피아이이(PIE)가 비파괴 초음파 검사 기업 오랩스와 함께 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 코리아는 글로벌 반도체 기술 혁신을 선도하는 기업들이 한자리에 모여 최신 반도체 기술과 시장 트렌드를 공유하고 협력하는 국내 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 피아이이는 이번 전시회에서 지난해부터 기술 협력을 이어온 오랩스와 함께 초음파 검사 시스템을 출품한다. 양사는 '첨단 비파괴 검사 기술의 혁신'을 주제로 파워 칩 검사용 'USI TSAM 350'과 반도체 웨이퍼 검사용 'USI RSAM 300' 등 차세대 검사 시스템을 선보였다. 해당 제품들은 오랩스의 초음파 검사 기술이 접목된 하드웨어와 피아이이의 AI 기반 검사 소프트웨어를 결합해 검사 공정을 혁신적으로 개선한 모델이다. 주요 제품 중 하나인 USI TSAM 350 모델은 다관절 로봇을 활용해 파워 칩의 내부 결함 검사 및 분석부터 건조까지 전 공정을 자동화해 생산 라인의 효율성을 극대화한다. 특히, 초음파 트랜스듀서를 상하로 배치해 제품의 양면을 동시에 검사할 수 있어 검사 품질과 속도를 대폭
낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선으로 뛰어난 충진과 고정밀 증착 구현 램리서치가 첨단 반도체 생산에 세계 최초로 몰리브덴을 활용하는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, 이하 ALD) 장비 'ALTUS Halo'를 공개했다. 특허받은 다양한 혁신 기술을 적용한 ALTUS Halo는 낮은 비저항과 무공극 몰리브덴 금속 배선을 통해 최첨단 반도체 소자를 위한 뛰어난 충진과 고정밀 증착을 구현한다. ALTUS Halo는 미래의 AI, 클라우드 컴퓨팅, 차세대 스마트 디바이스에 적합한 첨단 메모리 및 로직 칩 스케일링을 위한 기반을 제공한다. 램리서치의 ALTUS 포트폴리오에 새롭게 추가된 ALTUS Halo는 반도체 제조 공정 중 가장 까다로운 스케일링 난제를 극복할 수 있도록 지원하는 독보적인 제품이다. 차세대 애플리케이션 구동을 위한 첨단 반도체와 새로운 제조 공정에 대한 필요성은 나날이 증가하고 있다. 오늘날 모든 첨단 칩 제조에는 원자 단위의 금속 증착 기술이 필수적이다. 램리서치가 최초로 개발에 성공한 텅스텐 기반 ALD는 지난 20년 동안 금속 배선 기술의 업계 표준으로 자리 잡았다. 그러나 최근 고성능의 차세대 낸드, DRA
전자빔 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능 결합으로 미세 결함 분석 어플라이드 머티어리얼즈(이하 어플라이드)가 반도체 스케일링의 한계를 극복하려는 반도체 제조기업을 지원하기 위해 새로운 결함 리뷰 시스템 ‘SEMVision H20’을 발표했다. SEMVision H20 시스템은 업계에서 가장 민감도 높은 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능을 결합해 최첨단 반도체 내부의 나노미터 크기의 결함을 정확하고 빠르게 분석하도록 설계됐다. 전자빔 이미징은 기존 광학 기술로는 식별이 어려운 미세 결함 분석에 중요한 도구로 오랫동안 사용돼 왔다. 전자빔 이미징의 초고도 분해능은 수십억 개의 나노미터 회로 패턴 속에서 미세한 결함을 분석할 수 있게 해준다. 전통적으로 광학 기술은 잠재적 결함을 찾기 위한 웨이퍼 스캔에 사용되며, 그 후 결함을 더 정확하게 특정하기 위해 전자빔이 활용된다. 오늘날 옹스트롬(Angstrom, 0.1나노미터) 수준에 도달한 칩 기술에서는 가장 작은 칩 피처의 두께가 원자 몇 개 수준에 불과해 실제 결함과 거짓 경보를 구별하는 것이 어려워지고 있다. 최첨단 노드에서 광학 검사가 이전보다 훨씬 높은 밀도의 결함 맵을 생성함에 따라
