플리어시스템코리아는 가스 누출, 기계적 결함 및 부분 방전(partial discharge, PD) 감지를 위해 설계된 고급 음향 이미징 카메라(acoustic imaging camera)인 FLIR Si2x 시리즈를 출시했다. FLIR Si2x 음향 이미징 카메라는 기존 모델 대비 30배 더 작은 부분 방전을 감지하고 최대 200미터 거리에서도 문제를 정확히 스캔할 수 있는 성능이 특징이다. 또한 가스 누출을 정량화해 비용 절감 효과를 극대화하며 컨베이어 시스템의 기계적 결함을 사전에 식별해 운영 효율성을 높인다. Si2x 시리즈는 열화상과 음향 분석을 통합해 유지보수 작업을 간소화하고 AI 기반 실시간 의사결정 지원 기능과 사용자 친화적인 디자인으로 누구나 쉽고 안전하게 사용할 수 있다. ATEX 방폭 인증을 획득한 음향 이미저를 탑재하고 있어 폭발 위험이 있는 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. FLIR Si2x-ProTM 및 Si2x-LDTM는 정유 및 가스, 각종 제조, 폐수 처리 등 다양한 산업 분야의 유해 가스와 폭발성 분진이 있는 환경에서 사용하도록 특별히 설계된 제품이다. 압축공기, 질소, 암모니아, 수소, 헬륨, 이산화탄소, 메탄, 아르곤
마이크로칩테크놀로지는 더 많은 엔지니어들이 강력한 프로그래밍 및 디버깅 기능을 활용할 수 있도록 MPLAB PICkit Basic 인서킷 디버거를 출시했다고 10일 밝혔다. 비용 효율적이고 강력한 성능을 제공하는 이 디버거는 다양한 수준의 개발 지식을 지닌 엔지니어들이 활용할 수 있도록 설계됐다. 복잡하고 비싼 기존의 디버거와 달리 이 제품은 고속 USB 2.0 커넥티비티와 CMSIS-DAP 지원, 다양한 통합 개발 환경(IDE, Integrated Development Environment), 그리고 광범위한 마이크로컨트롤러와의 호환성을 제공한다. 새로운 디버거의 다양한 활용성 덕분에 개발자들은 여러 프로젝트와 VS Code 에코시스템을 포함한 여러 플랫폼에서 이 디버거를 사용할 수 있으며, 이를 통해 여러 도구들의 사용을 최소화하며 워크플로우를 간소화할 수 있다. MPLAB PICkit Basic 프로그래머 디버거는 최신 기술이 적용된 USB Type-C 케이블을 사용한다. USB-C은 더 나은 커넥티비티, 더 빠른 데이터 전송 속도, 더 안정적인 커넥션을 제공해 구형 또는 호환되지 않는 케이블을 사용해야 하는 불편함을 줄여준다. 급 사양의 디버깅 및 프
데이터 연산과 저장 동시에 수행할 수 있어 전력 효율성 뛰어나 뉴로모픽 AI 반도체 스타트업 페블스퀘어가 UTC인베스트먼트로부터 20억 원 규모의 투자를 유치했다고 10일 밝혔다. 페블스퀘어는 이번 프리 시리즈A 라운드를 통해 총 100억 원 규모의 투자 유치를 진행 중이며, 현재 마무리 단계에 있다. 페블스퀘어가 개발 중인 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌가 신호를 처리하는 원리를 모방한 차세대 AI칩으로, 데이터 연산과 저장을 동시에 수행할 수 있어 기존 반도체보다 전력 효율성이 뛰어난 것이 특징이다. 최근 생성형 AI와 거대언어모델(LLM), 자율주행 등 다양한 분야에서 폭발적으로 늘어난 데이터 연산 수요는 전력 소모 문제를 심화시킨다. 페블스퀘어는 이 문제를 해결하는 초저전력 뉴로모픽 반도체 개발에 주력하고 있다. 데이터 연산과 저장, 통신이 단일 구조 안에서 이뤄지기에 데이터 이동에 따른 전력 손실이 거의 없다. 특히, 병렬 연산과 행렬 계산이 필수적인 인공신경망 구현에 최적화해 방대한 데이터를 고속으로 처리한다. 기존 뉴로모픽 기술들이 안정성 문제로 연구 수준에 그친 반면, 페블스퀘어는 이미 기술적 신뢰도가 높은 NOR플래시 메모리 기반 아날로그 컴퓨팅
