고성능 노트북 사용자 위한 코어 Ultra 200H/HX 시리즈 제원 및 성능 공개해 인텔코리아(이하 인텔)가 5일 여의도 콘래드 호텔에서 열린 ‘인텔 테크 데이 미디어 간담회’를 열고 AI PC 시대를 끌어갈 최신 프로세서를 공개했다. 이번 행사에서 인텔은 CES 2025에서 발표한 '인텔 코어 Ultra 200(코드명 : 애로우 레이크)H 및 HX 시리즈'를 정식 소개하고, 해당 프로세서가 탑재된 주요 제조사의 노트북 신제품을 선보였다. 인텔은 2023년 말 업계 최초로 AI PC용 인텔 코어 Ultra 프로세서를 출시하며 본격적으로 AI PC 시장을 열었다. 이후 2024년에는 코어 Ultra 200V 및 데스크톱용 AI PC 프로세서인 코어 Ultra 200S를 선보이며 AI PC 생태계를 확장해왔다. 이번 간담회에서는 고성능 노트북 사용자를 위한 코어 Ultra 200H/HX 시리즈를 발표하며 AI PC 혁신을 가속화하고 있음을 강조했다. 특히, 인텔은 AI PC의 핵심이 단순한 하드웨어 개선이 아니라 AI 가속화 소프트웨어와의 통합, 생태계 협력, 전력 효율 최적화에 있다고 밝혔다. 이를 위해 AI PC 가속화 프로그램 및 AI 어시스턴트 빌더 프
펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 데이터 센터 경쟁력 강화 나선다 리벨리온은 3월 4일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC(Mobile World Congress) 2025’에서 펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 리벨리온은 NPU(신경망처리장치) 기술력을 기반으로 AI 데이터 센터 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 대규모 인프라 운영을 위한 기술 협력을 확대할 계획이다. 리벨리온은 에너지 효율성을 갖춘 AI 반도체를 개발해 온 기업으로, 칩뿐 아니라 서버 및 랙 수준까지 제품 라인업을 확장해 왔다. 펭귄 솔루션스는 8만5000대 이상의 GPU를 운영하며 AI 인프라 구축과 관리를 전문으로 하는 기업이며, SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 집중 투자하며 관련 기술 및 기업과의 협력을 강화하고 있다. 이번 MOU를 통해 3사는 AI 인프라 구축과 최적화, 기업 대상 테스트 환경 제공 등을 공동 추진한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어와 풀스택 소프트웨어 기술, 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량, SK텔레콤의 AI 인프라 사업 노하우를 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라
마우저 일렉트로닉스는 마이크로칩 테크놀로지의 CEC173x 평가 키트 ‘EV42J24A’를 공급한다고 4일 밝혔다. EV42J24A는 플랫폼 ROT(root of trust) 컨트롤러인 CEC173x 트러스트 실드(Trust Shield) 제품군을 위한 평가 및 개발 키트다. 사용자는 이 키트를 이용해 데이터센터, 통신, 산업용 IoT(Industrila Internet of Things, IIoT) 플랫폼 및 애플리케이션의 외부 ROT(EROT) 구현을 위해 보안 기능을 평가하고 테스트할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 CEC173x 평가 키트는 84핀 소켓을 갖추고 있어 84핀 패키지 기반의 CEC1736 및 CEC1734 디바이스를 유연하게 평가할 수 있다. EV42J24A는 CEC1736-TFLX, CEC1736-TCSM, CEC1734-TFLX 및 CEC1734-TCSM 트러스트 실드 플랫폼 ROT 컨트롤러 샘플을 각각 3개씩 포함하고 있다. 또한 이 키트를 트러스트 플랫폼 디자인 스위트(Trust Platform Design Suite, TPDS) 툴과 함께 사용하면 보안 부팅, 보안 업데이트, 위기 복구, 인증, SP
