마우저 일렉트로닉스는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 ‘ST1VAFE3BX’ 바이오 센서를 공급한다고 16일 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드(vertical analog front-end, vAFE)를 결합한 최초의 소형 듀얼 기능 바이오 센서다. ST의 ST1VAFE3BX는 입력 임피던스를 조정할 수 있는 소형의 저잡음 및 저전력 바이오 센서로서, 웨어러블 기기를 비롯한 예방적 헬스케어 솔루션에 매우 적합하다. ST1VAFE3BX는 2 x 2mm 크기의 소형 패키지에 내장된 엣지 AI(Edge AI) 머신러닝 코어를 통해 저지연의 독보적인 상황인식 엣지 분석을 지원한다. 마우저는 ST의 STEVAL-MKI250KA 바이오 센서 평가 키트도 공급한다. 이 키트는 센서와 PC 간의 브리지 역할을 수행하는 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)와 ST1VAFE3BX 바이오 센서가 탑재된 PCB로 구성되어 있다. 이 MCU는 다운로드 가능한 그래픽 사용자 인터페이스(MEMS 스튜디오(MEMS Studio)) 또는
지난해 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 역대 최대치를 기록한 반도체 수출 호조에 힘입어 역대 최고 기록을 세웠다. 14일 과학기술정보통신부의 2024년 연간 및 12월 ICT 수출입 동향에 따르면 지난해 ICT 수출액은 2350억5000만 달러로 전년 대비 25.9% 증가한 역대 최대치였다. 지난해 12월까지 전년 동월 대비 ICT 수출액이 14개월 연속 증가했고, 8월 이후부터는 5개월 연속 월 수출액이 200억 달러를 넘어섰다. 수출 주력 품목인 반도체는 인공지능(AI) 관련 수요 증가로 역대 최고 실적인 1420억 달러 수출을 달성했다. 전년 대비 42.5% 늘어난 수치다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 품목 수출이 전년 대비 큰 폭으로 증가한 메모리 반도체 수출액은 882억9000만 달러로 71.8% 늘어났다. 시스템 반도체 수출액도 첨단 패키징 수출 확대로 역대 두 번째 높은 실적인 478억8000만 달러를 기록했다. 휴대전화 완성품 및 부분품은 144억 달러어치가 수출되며 지난해 10%대 성장세를 나타냈다. 데이터센터 수요 증가에 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 106억 달러어치 수출되며 103.7%에 달하는 높은 성장세를 기록했다. 디스플
자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구 만족해 코보는 자사의 QPF5100Q 초광대역(UWB) 시스템온칩(SoC)이 자동차 반도체 등급 인증을 획득하고 주요 고객에 QPF5100Q 샘플이 제공되고 있다고 발표했다. 이 SoC는 자동차의 안전한 보안 기능을 제공하는 디지털 무선 키와 같은 애플리케이션과 어린이 존재 및 모션 감지와 같은 UWB 레이더 애플리케이션에서 자동차 업계가 필요로 하는 안정적인 UWB 기술에 대한 요구를 만족한다. 코보의 최신 UWB SoC는 전장 설계 엔지니어가 기존 제품보다 성능을 개선시키고 최종 사용자가 애플리케이션을 차별화하는 등 독창적인 기능들을 맞춤화 할 수 있는 첨단 UWB 기능과 설정 가능한 소프트웨어를 제공한다. 코보가 10년 넘게 축적해 온 혁신적인 UWB 기술을 바탕으로 하는 QPF5100Q는 엄격한 자동차 표준을 충족하도록 설계되었다. 코보의 커넥티비티 및 센서 그룹을 총괄하는 에릭 크레비스턴(Eric Creviston) 사장은 “설정 가능한 소프트웨어를 제공함으로써, 우리는 고객에게 보다 효과적으로 자동차 시장에서 혁신과 경쟁이 가능하도록 차세대 UWB 애플리케이션의 핵심적인 요구 사항 구현할
