RFID 활용의 보육현장 정산지원 시스템 일본의 보육환경 확충에 대한 수요에 대응하기 위해 돌봄 보육을 실시하는 유치원이 증가함에 따라 이러한 돌봄보육 실시에 있어 부담이 커지고 있다. 돌봄보육의 과제로 직원의 증대 혹은 여분으로 필요한 직원의 부담을 경감시키기 위해서는 MARS TOHKEN SOLUTION의 ‘IC 카드 보육관리 시스템’을 비롯한 시스템 도입이 효과적이다. ‘IC 카드 보육관리 시스템’은 앞서 언급한 바와 같이 손으로 기입하는 것 대신 IC 카드를 이용하여 등하원 시간을 기록한다. 각 원아(보호자)마다 한 장의 IC 카드를 발행하여 등원 시 ‧ 하원 시 보호자 혹은 교직원이 카드를 터치하여 기록한다. 기록된 데이터는 단말기 측에 보유되기 때문에 유치원이 끝날 때 정리하여 USB 메모리로 취득할 수 있다. 취득 데이터는 PC 상의 집계 시스템으로 관리한다. 이 시스템은 조작성이 우수한 컬러 터치패널 액정으로 구성되어 있으며, 다양한 집계기능을 갖춘 시스템으로 설정에 따라 원하는 정보를 자동으로 집계하여 출력해 주기 때문에 보통 실시하던 업무에 대한 부담이 현격히 감소된다. 시스템을 활용하기 위한 과제로는 각 시설에 따라 세밀한 협의
표면인자 프린트 시스템 2012년 7월 9일부터 일본의 각 자치단체 창구에서 사무작업이 크게 변화되었다. ‘주민기본대장카드(이하 주기카드)’, ‘재류(在留)카드’, ‘특별영주자 증명서’ 뒷면의 변경내용(주소/이름 등)을 기재하는 업무가 시작된 것이다. DNP ID System은 통일된 문자기재를 가능케 하고 창구에서의 업무 효율화를 도모하는 ‘뒷면인자 프린트 시스템’을 개발했다. 주기카드, 재류카드, 특별영주자 증명서에 대한 변경 내용에 대한 뒷면 기재의 운용이 시작됨에 있어, 창구에서 손으로 기입하는 것에 위기감을 느낀 각 자치단체가 고심하고 있다는 소식을 듣게 되었다. 이런 점을 고려하고 자치단체 현장의 의견을 참고로 하여 DNP ID System에서는 누구라도 안심하고 사용할 수 있으며, 뒷면기재 업무와 관련된 시스템 개발에 착수했다. 휴대하고 있는 노트북과 DNP ID System의 ‘본인인증 멀티카드 스캐너’, ‘카드 프린터’를 접속시킨다. 노트북에 애플리케이션을 인스톨하는 것만으로 시스템이 구축된다. 이 시스템은 매우 간단하면서 공간절약이 가능하다. 각 자치단체에서 채용하는 주기카드의 뒷면 디자인은 다양하고, 주기카드 IC 칩 내 정보를 불러와 인
ID 카드 위한 공통이용 포맷의 최신 동향 약 10년 전부터 일본에서도 비접촉 IC 카드를 이용한 ID 카드 도입이 증가하기 시작했다. 이와 같은 상황이 된 이유는 기업과 조직 내의 정보를 보호하기 위한 보안강화 필요성이 높아져 조직 내 모든 사람의 개인인증에 대한 필요성이 대두되기 시작했기 때문이다. 이를 위해 수많은 사람들을 누락 없이 모두 인증하기 위해서는 ID 카드 내 정보를 신속하고 간단하면서도 안전하게 판독하기 위한 비접촉형 ID 카드의 수요가 높아지고 있다. 일본의 경우 판독속도가 빠른 FeliCa를 사용한 ID 카드 수요가 높아졌다. FeliCa는 판독속도가 빠를 뿐만 아니라 IC 카드 내의 정보를 보호하는 높은 보안성이나 IC 카드 내의 메모리를 분할하여 여러 애플리케이션의 공존이 가능하다는 장점이 있다. 아울러 대부분의 기업이 FeliCa를 이용한 솔루션을 제공하기 시작했다는 점도 비접촉 IC 카드가 ID 카드로 이용되게 된 요인으로 작용한 것으로 보인다. 그러나 각 솔루션 서비스에서 이용되는 ID 카드는 이러한 서비스를 이용하는 고객을 확보하기 위한 도구로 이용되는 경우가 많으며, 다른 서비스와 공존할 수 있는 카드를 작성하기 위해서는 서