신성에스티는 미국 켄터키 법인의 신규 ESS(에너지저장장치) 부품 양산 라인 구축을 위한 투자를 결정했다고 19일 공시를 통해 밝혔다. 신성에스티는 현재 미국 켄터키주에서 현지 생산을 준비 중이며 이번 투자를 통해 공장 설비 구축 및 양산 준비가 본격화될 전망이다. 이번 투자는 자본금 납입 방식으로 이뤄지며 투자 금액은 1000만 달러(약 144억 원)이다. 신성에스티는 북미 시장에서 급증하는 ESS 수요에 선제적으로 대응하기 위해 북미 진출 및 생산 거점 확보를 추진해왔다. 이번 투자를 통해 현지 고객사의 요구를 신속히 충족시키고 수주 확대의 기회를 확보할 것으로 기대된다. 최근 AI, 데이터센터 등 다양한 산업의 성장으로 글로벌 전력 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 ESS는 에너지 효율화 및 에너지 자립도 확보를 위한 핵심 솔루션으로 자리 잡고 있으며 북미 시장을 중심으로 빠르게 성장하고 있다. 이에 따라 셀 제조업체들도 중대형 ESS 시장 공략을 강화하고, 현지 생산 시설 확보에 속도를 내고 있다. 이러한 시장 환경 속에서 신성에스티는 북미향 중대형 ESS 완제품 및 수냉식 열관리 부품(Heat Sink) 등 핵심 부품을 양산할 수 있는 설비 투자를
이번 전시회 주제는 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 선정 반도체 전공정과 장비 생태계를 확인할 수 있는 '세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)'가 2월 19일을 시작으로 21일까지 코엑스 전시장 전관에서 열린다. AI와 스마트 디바이스는 일상과 산업에 새로운 패러다임을 제시하며 혁신의 중심에 섰다. 이러한 변화는 가속화하며, 이를 실현하기 위해 반도체 산업은 새로운 기술을 확보해야 하는 도전에 직면한 상황이다. 이에 주최 측은 이번 전시회 주제를 '엣지를 선도하다(Lead The Edge)'로 정했다. 세미콘 코리아 2025에서는 AI, 첨단 패키징, 지속 가능한 반도체 제조 기술 등 미래를 주도할 핵심 트렌드를 조명한다. 또한, 주요 기술이 칩 디자인, 제조 공정, 글로벌 공급망의 변화를 어떻게 이끄는지 확인할 수 있을 것으로 보인다. 이번 전시회는 전 세계 12개 국가에서 약 500개의 반도체 기업이 2301개 부스 규모로 열렸으며, 주최 측은 전시 기간 동안 약 7만여 명의 관람객이 방문할 것이라고 예상했다. 지난 전시에는 435개 기업이 2057부스로 마련됐으며, 6만5333명이 방문했다. 세미콘 코리아에는 반도체
파워큐브세미는 제엠제코와 전기자동차용 전력반도체 공급 협업 MOU를 체결했다고 20일 밝혔다. 전력반도체란 전기 에너지를 활용하기 위해 전류, 전압을 제어하고 처리하는 반도체 부품이다. 직류 전압을 교류 전압으로 변경하거나, 전력을 제어하고 증폭하는 역할을 수행하기 때문에 PC, 노트북, 가전기기, LED 등 전기가 필요한 제품이라면 반드시 필요한 반도체이다. 최근에는 SiC(실리콘카바이드) 기반의 전력반도체가 크게 부상하고 있는데, SiC(실리콘카바이드) 전력반도체는 기존의 Si(실리콘) 전력반도체보다 10배 높은 전압을 견딜 수 있어 섭씨 수백 도의 고온에서도 안정적으로 작동할 수 있기 때문이다. 특히 전기차의 인버터(Inverter)와 같이 모터를 구동하는 장치에 적용될 경우 전기차의 속도와 주행성능을 비약적으로 향상시킬 수 있어 적극적으로 채택되고 있는 추세다. 파워큐브세미와 제엠제코는 2029년까지 글로벌 완성차 업체에 진입하는 것을 목표로 전기차 인버터에 최적화된 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체와 모듈을 공동 개발할 예정이다. 파워큐브세미의 SiC(실리콘카바이드) 전력반도체 Back-End 커스터마이징 기술과 제엠제코의 양면냉각 모듈 설계기술을
