PCBWay는 PCB 제조, 조립 및 관련 서비스에서 혁신적인 기술력과 뛰어난 품질을 바탕으로 글로벌 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리 잡았다. PCBWay의 성공적인 여정과 주요 서비스의 경쟁력을 조명한다. PCB 제조의 선도 기업 ‘PCBWay’ PCBWay는 PCB(인쇄회로기판) 제조 및 조립 서비스에서 10년 이상의 경험을 바탕으로 독보적인 위치를 구축하고 있다. 본사는 중국 심천에 위치하며, 전 세계 25만 6천여 명의 엔지니어와 스타트업, 대기업과 협력해 왔다. 이들은 소비자 전자제품, 의료 기기, 산업 제품 등 다양한 산업 분야에서 혁신적인 솔루션을 제공하고 있다. PCBWay의 한 관계자는 “우리는 소비자 전자제품부터 의료 기기, 산업 장비까지 다양한 산업 분야의 요구를 충족시키고 있다. 우리의 목표는 고객의 아이디어를 신속하고 효율적으로 현실화하는 것이다”라고 밝혔다. 주요 서비스 및 경쟁력 PCBWay는 단순한 PCB 프로토타입 제작부터 대량 생산까지 폭넓은 서비스를 제공한다. 12시간 내 프로토타입 제작이 가능한 급속 제작 시스템은 업계에서도 단연 돋보이는 경쟁력이다. 또한 CNC 가공 및 3D 프린팅 서비스를 제공하여 고객의 설계 요구를
PCBWay는 PCB 제조, 조립 및 관련 서비스에서 혁신적인 기술력과 뛰어난 품질을 바탕으로 글로벌 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리 잡았다. PCBWay의 성공적인 여정과 주요 서비스의 경쟁력을 조명한다. PCB 제조의 선도 기업 ‘PCBWay’ PCBWay는 PCB(인쇄회로기판) 제조 및 조립 서비스에서 10년 이상의 경험을 바탕으로 독보적인 위치를 구축하고 있다. 본사는 중국 심천에 위치하며, 전 세계 25만 6천여 명의 엔지니어와 스타트업, 대기업과 협력해 왔다. 이들은 소비자 전자제품, 의료 기기, 산업 제품 등 다양한 산업 분야에서 혁신적인 솔루션을 제공하고 있다. PCBWay의 한 관계자는 “우리는 소비자 전자제품부터 의료 기기, 산업 장비까지 다양한 산업 분야의 요구를 충족시키고 있다. 우리의 목표는 고객의 아이디어를 신속하고 효율적으로 현실화하는 것이다”라고 밝혔다. 주요 서비스 및 경쟁력 PCBWay는 단순한 PCB 프로토타입 제작부터 대량 생산까지 폭넓은 서비스를 제공한다. 12시간 내 프로토타입 제작이 가능한 급속 제작 시스템은 업계에서도 단연 돋보이는 경쟁력이다. 또한 CNC 가공 및 3D 프린팅 서비스를 제공하여 고객의 설계 요구를
테스트 헤드 자동 위치 기능 담아...“세계 최초 완전 자동화 매니퓰레이터” esmo Group(esmo AG 이하 esmo)이 반도체 파이널 테스트 공정 자동화 매니퓰레이터 ‘ares auto setup’을 내놨다. ares auto setup은 테스트 헤드(Test Head)와 보드를 자율 제어하고, 정밀 배치하는 솔루션이다. 특히 다양한 각도의 회전 축을 자동 구동해, 테스트 헤드와 보드를 정확한 위치에 배치하는 자동 설정 기능을 핵심으로 구성했다. 이에 더해 비전 제어 시스템과 앱솔루트 인코더(Absolute Encoder) 기술을 융합해 위치 설정의 정밀도를 한층 높였으며, 결과물의 편차·오류 최소화를 도모했다. 이를 통해 테스트 준비 시간을 단축함과 동시에, 인력 개입을 최소화해 공정의 신뢰성과 제품 품질을 높일 수 있을 것으로 기대된다. 요제프 와인버거(Josef Weinberger) esmo semicon 사업부 책임자는 “ares auto setup은 세계 최초 자동 파이널 테스트 매니퓰레이터로, 반도체 산업 내 패러다임 전환을 가능하게 한 솔루션”이라고 소개했다. 헬로티 최재규 기자 |
