마우저 일렉트로닉스는 인피니언의 XENSIV KIT CSK PASCO2 및 XENSIV KIT CSK BGT60TR13C 커넥티드 센서 키트(CSK)를 공급한다고 2일 밝혔다. XENSIV 커넥티드 센서 키트는 IoT 디바이스용으로 바로 사용 가능한 센서 개발 플랫폼을 제공한다. CSK 플랫폼을 사용하면 레이더, 환경 센서 등을 비롯한 인피니언 센서를 기반으로 새로운 프로토타이핑 디바이스를 만들 수 있다. 프로토타이핑을 위해 센서, 마이크로컨트롤러, 보안 커넥티비티를 결합하는 것은 리소스 집약적인 프로세스가 될 수 있다. CSK 플랫폼은 XENSIV 센서를 인피니언 PSoC 6 마이크로컨트롤러 기반의 효율적 전력 관리 및 높은 수준의 프로세싱 성능과 결합하여 이 같은 문제를 해결한다. OPTIGA Trust M의 보안 컨트롤러는 보안적인 커넥티비티를 가능하게 하며, 해당 커넥티드 센서 키트의 모듈러 보드 디자인은 Adafruit Feather 폼 팩터와 호환되고 배터리 구동 스마트 홈 애플리케이션을 비롯한 다양한 센서 사용 사례를 위한 프로토타이핑을 지원한다. XENSIV 커넥티드 센서 키트는 마우저에서 공급하는 XENSIV PAS CO2 센서 및 XENSI
획기적 솔루션 및 서비스 확장으로 글로벌 고객 공략 · 바이코는 전자 부품 및 서비스를 유통하는 글로벌 업체 애브넷과 유통 계약을 체결했음을 발표했다. 이번 계약은 세계적으로 손꼽히는 애브넷의 설계 및 공급망을 통해 바이코 전력 모듈을 더 널리 유통함으로써 전 세계 고객이 시스템 성능과 확장성 측면에서 획기적인 혁신을 경험케 하는 데 있다. 바이코 산업 비즈니스 및 기업 마케팅 담당 부사장인 데이비드 크라카우어는 “이번 계약을 통해 바이코는 글로벌 리더 업체와 함께 자사 시장을 효과적으로 공략할 수 있는 좋은 기회를 얻었다. 애브넷과의 협력에 힘입어 바이코는 자사 고객에게 여태껏 경험하지 못한 첨단 모듈식 전력 솔루션을 제공할 수 있는 선도적 입지를 구축하게 될 것이다”라고 밝혔다. 애브넷 글로벌 공급업체 개발 담당 부사장인 페기 캐리어리스는 “오늘날 시장에서 더 나은 경쟁력을 확보하려는 기업에는 혁신이 필요하다. 이처럼 차별화 가능성을 모색하는 고객이 늘어나는 시점에 이번 계약이 성사됐다. 더 작은 공간에 더 많은 전력량을 공급하려는 고객 요구에 따라 전력 집약도가 높고 효율이 뛰어난 솔루션에 대한 수요가 높아지고 있다. 이런 고객에게 바이코 전력 모듈은
수요·공급기업 협업 프로젝트에 51억원…밸류체인 지능화에 288억원 정부가 인공지능(AI) 솔루션 공급기업과 철강, 자동차 등 수요기업 간 협력을 통한 디지털전환 추진에 2025년까지 610억원을 투입한다. 산업통상자원부는 2일 산업 디지털전환 연구개발(R&D) 신규 과제 모집을 공고하고 이같이 밝혔다. 산업부는 지난 1월 발표한 산업 AI 내재화 전략의 일환으로 AI 솔루션 상용화와 밸류체인 지능화, 수요기업의 AI 활용 역량 강화 등 3가지를 주된 목표로 하는 신규 R&D를 추진한다는 계획이다. 먼저 수요·공급기업 간 협력을 토대로 산업 현장의 설비·공정에 도입할 AI 솔루션 개발과 상용화를 지원하기 위한 'DX 한걸음 프로젝트'의 신규 과제 5개에 51억2500만원(과제당 약 10억원)을 투입한다. 예를 들어 전기차 열관리 시스템을 최적의 수준으로 제어하는 AI 기반 시스템을 고안해 전기차의 에너지 효율을 개선하고, 석유화학 설비의 이상 반응을 미리 탐지해 고장으로 인한 공장 셧다운이 발생하지 않도록 예방하는 솔루션을 개발한다는 방침이다. 같은 밸류체인에 속한 기업끼리 산업데이터를 공유할 수 있는 디지털 협업체계를 구축하는 사업에도 288