은 함량이 적은 합금의 솔더 페이스트 재료 평가 Jennifer Nguyen 외 3명 Sn3.0Ag0.5Cu (SAC305)는 현재 제조 공정에서 가장 보편적으로 사용되는 근공융(near-eutectic) 무연 합금이다. 하지만 지난 몇 년간 은의 가격이 급격히 증가함에 따라 은 함량이 적은 합금에 대한 요구가 높아지면서, 은 함량이 낮거나 아예 없는 무연 솔더 합금이 현저히 증가하는 추세이다. 따라서 이에 대해 I-Connect007의 「SMT」지 최신호에 Jennifer Nguyen 외 3인은 “Feasibility of Low/No Silver Alloy Solder Paste Materials"에서 은 함량이 낮거나 아예 없는 은 합금 솔더 페이스트 각각의 성능과 공정에 대해 살펴보고 인쇄 품질, 젖음성 테스트, 슬럼프 테스트, 솔더볼 테스트, 보이딩 등에서 얻은 자료에 대해 자신의 견해를 밝혔다. 그 내용은 다음과 같다. 1. 인쇄 품질 대안으로 꼽히고 있는 은 함량이 적거나 없는 합금 솔더 페이스트는 t=0의 조건에서 SAC305만큼 좋은 품질을 보인다. 그러나 은 함량이 적거나 없는 일부 함금 솔더 페이스트 재료(A, D, E, F, K 등)는
미세구조가 비스무트 무연 솔더의 기계적 거동에 미치는 영향 David B. Witkin 기존에는 SAC-Bi 및 Sn-Ag-Bi 합금이 전자제품 제조 시 많이 사용됐지만, 최근에는 합금에 포함된 Bi로 인해 SnPb 및 Pb-free 혼합 솔더링에서 용융점이 낮은 Sn-Pb-Bi 공융 단계(Tm : 96℃)가 형성될 가능성 때문에 많이 사용되지 않는다. 따라서 신뢰성을 높이는 데 있어 대안이 되는 솔더 합금의 기계적 금속재료를 특성화해 사용 환경에 맞는 합금을 선택하는 것이 중요하다. 따라서 이에 대해 I-Connect007의 「SMT」지 최신호에 David B. Witkin은 “Influence of Microstructure on Mechanical Behavior of Bismuth Pb-Free Solders"에서 자신의 견해를 밝혔다. 그 내용은 다음과 같다. 이번 연구의 목적은 신뢰성을 높이는 데 있어 대안이 되는 솔더 합금의 기계적 금속재료를 특성화하는 것이다. 대량 생산되는 전자장치에서 신뢰성을 결정하는 주요 요인으로 가혹한 배포 환경과 서비스 수명 기간 등을 꼽을 수 있다. 예를 들어, 위성에 설치된 전자시스템은 우주선이 발사되기 몇 년 전
말단 카복시기 함유 폴리우레탄 바인더를 이용한 땜납 레지스트의 내냉열 충격성 개량 Hiroyuki ISHIKAWA 외 2명 최근 전자기기의 소형화 및 고기능화가 진행됨에 따라 프린트 배선판에서도 고밀도화가 진행되고 있으며, 땜납 레지스트(SR)에서는 고밀도화, 협피치화에 따른 배선의 미세화로 인해 신뢰성 요구 성능이 높아지고 있다. 일반적으로 반도체에 열이 발생하면 온도 변화에 따라 열 사이클이 생기는데, 이러한 열 사이클을 유발하는 구리 배선이나 기판과 SR 사이의 선팽창계수 차이로 인해 응력이 발생하게 된다. 하지만 SR이 발생하는 응력을 견딜 수 있는 소재가 아니라면 SR 위에 크랙이 발생되어 구리 배선이 차단될 수 있다. 따라서 이 문제에 대해 「일본실장학회지」 최신호에서 Hiroyuki ISHIKAWA 외 2명은 ‘말단 카복시기 함유 폴리우레탄 바인더를 이용한 땜납 레지스트의 내냉열 충격성 개량 방법’이라는 글을 통해 자세히 설명했다. 충격성 개량 방법에 대한 테스트 결과를 다음과 같이 요약할 수 있다. 1. 말단과 주쇄의 카복시기 반응률 비교 카복시기의 존재 위치에 상관없이 경화막 내 카복시기 반응률은 동등하기 때문에 카복시기 위치에 따라 반응률의