한국과학기술원(KAIST)은 항공우주공학과 방효충 교수 연구팀이 수직 이착륙이 가능한 유·무인 호버바이크 핵심 기술을 개발했다고 27일 밝혔다. 1∼2인승 비행 오토바이인 호버바이크는 도심항공교통(UAM) 등 미래 교통체계의 차세대 모빌리티로 주목받고 있다. 방 교수 연구팀은 2019년 11월부터 방위사업청 연구개발(R&D) 사업으로 호버 바이크 개발에 착수, 5년 만에 사업을 완료했다. KAIST 항공우주공학과 한재흥·이지윤·안재명·최한림·이창훈 교수, 한서대 무인항공기학과 이동진 교수, 동아대 전자공학과 박종오 교수 연구팀이 참여했다. 다목적 비행체 최적 설계, 하이브리드 추진 시스템, 고신뢰성 정밀항법과 비행제어 시스템, 자율비행과 고장 감지 관련 주요 기술을 확보했다. 기존 배터리 기반 드론의 단점을 해결하기 위해 가솔린 엔진 기반 하이브리드 시스템을 도입했으며, 탑재체·바람 등 외부 요인에도 신뢰도 높은 기동이 가능하도록 설계했다. 수직 이착륙이 가능해 복잡한 도심 교통 상황에서도 이착륙 위치에 제약이 없다. 연구팀은 자율비행 시스템을 통해 자동 착륙 안전지역을 선정한 뒤 헬리패드에 자동 착륙하는 유도 기법을 높은 정확도로 구현해 냈다. 지상
유블럭스(u-blox)는 초소형, 초저전력 GNSS 칩 신제품을 출시한다고 27일 밝혔다. ‘UBX-M10150-CC’ GNSS는 크기, 효율성 및 성능 면에서 탁월한 조합을 제공함으로써 스포츠 및 스마트 워치와 같은 소형 웨어러블 기기 설계에 혁신을 가져다줄 것으로 기대된다고 회사는 강조했다. UBX-M10150-CC는 전력 소비를 최소화하고 배터리 수명을 연장할 수 있는 매우 정확한 위치 추적 솔루션을 원하는 웨어러블 기기 제조회사들의 요구를 충족한다. 이 제품은 전력 소비가 단 10mW에 불과한 LEAP(Low Energy Accurate Positioning) 기술이 특징이다. 신호 조건에 대한 스마트한 적응 능력을 결합함으로써 LEAP은 이전 M10 칩에 비해 전력 소비를 50% 줄일 수 있으며 이는 사용자가 충전을 자주 하지 않고도 자신의 웨어러블 기기를 더 오래 사용할 수 있다는 것을 의미한다. 이 초저전력, 고정밀 칩은 초소형 폼 팩터로 제공된다. 크기가 2.39x2.39x0.55mm에 불과한 UBX-M10150-CC는 슬림한 제품 설계가 가능해 기업들이 보다 착용하기 편한 웨어러블 기기를 생산할 수 있게 해준다. UBX-M10150-CC는 사
LG에너지솔루션은 차세대 배터리 분야 혁신 기술을 발굴하기 위해 ‘배터리 이노베이션 콘테스트(BIC) 2025’를 연다고 26일 밝혔다. BIC는 LG에너지솔루션이 2017년부터 매년 진행해온 연구 공모 프로그램이다. 선정된 대학과 연구 기관에 연구 비용을 지원하고, 기술 개발에도 적극 참여해 성과 창출을 돕는다. 공모 기간은 내년 1월 31일까지이며, 국내외 모든 대학과 연구기관이 참여할 수 있다. 최종 선정된 연구 주제에 대해 연간 최대 15만 달러의 연구비를 지원한다. 연구 주제는 사내 주요 사업부 연구개발(R&D) 조직이 공동 연구를 희망하는 배터리 안전진단 설루션 및 알고리즘 기술, 리튬인산철(LFP) 배터리용 신규 소재 개발 등 총 18건이다. LG에너지솔루션 최고기술책임자(CTO) 김제영 전무는 “BIC는 산업계와 학계의 지혜를 모아 기술 혁신을 이루는 계기가 될 것”이라며 “LG에너지솔루션은 이를 통해 더욱 강화된 기술 리더십으로 차별화된 고객가치를 제공하겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
