볼보자동차 전기차 모델 지원하는 보그워너 트랙션 인버터 플랫폼에 사용 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 보그워너의 바이퍼 기술 기반 전력 모듈에 최신 3세대 750V 실리콘 카바이드(SiC) 전력 MOSFET 다이를 공급한다. 이 전력 모듈은 볼보자동차의 현재 및 미래 전기차 모델을 지원하는 보그워너의 트랙션 인버터 플랫폼에 사용된다. 볼보자동차의 최고운영책임자(COO) 겸 부사장인 하비에르 바렐라(Javier Varela)는 “이번 협력으로 볼보자동차는 주행 거리와 고속 충전 기능을 향상시켜 전기차의 매력을 높이게 된다”며, “또한, 이를 기반으로 2030년까지 완전 전기화를 향한 여정을 가속화하고, 수직적 통합과 주요 구성요소에 대한 제어 역량을 강화할 예정이다”라고 밝혔다. 보그워너의 부사장이자 파워드라이브시스템즈 사장 겸 총괄 매니저인 스테판 데머를(Stefan Demmerle)은 “보그워너는 ST와 협력해 당사 오랜 고객인 볼보자동차에 차세대 BEV 플랫폼을 지원하는 인버터를 공급하게 된 점을 기쁘게 생각한다”고 말했다. 보그워너는 ST의 SiC MOSFET 다이 성능을 최대한 활용하고자 ST 기술팀과 긴밀히 협력하면서 보그워너의 바이퍼 전력 스
경주시는 지난 8일 경북도청에서 경북도와 함께 SK에코플랜트 이차전지 리사이클링 공장 신설을 내용으로 하는 투자 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다. SK에코플랜트는 경주시 강동면 일원에 2028년까지 총 3300억 원을 투자해 이차전지 리사이클링 공장을 신설할 계획이다. 일자리 창출은 약 300명 정도다. 경주 공장은 양극재 스크랩, 사용 후 이차전지를 파쇄해 블랙파우더를 추출한 후 니켈, 망간, 리튬 등 유가금속을 추출하는 리사이클링의 모든 공정을 갖춘다. 이 공장을 시작으로 향후 포항-경주를 연결하는 밸류체인을 구축, 사용 후 배터리에서 회수한 유가금속을 배터리 제조에 다시 투입하는 완결적 순환 체계(Closed-Loop)를 실현할 계획이다. SK에코플랜트 박경일 대표이사는 "경주시 이차전지 리사이클링 공장 설립을 통해 국내 배터리 재활용 산업의 발전을 선도해 나갈 것"이라고 말했다. 주낙영 경주시장은 "기업에 최적의 투자처로서 관련 인프라를 확대해 기업 하기 좋은 도시로 지속적 발전할 것"이라고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
어드밴스드 패키징 구현 가능한 3D STACK용 SFM3-STACK In-Line 솔루션 첫선 한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 9월 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023(SEMICON TAIWAN 2023)’ 반도체 전시회에 참가했다. 한화정밀기계가 ‘세미콘 타이완 2023’ 전시회에 참가하여 차세대 패키징 기술을 구현할 수 있는 '3D STACK용 플립칩 본더(SFM3-STACK)'를 선보였다. 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)을 구현할 수 있는 3D STACK In-Line 솔루션을 선보이며 큰 주목을 받았다. 3D STACK은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 3D STACK 패키징은 반도체 칩을 더 작고 얇게 만들 수 있는 장점이 있으며, 최근에는 특히 데이터센터에 대량 탑재되는 서버용 메모리와 고대역폭메모리(HBM)에 많이 적용되고 있다. 한화정밀기계가 출품한 SFM3-STACK은 반도체 다이를 ±3~5μm 수준으
