명
보그워너가 북미의 주요 완성차 제조업체와의 협력을 확대하며 배기가스 재순환(EGR) 시스템 공급 계약 4건을 연장했다고 29일 밝혔다. 보그워너의 EGR 시스템은 OEM의 여러 승용차 및 경상용차 플랫폼에 적용되며 내연기관 및 하이브리드 차량에 모두 적합하도록 설계됐다. 이번 계약을 통해 보그워너는 EGR 밸브, 쿨러, 모듈 등 주요 핵심 부품을 2029년 말까지 공급할 계획이다. 보그워너의 EGR 시스템은 열 피로(thermal fatigue)에 대한 내구성을 강화하도록 최적화돼 있다. 엔진의 배기가스 일부를 흡입 공기로 재순환시켜 연소 온도를 낮춤으로써 질소산화물(NOx) 배출을 줄이고 연료 효율성을 향상시킨다. 보그워너의 다양한 EGR 모듈, 밸브, 및 쿨러는 상호 유기적으로 작동할 수 있도록 설계돼 완전하고 통합된 EGR 시스템을 구성하는 데 최적화되어 있다. 보그워너 부사장이자 터보 및 열 기술 부문 사장 겸 총괄 책임자인 볼커 벵은 “이번 계약 연장은 내연기관 및 하이브리드 엔진용 고품질의 신뢰할 수 있는 EGR 시스템을 장기간 고객에게 공급해온 보그워너의 지속적인 헌신과 성공을 입증하는 사례”라며 “검증된 기술력과 글로벌 생산 역량, 고객과의 견
아이엘이 충남 천안에 제2공장 준공을 완료하고 생산능력 및 수주 확대 본격화에 나선다고 28일 밝혔다. 이번에 신축된 천안 제2공장은 연면적 3271.36㎡, 대지면적 8645㎡ 규모로 증설된 생산 거점이다. 기존 제1공장의 연면적 7020.31㎡, 대지면적 1만3885㎡와 더해 총 연면적은 1만291.67㎡, 총 대지면적은 2만2530㎡에 이른다. 이번 증설을 통해 아이엘은 생산 공간뿐 아니라 공정 유연성과 확장성 측면에서도 경쟁력을 확보하게 됐다. 신축 공장은 스마트팩토리 기반의 신규 핵심 생산 거점으로 AI 기반 로봇 자동화 설비의 도입이 예정되어 있다. 이 설비는 생산 전공정을 1자 라인 형태로 자동화해 인력 투입을 최소화하면서도 생산 속도를 크게 끌어올릴 수 있는 것이 특징이다. 이를 통해 제품 양산 효율과 가격경쟁력이 동시에 제고될 것으로 기대된다고 회사는 전했다. 아이엘은 “생산능력이 현재 대비 10배 확대될 전망이며 이는 완성차 시장에서 요구했던 수요 물량에 안정적으로 대응함과 동시에, 회사의 실적 성장세를 한층 가속화하는 전환점이 될 것”이라고 강조했다. 아이엘은 국내 최초로 개발에 성공한 실리콘렌즈 기술 기반 자동차 램프 수요 증가에 대응하
2025년 현재, 인공지능(AI) 반도체 시장에서 주목받는 키워드 중 하나는 ‘HBM(High Bandwidth Memory)’이다. 다시 말해 고대역폭 메모리인 HBM은 AI 서버와 고성능 연산용 GPU의 확산과 함께 폭발적으로 증가하는 데이터 처리 수요를 충족시키며, 기존 DRAM 중심의 메모리 시장을 재편하고 있다. 우리나라는 SK하이닉스와 삼성전자라는 막강한 투톱을 우리나라는 HBM을 기점으로 반도체 강국으로 나아가기 위한 미래를 구상하는 중이다. HBM, 단순 메모리가 아닌 ‘전략 자산’ HBM은 기존 DRAM보다 최대 10배 높은 대역폭을 제공하면서도, 물리적 공간은 줄이고 소비 전력은 낮추는 고성능 메모리 솔루션이다. 특히 AI 학습용 GPU나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서는 데이터 병목을 해결하는 핵심 역할을 한다. 한 예로, 엔비디아의 H100, H200, AMD의 MI300 시리즈, 최근 발표된 블랙웰 GPU 등 최신 AI 연산 칩은 모두 HBM과의 결합을 통해 성능을 극대화하고 있다. 이러한 흐름 속에서 SK하이닉스와 삼성전자는 HBM 시장에서 기술력과 수율, 공급 안정성 측면에서 글로벌 리더로 부상하고 있다. HBM3의 경우, 대역폭이
