ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 엔트리급 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품 'STM32C5' 시리즈를 출시했다. 비용 효율성과 함께 성능을 끌어올린 것이 핵심으로 공장·가정·도시 인프라 전반에 활용되는 소형 스마트 기기 시장을 정조준한다. STM32C5는 스마트 온도조절기, 전자 도어록, 산업용 스마트 센서, 로봇 액추에이터, 웨어러블 전자기기, 컴퓨터 주변장치 등 컨슈머 및 전문가용 디바이스에 최적화된 솔루션이다. ST의 독자적인 40nm 제조 공정을 기반으로 설계된 STM32C5는 기존 엔트리급 칩 대비 빠른 실행 속도를 제공한다. 향상된 센싱 기능과 원활한 제어, 사용자 경험 개선 등 최신 기능 구현에 충분한 성능을 갖추면서도 동적 전력 소모는 낮게 유지한 것이 특징이다. 보안 기능도 강화됐다. STM32C5는 변조 및 사이버 위협으로부터 제품을 보호하는 보안 기능을 탑재해, 컨슈머 및 산업 시장 전반에서 요구되는 안전한 커넥티드 디바이스 개발을 지원한다. 이어 개발 환경도 함께 업그레이드됐다. STM32Cube 에코시스템을 통해 최적화된 양산급 드라이버, 향상된 코드 생성 기능, 확장된 양산용 소프트웨어 예제 등이 제공된다. 지속적인 업데이트를 통
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 시장 확대를 겨냥한 차세대 제품 포트폴리오를 공개했다. 노르딕 세미컨덕터는 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC 2026’에서 셀룰러 IoT 기술과 제품 포트폴리오를 대폭 확장하고 차세대 연결 기술 전략을 공개했다고 밝혔다. 회사는 이번 발표를 통해 LTE-M, NB-IoT, Cat 1 bis, 위성 NTN 기반 연결 기술을 포함한 새로운 플랫폼을 선보이며 글로벌 IoT 시장에서의 리더십 강화에 나섰다. 이번 확장 전략의 핵심은 기존 nRF91 시리즈를 기반으로 한 기능 강화와 함께 새로운 nRF92 시리즈와 nRF93 시리즈를 추가한 것이다. 이를 통해 IoT 기기의 초저전력 연결성과 확장성을 동시에 확보한다는 계획이다. nRF92 시리즈는 차세대 LTE-M과 NB-IoT 기반 셀룰러 IoT 솔루션으로 고성능 애플리케이션 MCU와 초저전력 엣지 AI 기능을 제공한다. 해당 제품에는 노르딕의 Axon NPU 기반 신경망 처리 기능이 적용됐으며 다중 위성군을 지원하는 GNSS 수신기와 Wi-Fi 위치 확인 기능, 센서 코프로세싱 기능 등이 통합됐다. 이 솔루션은 스마트 계량기, 자산 추적 장치, 산업용 센서, 스마트 라벨, 웨어
PCB 가공용 마이크로비트 전문기업 네오티스가 주주환원 정책을 이어가면서 동시에 성장 투자를 확대한다. 네오티스는 2025년 결산 배당으로 보통주 1주당 200원의 현금배당을 실시하기로 결정했다고 밝혔다. 이번 배당은 총 발행주식 수에서 자기주식 55만6904주를 제외한 1337만7914주를 대상으로 진행되며 시가배당률은 2.28% 수준이다. 이에 따른 총 배당금 규모는 약 27억원이다. 네오티스는 최근 실적 성장세를 기반으로 주주환원 정책과 함께 생산능력 확대를 위한 투자 전략을 동시에 추진하고 있다. 회사는 안정적인 현금흐름을 바탕으로 배당을 유지하면서도 설비 투자 확대를 통해 중장기 성장 기반을 강화한다는 방침이다. 네오티스는 지난해 연결 기준 매출 687억원, 영업이익 78억원을 기록했다. 매출은 전년 대비 26.5% 증가했고 영업이익은 144.8% 늘어나며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성했다. 이 같은 성장은 핵심 사업인 PCB 가공용 마이크로비트와 자동차 모터용 샤프트 사업부가 동시에 성장한 데 따른 것으로 분석된다. 특히 반도체 및 전장 산업 수요 확대가 실적 개선을 견인한 것으로 평가된다. 회사는 향후 성장 수요에 대응하기 위해 생산능력
ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 헤어드라이어 등 AC 전원 기반 소형 가전기기용 초소형 사이리스터 게이트 드라이버 ‘STSID140-12’를 출시하며 가전 전력 제어 설계의 효율성을 높였다. 이번 제품은 혁신적인 절연 변압기 구조를 적용해 기존 대비 더 간단하고 슬림한 회로 설계를 가능하게 하는 것이 특징이다. STSID140-12는 높이 1.2mm, 5.35mm×3.45mm 크기의 DFN 리드리스 패키지로 제공되며 초소형 설계를 통해 공간 제약이 큰 소형 가전기기에 적합하도록 설계됐다. 특히 디바이스 기판에 내장된 변압기를 통해 1,250V(RMS)의 절연 전압을 지원해 높은 안전성과 신뢰성을 확보했다. 또한 전도성 및 방사성 간섭에 대한 내성을 강화해 AC 입력 필터 커패시턴스를 최소화할 수 있어 공간 절약과 함께 부품 원가(BOM) 절감에도 기여한다. 사이리스터는 조광기, 히터, 모터 구동 가전 등 다양한 AC 전력 제어 애플리케이션에서 널리 사용되는 기술이다. 간단한 트리거링 구조와 자연 정류 특성, 과도전류 및 돌입전류에 대한 높은 복원력 등을 바탕으로 최소한의 추가 회로만으로 저항성 또는 유도성 부하를 직접 제어할 수 있는 장점이 있다. STSID
노르딕 세미컨덕터가 알리로(Aliro)와 매터(Matter) 표준을 동시에 지원하는 출입 제어 시스템용 레퍼런스 디자인을 공개하며 차세대 스마트 출입 보안 솔루션 개발을 가속화한다. 이번 레퍼런스 디자인은 상업용 및 주거용 출입 제어 시스템에서 안전하고 상호운용 가능한 모바일 자격증명 기반 접근 제어를 구현할 수 있도록 지원한다. 특히 물리적 키나 카드, 키포브(Key Fob)를 대체하는 모바일 인증 방식 구현을 목표로 한다. 알리로는 Connectivity Standards Alliance(CSA)가 개발한 새로운 출입 제어 표준으로, 다양한 기기와 제조사 환경에서도 동일하게 동작하는 안전한 모바일 자격증명 체계를 제공한다. 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), UWB(Ultra-Wideband), NFC(Near Field Communication) 등 다양한 무선 기술을 지원해 개발자가 필요한 연결 방식을 유연하게 선택할 수 있다. 노르딕의 이번 솔루션은 알리로와 매터 표준을 동시에 지원하는 것이 특징이다. 이를 통해 스마트 도어락, 출입 제어 시스템, 스마트 홈 디바이스 간의 상호운용성을 강화하고, 하드웨어 복잡성을 줄이면서 개발 속
ST마이크로일렉트로닉스가 자동차 전장 시스템의 안정성과 신뢰성을 높이기 위한 4채널 지능형 하이사이드 드라이버 ‘VNQ9050LAJ’를 출시했다. 이번 제품은 차량에서 발생하는 극심한 전압 변동 상황에서도 안정적인 전력 공급과 다양한 보호 기능을 제공하도록 설계된 것이 특징이다. VNQ9050LAJ는 최소 4V 동작 전압을 지원하며, 차량 시동 과정에서 발생하는 콜드 크랭킹 상황에서도 안정적인 전원 공급을 유지한다. 특히 전압이 2.7V까지 떨어지는 환경에서도 안정적으로 동작해 차량 전장 시스템의 신뢰성을 높인다. 이러한 내구성은 자동차 전기·전자 부품의 엄격한 품질 기준인 LV124 규격을 충족한다. 이 제품은 12V 접지 연결 부하에 전원을 공급하도록 설계됐으며, 3V 및 5V 로직 신호와도 호환된다. ST의 최신 VIPower-M09 기술을 적용해 일반 조건에서 50mΩ 수준의 낮은 온저항을 구현해 에너지 손실을 줄이고 전력 효율을 높였다. 또한 VNQ9050LAJ는 저항성, 용량성, 유도성 부하를 보호하는 다양한 진단 및 보호 기능을 제공한다. 칩 내부에 전류 미러 회로와 센스 FET를 탑재해 부하 전류를 정밀하게 감지할 수 있으며, 감지된 전류는 외