주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력 쌓은 반도체 마케팅 전문가로 알려져 딥엑스가 글로벌 시장 공략을 위해 전재두 전 NXP 제품 마케팅 디렉터를 미국 법인장으로 영입했다고 10일 밝혔다. 이번 영입은 글로벌 AI 반도체 시장에서 본격적인 매출 확대와 고객 확보를 위한 전략적인 행보로 풀이된다. 전재두 신임 미국 법인장은 ST-에릭슨, 텍사스인스트루먼트(TI), NXP 등 글로벌 주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력을 쌓은 반도체 마케팅 전문가다. 특히 모바일, 자동차, 홈 엔터테인먼트 분야에서 하드웨어 설계부터 마케팅 및 영업까지 다양한 실무를 수행해 왔으며, 북미와 유럽을 포함한 글로벌 시장에서 풍부한 네트워크를 보유하고 있다는 평가를 받고 있다. 전 법인장은 NXP 재직 당시 보안 및 커넥티비티 사업부의 북미와 한국 시장을 담당하며 삼성과 LG 등 글로벌 대기업과의 협력을 통해 안정적 매출 기반을 마련했다. 특히 고객사와 협력한 로드맵 수립 및 신규 사업 발굴에서 성과를 인정받았다. 딥엑스는 이번 전 법인장 영입을 기점으로 미국 현지에서 기술 지원 및 고객 확보를 위한 FAE(Field Application Engineer)를 추가 영입하며 현지 조
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 대량생산용 정밀 위치확인 적용 사례를 지원하기 위해 테세오 VI(Teseo VI) GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 제품군을 출시했다. ST는 테세오 VI 칩이 자동차 산업에서 ADAS(Advanced Driving System), 차량의 스마트 시스템, 자율주행과 같은 안전 필수 애플리케이션에서 핵심 구성요소로 기능하게 될 것이라고 강조했다. 이 수신기는 자산 추적기, 가정용 모바일 배송 로봇, 스마트 농업 분야의 기계 및 농작물 모니터링 관리, 기지국과 같은 타이밍 시스템 등 다양한 산업용 애플리케이션의 위치확인 기능을 향상시키도록 설계됐다. 루카 첼란트 ST 디지털 오디오 및 시그널 솔루션 부문 사업본부장은 “새로운 테세오 VI 수신기는 단일 다이에 다중 위성 신호 및 쿼드 밴드(Quad-Band) 신호 프로세싱 기능을 통합한 최초의 제품”이라며 “보조 및 자율주행 애플리케이션을 위한 매우 높은 성능과 ASIL 수준의 안전성을 가능하게 하는 듀얼 Arm-core 아키텍처를 내장하고 있다”고 설명했다. 또한 “ST의 독점적인 임베디드 비휘발성 메모리인 Non-Volatil
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 컨슈머 및 산업용 기기를 IoT에 손쉽게 연결하도록 지원하는 차세대 STM32 저전력 근거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 7일 밝혔다. 새로운 STM32WBA6 시리즈는 웨어러블 헬스케어, 웰니스 모니터, 동물용 목걸이, 전자식 잠금장치, 원격 기상 센서 등과 같은 스마트 연결 기기에 사용된다. 이 새로운 MCU는 추가 메모리와 디지털 시스템 인터페이스를 갖추고 있으면서도 에너지 효율성을 유지함으로써 새로운 제품 설계에서 더욱 풍부한 기능을 처리할 수 있다. 또한 STM32WBA6 MCU에는 암호화 가속기, TrustZone 격리(isolation), 랜덤 생성기 및 제품 생애 주기 등과 같은 SESIP3 및 PSA Level3 인증 가능한 보안 자산이 내장되어 있어 ST 고객들이 향후 RED 및 CRA 규정을 준수할 수 있도록 지원한다. 패트릭 에이둔 ST 범용 MCU 부문 사업본부장은 “강력하고 표준화된 무선 커넥티비티는 IoT 성공에 필수적이다. ST의 새로운 STM32WBA6 MCU는 풍부한 기능과 더 큰 메모리 용량을 제공해 스마트 홈, 헬스케어, 공장, 농업 분