KT가 초거대 인공지능(AI) 생태계 확장을 위해 국내 대표 AI 스타트업들에 전략 투자했다. KT는 AI 스타트업 '업스테이지'와 '콴다'에 100억원씩 총 200억원 규모의 지분투자를 하고 전략적 파트너십을 체결했다고 10일 밝혔다. 업스테이지는 오픈 거대언어모델(LLM) 리더보드 1위에 오르는 등 세계 최고 수준의 생성형 AI 성능을 보여준 스타트업이고, 콴다는 20개국에서 교육앱 랭킹 1위를 차지한 교육 특화 스타트업이라고 KT는 소개했다. 이번 파트너십을 통해 KT는 업스테이지와 함께 기업 전용 대형언어모델 설루션을 개발하고 B2B 도메인 특화 대형언어모델을 개발하는 등 AI 분야 B2B 시장을 공략할 예정이다. 콴다와는 교육 도메인 특화 대형언어모델 개발과 교육 플랫폼의 AI 확산 등 AI B2C 서비스에서 협력한다. 업스테이지 김성훈 대표는 "KT와의 협력을 통해 세계 최고 성능의 LLM을 개발, 세상을 이롭게 하는 AI를 함께 만들기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 콴다 이용재 대표는 "KT의 강력한 인프라와 파운데이션 모델 분야에서 축적된 노하우와 결합해 세계 수준의 교육 LLM 모델을 만들 것"이라고 말했다. KT는 초거대 AI 사업화
파워인덕터 두개를 하나의 칩으로 구현…저항값 등 전기적 특성 우수 삼성전기는 업계 최초로 두 개의 파워인덕터를 하나의 칩으로 구현한 '커플드 파워인덕터'를 양산한다고 10일 밝혔다. 파워인덕터는 전원 회로에 적용돼 배터리로부터 오는 전력을 반도체에 필요한 전력으로 변환하고 전류를 안정적으로 공급하는 핵심 전자부품이다. 삼성전기가 개발한 커플드 파워인덕터는 2016크기(가로 2.0㎜, 세로 1.6㎜)와 2218크기(가로 2.2㎜, 세로 1.8㎜) 제품 2종이다. 이 제품은 PC의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU) 주변에 탑재돼 안정적인 전류를 CPU에 공급한다. 파워인덕터는 내부에 감긴 코일의 저항값에 의해 전력 소모가 발생하는데, CPU가 고성능일수록 사용 전류량이 많아 전력 손실이 적은 파워인덕터가 필요하다. 기존에는 파워인덕터 두 개를 병렬로 연결해 저항값을 낮췄으나 부품 수가 늘고 회로설계 자유도가 낮다는 단점이 있다. 이에 삼성전기는 코일 두 개를 결합한 커플드 구조를 적용해 하나의 칩으로 구현했다. 기판 위에 얇은 코일 형상을 전해도금 방식(표면에 얇은 막을 입히는 방식)으로 형성한 박막형 제품이다. 자석 성질을 지닌 자성체에 코일을 직접 감아
SK스퀘어는 의료용 체외진단기기 제조사 나노엔텍의 지분 전량을 에이플러스에셋의 종속회사 에이플러스라이프에 매각했다고 8일 밝혔다. 매각 주식은 보통주 760만649주로, 나노엔텍 발행 주식 총수의 28.35%에 해당한다. 지분 매각 대금 515억원도 SK스퀘어에 입금 완료됐다. 앞서 SK스퀘어와 에이플러스라이프는 지난 7월 12일 주식 매매 계약을 맺었다. 거래 종결 예상일은 9월 12일로 설정했으나 이보다 빨리 거래가 종결됐다. SK스퀘어는 나노엔텍 지분 매각 완료로 올해 3분기 누적으로 총 1조 원 이상의 현금 유입을 확보했다. 세부적으로 SK쉴더스 투자 성과 8600억 원, SK하이닉스 등 배당금 수익 1333억 원, 나노엔텍 매각 대금 515억 원 등이 입금 완료됐거나 예정인 상황이다. SK스퀘어는 이러한 신규 투자 재원 마련을 통해 올해 하반기 해외 반도체 신규 투자를 집행할 계획이다. 하형일 SK스퀘어 CIO(최고투자책임자)는 "투자 전문 기업으로서 강한 포트폴리오를 구축하기 위해 활발한 포트폴리오 관리를 실행하고 있다"며 "올해 하반기 신규 투자를 통해 주주 가치를 제고하겠다"고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
유블럭스(u-blox)는 정확한 저전력 위치 추적 및 유비쿼터스 연결 기능을 갖춘 셀룰러 및 위성 IoT 모듈인 SARA-S520M10L을 9일 발표했다. 이 모듈의 통신 및 위치 추적 기능은 자산 추적, 군집 차량 관리, 해운, 광업, 유틸리티 및 스마트 농업 애플리케이션에 이상적이다. 뿐만 아니라 도난 방지 시스템, 산업용 모니터링 및 제어는 물론, 안전이 중시되는 환경에서 통신이 요구되는 애플리케이션 분야에도 매우 유용한 기능을 제공한다. 유블럭스 관계자는 "SARA-S520M10L은 시중에서 가장 작은 멀티 모드 셀룰러 및 위성 IoT 모듈"이라며 "이 모듈은 지상파 셀룰러 네트워크와 정지궤도(Geostationary Earth Orbit, GEO) 위성을 통해 연결성을 제공한다"고 설명했다. LTE-M/NB-IoT, L-밴드 위성 연결, 내장형 내비게이션 기능을 갖춘 약 400mm2 크기의 이 모듈은 SARA 폼 팩터의 다른 유블럭스 셀룰러 전용 모듈 제품들과 핀 호환이 가능하다. 이 모듈은 최대 4가지의 위성군을 사용하여 위치 보정 기능을 제공할 수 있다. 이 제품은 유블럭스의 2세대 UBX-R5 칩인 UBX-R52/S52를 기반으로 설계된 최초의