큐비트를 단일 프로세서에 100만 개 이상 집적하는 확장성 갖춰 마이크로소프트가 전 세계 최초로 토포컨덕터(Topological Conductor) 기반 양자 프로세서인 '마요라나 1(Majorana 1)'을 공개하며, 양자 컴퓨팅 상용화의 새로운 이정표를 제시했다. 최근 양자 컴퓨터 기술이 산업 전반에 큰 변화를 가져올 것이라는 기대가 커지면서 이와 관련한 연구가 가속화되고 있다. 이에 마이크로소프트는 이번에 공개한 프로세서를 통해 양자 컴퓨터가 수십 년이 아닌 수년 내에 다양한 산업 및 사회적 문제를 해결하는 데 기여할 수 있을 것으로 전망했다. 손바닥 크기의 마요라나 1은 마이크로소프트가 개발한 토폴로지 코어(Topological Core) 아키텍처를 기반으로 설계됐다. 양자 컴퓨터의 연산 단위인 큐비트를 단일 프로세서에 100만 개 이상 집적할 수 있는 확장성을 가졌으며, 오류 저항성을 하드웨어에 갖춘 내결함성 구조로 안정적인 양자 연산이 가능하다. 또한, 디지털 방식으로 큐비트를 제어할 수 있어 신뢰성을 높였다. 이 같은 혁신의 핵심은 토포컨덕터라는 새로운 물질에 기반한다. 마이크로소프트 연구진은 반도체인 인듐비소와 초전도체인 알루미늄을 원자 단위에
최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 참여하며 본격적인 시장 공략에 나섰다. 한화세미텍은 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아 2025’에 주요 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다. 이날 박람회장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D Sta
SDT가 오는 3월 5일부터 7일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 배터리 산업 전시회 ‘인터배터리 2025 (InterBattery 2025)’에 참가한다고 20일 밝혔다. SDT는 이번 전시회에서 산업현장에 특화된 첨단 분석 솔루션 LIBS(Laser-Induced Breakdown Spectroscopy)와 DTS(Distributed Temperature Sensing)를 선보인다. 특히 현장 실시간 데모를 통해 관람객들에게 직접 제품의 기술력을 소개할 예정이다. LIBS는 산업현장에 특화된 내구성과 기구설계 역량을 기반으로 배터리 표면의 불순물 검사부터 블랙매스 내 회수 대상 금속 검출까지 실시간 원소 분석을 제공한다. 강력한 레이저 펄스를 조사해 표면 원자가 레이저 에너지를 흡수하고 방출하는 고유한 파장을 분석하는 방식으로, 특정 원소의 존재 여부를 신속하고 정밀하게 확인할 수 있다. 특히 기존 샘플링 방식 대비 데이터 신뢰성을 높이고 실시간 분석이 가능하도록 설계됐으며 컨베이어벨트 위 설치가 가능해 핸드헬드 방식보다 간편하고 빠른 분석을 지원한다. 이와 함께 샘플 전처리가 필요 없으며 고체, 분체, 액체 등 다양한 형태의 물질 분석이 가능하다