인스피라즈가 세미콘 코리아 2026에서 차세대 하이브리드 액체 냉각 헤드 ‘VC-COOL’을 공개했다. AI 데이터센터와 고성능 반도체 테스트 환경에서 열 관리가 핵심 과제로 부상한 가운데 현장에서는 글로벌 반도체 장비 제조사와 대형 데이터센터 운영사 방산업체 관계자들의 테스트 요청이 이어졌다. 고성능 반도체 전력 소모가 1,000W를 넘어서는 환경에서 기존 공랭식과 마이크로 채널 기반 수랭식은 구조적 한계를 드러내고 있다. 기존 방식은 냉각수가 채널을 따라 이동하면서 유출구 방향으로 갈수록 온도가 상승해 핫스팟이 발생하는 문제가 있다. VC-COOL은 베이퍼 챔버와 액체 냉각을 결합한 3D-LCVC 구조를 적용했다. 내부에는 PWS 콤보 기술이 적용돼 칩에서 발생한 열을 즉시 분산시킨 뒤 액체 순환으로 제거하는 3D 열전달 방식을 구현한다. 이를 통해 핫스팟 형성을 구조적으로 차단한다. 벤치마크 테스트 결과 2.0kW 초고발열 조건에서 기존 마이크로 채널 제품은 60초 경과 시 130°C 이상으로 상승한 반면 VC-COOL은 70°C대를 유지하며 약 60°C의 격차를 기록했다. 표면 온도 편차 역시 16.6°C 대비 4.5°C로 낮아 균일 냉각 성능을 입증
ST마이크로일렉트로닉스가 공진형 컨버터 토폴로지에 최적화된 위상변이 제어(PSC) 기능을 탑재한 ‘STNRG599A’와 ‘STNRG599B’ 컨트롤러를 출시했다. 전원공급장치의 무부하 효율을 높이고, 조명 애플리케이션에서 깜박임 없는 딥 디밍을 구현할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 이번에 공개된 두 제품은 최대 750kHz 주파수에서 동작하며, 넓은 입력 전압 범위를 지원해 90W급 어댑터부터 수백 와트급 산업용 전원공급장치까지 대응한다. STNRG599A는 어댑터, 충전기, TV 전원공급장치, 산업용 전원공급장치용으로 설계됐으며 X-커패시터 방전 회로를 내장했다. 반면 STNRG599B는 조명 드라이버에 최적화돼 있으며 방전 회로는 포함되지 않았다. 각 IC는 180° 위상차를 갖는 두 개의 상보 출력을 통해 외부 하이사이드 및 로우사이드 스위치를 구동하며, 전체 동작 범위에서 ZVS(Zero-Voltage Switching)를 유지한다. 위상변이 제어 기술은 하프 브리지 전압과 공진 탱크 전류 간 위상차를 직접 제어해 출력을 조절함으로써 LLC/LCC 구성요소 허용오차에 대한 제어 안정성을 높이고, 입력 전압 리플 내성을 강화한다. 또한 버스트 모드
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징의 핵심 장비로 꼽히는 2세대 하이브리드본더 개발을 완료하고 시장 공략에 나섰다. 기존 TC본더 성과에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장 선점에 속도를 낸다는 전략이다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발 완료했으며, 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과로, 양산용 장비 상용화에 한 발 더 다가섰다는 평가다. 하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단 고적층 HBM을 얇은 두께로 구현할 수 있는 차세대 패키징 방식이다. 기존 범프 기반 접합과 달리 전도성 돌기가 없어 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다. 인공지능(AI) 반도체 확산과 함께 수요가 빠르게 증가하는 분야다. ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1μm 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준으로, 고집적·초미세 패키징 공정에 요구되는 정밀도를 충족한다. 한화세미텍은 1세대 공급 경험을 기반으로