어플라이드 머티어리얼즈가 추가적인 비용, 복잡성, 에너지, 재료 소비 없이 반도체 제조사가 설계를 축소할 수 있도록한 패터닝 기술을 2일 공개했다. 이 기술을 통해 반도체 제조사는 고성능 트랜지스터 제작 및 배선층 제작 과정에서 EUV 노광 스텝을 줄임으로써 첨단 반도체 제조에 소요되는 비용 및 복잡성을 낮추고 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 고객들은 EUV의 분해능 한계보다 작은 반도체 소자를 프린팅할 때 칩 면적 최적화를 위해 EUV 더블 패터닝 사용을 확대하고 있다. 반도체 제조사는 고밀도 패턴을 절반으로 분할하여 프린팅하는 EUV 더블 패터닝을 사용해 EUV의 분해능 한계에 대응하는데 이때 마스크 2개가 제작되고 절반으로 분할된 패턴은 모두 층간 패터닝 필름에 결합된 후 웨이퍼에 식각된다. 이러한 더블 패터닝은 소자 밀도 증대 측면에서 효과적이지만 설계와 패터닝을 복잡하게 하고 시간, 에너지, 재료, 물이 소비되는 여러 공정 스텝이 필요해 웨이퍼 팹 및 웨이퍼 생산 비용을 높인다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 주요 고객사와 협력해 'Centrua Sculpta' 패터닝 시스템을 개발했다. 반도체 제조사는 싱글 EUV 패턴을 프린팅한 다음 Scu
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 기업 마이크로칩테크놀로지가 새로운 실외 PoE(Power over Ethernet) 스위치 제품군 'PDS-204GCO'를 2일 공개했다. 오늘날 스마트 빌딩과 스마트 시티에 사용되는 실외용 PoE 스위치는 공공 와이파이, 감시 카메라 등 높은 신뢰도와 사이버 보안 기능을 필요로 하는 다양한 실외 애플리케이션에 활용된다. PDS-204GCO는 장거리 커넥티비티의 근간 역할을 하는 애플리케이션에 요구되는 네트워크 고가용성에 업계 표준보다도 향상된 수준의 사이버 보안 기능을 제공한다. 아이리스 슈커 마이크로칩 PoE 사업 부문 디렉터는 "널리 분산된 PoE기반 IoT 엣지 장치에서 대량의 중요 데이터를 수집하는 애플리케이션을 보다 효과적으로 지원하기 위해서는 더욱 발전된 솔루션이 필요하다"며 "PDS-204GCO를 통해 엔드포인트부터 중앙 관리 시스템에 이르기까지 네트워크 보안 강화와 네트워크 고가용성이라는 두 마리 토끼를 모두 잡을 것"이라고 말했다. PoE 기술은 표준 이더넷 인프라를 통해 전력을 공급해 IoT 엣지의 엔드포인트를 쉽고 빠르게 설치할 수 있도록 한다. 실외 PoE 스위치는
美 "경제 안보 및 국가 안보 이익에 얼마나 기여하는가 중요하게 평가" 미국이 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 자국 내 반도체 투자기업에 지원금을 지급하는 절차를 공개한 가운데 미국과 중국의 반도체 경쟁 사이에 낀 한국 기업들의 셈법이 더 복잡해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스도 미국 정부에 지원금을 신청할 것으로 예상되는 가운데 미국은 군사용 반도체의 안정적 공급과 최대 경쟁자인 중국과의 디커플링에 협력하는 기업에 지원금을 주겠다는 입장을 분명히 했기 때문이다. 지난달 28일(현지시간) 미국 상무부는 반도체지원법의 반도체 생산 지원금 신청 절차를 안내하면서 보조금에 한도는 없지만, 대부분은 해당 사업의 총 설비투자액의 5∼15% 수준일 것이라고 설명했다. 보조금과 대출 등을 포함한 총 지원액은 총 설비투자액의 35%를 초과하지 않을 것이라며 신청 기업이 민간 투자를 최대한 유치할 것을 주문했다. 삼성전자가 보조금을 신청한다고 가정하고 단순 계산하면, 170억 달러를 투자해 짓는 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장과 관련해 받을 수 있는 직접 보조금은 8억5000만∼25억5000만 달러 규모다. 대출과 보증까지 포함하면 지원액은 59억5000만 달러까지 늘