STX엔진은 5월 28일부터 31일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 개최되는 ‘국제해양방위산업전(MADEX 2025)’에서 수출 미래형 해양 파워 솔루션을 공개한다. 이번 전시에서 STX엔진은 해군 및 해양경찰용 디젤엔진, 추진기, 전자통신 장비 등 해양 플랫폼에 적용된 다양한 제품을 선보인다. 특히 필리핀과 페루의 호위함 및 초계함에 탑재된 디젤엔진 실물을 전시하며 K-방산 수출 글로벌 경쟁력을 강조할 예정이다. 국내 함정 분야에서는 최신 울산급 호위함, 고속함 등에 적용되는 1163시리즈 추진기용 엔진과 잠수함, 구축함 등에 적용되는 4000시리즈 발전기 엔진 및 비상발전기용 엔진도 함께 소개된다. 또한 Surface Drive System인 SeaRex 120S 추진기까지 함정용 추진체계의 토탈 솔루션을 선보일 계획이다. 전자통신장비 부문에서는 독자기술로 개발한 잠수함용 항해 레이다 안테나 세트, 예인음탐기 TASS-MFM도 함께 전시된다. TASS-MFM은 장거리 잠수함 탐지와 중거리 어뢰 탐지에 최적화된 소나 시스템으로 국방기술진흥연구소와 수출용 예인음탐기 개조개발사업을 진행 중이다. STX엔진은 48년 이상 축적된 방위산업용 디젤엔진 생산 기술력을
EVSIS가 전기차 충전기 케이블 도난 방지 기술을 한국과 미국에 특허 출원하며 북미 시장 확대에 나섰다. 전기차 충전기 케이블 도난은 북미 지역에서 급증하고 있는 문제로 특히 미국의 충전기 인프라 확충을 방해하는 주요 원인으로 꼽힌다. 이에 미국 주요 전기차 충전사업자(CPO) 기업들도 절단이 어려운 케이블을 제작하는 등 도난 예방 기술을 도입하고 있다. EVSIS는 북미 시장 확대를 위해 자체 개발한 충전 케이블 도난 방지 솔루션을 출시했다. 고의로 충전 케이블 절단을 시도할 시 이상 신호를 감지해 실시간으로 도난 경보 및 알림을 발송하는 소프트웨어로 한국과 미국에 특허 출원을 완료했다. 미국에서는 전기차 충전소가 주로 도심 외곽이나 인적이 드문 곳에 위치해 있어 실시간 자동 알림 기능이 도난 예방에 도움이 된다. 또한 EVSIS는 물리적으로 충전 케이블 접근을 제한하는 특수 외함을 부착한 충전기를 제작해 북미 지역에 공급 중이다. EVSIS의 충전 케이블 도난 방지용 충전기는 인증 후 케이블 보호용 도어가 자동으로 열리도록 해 사용자 편의와 충전기 보안을 동시에 챙겼다. 또한 충전 완료 후 케이블 및 도어를 손쉽게 제자리에 놓을 수 있으며 그렇지 않을
한화세미텍은 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 TC본더와 관련한 신속 대응체계 구축을 위해 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열었다고 28일 밝혔다. 한화세미텍이 TC본더 등 첨단 패키징 제품의 고객사 지원을 위해 현장 인근에 따로 기술센터를 만든 것은 처음이다. 한화세미텍은 지난 3월 SK하이닉스에 처음으로 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 이달까지 세 차례에 걸쳐 805억원 상당의 수주를 이어가고 있다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용을 지원하게 된다. TC본더는 기술 난도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 필요하다고 한화세미텍은 설명했다. 센터에는 한화세미텍의 TC본더 개발 및 서비스 인력이 상주해 초기 장비 설치와 수시 점검, 공정 운용, 돌발 상황 대처, 고객 요구사항 응대 등을 맡는다. 한화세미텍은 고객사와 유기적 협업을 이어가기 위해 거점 기술센터를 계속 확대한다는 계획이다. 한화세미텍 관계자는 “현장 인근 자체 기술센터가 생기면서 고객사와 보다 체계적인 협력이 가능하게 됐다”면서 “앞으로도 지속적인 소