인텔 "1.8나노 공정A에 대한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있어" 인텔이 추진 중인 1.8나노 파운드리 공정이 엔비디아와 브로드컴의 테스트를 받고 있다고 로이터 통신이 3일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면, 두 기업은 인텔의 1.8나노 공정이 자사 반도체 제조 요구에 적합한지 평가하는 것으로 알려졌다. AMD 역시 1.8나노 공정을 검토 중이지만, 실제 테스트용 칩을 인텔 공장에 보냈는지는 확인되지 않았다. 1.8나노 공정은 인텔이 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 핵심 전략으로 내세운 기술이다. 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 기업은 대만 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔의 1.8나노는 두 회사의 3나노 공정보다 앞선 수준으로 평가된다. 인텔은 당초 지난해 말부터 1.8나노 공정을 통해 반도체를 대량 생산하겠다고 발표했으나, 생산 일정은 2026년으로 연기됐다. 최근에는 가동 일정이 2025년 중반 이후로 추가 지연될 가능성이 있다는 보도가 나오기도 했다. 인텔 측은 이번 테스트와 관련해 특정 고객을 언급하지 않으면서도 "1.8나노 공정A에 대한 강한 관심과 생태계 전반의 참여가 이어지고 있다"고 밝혔다. 엔비디아와 브로드컴의
美 빅테크 기업이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 매출 상승 SK하이닉스가 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 미국 시장에서 크게 성장했다. 특히 엔비디아 등 빅테크 기업을 대상으로 한 영업·판매 활동을 강화하면서 미국 내 실적이 전년 대비 2.6배 이상 증가했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 바에 따르면, 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억 원, 순이익 1049억 원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억 원)과 비교해 약 2.6배 증가한 수치다. 이 같은 성장세는 2023~2024년 반도체 업황이 상승 국면으로 전환한 가운데, HBM을 비롯한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 AI 관련 메모리 반도체 수요가 크게 증가한 데 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스의 미국 시장 내 비중도 확대되고 있다. 지난해 3분기까지 전체 매출(46조4259억 원) 중 미국 시장에서 발생한 매출은 27조3058억 원으로, 전체의 58%를 차지했다. 업계 관계자는 "미국의 주요 고객사인 빅테크 기업들이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 미국 시장 매출이 증가한 것으로 보인다"
실리콘랩스는 자사의 MG26 무선 SoC 제품군을 전 세계 실리콘랩스 지사와 유통 파트너를 통해 양산 공급한다고 4일 밝혔다. 최첨단 고성능 매터(Matter) 및 동시 멀티프로토콜 솔루션인 MG26 SoC는 실리콘랩스의 다른 멀티프로토콜 디바이스보다 2배 더 많은 플래시 메모리와 RAM, 첨단 AI/ML 프로세싱, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이를 통해 개발자가 미래 지향적인 매터 애플리케이션을 설계할 수 있도록 지원한다. 실리콘랩스의 홈/라이프 사업부문을 총괄하는 제이콥 알라매트 선임 부사장은 “MG26은 배터리로 구동되는 저전력 스마트 홈 애플리케이션을 위한 멀티프로토콜 무선 성능에 있어서 새로운 표준을 제시할 뿐 아니라, IoT 연결의 미래를 위해 매터로 할 수 있는 것들을 새롭게 정의하고 있다”며 “이 디바이스는 개발자가 더 스마트하고 안전하며 강력한 솔루션을 개발할 수 있도록 지원한다”고 말했다. MG26 SoC는 동시 멀티프로토콜 기능을 지원함으로써 매터의 도입을 크게 확장하며 LED 조명, 스위치, 센서, 잠금 장치와 같은 다양한 스마트 홈 및 빌딩 장치를 매터와 지그비(Zigbee) 네트워크에 동시에 통합할 수 있게 해준다. 이를 통해 사용
