ARMⓇ Cortex™-M0 Mini NuMicro 펌웨어 개발(Ⅱ) 32비트 Cortex-M 시리즈가 시장에서 폭발적으로 늘어남에 따라 관련 기술에 대해 배우고자 하는 기술자들이 많아졌다.여기서는 ARM 시리즈 Cortex-M0의 개발 환경과 내부 구조, 그리고 포팅을 통해 기술을 빠르게 익힐 수 있는 방법을 살펴본다. 김형태 (conan@FirmwareBank.com) Quick Start 이번달에는Quick Start에서 Cortex-M0 MPU가 탑재된 타깃 보드를 이용하여 기본적인 코드를 올리고 실행해보는 방법과 절차에 대해 알아본다. 특히 PC에서 C Source를 만들고(처음에는 만든 것을 불러오겠지만) 통합 개발 환경과 컴파일러를 이용, MPU에서 실행 가능한 기계어 코드로 생성하여 NuMicro M051에 포팅(MPU 내부 플래시 메모리 에이식)하는 절차에 관한 것을 살펴본다. 1. MDK-ARM 컴파일러 C 또는 C++ 언어를 Cortex-M0 마이크로프로세서에서 실행 가능한 코드로 변환해 주는 기능 외에 하드웨어가 없어도 칩 밴드사의 M0를 소프트웨어적으로 흉내내기 위한 시뮬레이터가 있다. 또한 하드웨어 타깃과 JTAG 장비를
비절연형 SMPS를 위한 PCB 레이아웃 고려사항 PCB 레이아웃 설계는 SMPS 개발에 있어 가장 어려운 작업 중 하나이므로, 이를 위해서는 아날로그 및 전력 회로 설계에 대해 상당한 정보와 지식을 갖추는 것이 요구된다. 따라서 이 글에서는 전력공급기 위치 지정, 레이어 배치 등을 포함한 레이아웃 계획, 벅 및 부스트 컨버터를 위한 전력 부품 레이아웃, 제어 회로 레이아웃 등 비절연형 SMPS의 PCB 레이아웃을 위한 주요 고려사항을 집중적으로 살펴본다. Henry J. Zhang Linear Technology 서론 처음으로 프로토타입 보드에 전력을 공급할 때 최고의 관심사는 동작 가능 여부와 더불어 조용하고 발열 없이 동작할 수 있느냐하는 점이다. 하지만 불행히도 이러한 현상을 항상 관찰할 수 있는 것은 아니다. 스위칭 전력공급기에서 발생하는 문제는 주로‘불안정한’ 스위칭 파형에 기인한다. 경우에 따라서는 파형 지터가 너무나도 확연하여 마그네틱 부품에서 가청 잡음이 발생하는 때도 있다. 때문에 문제가 PCB(printed circuit board) 레이아웃과 관련된 경우에 원인을 파악하는 것은 쉽지 않는 편이다. 이것이 바로 스위칭 전원공급기의 설계 초
비절연형 SMPS를 위한 PCB 레이아웃 고려사항 PCB 레이아웃 설계는 SMPS 개발에 있어 가장 어려운 작업 중 하나이므로, 이를 위해서는 아날로그 및 전력 회로 설계에 대해 상당한 정보와 지식을 갖추는 것이 요구된다. 따라서 이 글에서는 전력공급기 위치 지정, 레이어 배치 등을 포함한 레이아웃 계획, 벅 및 부스트 컨버터를 위한 전력 부품 레이아웃, 제어 회로 레이아웃 등 비절연형 SMPS의 PCB 레이아웃을 위한 주요 고려사항을 집중적으로 살펴본다. Henry J. Zhang Linear Technology 서론 처음으로 프로토타입 보드에 전력을 공급할 때 최고의 관심사는 동작 가능 여부와 더불어 조용하고 발열 없이 동작할 수 있느냐하는 점이다. 하지만 불행히도 이러한 현상을 항상 관찰할 수 있는 것은 아니다. 스위칭 전력공급기에서 발생하는 문제는 주로‘불안정한’ 스위칭 파형에 기인한다. 경우에 따라서는 파형 지터가 너무나도 확연하여 마그네틱 부품에서 가청 잡음이 발생하는 때도 있다. 때문에 문제가 PCB(printed circuit board) 레이아웃과 관련된 경우에 원인을 파악하는 것은 쉽지 않는 편이다. 이것이 바로 스위칭 전원공급기의 설계 초