온세미, 협상 장기화로 인해 공개적으로 인수 의사 밝혀 온세미가 자기 센싱 및 전력 IC 분야의 강자인 알레그로 마이크로시스템즈(이하 알레그로)를 인수하기 위해 주당 35.10달러의 현금 매입을 제안했다고 공개했다. 이를 전체 기업가치로 환산하면 약 69억 달러(약 9조 원)에 달한다. 온세미가 최근 공개한 내용에 따르면, 이번 제안은 지난 2024년 9월 처음 제안한 주당 34.50달러보다 인상된 금액으로, 알레그로의 주식 종가(2월 28일 기준) 대비 약 57%의 프리미엄을 반영한 수준이다. 이는 온세미가 알레그로 인수에 대한 의사를 시장에 공식적으로 알리기 이전의 기준이다. 온세미는 지난 6개월간 알레그로 측과 비공개 협의를 추진했으나, 협상이 장기화하자 공개적으로 인수 의사를 밝히며 알레그로 이사회가 적극적으로 협상에 응할 것을 촉구했다. 온세미의 하산 엘 코우리 CEO는 “두 기업이 가진 기술과 제품 포트폴리오가 상호 보완적이며, 양사의 결합은 자동차, 산업 및 AI 데이터 센터 등 핵심 분야에서 의미 있는 시너지를 가져올 것”이라며 인수의 당위성을 강조했다. 온세미는 이번 인수를 통해 알레그로가 보유한 자기 센싱 및 전력 IC 분야의 선도적인 기술
AI 반도체 '에리스', '레귤러스' 중심으로 라이브 데모 선보여 모빌린트가 지난 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에 참가해 유럽 시장 진출의 기반을 다졌다. 모빌린트는 이번 전시에서 온프레미스 환경에 최적화한 AI 반도체 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC)인 '레귤러스(REGULUS)'를 중심으로 다양한 라이브 데모를 선보였다. 특히 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 이용해 복잡한 언어 모델을 실시간으로 구동하며 저전력과 높은 안정성을 갖춘 엣지 기반 대규모 언어모델(LLM)과 음성인식(STT) 기술 시연을 진행했다. 이와 함께 모빌린트는 레귤러스를 활용해 얼굴 감지, 객체 탐지, 자세 추정 등의 응용 기술을 공개했다. 드론과 로봇, AI CCTV, AIoT 디바이스 등 다양한 분야에서 최적의 성능을 구현하는 저전력, 고성능 AI 솔루션을 강조하며, 유럽 현지 기업으로부터 기술 문의와 샘플 요청을 받았다. 특히 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스포츠 영상 분석, AI 콜센터 등 유럽 주요 산업 분야 관계자가 부스를 방문해 관심을 보였다. 국내 정부 관계자들 역시 모빌린트 부스
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 혁신적인 물리적 솔루션을 처음부터 설계하고, 구현할 수 있도록 지원하는 광범위한 하드웨어 프로젝트 리소스 센터를 제공한다고 7일 밝혔다. RISC-V와 같은 오픈소스 아키텍처를 비롯해 마이크로컨트롤러, 센서, 액추에이터 등과 같은 첨단 부품들이 공급됨에 따라, 엔지니어들이 특정 요구사항에 부합하는 맞춤형 하드웨어를 개발하기가 그 어느 때보다 더 용이해졌다. 엔지니어들은 이러한 솔루션을 이용해 홈 오토메이션 시스템 및 기상 관측장비 구현에서부터 로봇 및 웨어러블 기기 설계에 이르기까지 광범위한 프로젝트를 수행할 수 있게 됐다. 마우저 온라인 리소스 센터는 이러한 프로젝트들을 비롯해 다양한 하드웨어 개발 사례를 다루고 있다. NXP의 FRDM-MCXN947을 활용한 스마트 엣지 ML(Smart Edge ML) 프로젝트는 엣지 기기에 머신러닝 기능을 구현할 수 있게 해준다. 이 프로젝트는 컴퓨팅 능력을 로컬 기기로 이전함으로써, 지연시간과 개인정보보호 및 대역폭 문제를 해결하고, 실시간 통찰력을 제공하는 것을 목표로 한다. 이 프로젝트에는 신속한 프로토타이핑 플랫폼을 제공하기 위해 NXP의 MC