보그워너가 북미 기반의 주요 완성차 제조사(OEM)와 중형 가솔린 엔진용 웨이스트게이트 터보차저(Wastegate Turbocharge) 프로그램의 계약을 연장하며 파트너십을 강화한다고 20일 밝혔다. 이번 계약 연장을 통해 보그워너의 터보차저 기술은 해당 제조사의 중형 및 대형 SUV는 물론 트럭에도 적용되며, 생산은 2028년 이후까지 지속될 계획이다. 신뢰할 수 있는 웨이스트게이트 터보 기술은 경량화와 내구성을 강화한 견고한 설계를 기반으로, 빠른 부스트 응답과 성능을 제공한다. 모든 터보차저에는 첨단 웨이스트게이트 액추에이터가 적용돼 엔진 내 축적된 초과 에너지를 효과적으로 방출할 수 있도록 설계됐다. 또한 전자식 액추에이터를 탑재함으로써 공기압축 레벨을 더욱 정밀하게 제어할 수 있고 연료 효율성 향상과 배출가스 저감에 기여할 것으로 기대된다. 볼커 웡 보그워너의 부사장이자 터보 및 열 기술 부문 사장 겸 총괄 책임자는 “보그워너는 지난 10년 이상 터보차저를 공급하며 해당 파트너와 오랜 신뢰 관계를 구축해왔다”며 “이번 플랫폼 확장은 양사의 엔지니어링 팀 간 강력한 협업을 증명하는 좋은 사례”라고 말했다. 웨이스트게이트 터보차저는 엔진 출력 향상을
AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입하는 최신 기술로 알려져 제우스는 첨단 반도체 패키징 분야에 혁신 기술을 보유한 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 시장 내 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 19일 밝혔다. 해당 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 겸비한 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다. 반도체 시장에서 이종 집적, 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라, 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 나날이 커지고 있다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 제우스와 펄스포지가 협력해 개발 중인 장비로, 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이 기술은 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해, 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다. 제우스 이종우 대표는 "펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과"라며, “이번 포토닉 디본딩
LG에너지솔루션이 올해 하반기부터 미국 현지 에너지저장장치(ESS)용 리튬인산철(LFP) 배터리 생산 라인을 본격 가동한다. 이를 통해 빠르게 성장하는 북미 ESS 시장 수요에 적극 대응한다는 계획이다. LG에너지솔루션은 18일 미국 미시간 홀랜드 공장의 ESS 생산설비 투자를 위한 2조319억 원 규모의 채무보증을 진행했다고 공시했다. 이를 통해 미시간 홀랜드 공장 내 증설 부지를 ESS 라인으로 활용한다는 계획이다. LG에너지솔루션은 올해 상반기 중으로 가동 준비를 마치고, 하반기부터 양산을 본격화할 예정이다. 오는 2026년부터 미국이 중국산 ESS 배터리에 대한 수입 관세를 상향 조정할 예정이어서 배터리 업계는 내년부터 북미 현지 생산 배터리에 대한 수요가 빠르게 증가할 것으로 전망하고 있다. 앞서 LG에너지솔루션은 지난해 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “LFP ESS셀의 에너지 밀도를 개선해 미국에서 양산을 시작할 계획이며, 이에 더해 ESS 통합 시스템 설루션에 고도화된 에너지 관리 소프트웨어까지 탑재해 고객에게 더욱 차별화된 가치를 제공할 것”이라고 밝힌 바 있다. LG에너지솔루션은 이날 제너럴모터스(GM)와의 합작법인(JV)인 얼티엄셀즈의 3기 공