마우저 일렉트로닉스는 라즈베리 파이의 새로운 ‘RP2350’ 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 28일 밝혔다. 라즈베리 파이의 성공적인 RP2040을 기반으로 구현된 RP2350은 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 갖추고 있어 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 IoT 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 라즈베리 파이의 RP2350 마이크로컨트롤러는 150MHz로 동작하는 듀얼 Arm Cortex-M33 프로세서와 부동소수점 및 DSP를 지원하는 한 쌍의 오픈 하드웨어 기반 해저드3(Hazard3) RISC-V 코어를 통합하고 있으며, Cortex-M용 Arm 트러스트존(TrustZone) 기반의 강력한 보안 모델을 제공한다. 이러한 듀얼 아키텍처는 소프트웨어 프로그래밍 또는 온칩 OTP 메모리를 프로그래밍해 선택할 수 있다. 이 마이크로컨트롤러는 강력한 프로세서 코어와 함께 대용량 온칩 SRAM 및 독창적인 프로그래머블 I/O 서브시스템이 결합돼 있어 산업 자동화부터 소비가전에 이르기까지 고성능의 유연한 인터페이스 및 강력한 보안 기능을 필요로 하는 애플리케이션에 적합하다. 이와 함께 마우저는 개발자가 안정적인 지원 환경에서 RIS
SK온이 울산과학기술원(이하 UNIST)과 배터리 인재 양성을 위한 협력을 강화한다. SK온은 지난 27일 UNIST와 ‘e-SKB 산학 협동과정’ 연장 협약을 체결했다고 28일 밝혔다. e-SKB는 SK온과 UNIST가 함께 만든 배터리 인재 양성 프로그램으로, 해당 전형 입학생에게는 등록금 등의 지원과 졸업 후 SK온 취업 특전이 주어진다. 이번 협약을 통해 양측은 협력 기간을 연장하고 e-SKB 참여학과와 선발 범위를 넓히기로 했다. 우수 인재들과 접점을 늘리고 배터리 연구 분야를 확대하자는 취지다. 이에 따라 e-SKB 참여학과는 기존 에너지화학공학과에서 기계공학과, 전기전자공학과까지 확대된다. 석사 과정에 더해 박사 과정을 밟는 것도 가능해진다. 기존에는 UNIST 최초 입학시에만 e-SKB 참여 기회가 주어졌지만, 앞으로는 재학 중에도 프로그램에 지원할 수 있다. 교수진 연구 활동과 논문 지도에 대한 지원도 강화한다. 박기수 SK온 연구개발(R&D) 본부장은 “미래 배터리 산업을 이끌 인재를 육성하기 위해 최선의 노력을 다할 것”이라며 “연구개발 저변을 넓히기 위해 다양한 협력 방안을 모색해 나가겠다”고 말했다. 안현실 UNIST 부총장은
제품 라인업 앞세워 데이터 관리 전 영역에 걸친 제품 전략 공개 시놀로지가 컴퓨텍스 2025에서 데이터 스토리지부터 영상 보안, 협업 솔루션, 프라이빗 클라우드까지 아우르는 데이터 관리 솔루션의 새로운 라인업을 선보였다. 이번 발표는 엔터프라이즈 환경은 물론 가정용 사용자까지 아우르는 시놀로지의 전방위 전략을 담았다. 필립 웡(Philip Wong) 시놀로지 회장 겸 CEO는 “시놀로지의 목표는 누구나 신뢰하고 쉽게 사용할 수 있는 데이터 관리 생태계를 구축하는 것”이라며, “보안과 신뢰성을 기반으로 개인과 기업이 데이터를 안전하고 효율적으로 다룰 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다. 가장 주목받은 제품은 엔터프라이즈용 올플래시 스토리지 PAS7700이다. 듀얼 컨트롤러 기반 액티브-액티브 구조를 채택해 시스템 무중단을 실현하며, 3-2-1-1 백업 전략을 기본으로 지원해 데이터 무결성을 강화했다. 엔드 투 엔드 NVMe 구조로 최대 200만 IOPS 성능과 서브 밀리세컨드 수준의 지연 시간을 제공하며, 기존 제품 대비 성능은 최대 3배 향상됐다. 시놀로지는 데이터 보호 어플라이언스 신제품 DP7200도 함께 발표했다. 본사에서는 중앙 관리 서버, 지사에서는 독