유비리서치가 ‘2025 소형 OLED Display 연간 보고서’를 발간했다. 보고서에 따르면 2024년 스마트폰과 폴더블폰용 OLED 출하량은 각각 8.34억대와 2400만대로 집계됐다. 2023년의 스마트폰과 폴더블폰용 OLED 출하량은 각각 6.55억 대와 2200만 대였다. 삼성전자의 rigid OLED 사용량 확대와 중국 패널 업체들의 flexible OLED 출하량 증가로 인해 2024년의 스마트폰과 폴더블폰용 OLED 출하량 합계는 전년도에 비해 27% 증가했다. 2025년 스마트폰과 폴더블폰용 OLED 출하량은 각각 9.1억 대와 3080만 대로 예상돼 2024년 대비 스마트 폰은 9%, 폴더블 폰은 27% 증가할 것으로 전망된다. 2025년 중국의 스마트폰과 폴더블 폰용 OLED 출하량은 4.9억 대로, 한국의 4.51억 대에 비해 출하량이 많을 것으로 예상된다. 유비리서치는 2026년부터 애플에서 폴더블 OLED 폰을 출시할 전망에 따라 폴더블 폰 시장은 빠르게 성장할 것으로 기대된다고 전했다. 2026년에는 스마트폰용 및 폴더블폰용 OLED 출하량이 10억 대, 2029년에는 13억 대를 돌파할 것으로 기대된다. 소형 OLED 출하량이 증
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최첨단 절전 기술을 적용한 새로운 ‘STM32U3’ 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시해 원격지에서도 스마트 연결 기술을 손쉽게 구축하도록 지원한다. 이 최신 MCU는 일반적으로 유지보수 없이 오랜 기간 동작이 가능하고, 코인 셀 배터리나 주변의 태양광 또는 열전(Thermoelectric) 소스의 제한된 에너지로 구동되어야 하는 IoT 기기를 위해 설계됐다. 최대한 낮은 전력 소모가 필요한 대표적인 애플리케이션으로는 유틸리티 계량기, 혈당 측정기 및 인슐린 펌프와 같은 헬스케어 기기를 비롯해 동물 관리 모니터, 산불 감지 센서 그리고 온도 조절기 및 연기 감지기 등의 산업용 센서 등이 있다. STM32U3 MCU는 스마트 워치, 웨어러블, 히어러블과 같은 컨슈머 제품에도 사용된다. 패트릭 에이둔 ST 범용 MCU 부문 사업본부장은 “STM32U3 시리즈는 오늘날 알려진 것처럼 ST가 확립한 초저전력 범용 마이크로컨트롤러 전문성에 기반해 구현됐으며, 다양한 환경으로 스마트 기술을 광범위하게 확산할 수 있는 가능성을 열었다”고 말했다. 그는 이어 “이 새로운 디바이스는 최신 하한계치(near-threshold) 설계와 같은 혁
AI 가속 기능을 내장해 기존 대비 AI RAN 성능을 최대 3.2배 향상 인공지능(AI)과 5G 기술이 통신 산업을 빠르게 변화시키는 가운데, 인텔이 'MWC 2025(모바일월드콩그레스 2025)'에서 AI 기반의 네트워크 혁신 솔루션을 공개했다. 이번 행사에서 인텔은 50곳 이상의 파트너 및 고객사와 함께 고성능·고효율 네트워크 인프라 구축을 위한 다양한 기술을 선보였다. 특히, AI를 내장한 솔루션을 통해 별도의 고가 하드웨어 없이 최적화한 총소유비용(TCO)을 구현하도록 지원하며, 통신 사업자가 직면한 인프라 현대화, 보안, 레거시 시스템 통합 등의 문제 해결을 돕는다. 사친 카티 인텔 네트워크 및 엣지 그룹(NEG) 총괄은 “클라우드 기술과 파트너 협력을 바탕으로 5G 코어 및 무선 액세스 네트워크(RAN)의 가상화를 지원하고 있다”며, “인텔 제온 6 프로세서를 통해 AI 기반 네트워크의 미래를 실현할 것”이라고 밝혔다. 이번에 발표된 인텔 제온 6 시스템온칩(SoC)은 AI 가속 기능을 내장해 기존 대비 AI RAN 성능을 최대 3.2배 향상시켰으며, 8개의 이더넷 포트와 200Gbps의 총 처리량을 지원해 네트워크 연결성과 성능을 극대화했다.