산업용 딥러닝 컴퓨터 비전은 제조, 물류, 자동차 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있다. 딥러닝 기술의 발전과 에지 컴퓨팅의 확산은 산업용 딥러닝 컴퓨터 비전 시장의 확대를 예상케 해준다. 스마트팩토리 실현을 위한 산업용 딥러닝 컴퓨터비전 솔루션을 공급하고 있는 아이브(AiV)는 글로벌 머신비전과 물류 자동화 분야를 타깃하고 있다. 자체 개발한 MLOps 솔루션 'AiVOps'와 '스마트 빈피킹 솔루션'을 선보일 예정인 아이브. 아이브의 성민수 대표를 만났다. Q. 아이브의 주력사업, 경쟁력 등을 소개해 주세요. A. 아이브는 산업용 딥러닝 컴퓨터 비전 솔루션을 개발, 공급하는 기업입니다. 기존에 사람이 하던 수작업 및 품질 검사를 자동화해 스마트팩토리의 핵심적 영역을 혁신해 나가고 있습니다. 기존의 머신비전이 기술적 한계로 인하여 적용되지 못하는 검사 분야의 문제를 해결함으로써, 스마트팩토리의 실질적 구현을 목표로 합니다. 특히, 딥러닝 컴퓨터비전 품질검사 분야에서 제조업체들에게 실질적 가치를 주며 많은 reference를 쌓아가고 있으며, 물류사/로봇업체들에게도 딥러닝 기술을 활용한 자동화 솔루션을 확장해 나가고 있습니다. Q. 올해 상반기 비즈니스 성
리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산 추진 해성디에스가 KPCA Show 2023에 참가해 자사의 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 해성디에스는 크게 리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산을 추진하고 있다. 해성디에스는 자동차, 모바일, PC에 최적화한 리드프레임 솔루션을 보유하고 있다. 고신뢰성 나노 도금기술로 자동차용 반도체 패키지 완성도를 높이고, 얇고 소형화한 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술을 제공하고 있다. 특히 해성디에스는 고객의 반도체 패키지 공정을 한 단계 간소화해주는 친환경적인 전면도금방식이자 원천기술인 μ-PPF를 내세워 품질을 높이고 있다. 이와 함께 높은 생산성과 안정적인 품질 컨트롤이 가능한 양산 기술인 Reel to Reel 프로세스도 활용할 수 있다. 이뿐 아니라 해성디에스는 멀티 레이어 메모리 서브스트레이트 3개층 이상의 구리를 적층하는 다층 패키
CCL 관련 라인업 구축 및 미래차 배터리 핵심 부품 개발도 병행 두산전자가 KPCA Show 2023에 참가해 자사가 개발한 동박적층판(CCL) 소재 및 제품 라인업을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 두산전자는 이번 전시회에서 Smart Device 기판소재 CCL, Automotive 기판소재 CCL, IC Package 기판소재 CCL, Networks Equipment 기판소재 CCL, 5G·6G Communications 기판소재 CCL, 5G Antenna Module, MEMS Timing Solution 등을 참관객에게 소개했다. 한편, 두산전자는 전자제품의 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재인 CCL을 생산해 21개국 137개 고객사에 공급하고 있다. 특히 반도체용 PKG CCL, 통신 장비용 NWB CCL, 스마트폰용 FCCL, 전장용 CCL 등 Hi-end CCL 라인업을 갖춤으로써 경
대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판 전시 삼성전기가 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 전문 전시회로, 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며 기술력을 공개했다. 반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리