저온 접합 기술과 포토닉스 응용 마이크로메카트로닉스실장기술 위원회 최근 이종 기능을 집적하는 고부가가치 디바이스의 실현이 기대되고 있는 가운데, 이에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 이와 같은 일환으로 「일본실장학회지」 최신호에서 마이크로메카트로닉스실장기술 위원회는 ‘저온 접합 기술과 포토닉스 응용’이라는 글을 통해 이에 대한 견해를 밝혔다. 이 글에서 설명하는 접합 기술은 이종 재료를 집적하기 위한 요소 기술인데, 최근 주로 연구되는 부분은 프로세스 온도의 저온화에 관한 부분이다. 저온화에 대한 요구는 디바이스의 열 손상이나 실장 시 열 응력을 절감해야 하는 기술적인 측면과, 소비전력이나 CO2 배출량 절감이라는 환경적인 측면을 고려해 제기된 것이다. 한편 양극 접합 기술(Anodic bonding)은 실리콘과 열팽창계수가 비슷한 붕규산 유리와 실리콘을 접합하는 기술을 말하는데 이 기술은 400℃ 정도의 온도에서 유리쪽에 수백V의 마이너스 전압을 인가해 정전 인력을 이용해 접합하는 기술이다. 이를 디바이스에 응용할 수 있는 사례를 살펴보면 다음과 같다. · 화소 병렬신호 처리 3차원 구조 촬상 디바이스 · 다접합형 화합물 반도체 태양전지 · 원적외선
실장기판에서의 전기검사 Kesahide OHKUBO 최근 스마트폰을 필두로 전자기기의 소형화 및 다기능화가 점차 진행됨에 따라 기기 내부에 들어가는 반도체 및 프린트 배선판의 고집적·고밀도화가 가속화되고 있다. 따라서 이에 맞춰 대상이 되는 제품에 따라 요구되는 품질 레벨이 다르기 때문에 경제적인 검사방법의 선택이 중요하다. 이에 대해 「일본실장학회지」 최신호에서 Kesahide OHKUBO가 자세히 설명했다. 일반적으로 실장기판의 전기검사는 부품 고장이나 실장 상 문제에 대해 검사하는 인서킷 테스트(ICT) 및 바운더리스캔 테스트와 실장기판의 기능검사를 수행하는 기능테스트(FCT)로 나누어 볼 수 있는데, 최근 이 같은 테스트의 적용 범위의 한계로 인해 테스트 유효성이 현저히 떨어지면서 두 개 이상의 테스트를 혼용한 새로운 테스트가 수면위로 떠올랐다. 또한 제품의 특성마다 A∼C존으로 나누어 각 특성에 맞게 테스트하기도 한다. 주로A존은 대량의 실장기판을 빠르게 검사해야 하기 때문에 인서킷 테스트와 기능 테스트를 병용하며, B존에 속하는 제품은 생산량이 많고 높은 신뢰성이 요구되는 차량탑재 관련 기기가 많기 때문에 커넥터 핀에 대한 직접적인 핀 접촉을 특징
플라스틱 사출성형 금형의 메인티넌스 핵심 포인트 금형 설계 초기에 콜드 러너 금형인지 핫 러너 금형인지를 결정한다. 핫 러너 금형은 사용에 경험․노하우가 필요하다. 그 진정한 어려움은 같은 금형 내에 뜨거운 부분(핫 러너)과 차가운 부분(성형품부)이 동거하고 있는 것이다. 핫 러너 금형은 열이 이동하여 안정된 상태를 유지할 수 없다. 뜨거운 부분과 차가운 부분을 별도로 컨트롤하는 방법이 이루어지는데, 서로 간섭하여 복잡해진다. 성형 현장에서 복잡한 컨트롤은 품질에 편차를 만드는 원인이 된다. 