마우저 일렉트로닉스는 세계적인 제조회사 및 솔루션 제공 파트너의 산업 자동화 제품 라인 카드를 지속적으로 확장해 인더스트리 5.0을 위한 기반을 마련하는 데 기여하고 있다고 26일 밝혔다. ASUS IoT의 PE2100U는 다양한 산업 제어 애플리케이션에 적합한 풍부한 I/O 제공 능력과 다양한 연결 옵션 및 팬리스 열 설계를 갖춘 지능형 엣지 컴퓨터다. 인텔(Intel)의 13세대 Core-I 프로세서를 기반으로 하는 이 임베디드 컴퓨터는 최대 4개의 COM 포트와 3개의 독립적인 비디오 출력(HDMI 2.0 출력 2개 / DP 1.2 출력 1개)을 비롯해 풍부한 확장 용량을 제공한다. 지멘스(Siemens)의 로고!(LOGO!) 8.4로직 모듈은 산업 자동화, 예방 정비 및 농업 애플리케이션에서 확장 모듈을 연결하기 위한 클라우드 지원, 공간 절약형 인터페이스다. 지멘스 로고! 소프트 컴포트 엔지니어링 소프트웨어 마법사는 사용자가 단일 연결 및 네트워크 클라우드 연결을 모두 쉽고 친숙한 방식으로 처리할 수 있게 한다. 배너 엔지니어링(Banner Engineering)의 K50Z 멀티포인트 센서는 3D ToF(time-of-flight) 기술과 광각의 빔
라온로드가 경찰청 표준환경 인증 등 공인평가 3건을 완료하고 국산 NPU(Neural Processing Unit)기반 소프트웨어의 상용화 가능성을 입증했다고 24일 밝혔다. 라온피플 자회사 라온로드는 ‘스마트도시 관제용 고성능 AI 엣지 영상분석기 및 응용서비스 개발사업’을 통해 국산 AI반도체의 실용성과 성능을 입증하고, 국산 NPU기반의 고성능 AI엣지형 영상검지기를 개발해 교통 관제 시스템에 성공적으로 적용했다. 라온로드 컨소시엄(참여기관 모빌린트)은 모빌린트의 Aries 칩을 탑재해 개발한 임베디드보드에서 엔비디아(Nvidia)의 임베디드 보드 대비 향상된 성능 및 신뢰성을 확보했으며, 이를 위해 경찰청 표준환경 인증, 임베디드보드 시험 등 3건의 평가를 성공적으로 완료했다. 특히 라온로드는 AI 모델 최적화를 통해 객체인식 정확도를 97.15%까지 끌어올리고 차량 번호 인식과 차량 재인식 처리과정에서 GPU 사용량을 절감하는 성과를 보였다. NPU 기반 영상분석 서버에서는 기존대비 400% 더 많은 영상 처리를 통해 교통 관제 시스템의 효율성을 향상시켰다. 또한 국산 NPU클라우드 기반 도시교통정보 관리체계 실증사업에서 NPU 클라우드 환경(KT
마우저 일렉트로닉스는 몰렉스(Molex)의 MX150 패스스루(pass-through) 밀폐형 커넥터를 공급한다고 23일 밝혔다. 이 솔루션은 오일 냉각 모터와 관련 리졸버·변압기 및 음의 온도 계수(NTC) 온도 센서의 밀폐형 전선 대 전선(wire-to-wire) 구성 및 전선 대 기판(wire-to-board) 구성에 내유성 연결을 제공하는 입증된 밀폐형 패널 실장형 커넥터를 제공한다. 몰렉스 MX150 패스스루 밀폐형 커넥터는 견고하고 현장 테스트를 거친 MX150 폼 팩터를 통합하고 있어, 더 간단하고 안전하게 설계 조립이 가능할 뿐만 아니라 기존 USCAR 커넥터보다 패키지 크기도 작다. 이들 디바이스의 최대 전압은 14VDC, 최대 전류는 12A이다. 이 커넥터 제품들은 12회로, 2열 적층형 2x3 커넥터 설계를 기반으로 구성되며 여기에는 온도 센서 어셈블리용 커넥터와 회전 변압기 어셈블리용 커넥터가 포함된다. 이 적층형 설계는 다른 솔루션에 비해 조달 유연성이 높고 공급망 위험성은 낮다. 또한 1.50mm 터미널 시스템에 빠르고 정확한 체결을 보장하며 견고하고 안정적인 작동을 통해 극한의 온도, 다양한 진동, 그리고 습기 및 화학 물질에 노출