LED 조명 애플리케이션과 인공지능의 결합 조명 시장에서 지능형 컨트롤러와 드라이버를 사용한 LED의 수요가 급증하고 있다. 이를 활용해 효율적인 LED를 구현할 경우 상당한 비용 절감 효과를 얻을 수 있는데, 이를 구체적으로 실현하기 위해서는 디밍, 균형, 정확한 색상 혼합과 같은 고급 제어 기능은 물론 일관된 광질을 형성하는 애플리케이션과 더불어 원격 커넥티비티 기능이 요구된다. 이 글에서는 마이크로컨트롤러 기반 아키텍처를 통한 지능형 LED 플랫폼의 구현 방법과 이로써 제공되는 다양한 장점들을 살펴본다 Patrick Carner 텍사스 인스트루먼트 서론 조명 산업이 LED 기술로 전환됨에따라 지능형 컨트롤러와 드라이버에 대한 수요가 급증하고 있는데, 이에 따라 전기료도 상승하면서 소비자와 기업이 겪는 운영비에 대한 부담도 늘고 있다. 효율적인 LED 사용은 상당한 비용절감 효과를 제공한다. 이를 실현하기 위해 애플리케이션은 디밍, 균형, 정확한 색상 혼합과 같은 고급 제어 기능을 지원하는 동시에 일관된 광질을 형성할 수 있어야 한다. 더불어 자가 진단을 통해 현장 점검이 필요할 때에만 기술자가 서비스콜을 요청하는 원격 커넥티비티 기능은 높은 관리비용을
[시스템] 반도체 공정라인 위한 PI/O 애널라이저시스템 김진일 동경엘렉트론코리아 애플리케이션 요약 반도체 공정 라인에는 FOUP(Wafer를 저장하는 수 납 장치)를 자동으로 반송하는 물류 자동 반송 시스템 이 있다. 이 시스템을 운용하기 위해서는 PI/O (Parallel Input Output)라고 하는 광통신을 반도체 설비와 물류 반송 시스템이 행하고 있다. 이때 PI/O통신 도중에 문제가 발생하게 되면 어느 쪽에 기인하여 문제가 발생한 것인지 판단하기 어려워 반도체 설비 메이커와 고객과의 시비가 엇갈리는 문제 가 자주 대두했다. 이러한 문제를 해결하고자 반도체 설비와 물류 자동 반송 시스템의 사이에 PI/O 애널라이저 시스템을 설 치하여 양쪽 간에 통신되는 모든 신호(광 Signal)를 취 득해 양사 간에 문제가 발생했을 때 어느 쪽에서 일어 난 문제인지를 판단할 수 있는 시스템으로 사용하게 된다. NI 솔루션 채택 이유 • 빠르고 신뢰성 있는 신호 취득 가능 (20msec까지 신뢰 보장) • CE 인증 등 해외로 제품 수출 시 안전성과 신뢰성 확보 사용한 컴퓨터와 OS • Desktop
레이어 간 광학 배열 기술의 발전 PCB 제조의 커다란 과제 중 하나로 레이어 간 레지스트레이션 방법이 꼽히고 있다. 기존에는 이를 위해 피닝 프로세스가 이용돼 왔는데, 이 방법은 현재의 PCB 요구사항을 충족시키기에는 한계가 있는 것으로 보인다.최근에는 이 문제를 해결하기 위해 광학 배열 방법이 시도되고 있다. 이 기술은 다수의 PCB 제조업체들이 생산비용을 낮추면서 기술적 개선을 달성할 수 있도록 돕는다. Anthony Faraci DIS TECHNOLOGY, INC. 소형화는 기계·광학·전자제품 및 장치의 보다 작은 크기를 계속해서 지향하는 것으로, 보편적으로 사용되는 전자장치 생산에서 지속적인 트렌드로 이어지고 있다. 적은 공간을 차지하는 이들 제품과 장치는 운반과 보관이 쉽고 사용이 보다 간편한 장점을 제공하기 때문에 부피가 큰 대형 제품 및 장치에 비해 선호되고 있다. 전자업계는 고객, 산업 유저, 국방산업 종사자들로부터 우수한 성능은 향상 시키되 제품 크기는 줄여야 한다는 압박을 계속해서 받아 왔다. 회로기판 제조업체들은 이러한 고객의 요구사항을 충족시키기 위해 프로세스 개선에 지속적인 노력을 기울이고 있는 중이다. 지난 몇 년간 이 같은 소형화