152개국에서 총 8만6521명의 참관객 방문...AI 산업 중심지로 발돋움해 대만 타이베이 난강 전시관에서 열린 '컴퓨텍스 2025'가 지난 23일(금)을 끝으로 4일간의 여정을 마무리했다. AI를 중심으로 진화한 이번 전시회는 막강해진 대만 AI 산업 생태계를 경험하는 자리였다. 컴퓨텍스 2025는 34개국 1400여 기업이 참가해 4800여 개의 부스를 꾸린 것으로 알려졌다. 주최측은 152개국에서 총 8만6521명의 참관객이 방문했으며, 명실상부한 아시아 최대 AI 기술 교류의 장으로 자리매김했다고 밝혔다. 올해는 ‘AI Next’라는 주제를 앞세워 주요 글로벌 기업과 스타트업이 대거 참여해 AI 공급망 전반을 아우르는 협업 기회를 창출했다. 전시 일정 전반에 걸쳐 대만은 기술 혁신의 실험장이자 중심지로서의 존재감을 강화하며, 글로벌 기술 트렌드를 주도할 만한 역량을 보여줬다. 이 과정에서 가장 눈에 띈 주인공은 단연 엔비디아 그리고 젠슨 황 CEO였다. 엔비디아를 필두로 한 대만 AI 생태계는 그야말로 '원팀'이라는 단어가 어울리는 그림이었다. 특히 젠슨 황은 전시회 개막 전 열린 키노트를 시작으로 전시회 부스투어, 미디어 Q&A 등 주요일정
포스코퓨처엠이 중국 기업들이 주도하는 리튬인산철(LFP) 배터리의 대항마로 주목받는 LMR(리튬망간리치) 배터리 양극재를 시험 생산하는 데 성공했다. 포스코퓨처엠은 27일 LMR 양극재의 시험 생산에 성공하고 양산 기술 확보에 나선다고 밝혔다. LMR 배터리는 가격이 비싼 핵심 광물인 코발트와 니켈 사용량을 대폭 줄이고 저렴한 망간 사용량을 늘려 가격 경쟁력을 높인 제품이다. 중국 배터리사들이 주력으로 생산 중인 LFP 배터리와 가격 경쟁이 가능하면서도 성능은 더 우위에 있어 차세대 배터리의 하나로 주목받고 있다. LFP 배터리와 비교해 33% 높은 에너지 밀도를 구현할 수 있고, 리튬 회수율 등 재활용성도 좋아 LFP 배터리 시장을 상당 부분 대체할 수 있을 것으로 기대된다. 이때문에 최근 글로벌 완성차사들도 잇따라 LMR 배터리 장착 전기차 출시 계획을 밝힌 바 있다. GM은 2028년부터 LMR 배터리를 장착한 전기차를 출시하겠다고 지난 13일 공식화했다. 포드도 2030년 이전 LMR 배터리 상용화 계획을 밝히면서 2세대 LMR 배터리를 파일럿 생산 중이라고 밝혔다. 포스코퓨처엠은 2023년부터 글로벌 완성차사 및 배터리사와 공동으로 LMR 배터리 상
실리콘랩스는 자사의 시리즈 3 포트폴리오의 첫 번째 제품인 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 SiXG301과 SiXG302을 출시했다. 이 솔루션은 유선 전원 및 배터리 전원 방식의 사물 인터넷(IoT) 기기에서 점점 더 늘어나고 있는 요구 사항들을 충족한다. 스마트 기기가 더욱 정교해지고 소형화됨에 따라 강력하고 안전하며 고도로 통합된 무선 솔루션에 대한 필요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 실리콘랩스의 새로운 시리즈 3 SoC는 첨단 프로세싱 성능, 유연한 메모리 옵션, 동급 최고의 보안, 간소화된 외부 부품 통합을 통해 이러한 요구를 충족한다. 유선 전원 방식의 스마트 기기용으로 설계된 SiXG301은 LED 프리 드라이버를 통합하고 있다. 블루투스, 지그비, 그리고 매터(Matter)를 위한 스레드(Thread)프로토콜을 지원해 첨단 LED 조명 및 스마트 홈 제품에 이상적인 솔루션을 제공한다. 이 SoC는 지그비, 블루투스, 매터 오버 스레드 네트워크를 동시에 구동할 수 있도록 동시 다중 프로토콜 작동을 지원한다. 이는 SKU 제조를 간소화하고 비용을 절감하며, 추가적인 디바이스 통합을 위한 보드 공간
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