TSMC의 미국 투자 확대...삼성·SK 등 국내 기업에 영향 미칠지 주목 받아 TSMC가 미국에 총 1650억 달러(약 240조 원) 규모의 투자 계획을 발표하면서 글로벌 반도체 업계의 전략 변화에 이목이 쏠리고 있다. 미국의 자국 우선주의 기조 속에서 반도체 기업들이 관세와 보조금 정책에 대응하기 위해 현지 투자를 강화하는 움직임이 가속화되는 분위기다. 4일 업계에 따르면 웨이저자(魏哲家) TSMC 회장은 3일(현지시간) 백악관에서 도널드 트럼프 대통령을 면담한 뒤 미국 투자 확대 계획을 공식 발표했다. TSMC는 2020년 미국 애리조나주에 120억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설하겠다고 발표한 바 있으며, 이후 총 투자 규모를 650억 달러로 확대했다. 이번 신규 투자 발표로 미국 내 총 투자액은 1650억 달러로 늘어나게 됐다. TSMC의 애리조나 공장에서는 4나노 반도체가 양산을 시작했으며, 2공장은 2027년 3나노 제품을 생산할 예정이다. 3공장은 같은 해 말 생산 설비를 갖출 계획이다. 트럼프 대통령은 TSMC의 대규모 투자 계획에 대해 "세계에서 가장 강력한 AI 반도체가 미국에서 만들어질 것이며, 그 중심에는 TSMC가 있을 것"이라며
레노버가 인텔 제온(Xeon) 6 프로세서 기반 신규 인프라 솔루션 라인업을 4일 발표했다. 이번 솔루션은 차세대 씽크시스템 V4 서버를 포함하며 데이터센터의 규모에 관계없이 AI를 활용한 고성능 환경으로 전환할 수 있도록 설계됐다. 신규 씽크시스템 V4 서버는 다양한 워크로드를 손쉽게 처리하는 동시에 고밀도 설계를 통해 AI 기능을 보다 강력하게 지원한다. 레노버는 엣지 환경에서부터 코로케이션(Colocation), 하이브리드 클라우드까지 AI가 필요한 모든 곳에서 최적으로 구현될 수 있도록 지원하는 솔루션을 제공한다고 강조했다. 레노버의 차세대 씽크시스템 서버는 가장 광범위한 워크로드를 실행하도록 설계됐으며 특히 고성능 연산이 필요한 작업을 포함해 알고리즘 트레이딩, 웹 서비스, 천체 물리학, 이메일, CRM, CAE까지 다양한 환경에서 최적의 성능을 제공한다. 기업은 이를 통해 운영 관리 프로세스를 간소화하고 생산성을 극대화할 수 있다. 또한 씽크시스템 V4 서버는 인텔 제온 6 P-코어(P-cores) 프로세서를 탑재해 이전 세대 CPU 대비 최대 6.1배 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하며 MRDIMM 기술 적용 시 메모리 대역폭이 2배 증가해 AI 활용
밀집된 환경에서도 안정적인 네트워크 연결 제공 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 차세대 5G 연결성과 AI 성능을 강화한 ‘퀄컴 X85 5G 모뎀-RF(Qualcomm X85 5G Modem-RF)’를 공개했다. 이 제품은 퀄컴의 8세대 5G 모뎀-투-안테나 솔루션이자 4세대 AI 기반 5G 커넥티비티 플랫폼으로, 스마트폰을 비롯해 PC, 고정 무선 액세스(FWA), 자동차, XR 등 다양한 단말기에 적용 가능하도록 설계됐다. 퀄컴 X85는 5G 어드밴스드 기술을 지원해 밀집된 환경에서도 안정적인 네트워크 연결을 제공하며, 배터리 효율성과 위치 정확성을 향상시켜 최적의 사용자 경험을 구현한다. 특히 프리미엄 안드로이드 스마트폰에서 보다 빠른 속도와 전력 효율성을 제공할 것으로 기대된다. 두르가 말라디 퀄컴 수석 부사장 겸 기술 기획·엣지 솔루션 부문 본부장은 “퀄컴 X85는 세계에서 가장 진보된 모뎀-안테나 시스템으로, 차세대 지능형 연결성을 이끌 것”이라며, “올해 창립 40주년을 맞은 퀄컴은 온디바이스 AI 시대에 최적화된 플랫폼을 지속적으로 선보이며 기술 리더십을 강화할 것”이라고 밝혔다. 이와 함께 퀄컴은 모바일 광대역(MBB) 애플리케이션을 위한 5G