새 BMS 소프트웨어, 퀄컴 스냅드래곤 디지털 섀시에서 이용 가능 LG에너지솔루션은 시스템 온 칩에서 동작하는 새로운 배터리 관리 시스템(BMS) 진단 솔루션이 준비됐다고 23일에 발표했다. LG에너지솔루션의 새로운 첨단 BMS 소프트웨어는 퀄컴 테크날러지스 Inc(이하 퀄컴)의 스냅드래곤 디지털 섀시에서 이용할 수 있다. 23일 LG에너지솔루션은 퀄컴과 SoC 기반 BMS 진단 솔루션 상용화를 위한 공동 프로모션 정식 계약을 체결했다고 밝혔다. LG에너지솔루션은 올해 초 퀄컴과 함께 전기차에 탑재될 차세대 BMS 진단 솔루션 개발 협력 계획을 발표하고, 기술 협의체를 구성해 관련 연구를 진행해 왔다. 이번 신규 BMS 소프트웨어는 완성차 제조사가 HMI 및 클라우드 서비스에 진단 솔루션을 사용할 수 있도록 스냅드래곤 카 투 클라우드 커넥티드 서비스 플랫폼에도 탑재될 계획이다. LG에너지솔루션 관계자는 “양사 기술 공유 및 검증 과정을 통해 당사의 BMS 기술의 우수성과 퀄컴과의 협력 시너지 등이 입증되었고, 이번에 정식 상용화에 나서기로 했다”고 설명했다. LG에너지솔루션은 퀄컴과의 협력의 일환으로 스냅드래곤 디지털 섀시에 탑재될 BMS 소프트웨어를 개발했
잇다반도체는 코리아칩스와 반도체 설계, 자동화, 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 잇다반도체 본사에서 진행됐으며 양사 대표 및 관계자들이 참석해 상호 협력의 의지를 다졌다. 잇다반도체는 SoC(System on Chip)의 시스템 설계 효율성을 높이기 위한 ‘SoC 캔버스’를 개발하고 있으며, 세부 제품군인 ‘파워 캔버스’ 및 ‘클럭 캔버스’를 상용화했다. 이 외에도 반도체 설계의 다양한 영역에서 설계 자동화 기술을 개발 중이다. 코리아칩스는 삼성전자에서 20년 이상의 경험을 가진 디자인하우스로, 신규 시장 진출을 적극적으로 준비하고 있다. 이번 협약을 통해 양사는 상호 교류와 협력을 증진시키고 각 사가 보유한 연구 결과물과 솔루션을 기반으로 신시장 개척에 협력하기로 했다. 이를 통해 잇다반도체의 설계 솔루션으로 SoC 설계 효율성을 높이고 코리아칩스의 오랜 노하우를 바탕으로 고품질의 반도체를 국내 팹리스 기업들에게 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 윤병휘 코리아칩스 대표는 “잇다반도체와의 협업으로 양사가 국내 팹리스 산업에 큰 기여를 할 수 있는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다. 헬로티 이창현 기자 |
딥엑스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 박람회 ‘CES 2025’에 참가해 자사의 AI 반도체 양산화 성과를 글로벌 리더들과 함께 선보일 예정이라고 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 핵심 비즈니스 전략인 ‘올인 올온(All in All On)’을 강조할 예정이다. 최근 글로벌 기업들은 AI 기술 도입에 있어 ‘올인(All-in)’ 전략을 선언하고 있으며, AI 상용화가 본격화됨에 따라 언제 어디서나 AI가 구현되는 온디바이스 AI 기술에 대한 ‘올온(All-on)’ 전략 역시 주목받고 있다. 딥엑스의 ‘올인올온’ 전략은 온디바이스 AI 반도체 글로벌 선도 기업이 되고자, 모든 고객사들의 이러한 AI 전략 추진을 위한 기폭제 역할을 하겠다는 전략적 포석이다. 이 전략을 통해 딥엑스는 모든 카메라 기반의 시스템, 모든 종류의 컴퓨팅 시스템 및 자율 이동체 기술을 AI 솔루션 기반으로 재편하는데 기여하고 한다. 딥엑스는 이를 실현하기 위해 저전력·고성능 AI 반도체 솔루션을 개발해왔다. 온디바이스에서 고성능 AI 연산을 실현함으로써 무인화·자동화 기기, 로봇, 스마트 리테일, 산업용 PC 등 실시간 AI 처리가 필수적인 분야에서 탁월