FC-BGA 기판 포함 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 선보여 LG이노텍이 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 첨단 기판소재 제품을 선보였다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유했다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 맡았다. LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보였다. FC-BGA 기판 존은 관람 첫 순서로, LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반
엔지니어가 고효율 공간 절약적인 머신러닝 모델 구축 가능케 해 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 이러한 요구에 부응하기 위해 간소화된 머신러닝 모델을 개발할 수 있는 통합 워크플로우 MPLAB 머신러닝 개발 스위트를 출시했다. 이 소프트웨어 툴 키트는 마이크로칩 MCU 및 MPU 제품군 전반에 걸쳐 활용될 수 있어 머신러닝 추론 작업을 효율적으로 구현한다. 마이크로칩의 개발 시스템 사업부 이사 로저 리치(Rodger Richey)는 “머신러닝은 임베디드 컨트롤러의 새로운 표준이 되며, 엣지에서 머신러닝을 활용하면 클라우드 통신에 의존하는 시스템 대비 강력한 보안성과 전력 효율성을 갖춘 제품을 만든다”며 “임베디드 엔지니어를 위해 고안된 마이크로칩의 특별한 통합 솔루션은 32비트 MCU와 MPU뿐 아니라 최초로 8비트와 16비트 디바이스를 지원해 효율적인 제품 개발을 가능하도록 한다”고 말했다. 머신러닝은 일련의 알고리즘 방법을 사용해 대량의 데이터 세트에서 패턴을 선별 및 추출해 의사 결정을 내린다. 이러한 머신러닝을 통한 의사결정은 일반적인 수동 처리 방식보다 정확하며 업데이트가 용이하다. 이에 머신러닝은 예측 및 유지보수 솔루션에 활용될 수 있어 마
고속 물류 공정에서 활약하는 DATAMAN 380 및 580 소개 코그넥스가 킨텍스 ‘제3회 유통 물류 공급망 산업전(SCM FAIR 2023)’에서 고정형 바코드 리더기를 선보이며 물류 분야 풀필먼트에 혁신을 제공할 것이라 자신했다. SCM FAIR 2023은 유통·물류 및 공급망 관리 분야 전시회로, 올해 세 번째 개최를 맞았다. 이번 전시회는 이달 6일부터 사흘간 경기 고양시 일산서구 소재 킨텍스(KINTEX)에서 ‘From manufacturing to logistics, All for SCM’를 슬로건으로, 퍼스트마일부터 라스트마일까지 제조·유통·물류 전주기에 활용되는 디지털 제조·스마트 물류·유통 기술·소프트웨어 플랫폼·장비 및 설비 등을 다룬다. 코그넥스는 머신 비전 기술을 통해 제조 자동화에 기여하기 위해 솔루션을 제공하는 업체다. 비전 시스템, 소프트웨어, 산업용 센서, 산업용 바코드 판독기 분야에서 솔루션을 제시하고 있다. 코그넥스 솔루션은 산업 공정 내 결함 감지, 생산 라인 모니터링, 부품 추적, 로봇 안내, 분류 및 식별 등 영역에서 활동하고 있다. 코그넥스가 이번 전시회 3일 동안 전시장 부스에서 참관객에게 내보인 솔루션은 고속 물류
실시간 데이터와 머신러닝 활용해 서비스 도입 기업의 생산 계획 최적화 브이엠에스 솔루션스가 SCM FAIR 2023에 참가해 자사의 APS(Advanced Planning & Scheduling) 서비스를 선보였다. 올해 3회째를 맞은 SCM FAIR 2023은 스마트 물류 기술과 공급망 관리(SCM) 솔루션을 포괄하는 SCM 전시회다. 브이엠에스 솔루션스가 선보인 MOZART는 고객의 생산 계획 최적화를 지원하는 솔루션이다. MOZART는 실제 제조 설비 환경을 반영한 가상 모델을 활용해 효과적인 생산 계획 및 스케줄링 시스템을 구현한다. 시스템 구현 및 개선 경험을 바탕으로 개발된 기술 라이브러리와 특정 요구사항을 충족하는 간편한 커스터마이징, 검증된 디자인의 병렬 시뮬레이션을 제공한다. SCM 영역에서 브이엠에스 솔루션스는 자체 개발한 APS 솔루션을 보유했으며, 컨설팅과 교육 서비스를 모두 제공한다. SCM 컨설팅은 SCM 교육, SCM 운영 진단, 비즈니스 프로세스 정비 및 고도화, 성과관리 체계 정립 등의 서비스를 제공한다. 브이엠에스 솔루션스의 APS 솔루션은 세계적으로 통용되는 계획 수립의 표준을 따르고, 계획 수립에 꼭 필요한 기능만을
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