핫 러너 및 구성 부품은 자신이 만든 것이 아니기 때문에 자세한 내용을 알 수 없고, 수정, 조정이 발생했을 때에는 시간이 걸린다. 성형의 불량이 일어났을 때, 러너․게이트에 문제가 있다고 알아도 대책을 세울 수 없는 경우가 있다. 콜드 러너 금형은 1단 스프루 금형(2플레이트 금형)과 2단 스프루 금형(3플레이트 금형)이 있다. 콜드 러너 금형의 장점은 금형 전체로서 적정한 설계가 가능하다. 모두 자신이 만들기 때문에 자세한 내용을 알 수 있고, 자신이 수정할 수 있다. 특히 성형 불량이 일어났을 때, 러너․게이트에 문제가 있다는 것을
환경조화형 가공 기술의 발전과 전망 오늘날 우리의 풍요롭고 편리한 삶을 실현하는데 있어, 생산을 통해 다양한 제품이 만들어지고 있다. 자동차 등으로 대표되는 기계류는 공작기계 또는 공작기계에 의해 만들어진 금형 등에 의해 재료가 부품가공․성형되고 조립되어 제조된다. 즉, 제조업의 시작은 공작기계(마더머신)에 의한 가공으로부터 시작된다. 일본은 공업 입국으로 재료 소재․원료 자원을 수입, 그것을 가공하여 고부가가치 제품을 만들고 그것을 수출하여 외자․자원을 획득하는 가공무역이 큰 위치를 점하고 있다. 최근에는 생산거점이 해외로 이전되는 경우가 많아 아시아 등 신흥국의 생산 증가에 따라 앞으로는 기술이나 특허 등 새롭게 획득한 지적재산을 기반으로 한 교역의 비중도 커질 것으로 생각된다. 일본공업출판 기계와공구지에 실린 岩手대학의 니시카와 나오히로 조교가 저술한 내용이다.
앞으로의 공작기계를 전망한다 공작기계를 둘러싼 제조산업은 격동의 양상을 보이고 있다. 최근 급속하게 경제력을 향상시키고 있는 나라들을 총칭하여 신흥공업경제지역(NIEs), BRICS, NEXT11, VISTA, MENA(Middle East & North Africa), CIVETS 등으로 부르고 있는데, 이른바 이들 ‘신흥국’은 제조 생산거점, 그리고 거대한 마켓으로서도 기대되며 급속하게 변모하고 있다. 이와 같이 생산거점․마켓의 지역, 규모는 다양화되는 동시에 급속한 진전을 보이고 있으며, 지금까지의 제조 체제만으로는 대응이 어려워지고 있다. 즉, 기획․구상에서 연구 개발, 설계, 생산, 평가․판매까지 각 제조 프로세스의 모든 과정의 재검토가 요구되고 있음을 느낀다. 지난해 일본공작기계공업회에서는 경영․경제, 시장․제품(마켓 전략), 설계․제조 기술의 관점에서 ‘공작기계산업 비전 2020’을 향후 일본 공작기계 산업의 존재 방식으로서 정리했다. 이 글에서는 이 산업 비전의 배경이 되고 있는 사회 정세와 이에 대응하려고 하는 세계의 움직임, 그리고 그들을 지원하는 산업의 동향을 개관하고
로봇 팔 시스템 지능제어와 응용 정슬 충남대 메카트로닉스공학과 교수 (jungs@cnu.ac.kr) 로봇 시스템 제어와 응용이란 주제로 6회에 걸쳐 연재하게 되었다. 로봇이란 분야는 너무 방대하고 내용이 많아 6회에 모두 소화하지는 못하지만, 지난 수십 년간 연구한 결과를 바탕으로 독자와 만나는 방식으로 전개하고자 한다. 이번 호에서는 로봇의 가장 기초인 로봇 팔의 지능제어와 응용을 소개하고자 한다. 로봇 팔 시스템 로봇 팔은 다소 진부하며 흥미롭지 않게 들릴 수 있다. 하지만 로봇 팔은 인간의 팔이 할 수 있는 일을 대신 하도록 만들어졌기 때문에 모든 로봇의 기초가 되며, 실제 산업에서 가장 많이 사용되고 있는 것이 현실이다. 그림 1은 충남대 ISEE실험실에서 만든 로봇이다. 최근에 로봇의 관심이 휴머노이드 로봇이나 서비스 로봇으로 이동하고 있지만, 결국 중요한 기술은 매니퓰레이션 기술이다. 궁극적으로는 휴머노이드 로봇이나 서비스 로봇도 로봇 팔을 사용하여 작업해야 하기 때문이다. 로봇 팔 시스템의 제어 1. 로봇 팔의 동역학 로봇 팔의 가장 중요한 역할은 정확한 움직임이다. 하지만 로봇 팔은 동적 시스템이므로 정확한 움직임을 방해하는 요소들