수출입은행은 반도체·배터리·바이오·미래모빌리티·첨단전기전자(첨단전략산업) 분야에 중점투자하는 펀드를 조성하기 위해 1,500억원을 출자할 예정이라고 1일 밝혔다. 이번 출자사업을 통해 수은은 반도체와 배터리 등 첨단전략산업 분야 민간주도 투자를 유도, 우리기업의 선도기술 확보 및 국내외 생산역량 강화 등을 추진할 계획이다. 최종 펀드 규모는 1조원을 목표로 한다. 수은은 펀드가 투자한 기업이 ESG 관련 인증을 받는 경우 투자금액 비율에 따라 수은에 귀속되는 수익 일부를 운용사에 인센티브로 지급할 방침이다. 수은 관계자는 "우리기업이 미래 유망 전략산업 분야 글로벌시장을 선점할 수 있도록 지원하고, 투자대상기업의 ESG 전환을 유도하기 위해 이번 펀드 조성에 나섰다"고 말했다. 수은은 하반기 중 지방소재 중소·중견기업의 해외진출 지원을 유도하기 위한 펀드 조성에 500억원 규모를 추가 출자할 예정이다. 헬로티 김진희 기자 |
공급망을 더욱 탄력적으로 만들어 주는 3D프린팅 유저 컨퍼런스가 오는 3월 8일 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸 201호에서 개최된다. 올해로 6회를 맞는 이번 컨퍼런스는 내달 8일부터 10일까지 개최되는 스마트제조혁신포럼 2023의 세부 행사로 첫째 날인 8일 오후 1시 30분부터 4시 40분까지 진행된다. 코로나 팬데믹이 계속되면서 새로운 정치적, 경제적 문제가 대두되고 있다. 3D프린팅(적층 제조)은 제조 공정과 생산을 분산시키고 공급망을 더욱 탄력적으로 만들어 준다. 자원 및 에너지 효율적인 생산을 촉진해 혁신적인 새로운 제품을 얻는데 핵심적인 역할을 수행하며 제품 출시 기간 단축을 돕고 있다. 3D프린팅 영역도 자동화된 기술이 접목되면서 더욱 진화하고 있다. 이번 제6회 3D프린팅 유저컨퍼런스에서는 프로토타입에서 벗어나 본격적인 제조 궤도에 오른 3D프린팅의 최신 인사이트를 공유한다. 3D프린팅연구조합 R&BD부서 강민철 이사의 국내외 적층제조 산업의 기술적 트렌드와 응용분야 발표를 시작으로, 하비스탕스의 적층제조 특화설계(DfAM)을 위한 nTopology의 차세대 디자인 기법, HP코리아와 3D프라임의 자동차 산업의 3D프린팅 적용 사례. 3D시
공급망을 더욱 탄력적으로 만들어 주는 3D프린팅 유저 컨퍼런스가 오는 3월 8일 삼성동 코엑스 컨퍼런스룸 201호에서 개최된다. 올해로 6회를 맞는 이번 컨퍼런스는 내달 8일부터 10일까지 개최되는 스마트제조혁신포럼 2023의 세부 행사로 첫째 날인 8일 오후 1시 30분부터 4시 40분까지 진행된다. 코로나 팬데믹이 계속되면서 새로운 정치적, 경제적 문제가 대두되고 있다. 3D프린팅(적층 제조)은 제조 공정과 생산을 분산시키고 공급망을 더욱 탄력적으로 만들어 준다. 또한 자원 및 에너지 효율적인 생산을 촉진해 제품 출시 기간 단축을 돕고 있다. 3D프린팅 영역도 자동화 기술이 접목되면서 더욱 진화하고 있다. 이번 제6회 3D프린팅 유저 컨퍼런스에서는 프로토타입에서 벗어나 본격적인 제조 궤도에 오른 3D프린팅의 최신 인사이트를 공유한다. 3D프린팅연구조합 R&BD부서 강민철 이사의 국내외 적층제조 산업의 기술적 트렌드와 응용분야 발표를 시작으로, 하비스탕스의 적층제조 특화설계(DfAM)을 위한 nTopology의 차세대 디자인 기법, HP코리아와 3D프라임의 자동차 산업의 3D프린팅 적용 사례. 3D시스템즈의 프린터를 활용한 정밀 주조 프로세스 개선,