삼에스코리아(이하 3S)가 물류 자동화 설비 및 이차전지 시험설비 분야 시장 진출에 속도를 높이고 있다고 20일 밝혔다. 3S는 유상증자와 전환사채 발행으로 확보한 자금을 바탕으로 물류 자동화 설비 사업의 기반을 마련하는 한편, 시험설비 계약 확대를 위해 사업 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 물류 자동화 설비 시장과 친환경 시험설비 시장을 동시에 공략하면서 3S는 지속 가능한 성장과 글로벌 경쟁력 확보에 총력을 다할 계획이다. 먼저 3S는 제3자 배정방식의 유상증자(38억 원)와 전환사채(50억 원) 발행을 통해 확보한 자금을 신사업인 물류 자동화 설비 사업에 투입할 계획이다. 이번 투자금은 전문 영업 및 설계 인력 확보, 협력사 구축, 조립공장 설비 강화 등에 활용된다. 향후 중국과 베트남 등 글로벌 시장 진출을 모색하며 반도체, 디스플레이, 자동차, 이차전지 산업 주요 기업과의 계약 체결을 적극 추진 중이다. 특히 앞으로 2년 내 주요 고객사의 1차 협력업체로 진입하는 것을 목표로 하고 있다. 글로벌 물류 자동화 시장은 급성장하고 있다. Data Bridge Market Research에 따르면 물류 자동화 시장은 2023년 약 47조4500억 원(327억
코보(Qorvo)는 세계반도체연맹(Global Semiconductor Alliance, GSA)으로부터 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기 업상’을 수상했다고 19일 발표했다. 코보는 2022년에 동일한 부문에서 이 상을 받은 바 있어 이번이 두 번째 수상이다. 세계반도체연맹은 매년 GSA 시상식을 개최하고 반도체 업계에서 성공, 비전, 전략, 그리고 미래 기회 측면에서 우수성을 보여준 반도체 기업들에게 상을 수여하고 있다. 후보로 선정되는 것 자체만으로도 큰 성과로 여겨지며, GSA 어워드는 전 세계적으로 반도체 기업이 받을 수 있는 가장 권위 있는 영예 중 하나로 인정받고 있다. 조디 쉘튼 세계반도체연맹 공동 창립자 겸 회장은 “코보는 다양한 시장에서 리더십을 발휘하고 첨단 기술과 세계적인 수준의 설계 능력을 결합해 복잡한 문제를 해결하고 있다”며 “이들의 혁신과 전략은 반도체 산업을 선도하는 원동력이 됐으며 지속적인 우수성과 기술적 영향력을 인정해 이 상을 수여하게 됐다”고 말했다. 밥 브러거워스 코보 사장 겸 CEO는 “지난 40년 동안 우리의 기술은 세상을 연결하고 보호하며 전력을 공급하는 시스템의 핵심이 되어 왔다”며 “이번 수상은 혁신적인 솔루션을
마이크로칩테크놀로지는 개발자들이 간편하게 사용자의 인터페이스에 터치 버튼 기능을 구현할 수 있도록 12개의 버튼을 지원하는 ‘MTCH2120’ 터치 컨트롤러를 출시했다고 19일 밝혔다. 저전력 및 방수 기능을 지원하는 이 턴키 터치 디바이스는 마이크로칩의 통합 에코시스템과 연계돼 개발 프로세스를 더욱 간소화하고, 다른 턴키 솔루션 및 MCU 기반의 터치시스템으로도 쉽게 전환할 수 있도록 설계됐다. MTCH2120은 I2C(Inter-Integrated Circuit) 기반의 터치 컨트롤러 라인의 첫번째 제품으로 포괄적인 에코시스템을 통해 지원된다. MTCH2120은 노이즈 및 습기와 같은 환경적 요인에 영향을 받지 않는 터치 기능을 제공하는 동시에 개별 제품마다 다른 요구 사항에 맞게 조정 가능한 높은 유연성을 제공한다. 또한 저전력 기능을 통해 버튼을 그룹화할 수 있어 스캔 작업을 줄이고 전력 소비를 낮추면서도 버튼을 계속 작동할 수 있다. 마이크로칩의 개발 시스템 및 대학 지원 프로그램 담당 로저 리치 부사장은 “MTCH2120은 마이크로칩의 수십년간 축적된 터치 기술 경험과 포괄적인 지원 시스템 및 개발 툴 에코시스템이 결합된 솔루션으로 개발자들이 쉽게
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