글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 NXP 반도체의 최신 i.MX 91 애플리케이션 프로세서를 공급하며 IoT 및 엣지 기반 애플리케이션 지원을 확대한다. 스마트 홈, 소비가전, 산업 및 의료 분야를 겨냥한 리눅스 기반 엣지 기기 개발을 가속화한다는 전략이다. 마우저는 NXP의 에너지 효율적인 i.MX 91 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 밝혔다. i.MX 91 제품군은 최대 1.4GHz로 동작하는 Arm Cortex-A55 코어를 탑재하고 있으며, LPDDR4 메모리 지원과 듀얼 기가비트 이더넷, 듀얼 USB 포트, 다양한 주변장치 인터페이스를 갖춰 장기 제품 수명주기를 지원한다. 해당 SoC는 NXP의 장기 제품공급 보증 프로그램을 통해 안정적인 공급을 보장받는다. 또한 어드밴스트 프로파일 등급의 EdgeLock Secure Enclave를 내장해 보안 부팅, 위변조 감지, 수명주기 관리 등 강화된 보안 기능을 제공한다. 이를 통해 소비가전, 산업, 의료용 IoT 장비의 인증 경로를 간소화하고 보안성을 높일 수 있다. 마우저는 i.MX 91 프로세서를 평가할 수 있도록 FRDM-IMX91S 개발 보드도 함께 공급한다. 해당 보드는 NXP의 PF94
ST마이크로일렉트로닉스가 AI 가속 기능을 내장한 최초의 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU) ‘스텔라 P3E(Stellar P3E)’를 공개하며 차량 엣지 인텔리전스 시장 공략에 나섰다. 소프트웨어 정의 차량(SDV) 시대에 맞춰 실시간 제어와 엣지 AI를 단일 디바이스에 통합한 것이 핵심이다. 스텔라 P3E는 X-in-1 ECU(Electronic Control Unit) 아키텍처를 겨냥해 다기능 통합을 간소화하도록 설계됐다. 이를 통해 시스템 비용과 무게, 복잡성을 줄이면서도 하이브리드 및 전기차 시스템부터 차량 바디 존 아키텍처까지 다양한 영역에서 유연한 실시간 성능을 제공한다. 가장 큰 특징은 ST의 뉴럴-ART 가속기(Neural-ART Accelerator™)를 통합했다는 점이다. 자동차 업계 최초로 신경망 가속기를 내장한 MCU로, 전용 NPU(Neural Processing Unit)와 첨단 데이터 플로우 아키텍처를 기반으로 실시간 AI 추론을 지원한다. 마이크로초 단위의 빠른 추론 속도로 기존 MCU 코어 대비 최대 30배 높은 효율성을 제공해 상시 동작이 가능한 저전력 AI 구현이 가능하다. 이를 통해 예측 유지보수, 가상 센서, 스마트 센싱
인공지능(AI) 연산이 서버와 클라우드를 넘어 기기 내부에서 처리되는 ‘온디바이스 AI’ 시대로 빠르게 전환되고 있다. 이에 따라 단순 제어용 칩으로 인식되던 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 AI 시대 핵심 반도체로 재부상하고 있다. 저전력·고속 처리를 강점으로 한 AI MCU는 가전, 자동차, 산업 설비 등 다양한 분야에서 스마트화를 가속하는 중심 축으로 떠오르고 있다. 시장조사업체 포춘비즈니스인사이트에 따르면 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 특히 IoT 특화 MCU 시장은 2025년 68억 달러에서 2034년 198억 달러로 연평균 12.5% 성장할 것으로 예측된다. 실시간 데이터 처리와 저전력 운영을 동시에 요구하는 환경이 확대되면서 고성능 MCU 수요가 빠르게 증가하고 있다. MCU는 센서 정보를 읽고 부품을 직접 제어하는 반도체로, 연산 장치와 메모리를 하나의 칩에 집적해 저전력·저비용 구조를 구현한다. 최근에는 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI MCU가 등장하면서 기기 자체에서 판단과 분석이 가능해졌다. 외부 서버로 데이터를 전송하지 않고 현장에서 즉시 처리할 수 있어 응답 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어