자동차 제조업체가 탄력적으로 SDV 대량 공급하도록 지원 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 인피니언의 오토모티브 디자인 파트너인 Flex가 소프트웨어 정의 차량을 위한 새로운 Flex 모듈러 존 컨트롤러 디자인 플랫폼을 공개했다. 이 플랫폼은 모듈러 마이크로컨트롤러(MCU) 아키텍처와 공통 하드웨어 빌딩 블록을 특징으로 하는 존 컨트롤러 유닛(ZCU)이다. Flex 모듈러 존 컨트롤러 플랫폼은 신속한 ZCU 구현을 위한 오토모티브 등급 디자인 솔루션으로, 자동차 제조업체가 탄력적으로 소프트웨어 정의 차량을 대량 공급할 수 있도록 한다. 인피니언의 혁신적인 칩셋과 Flex의 설계 및 첨단 제조 역량을 결합해 자동차 제조사에게 최적화된 전력 분배, 게이트웨이 및 모터 제어 솔루션이 포함된 차세대 존 컨트롤러 플랫폼을 제공한다. 생산 준비가 완료된 이 플랫폼은 자동차 제조업체의 특정 요구 사항에 맞게 빠르게 조정할 수 있어 생산 속도를 높이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. Flex 모듈러 존 컨트롤러 플랫폼은 빠른 구현을 가능하게 해 ZCU 개발을 최적화한다. 인피니언의 최적화된 칩셋은 하드웨어 데이터 가속기(데이트 라우팅 엔진/CAN 라우팅 엔진),
콩가텍이 conga-SA8 SMARC 모듈을 업그레이드하고 최신 인텔 코어 3 프로세서를 탑재한 저전력 컴퓨터 온 모듈(COM)을 출시한다고 13일 밝혔다. 새로운 CPU 기술은 성능을 크게 향상시켜 신용카드 크기의 SMARC 모듈을 고성능 에지 애플리케이션과 저전력 시스템 통합에 최적화된 솔루션이 되도록 지원한다. 0도에서 영상 60도의 더 넓은 온도 범위에서 작동하는 모든 에지 컴퓨팅 애플리케이션은 이제 conga-SA8 SMARC 모듈을 통해 더 높은 성능과 향상된 에너지 효율을 실현하게 된다. 최대 3.9GHz 클럭으로 동작하는 이 모듈은 9W에서 15W까지 설정 가능한 TDP(열설계전력) 범위를 제공하며 전 버전과 동일한 AI 명령어 세트인 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2), VNNI(Vector Neural Network Instructions)를 지원한다. 이를 통해 딥러닝 추론 작업을 빠르게 처리할 수 있다. 또한 통합된 인텔 그래픽은 최대 32개의 실행 유닛(EU)으로 8비트(INT8) 기반의 추론 처리를 지원하며 전 세대 대비 크게 향상된 객체 인식 및 그래픽 처리 성능을 제공한다. 사용자는 AI 가속 워크
러몬도 상무장관 "4나노 칩, 최근 몇 주간 생산 시작돼" TSMC가 미국 애리조나 공장에서 최첨단 4나노 칩 양산을 시작했다고 지나 러몬도 미 상무장관이 밝혔다. 러몬도 상무장관은 지난 11일(현지시간) 로이터 통신과의 인터뷰에서 "미국 역사상 처음으로, 미국 땅에서 4나노 칩을 생산하고 있다"며 TSMC의 4나노 칩 양산 소식을 전했다. 이어 "미국 노동자들이 대만과 동일한 수준의 수율과 품질로 첨단 4나노미터 칩을 생산하고 있다"며 "최근 몇 주간 생산이 시작됐다"고 설명했다. 러몬도 장관은 "이것은 큰 성과이자, 이전에는 한 번도 이뤄진 적이 없었고 많은 사람이 불가능하다고 생각했던 일"이라며 "이는 바이든 행정부의 반도체 노력에 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 현재 가장 앞선 파운드리 상용 기술은 3나노 공정으로, TSMC와 삼성전자는 대만과 한국에서 각각 3나노 제품을 양산 중이다. 바이든 행정부는 막대한 보조금을 제공하며 글로벌 반도체 업체의 미국 내 공장 건설을 독려해 왔으며, 지난해 11월 TSMC에 지급할 반도체 지원금 66억 달러를 확정한 바 있다. TSMC는 앞서 지난 4월 미국 내 투자 규모를 650억 달러로 확대하고, 2030년까지
저전력 애플리케이션 위해 지속 가능한 설계의 새로운 표준 설정 넥스페리아가 NEH71x0 전력관리 IC(PMIC) 제품군을 출시하며 에너지 하베스팅 포트폴리오를 확장했다. 우수한 성능, 원가 절감 및 다기능성을 특징으로 하는 이 고급 PMIC 라인은 저전력 애플리케이션을 위해 지속 가능한 설계의 새로운 표준을 설정해준다. 이 소자들은 경쟁 제품들과 달리 외부 인덕터를 필요로 하지 않으므로 PCB 공간과 BOM(Bill-of-Materials) 비용이 크게 절감된다. 콤팩트한 4mm x 4mm QFN28 패키지는 집적도의 유연성을 향상시켜준다. 이 제품들은 원격 제어, 열쇠 고리, 스마트 태그, 자산 추적기, 재실 감지 센서, 환경 모니터, 웨어러블, 키보드, 타이어 공기압 모니터를 비롯해 다양한 사물 인터넷(IoT) 응용 분야에 적용된다. 이 새로운 PMIC들은 에너지 하베스팅을 위한 완벽한 전력 관리 솔루션으로 엔지니어가 배터리 수명을 연장할 수 있도록 지원한다. 배터리 또는 슈퍼 커패시터 충전이 가능하며 콜드 스타트 기능을 활용해 특정 설계에서 배터리를 제거할 수도 있다. 설계자들은 NEH71x0(NEH7100BU, NEH7110BU) PMIC를 사용해