패브리넷 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’ 공급하는 계약 체결 다원넥스뷰가 엔비디아에 장비를 본격 공급한다고 밝혔다. 업계에 따르면, 이번 공급 장비는 AI GPU 제품의 초고속 데이터 송수신을 위한 광통신 모듈 제조에 활용된다. 해당 모듈의 개발과 승인 과정은 엔비디아가 직접 담당했으며, 실제 양산은 미국 뉴욕증시에 상장된 패브리넷이 맡는다. 다원넥스뷰는 패브리넷의 생산라인에 ‘레이저 솔더 범핑 장비(sLSMB)’를 공급하는 계약을 체결했으며, 오는 3월 말 첫 장비를 선적할 예정이다. 또한, 6월에도 추가 선적이 계획돼 있어 순차적으로 장비 공급이 이뤄질 것으로 보인다. 레이저 솔더 범핑 장비는 차세대 반도체 패키징 기술에 적용되는 ‘레이저 볼그레이드어레이 범프 마운터(Laser BGA Bump Mounter)’로, 엔비디아의 차세대 AI GPU 부품 양산에 투입된다. 특히, AI GPU와 서버 간 초고속 광통신을 담당하는 핵심 부품의 제조에 활용될 것으로 알려졌다. 다원넥스뷰가 공급하는 장비는 시간당 5만 발의 솔더볼을 처리할 수 있는 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 이는 기존 유럽계 경쟁사를 제치고 엔비디아의 품질 검증을 통과하는 주
1000개 이상의 세션과 2000여 명의 연사가 참여해 AI와 관련된 최신 연구 공유 엔비디아가 오는 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계 최대 AI 콘퍼런스 GTC 2025를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사에는 2만5000명의 현장 참석자와 30만 명 이상의 온라인 참가자가 함께하며, AI, 가속 컴퓨팅, 로보틱스, 과학적 연구 등 다양한 분야의 최신 기술과 혁신이 공유될 예정이다. 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황은 3월 18일(현지 시간) SAP 센터에서 기조연설을 진행한다. 연설에서는 AI와 가속 컴퓨팅 기술이 산업과 사회에 미치는 영향을 조망할 예정이다. 해당 연설은 엔비디아 공식 홈페이지에서 생중계되며, 온라인 참석자는 별도 등록 없이 시청할 수 있다. GTC 2025에서는 1000개 이상의 세션과 2000여 명의 연사가 참여해 AI와 관련된 최신 연구 및 기술을 공유한다. 또한, 400여 개의 기업이 전시 부스를 운영하며, 엔비디아의 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼이 기후 연구, 의료, 사이버 보안, 자율주행차 등 다양한 산업에서 어떻게 활용되는지 소개할 예정이다. 세션에는 아르튀르 멘슈(Arthur Mensch) 미스트랄AI
지난해 삼성디스플레이의 노트북용 OLED(유기발광다이오드) 패널 출하량이 큰 폭으로 증가했다. 6일 시장조사업체 유비리서치가 발표한 ‘2025년 1분기 중대형 OLED 디스플레이 마켓트랙’을 보면 2024년 삼성디스플레이의 노트북용 OLED 패널 출하량은 840만 대로, 2023년보다 55% 급증했다. 삼성전자뿐 아니라 델, HP, 레노버 등 해외 노트북 세트 업체에 공급하는 OLED 패널 물량이 증가하면서 시장이 확대되는 영향이다. 유비리서치는 삼성디스플레이가 노트북용 OLED 패널을 올해 1070만 대, 내년에는 1830만 대 출하할 것으로 예상했다. 또 애플 아이패드 프로의 OLED 탑재로 수혜를 본 작년처럼 애플 맥북 프로에 OLED가 적용되는 내년에 노트북용 OLED 시장이 40% 이상 성장할 것으로 전망했다. 세트 업체들의 OLED 노트북 출시가 늘면서 2020년에 12종이었던 OLED 노트북은 2023년에 33종, 2024년에 80종 출시되며 시장이 빠르게 커지고 있다. 김준호 유비리서치 애널리스트는 “일반 노트북뿐 아니라 레노버나 에이수스에서 출시한 폴더블 노트북과 출시 예정인 슬라이더블 노트북 또한 시장 확장에 기여할 것”이라고 전망했다. 헬
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UPDATE: 2025년 06월 04일 14시 06분