ams OSRAM은 컴퓨터 단층 촬영(Computed Tomography, CT)을 위한 새로운 센서 모듈 2종을 출시한다고 19일 밝혔다. CT 센서 모듈은 최첨단 진단 영상 기술의 핵심으로, 종양학부터 심혈관 질환 치료까지 광범위한 임상 애플리케이션을 지원한다. 이를 통해 환자의 정확한 진단과 조기 발견이 가능하다. 새로운 제품은 CT 시장 영역에 걸쳐 의료 영상 기술을 더욱 발전시킨다. 프리미엄 CT 분야를 위해 ams OSRAM은 광자 계수 검출기용으로 설계된 새로운 시스템 인 패키지(System-in-Package, SiP) 센서 모듈을 출시한다. 이와 함께 경쟁력 있는 가격으로 고품질 의료 영상을 보장하는 새로운 센서 모듈도 선보인다. 이보 이바노프스키 ams OSRAM의 의료 이미징 제품 라인 및 파운드리 부문장은 “ams OSRAM은 고해상도에 풍부한 정보를 제공하는 저선량 CT 스캔에 활용할 수 있는 최첨단 센서 모듈과 비용 효율적인 센서 모듈을 광범위하게 제공하고 있다”고 말했다. 이어 “ams OSRAM의 강력하면서도 비용 효율적인 센서 모듈은 현재 CT 기술에 대한 접근성을 높이면서 상당한 성능 개선을 구현하고 있다”며 “새로운 광자 계
랍코리아는 오는 3월 5일부터 7일까지 코엑스에서 개최되는 ‘인터배터리 2025’에 참가한다고 19일 밝혔다. 인터배터리 2025는 국내 최대 규모의 배터리 산업 전문 전시회로 모바일 소형시장부터 에너지, 자동차산업 및 ESS와 EV 중대형 시장까지 배터리 관련 다양한 신제품 및 기술을 만나볼 수 있다. 랍코리아는 화성의 생산 공장을 본사로 전국 5개 영업 사무소를 가지고 독일의 기술력과 국내의 생산력을 기반으로 ESS, 이차전지, 리튬이온 배터리, 전기차 등의 배터리 관련 산업에 고품질 케이블, 커넥터, 글랜드 및 액세서리를 제조 유통하는 기업이다. 회사는 산업에 대한 깊은 이해와 노하우를 통해 사업별 맞춤형 케이블링 솔루션까지 제공하고 있다. 이번 전시회에서 랍코리아는 배터리 시장에 특화된 고품질의 폭넓은 제품군 및 최적의 종합 솔루션을 자신 있게 선보일 예정이다. 배터리 산업을 위한 특수 케이블 및 솔루션을 확인할 수 있으며, 독일 본사의 제품 외에 국내의 R&D센터 및 생산 공장을 통해 자체 개발 및 생산한 고품질의 제품까지 포함됐다. 또한 북미 시장에 적용하기 위한 필수 요건인 UL 인증을 보유한 제품군도 소개한다. 랍코리아 마케팅팀 정혜승
한국전기차인프라기술(이하 KEVIT)이 지난 12일부터 14일까지 열린 ‘코리아 스마트 그리드 엑스포’(KSGE 2025)에 참가해 최신 충전 기술을 선보였다고 19일 밝혔다. 이번 전시회에서 KEVIT은 충전 기술 고도화에 앞장선다는 메시지를 전달하기 위해 ISO15118 기반 PnC 충전 실증, 스마트제어 완속 충전기를 통한 SMART EV DR, OCA Working Group으로 참여 중인 V2X 표준화 연구 등 차세대 충전 기술 실증 사례를 중심으로 다양한 미래 충전 기술 연구 현황을 공유했다. 또한 2025년 환경부 요구 조건을 충족하는 PLC 모뎀 탑재 스마트제어 완속 충전기를 현장에 배치해 이목을 집중시켰다. KEVIT의 스마트제어 완속 충전기는 차량 SoC 정보를 활용해 안정적인 충전 제공은 물론이며, 전력계통 상황과 연계해 보다 효율적인 충전 서비스를 제공할 수 있다고 회사는 설명했다. 특히 국제 표준 기반의 Plug & Charge 등의 전기차 사용자의 편의성도 제공할 예정이다. 오세영 KEVIT 대표는 “전기차 충전 기술의 발전은 안전을 기반으로 편리와 효율이 추가돼야 한다”면서 “스마트제어 충전기 보급을 통해 이를 실행하겠다”고
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UPDATE: 2025년 07월 04일 18시 51분