시스템분석(3) - 추상적인 시스템 레벨과 어휘 민성기 박사 시스템체계공학원 원장 (sungkmin@hanafos. [ 개요 ] 모든 인공과 자연 시스템은 더 높은 순위 시스템의 한 부분이다. 예를 들어, 우주란 시스템 계층구조로 나타낼 수 있다. 이러한 계층구조 내에 속한 어느 시스템도 더 낮은 레벨의 시스템으로 구성될 수 있다. 이러한 의미에서 SoS(System of Systems) 복합시스템 이라 할 수 있다. 그 계층구조 내에서의 시스템은 사람의 생각과 지식을 초월 하는 대형 복합시스템으로부터 가장 적은 물리적 입자에 이르기까지 걸쳐 있다. 시스템 분석가와 시스템 엔지니어가 시스템 계층구조 내에서 시스템을 구 상할 때에 그들의 관점과 부여하는 의 미가 중요한 이슈 사항이 된다. 영어가 언어적으로 매우 광범위하게 표현하고 있을지라도 이를 시스템 엔지니어링에 적용하는 데는 한계가 있다. 따라서 수 많은 시스템 레벨에 제한된 의미로 시 도할 때 혼란을 가져오기가 쉽다. 엔지니어링 개발조직으로부터 나오 는 일상적인 코멘트는“당신은 누구의 시스템을 구상하고 있는가?”라는 질문 이다. 이러한 질문은 사용자, 획득자 및 개발자가 모여
초미세 피치 플립칩 본딩에서 무플럭스 솔더 범프 형성 기술 플럭스는 솔더의 산화막과 불순물 제거를 위한 우수한 소재인 것은 분명하지만 초미세 피치의 사용으로 그 입지가 좁아지고 있다. 그 이유는 플럭스 잔사 제거 공정이 미세 피치에서는 간단하지 않기 때문이다. 이로 인해 미세 피치에서는 플럭스를 사용하지 않는 방향으로 플립 칩 본딩의 소재와 공정 개발이 진행되고 있으므로 이 글에서는 이에 대응해 미세 피치에서 이용 가능한 SoP 형성 기술들을 살펴본다. 최광성 한국전자통신연구원 패키지연구팀 최근 들어 플립 칩 본딩 기술이 1964년 IBM에서 처음 개발된 이래 최대의 호황기를 맞고 있다. 이는 원자재 가격상승과 관련해, 플립 칩 본딩 기술이 기존의 본딩 와이어 기술 대비 비용을 절감할 수 있는 해답으로 시장에서 받아 들여지고 있기 때문이다. 하지만 전통적으로 플립 칩 본딩에 사용되던 플럭스는 초미세 피치로 인해 그 사용량이 줄고 있으며 이를 대체하기 위한 새로운 기술들이 개발 중에 있다. 또한 공정성과 신뢰성 확보를 위해 기판에 SoP(Solder-on-Pad)를 형성하는 기술들도 계속 개발되고 있다. 이러한 가운데 이 글에서는 미세 피치에서 SoP를 형성하
카오스제어(89) 기계공학에서의 비선형특성(Ⅲ) 건식 마찰 시스템에서의 발진(2) 배영철 전남대학교 공과대학 전기공학과 교수(ycbae@chonnam.ac.kr) 이번 글에서는 건식 마찰 시스템에서의 발진 현상을 Franz-Josef Elmer의 연구와 Jon Juel Thomsen, Alexander Fidlin의 연구를 중심으로 살펴본다. Franz-Josef Elmer[1] 연구 Franz-Josef Elmer는 1997년 J. Phys. A: Math. Gen.에 발표한“Nonlinear dynamics of dry friction(건식 마찰 에서의 비선형 동력학)”이란 논문 제목에서 stick-timedependent static friction(Stick- 시간-종속 정적 마찰), velocity-dependent kinetic friction(속도-종속- 운동-마찰)에 관해 설명했으며, 여기에서 발생하는 어트렉터의 전역분기(global bifurcation)와 이들의 불안정성을 설명했다. 두 개 미끄럼 표면들의 기계적 환경(또는 장치)은 많은 거대 자유도를 가질 수 있다. 가장 중요한 것의 하나는 측면의