RDNA 4 아키텍처의 레이 트레이싱 성능, 기존 대비 처리량 두 배 증개해 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 4를 기반으로 한 '라데온 RX 9000 시리즈'를 공식 발표했다. 이번 시리즈는 RX 9070 XT 및 RX 9070 모델을 포함하며, AI 가속기 성능 강화, 향상된 레이 트레이싱 기술, 고해상도 게이밍 지원 등 다방면에서 성능을 대폭 개선했다. 이번 제품의 가장 큰 특징은 2세대 AI 가속기와 3세대 레이 트레이싱 엔진의 도입이다. AMD에 따르면 RX 9000 시리즈의 AI 가속기는 INT8 처리량을 최대 8배까지 증가시켜 AI 기반 애플리케이션과 게임 성능을 향상시킨다. 특히, FP8과 같은 새로운 데이터 유형을 지원하고, 구조적 희소성 최적화 기능을 도입해 효율적인 AI 연산이 가능해졌다. RDNA 4 아키텍처의 레이 트레이싱 성능도 주목할 만하다. 기존 RDNA 3 대비 컴퓨팅 유닛당 레이 트레이싱 처리량이 2배 이상 증가해 사실적인 조명과 반사 효과를 구현한다. 이를 통해 최신 AAA 게임에서 현실감 넘치는 그래픽을 제공한다. AMD는 새로운 RX 9000 시리즈가 기존 RX 7900 GRE 대비 1440p 해상도에서 RX 9
마이크로칩테크놀로지는 최대 1GHz로 작동하는 Arm Cortex-A7 코어를 기반으로 SiP(System-in-Package, 2Gb DDR3L 메모리 포함) 및 SoC(System-on-Chip) 형태로 구성된 ‘SAMA7D65’ MPU 제품군을 28일 발표했다. 새로운 MPU 제품군은 고성능 그래픽 기능을 갖추고 있어 HMI(휴먼 머신 인터페이스, Human-Machine Interface) 및 커넥티비티 애플리케이션에 최적화되도록 설계됐다. SAMA7D65 MPU의 그래픽 기능은 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling), MIPI DSI 인터페이스(Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface), 그리고 2D GPU와 같은 고성능 기능을 포함하고 있어 더 많은 데이터를 전송 및 처리를 가능케 하고 효율적인 그래픽 성능을 제공한다. 이에 따라 산업 및 의료용, 운송(교통) 시장을 위한 HMI 애플리케이션을 설계하는데 최적화된 솔루션으로 활용할 수 있다. 또한 SAMA7D65 MPU는 고급 오디오 및 커넥티비티 기능을 갖추고 있으며 TSN(시간 민감 네트워킹,
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32C0 시리즈에 3종의 새로운 마이크로컨트롤러(MCU)를 추가하고 설계자에게 더 높은 메모리 밀도, 확장된 인터페이스, 향상된 통신 기능을 위한 CAN FD 등의 옵션을 제공한다고 28일 밝혔다. STM32C0 시리즈에 추가된 새로운 MCU 중 STM32C051은 애플리케이션에 최대 64Kbyte의 플래시 메모리를 지원해 기존 STM32C031 MCU 보다 더 많은 저장공간을 제공할 수 있다. 이외에도 최대 48핀 패키지로 추가 인터페이스와 더 많은 사용자 I/O 채널을 제공한다. 또한 STM32C091과 STM32C092는 최대 64핀 패키지로 최대 256Kbyte까지 플래시 밀도를 확장했으며 STM32C092에는 CAN FD 인터페이스도 추가했다. 사용자는 온칩 CAN FD를 통해 부품원가(BOM)를 줄이고 산업용 통신 및 네트워킹 장치의 하드웨어 설계를 간소화하며 업그레이드된 프로토콜의 유연성, 속도, 페이로드 용량을 활용할 수 있다. 패트릭 에이둔 ST 범용 MCU 부문 사업본부장은 “STM32C0 시리즈는 STM32 제품군 중 비용 효율적인 MCU 라인으로서 뛰어난 유연