스마트제조 핵심기술 'RFID', 최근 이슈와 올바른 활용방법은? 스마트제조의 첫걸음은 양질의 데이터 확보다. 그러기 위해서는 센서와 RFID, 바코드 등 현장에서 데이터를 어떻게 취합하느냐가 중요하다. 따라서 주목받고 있는 기술이 바로 RFID다. 산업현장에서 RFID 시스템을 제대로 구축하기 위해선 어떤 요소를 고려해야 할까? 전문가들이 이러한 물음 혹은 궁금증에 답을 제시해줄 수 있는 세미나가 열린다. 세연테크놀로지 주최로 제22회 RFID 기반 공장자동화(공정/물류) 구축사례 세미나가 3월 9일(목) 코엑스 컨퍼런스룸 402호에서 개최된다. 이번 세미나에서는 ▲RFID 이슈와 편견깨기 ▲글로벌 RFID 동향 및 적용사례(지브라테크놀로지스) ▲RFID로 효율적인 물품, 자재, 자산관리 구축하는 방법 제안(보아스소프트) ▲RFID 이해 및 제조공정 적용사례(세연테크놀로지) 등 다양한 주제가 발표된다. 특히, 산업현장에서 실제 적용하기 위한 실무지식 소개와, 현장에서 운용되고 있거나 즉시 적용 가능한 RFID 솔루션에 대한 정보를 확인할 수 있는 좋은 기회다. 이번 세미나는 120명 선착순으로 신청받는다. 무료로 개최되는 이번 세미나에 참석을 원한다면, 참
개별기준 2022년 매출액 496억, 영업이익 35.7억, 당기순이익 48.7억 기록 유진로봇이 지난해 연간 흑자전환 성과와 함께 로봇사업부 기준 창사 이래 최대 실적을 달성했다고 밝혔다. 유진로봇은 28일 공시를 통해, 2022년도 개별재무제표 기준 매출액 496억 원, 영업이익 35.7억 원, 당기순이익 48.7억 원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 대비 매출액은 79.5%, 영업이익은 155.7%, 당기순이익은 440% 증가한 것으로 연간 실적 흑자 전환 및 안정적인 실적을 달성했다. 특히 로봇사업부 규모로는 1988년 창립 이래 최대 실적을 실현했다. 이에 대해 유진로봇은, 밀레향(向) 로봇의 해외 수출 및 용역매출이 증가되었고, 자율주행 솔루션 및 로봇자동화 사업부의 수주 증가에 따른 것이라고 밝혔다. 이는 매출 총이익률이 좋은 사업부문의 매출 증가로 이어졌으며, 영업이익과 당기순이익도 증가했다. 연간 흑자 전환 성과는 사업부 체제 개편 전략의 성공적인 결과로도 분석된다. 유진로봇은 통합된 실적을 이뤄내기 위해 기술개발 부문을 사업부에 통폐합해 사업부와의 긴밀한 기술개발을 진행하는 등 기술과 사업의 일원화 전략을 취했고, 또한 각 사업부가 최대의 이
우리 경제의 주력 수출 품목인 반도체와 화학제품 등의 부진으로 1월 수출물량과 금액 모두 4개월째 감소한 것으로 나타냈다. 수출가격이 수입가격보다 더 많이 내려 상품교역조건은 22개월째 악화했고, 수출총액으로 수입할 수 있는 상품의 양을 나타내는 소득교역조건지수 하락폭은 14년 만에 최대를 기록했다. 한국은행이 28일 발표한 2023년 1월 무역지수 및 교역조건(달러기준·잠정치) 통계에 따르면 지난 1월 수출물량지수는 전년 동월 대비 13.0%, 금액지수는 18.3% 각각 하락한 것으로 나타났다. 지난달 수출물량지수와 금액지수 하락폭은 각각 2020년 5월의 -14.8%와 -25.0% 이후 2년 8개월 만에 가장 컸다. 운송장비 등이 증가했지만 반도체가 포함된 컴퓨터·전자 및 광학기기, 화학제품 등이 감소해 수출물량과 금액지수 모두 하락폭이 컸다. 서정석 한은 경제통계국 물가통계팀장은 "반도체를 중심으로 정보기술(IT) 경기 부진이 심화하면서 1월 수출이 크게 감소해 지수가 하락했다"고 설명했다. 수출물량지수와 수출금액지수는 지난해 10월부터 4개월째 감소세를 나타내고 있다. 지난 1월 수입물량지수와 수입금액지수는 운송장비 등이 증가했지만 제1차 금속제품,