[압축기제어] ‘블랙박스’지고‘PAC’뜨다 오늘날 전 세계 많은 석유와 가스 생산자들은 블랙박스 대신 PAC를 선택하고 있다. 블랙박스는 석유와 가스를 포함한 많은 산업에서 안전성과 환경보호를 지향하는 엄격한 규제가 시행되면서 여러 가지 단점들을 드러내기 시작했다. 반면 PLC를 기반으로한 새로운 시스템들은 호환성은 물론 확장된 계산 능력과 증대된 실행 속도를 특징으로 하여 운전을 개선하고 효율성을 제고하는 엄청난 잠재력을 제공했다. 로크웰 오토메이션 압축기는 석유가스 산업에서 통합적인 역할을 수행하며 석유와 가스를 수천 개의 실용제품으로 변환하는 다수의 공 정에 동력을 공급한다. 종종 압축기는 대부분 석유화학 플랜 트 제어 플랫폼에 통합되지 않지만, 압축기 제어장비는 플랜 트 관제센터 내부의 별도 패널에 실장되는 블랙박스에 단독 으로 내장된다. 이러한 패널들은 보통 정상 범위 안에서 작동하는 플랜트 의 터보 기계들을 유지하는 데 사용되는 맞춤방식 장비들을 포함하고 있다. 주된 목적은 압축기 자체를 심각하게 손상시킬 수 있고 값 비싼 수리, 플랜트 정지와 환경적 영향까지 유발할 수 있는 서지(Surge), 즉 급격한
전자기기기능사 (2008년 3월 기출문제) 문제 32) 안테나의 실효 저항은 희망 주파수에서 공진시킨 상태에서 측정해야 한다. 실효 저항 측정법이 아닌 것은? ㉮ 저항 삽입법 ㉯ 작도법 ㉰ coil 삽입법 ㉱ 치환법 [해설] 안테나의 실효 저항 측정법 •저항 삽입법 •작도법(Pauli의 방법) •치환법 •Q미터법 문제 33) 다음 중 충격 전압의 측정에 적합한 계기는? ㉮ 클리도노그래프 ㉯ 가동 코일형 전압계 ㉰ 정전형 전압계 ㉱ 교류 전위차계 [해설] 클리도노그래프 : 송전 선로에서 발생되는 서지 전압(낙뢰 등에 의한 충격성이 높은 이상 전압)으로 생기는 이상 전압의 파고값과 극성을 기록하는 장치이다. 문제 34) 전압계에 100[V]를 가했을 때 전압계의 지시가 101.5[V]이면그오차율[%]은? ㉮ +1.48 ㉯ +1.5 ㉰ -1.48 ㉱ -1.5 [해설] 문제 35) 다음 중 미지의 값을 측정할 때 참값에 얼마나 일치하는가를 나타내는 것은? ㉮ 감도 ㉯ 신뢰도 ㉰ 정도 ㉱ 확도 [해설] 측정의 확도는 측정값의 오차가 얼마나 적은가를 의미하는 것으로, 측정값의 신뢰도를 나타내며 정확도와 측정의 정도에 따라서 결
무선설비기사 (2009년 1회 기출문제) 안테나 공학 문제 61) 다음 중 통신망을 구성하기 위한 준비 단계에서고려 사항으로 중요성이 가장 낮은 것은? ㉮ 통신망의 형태 ㉯ 전송로의 종류 ㉰ 전원 설비의 종류 ㉱ 통신망 프로토콜 [해설] 통신망 구성시 고려할 사항 1) 통신망의 형태 2) 전송로의 종류 3) 통신망 프로토콜 문제 62) 다음 중 마이크로웨이브 전송 구간의 페이딩 발생대처 방안으로 가장 적합한 것은? ㉮ 위상 증폭기 사용 ㉯ 채널 분파기 사용 ㉰ 구형 도파관 사용 ㉱ 공간 다이버시티 사용 [해설] 공간 다이버시티 2개 혹은 3개의 안테나를 공간적으로 서로 띄워서 이들의수신 출력을 선택 수신하여 페이딩을 경감시키는 방식이다. 문제 63) 동일 기지국 내에서 섹터간 전파가 겹치는 지역에서 통화가 이루어지면 현재 서비스를 받고 있는섹터와 통신의 단절 없이 새로운 인접 섹터와 통화를 개시하는 핸드오프는? ㉮ 하드 핸드오프 ㉯ 소프트 핸드오프 ㉰ 소프터 핸드오프 ㉱ CDMA-아날로그핸드오프 [해설] Handoff의 종류 1) soft handoff : 기지국과 기지국 간 핸드오프 2) softer handoff : 섹터간 핸드오프 3) hard hand