IoT 및 스마트 디바이스의 AI 성능 극대화하는 데 초점 맞춰 Arm이 27일인 오늘 최초로 Armv9 기반 엣지 AI 플랫폼을 공개했다. Arm은 더 플라자 호텔 서울에서 기자간담회를 열고 IoT 및 스마트 디바이스 시장을 겨냥한 Cortex-A320 프로세서와 Armv9 기반 AI 플랫폼을 소개했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 AI가 빠르게 변화하는 산업 환경에서 어떤 역할을 하는지 설명하며 “AI는 더 이상 클라우드에만 의존할 수 없으며, 엣지 환경에서 높은 성능과 전력 효율성을 갖춘 솔루션이 필수적”이라고 강조했다. 또한, AI 모델이 복잡해지는 만큼 개발자에게 유연한 AI 환경을 제공하는 것이 핵심 목표라고 밝혔다. Arm은 새로운 AI 혁신을 위한 중요한 이정표를 제시했다. 이번 기자간담회에서 공개된 Cortex-A320은 엣지 AI 환경을 위한 고효율 AI 프로세서로, IoT 및 스마트 디바이스의 AI 성능을 극대화하는 데 초점을 맞추고 있다. 기존의 Cortex-A35 대비 10배 향상된 머신러닝 성능, 50% 향상된 전력 효율, 30% 높은 연산 처리 능력을 제공하는 것이 특징이다. 황선욱 사장은 “AI 혁명은 이제 막 시작됐으며, IoT
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 광범위한 기능 통합에 유연성을 더하는 ‘DCP3601’ 초소형 모놀리식 벅 컨버터를 출시해 부품원가(BOM)를 절감하는 간단한 설계로 높은 변환 효율을 달성하도록 지원한다. 이 컨버터는 전력 스위치와 보상 회로가 내장돼 인덕터, 부트스트랩, 필터 커패시터, 출력 전압을 설정하는 피드백 저항 등 단 6개의 외부 부품만으로 회로 설계를 완성한다. 3.3V~36V에 이르는 입력 전압 범위와 1A의 출력을 지원하는 DCP3601은 스마트 계량기, 가정용 가전제품, 산업용 24V 변환 애플리케이션 등에서 저전압 부하에 전력을 공급할 수 있다. 동기식 정류 및 1MHz의 고정 스위칭 주파수를 통해 모든 동작 조건 및 부하 범위에 걸쳐 높은 효율을 보장하며, 12V 입력 및 5V 출력으로 600mA에서 최대 91%의 효율을 달성한다. 이 컨버터는 노이즈에 민감한 애플리케이션을 지원하는 강제 PWM 동작이나 경부하에서 최소 전력을 소모하는 펄스 스키핑(Pulse-Skipping) 옵션을 제공하는 다양한 제품을 통해 유연성을 제공한다. 이외에도 저소음 및 저전력 제품 모두 1MHz 스위칭 주파수에서 노
코보(Qorvo)는 글로벌 유통기업인 디지키(DigiKey)와 유통 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협력을 통해 코보는 전 세계 고객에게 자사의 고성능 솔루션에 대한 인지도, 가용성 및 배송 속도를 더욱 높일 수 있게 됐다고 전했다. 이번 계약을 통해 디지키는 앞으로 코보의 커넥티비티 및 전력 솔루션을 전 세계에 공급할 예정이다. 디지키와의 협력을 통해 코보는 북미, 유럽과 중동(EMEA) 및 아태(APAC) 지역에서 자사의 제품 공급 범위를 더욱 확장해 사물인터넷(IoT), 방위산업, 항공 우주, 자동차, 전력 및 무선 인프라 등의 시장에서 고객에게 신속한 배송과 추가 지원을 보장할 수 있게 됐다. 코빈 그레이엄 코보 글로벌 유통 담당 선임 디렉터는 “코보는 고객에게 혁신적인 고성능 솔루션을 제공하는 것을 가장 우선 시 하고 있으며, 이번 디지키와의 계약은 그러한 코보의 노력을 더욱 강화한다”고 말했다. 이어 “양사의 이번 협력은 코보 제품에 대한 글로벌 접근성을 확대해 고객이 필요로 하는 첨단 기술을 매우 효율적으로 지원받을 수 있도록 한다”고 덧붙였다. 켄 팩스턴 디지키 첨단 반도체 담당 디렉터는 “코보와 협력해 전 세계 고객에게 혁신적인 RF
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UPDATE: 2025년 06월 04일 14시 06분