규격서 분석 민성기 시스템체계공학원장(ise@seinstitute.co.kr) 시스템이나 제품 혹은 용역을 획득하고자 할 때 일반적으로 획득자는 사업제안 요청서(RFP)와 함께 시스템 요구서(SRD) 또는 목표 기술서(SOO)를 제시한다. SRD/SOO는 입찰자가 솔루션 기반 제안서를 제출하기 위하여 참고 해야 할 대상 시스템의 요구 능력과 성능을 나타내고 있다. 획득자와 시스템 개발자는 다음 사항을 충족하는 시스템 성능 규격서(SPS)를 생성하기 위해 함께 노력해야 한다. · 명확하고 완전한 솔루션 영역 제시 · 모든 이해관계자 포함 여부 · 제공될 시스템, 제품 또는 용역에 대한 시스템 수락기준 설정 이 장은 다양한 규격서 분석에 대한 내용을 실무적으로 기술하고자 한다. 규격서 요구사항을 여러 가지 관점에서 분석하기 위해 사용되는 다양한 방법과 기법을 다루고자 한다. 먼저 공통적으로 범하기 쉬운 규격서 결함사항을 알아보고 이러한 결함을 식별하고 추적해 해결하는 방법을 제시하도록 한다. 해석상의 오류를 제거하기 위하여 획득자와 시스템 개발자 상호간의 대응, 확정 및 충족과 같은 어휘의 모호함을 다루어야 한다. 1. 얻고
절삭유의 장기 안정화로 실현하는 ‘에코’ 최근 절삭유의 절감을 목적으로 한 드라이․세미드라이 가공 기술이 진화하여 그 적용 범위가 넓어지고 있다. 그러나 절삭칩 처리나 냉각 효율의 관점에서 웨트(플러드) 방식이 담당하는 역할도 아직 크다. 여기서는 웨트 방식을 주체로 하는 수용성 절삭유에 주안점을 두고, 블라자 스위스루브사 독자의 세균 억제 콘셉트와 그 사용 사례를 소개한다. 공급 방식의 일반적이 분류와 특장점에 대해서 나타냈다. 실제로 유제를 사용하는 방식은 세미드라이 방식과 웨트 방식이 된다. 웨트 방식에서 주로 사용되는 수용성 절삭유는 또한 에멀전, 솔루블, 솔루션으로 크게 나눌 수 있다. 수용성 절삭유(이하 절삭유)에 물은 반드시 필요하다. 물이 존재하는 장소에는 세균의 번식이 일어나며, 쿨런트 탱크 속도 예외는 아니다. 세균의 번식은 악취의 발생, 가공 성능의 저하로 이어지기 때문에 대책이 필요하다. 일본공업출판 기계와공구지에 실린 블라자 스위스루부 재팬의 아다치 준이 저술한 내용이다.
유한체적법을 실용화한 사출성형 CAE 과거 사출성형에서 시판 소프트웨어는 문제를 간소화하기 위해 2.5차원 Hele-Shaw의 근사법, 또는 Darcy법 혹은 근사 3차원 플로, 듀얼 도메인 등의 알고리즘을 사용하고 있었기 때문에 진정한 3차원 유동 현상을 예측하는 것이 불가능했다. ‘Moldex 3D’는 완전 3차원 리얼 시뮬레이션을 베이스로, 일반적으로는 생략 또는 근사되는 캐비티의 상세 부분이나 러너, 금형 등에도 완전한 3차원 메싱으로 해석 시뮬레이션을 한다. 현재의 과학 기술 발전과 산업의 수요로부터 완전 3차원 해석이 종래의 2.5차원 또는 듀얼 도메인보다도 우수하다는 것은 이미 받아들여지고 있는 사실이다. 이 글에서는 3차원 솔리드 해석의 기술 포인트를 소개한다. 일간공업신문사 형기술지에 실린 코어테크시스템의 Sean Wang, Jim Hsu, David Hsu, R.Y.Chang이 저술한 내용이다.