차세대 이차전지 후보로 꼽히는 리튬메탈 전지 내구성을 기존보다 3배 높인 음극재 소재가 개발됐다. 한국과학기술연구원(KIST)은 전북분원 복합소재기술연구소 탄소융합소재연구센터 이성호 센터장 연구팀이 광주과학기술원(GIST) 엄광섭 교수팀과 함께 탄소섬유 페이퍼를 음극 소재로 사용해 리튬메탈 전지 내구성을 높이는 기술을 개발했다고 28일 밝혔다. 리튬메탈 전지는 리튬이온 전지의 음극 소재인 흑연을 리튬메탈로 대체한 전지다. 이론적으로 리튬이온 전지보다 10배 높은 용량을 만들 수 있다. 하지만 충·방전 중 리튬 표면에 돌기 모양으로 자라나는 '결정 돌기'가 생겨나며 분리막을 찢는 현상 때문에 내구성과 안전성 문제로 상용화에 어려움을 겪었다. 연구팀은 리튬메탈 전지의 음극 소재로 쓰이는 리튬메탈 코팅 구리 박막을 리튬메탈을 함유한 얇은 탄소섬유 페이퍼로 대체했다. 여기에 탄소섬유 위를 무기 나노입자로 표면 처리해 리튬이 잘 달라붙으면서도 결정이 뾰족하게 자라나지 않도록 했다. 그 결과 구리 박막은 약 100회 충·방전을 거치면 분리막에 문제가 생기는 단락이 일어났지만, 새로 개발한 탄소섬유 페이퍼는 300회 이상에서도 안정적인 성능을 유지했다. 리튬메탈 전지 에
슈나이더 일렉트릭이 세계경제포럼(WEF)이 선정한 다양성, 형평성, 포용성(Diversity, Equity and Inclusion, 이하DEI) 부문의 등대로 선정됐다고 밝혔다. 세계경제포럼(WEF)은 맥킨지앤컴퍼니(McKinsey & Company)와 전 세계 기업의 다양성, 형평성 및 포용성 발전을 위해 효과가 입증된 이니셔티브를 식별하고 통찰력을 공유하는 세계 동등성 얼라이언스(Global Parity Alliance)’를 설립해 표본이 되는 등대 기업을 선정하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 전 세계 모든 사무실에서 근무하는 직원들의 급여 형평성 향상을 위해 ‘글로벌 임금 형평성(Global Pay Equity, 이하 GPE)’ 이니셔티브 활동을 전개하고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 2014년 12개국에서 세계 임금 형평성(Global Pay Equity) 이니셔티브를 시작했고, 2020년 말까지 100여 개국에 지사에서 시행해 회사 전체 인력의 99.6%까지 적용했다. 슈나이더 일렉트릭의 임금 형평성 이니셔티브(GPE)는 임금 격차에 대한 정의, 격차 측정에 대한 일관된 접근 방식 등을 시작으로 지역별 요구와 조건에 따라 격차를 해소하기 위한 ‘
글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇은 멀티·하이브리드 클라우드 업계 표준 서버에 무선 액세스 네트워크(RAN) 배포를 위해 엔비디아와 협력을 확대한다고 28일 발표했다. 레드햇 오픈시프트는 프라이빗 데이터 센터에서 여러 퍼블릭 클라우드, 네트워크 엣지에 이르기까지 업계를 선도하는 엔터프라이즈 쿠버네티스 플랫폼이다. 이번 발표로 소프트웨어 정의 5G 가상화 기지국(vRan) 및 엔터프라이즈 AI 애플리케이션을 위한 엔비디아 컨버지드 가속기와 엔비디아 애리얼 소프트웨어 개발 키트를 지원한다. 이제 고객은 컴포저블 인프라에서 엣지 컴퓨팅, 프라이빗 5G, 인공지능(AI) 등 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 데이터 요구사항을 더욱 충족하는 동시에 뛰어난 유연성과 상호운용성을 통해 위험을 완화하고 투자대비효과(ROI)를 쉽게 달성할 수 있다고 레드햇 측은 밝혔다. 컴포저블 인프라는 공간을 많이 차지하는 특수 하드웨어와 소프트웨어의 리소스를 간소화하고 활용도를 개선해 기존 IT 환경을 최적화한다. 엔비디아 암페어 GPU와 엔비디아 블루필드를 하나의 고성능 패키지로 결합한 엔비디아 GPU, DPU 및 컨버지드 가속기는 패킷을 더 빠르게 처리해 CPU 부하를 덜고 인프라를
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