최근 20년 출원량 분석 결과 2,022건으로 독보적 선두… LG·삼성전자 나란히 전 세계 1·2위 차지, AR·VR 등 웨어러블 시장 선점 위한 ‘기술 초격차’ 입증 한국이 '마이크로 LED 디스플레이 전사기술' 분야에서 가장 많은 특허를 출원한 것으로 나타났다. 22일 지식재산처에 따르면 2004년부터 2023년까지 최근 20년간 한국·미국·중국·유럽연합·일본 등 선진 5개 지식재산기관(IP5)의 '마이크로 LED 디스플레이의 전사기술' 특허 출원 동향을 분석한 결과, 한국이 2,022건으로 1위를 차지했다. 이 기간 마이크로 LED 전사기술 분야 특허 출원건수는 총 4,813건으로, 한국에 이어 중국 1,107건, 미국 739건, 일본 295건, 유럽 272건으로 분석됐다. 주요 출원인인 LG전자(648건)와 삼성전자(503건)가 각각 출원건수 1위, 2위를 차지했다. 이외에도 LG디스플레이(147건·3위), 삼성디스플레이(132건·5위), 포인트엔지니어링(124건·6위)까지 우리 기업 5곳이 전 세계에서 상위 10개 다출원 기업에 이름을 올리며 두각을 나타냈다. 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이는 OLED(유기발광다이오드), LCD(액정표시장치
SK하이닉스 제치고 점유율 36.6% 기록…HBM4 등 고부가 메모리로 성장 가속 삼성전자가 2025년 4분기 글로벌 D램 시장 1위를 탈환하며 SK하이닉스에 내줬던 'D램 왕좌'를 1년 만에 되찾았다. 최근 세계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 앞세워 D램 1위를 더욱 공고히 할지 관심이 모인다. 22일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 4분기 글로벌 D램 시장 전체 매출 규모는 전 분기 대비 약 120억달러 증가한 524억700만달러(약 75조9천억원)로 집계됐다. 이 가운데 삼성전자의 D램 매출은 전 분기보다 40.6% 늘어난 191억5,600만달러(약 27조7천억원)를 기록했다. 시장 점유율은 2.9%포인트 상승한 36.6%로 1위를 차지했다. 같은 기간 SK하이닉스의 D램 매출은 172억2,600만달러(약 24조9천억원)로 25.2% 증가했지만, 점유율은 34.1%에서 32.9%로 하락하며 2위로 밀렸다. 삼성전자의 글로벌 D램 시장 1위는 2024년 4분기(38.1%) 이후 1년 만이다. 앞서 삼성전자는 작년 1분기 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 매출 규모와 점유율을 빠르게 늘린 SK하이닉스에 처음으로 1위 자리를 내
PCB 가공용 마이크로비트 전문기업 네오티스가 AI 고성능 반도체 확산에 따른 PCB 고도화 수혜를 본격적으로 반영하며 실적 개선을 이뤘다. 네오티스는 지난해 연결 기준 매출 687억원, 영업이익 78억원을 기록했다. 영업이익은 전년 대비 144.8% 증가했고, 매출은 전기 대비 26.5% 늘었다. 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타난 셈이다. 이번 실적 성장은 AI용 고성능 반도체 적용 확대에 따른 고다층·고집적 PCB 수요 증가가 배경으로 작용했다. PCB의 비아홀 가공에 사용되는 마이크로비트 수요가 급증하면서 관련 부문 매출이 큰 폭으로 확대됐다. PCB 다층화가 진행될수록 마이크로비트 사용량은 구조적으로 증가한다. 가공 난이도가 높아질수록 마모 속도와 교체 주기가 짧아지는 특성이 있어, 단순 물량 확대를 넘어 고정밀·고내구 제품 중심의 수요 증가가 동시에 나타나고 있다. 이는 제품 믹스 개선으로 이어지며 수익성 향상에도 긍정적으로 작용했다. 현재 네오티스는 높은 가동률을 유지하고 있다. AI용 고성능 반도체 확대 적용에 따라 고객사의 마이크로비트 물량 요청이 큰 폭으로 늘어나면서 생산량 확보에 주력하고 있다. 일부 라인은 주말 특근이 진행될 정도로
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UPDATE: 2026년 03월 09일 18시 14분