ARMⓇ Cortex™-M0Mini NuMicro 펌웨어 개발(I) 32비트 Cortex-M 시리즈가 시장에서 폭발적으로 늘어남에 따라 관련 기술에 대해 배우고자 하는 기술자들이 많아졌다.여기서는 ARM 시리즈 Cortex-M0의 개발 환경과 내부 구조, 그리고 포팅을 통해 기술을 빠르게 익힐 수 있는 방법을살펴본다. 김형태 (conan@FirmwareBank.com) 이 글에 나오는 모든 기초 자료와 소스는 저자가 운영하고 있는 카페에 올려놓았으며 간단한 등록 절차를 밟은후 다운 받아 사용할 수 있다(cafe.naver.com/fws에서 CortexM0/Nuvoton 항목). 다운 받은 자료를 열기 위해서는 본지에 나오는 4자리 비밀번호를 넣어야 한다. NuMicro Mini54 Nuvoton社에서 시판되고 있는 Mini는 ARMⓇ Cortex™-M0 코어 NuMicro M051™ 시리즈로서 LQFP48, QFN33(5m×5m), QFN33(4m×4m)의 외관을 가진 32비트 RISC 칩을 통칭한다. 1. MPU의 특징 ① ARMⓇ Cortex™-M0 코어이며 최대 24MHz 동작 가능 ② 1개의 24비트 시스템 타이머 ③
ANC 헤드셋을 더 저렴하게 대중화시킬 수 있는 생산 기술 능동잡음제거(ANC) 헤드셋은 기차, 비행기, 번화한 도심과 같이 오디오 재생에 우호적이지 않은 환경에서도 뛰어난 청취 경험을 제공하므로 매력적인 상품이다. 사실 주변 잡음을 조용하게 만드는 것은, 아이디어 면에서는 간단하지만 실제 구현하는 것은 복잡하다. 또한 ANC 시스템 설계자에게 가장 시급한 문제는 부품 공차를 보상하기 위해 헤드폰 시스템을 트리밍하는 데 필요한 높은 비용의 수작업 공정이다. Horst Gether ams ANC 시스템의 구분 ANC(Active Noise Cancelling) 헤드셋에는 세 가지의 서로 다른 토폴로지가 있다. 가장 많이 볼 수 있는 것이 피드포워드 토폴로지(그림 1 참조)로, 여기서는 외부에 노출된 마이크가 주변 잡음을 감지하고 ANC 회로가 안티 노이즈 신호를 생성 하여 스피커에서(사용자의 오디오 재생 신호와 함께) 그 신호를 재생한다. 이러한 타입의 헤드셋은 스피커와 배터리, ANC 회로 그리고 좌우 채널용 ANC 마이크의 네 가지 블록으로 이루어져 있다(ANC 회로에 전원은 배터리로 공급한다). 피드백 토폴로지에서도 이와 똑같
복잡한 소자의 발열 현상에 관한 기초 지식 대부분의 전자부품이 그다지 크고 조밀하지 않은 하우징에 금속캔 또는 액시얼 리드 타입 소자 형태로 패키징되던 과거에는 설계 엔지니어가 상대적으로 칩 레벨의 온도를 관리하기 용이했다. 그러나 오늘날에는 고밀도 휴대형 전자 제품에 들어가는 작은 포맷의 멀티핀 플라스틱 패키징 소자뿐만 아니라 기기 내 공간 및 전체 전력 효율에 주어진 압박으로 인해 온도 관리 문제를 이해하고 해결하는 일이 점점 더 어려워지고 있다. Roger Stout, 온세미컨덕터 이 글에서는 최근 전자 부품에서 칩 레벨의 온도 관리와 관련된 주요 관심 영역의 바탕이 되고 있는 기초 이론에 대해 설명한 후, 그것을 해결을 위한 실제적인 고려 사항들을 자세히 살펴본다. 제1 원리 우리 모두 알고 있듯이, 기초 열역학에서 열 에너지는 온도가 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐른다(이것은 전도, 대류, 복사 또는 이들의 조합에 의해 이루어진다). 그리고 온도 차가 크면 더 많은 열이 흐르게 된다. 기존 개별 소자들의 경우, 접합온도(TJ)라는 용어에서‘접합’이라는 것은 소자의 PN 접합을 의미했다. 기본 정류기, 쌍 극형 증폭기 등에서는