퀄컴 테크날러지스와 현대모비스가 차세대 HPC(High Performance Computer) 플랫폼의 혁신을 위해 협력한다고 7일 발표했다. 양사는 이번 기술 협력을 통해 퀄컴의 스냅드래곤 라이드 플렉스 시스템 온 칩(Snapdragon Ride Flex SoC)과 스냅드래곤 라이드 자율주행 스택(Snapdragon Ride Automated Driving Stack)을 현대모비스의 첨단 소프트웨어 및 센서와 결합한다. 이를 통해 고성능 인포테인먼트 시스템과 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 구동하는 종합 시스템 솔루션을 구현해 미래 차량에서 차별화된 사용자 경험을 선사한다는 계획이다. 단일 칩셋에서 콕핏, ADAS와 자율주행(AD)을 지원하는 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC의 고성능 프로세싱 역량과 소프트웨어 프레임워크가 현대모비스의 최첨단 소프트웨어 애플리케이션과 결합해 전 세계 자동차 제조사에게 향상된 성능과 안전성, 효율성을 제공할 전망이다. 현 시대 차량에 적용되는 기능과 소프트웨어가 더욱 복잡해지며 다양한 기능을 효율적으로 관리하기 위한 중앙 컴퓨터는 필수 요소가 됐다. 스냅드래곤 라이드 플렉스 SoC는 이러한 요구를 충족하기 위해 설계돼 유연하고
쏘닉스가 스위스 룩스텔리젼스(Luxtelligence, 이하 LXT)사와 ‘TFLN(Thin Film LiNbO3)을 이용한 포토닉스 집적 회로(Photonics Integrated Circuit, 이하 PIC) 양산 파운드리’를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 스위스 PIC 제조회사인 룩스텔리젼스는 이번 업무 협약 체결을 통해 올해 말까지 양산 공정에 대한 설계 키트(Process Design Kit, 이하 PDK) 기술 이전 및 양산 셋업을 쏘닉스에 진행할 계획이며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. TFLN은 박막 리튬나오베이트(LiNbO3, LN)웨이퍼 또는 박막 리튬탄탈레이트(LiTaO3, LT)를 실리콘(Si)웨이퍼에 접합한 강유전성 이종접합 웨이퍼로, 기존의 리튬나오베이트 보다 얇고 유연하며 광학 특성이 뛰어난 소재다. 또한 TFLN은 실리콘 포토닉스에 비해 4배 더 높은 대역폭과 최대 40% 전력 소비 감소 효과가 있다. 최근 글로벌 데이터 트래픽은 AI 등장으로 지난 10년간 30배나 증가했으며, 이는 광트랜시버에서 데이터센터 인프라의 전력 소비와 속도에 대한 과제로 떠오르고 있다. 최근 TFLN 기반 광통신 칩의 시연은
디스플레이 시장에서의 패러다임 전환 주도하는 Micro-LED 주목 CES 2025는 'Connect, Solve, Discover : Dive in'이라는 주제로 적극적으로 변화와 혁신의 장에 뛰어들고 있는 글로벌 플레이어들의 현황과 미래 방향을 살필 수 있는 현장이 될 것으로 전망되고 있다. 이번 CES는 AI 중심의 다양한 융합 기술, 미래 모빌리티 분야, 디지털 헬스 등 다방면에서 새로운 가능성을 탐구할 수 있는 자리로, 세부적으로는 Micro-LED 디스플레이 기반의 진전된 디바이스도 예측해 볼 수 있는 기회가 될 것으로 기대되고 있다. 2024년부터 글로벌 OEM들이 마이크로 디스플레이 기반의 제품들을 출시하기 시작하면서 2025년은 본격적으로 마이크로 디스플레이 시장이 성장하는 중요한 한 해가 될 것으로 전망되는데, 특히 Micro-LED 기술은 높은 밝기, 에너지 효율성, 내구성을 바탕으로 다양한 첨단 제품에 적용될 가능성이 높아 특히 글로벌 빅테크 기업의 주목을 받고 있다. 올해 주요 화두 중 하나인 모빌리티 기술의 발전에서 디스플레이 기술은 핵심적인 역할을 담당하며, 다양한 혁신의 중심에 자리할 것으로 예상된다. 우선, 증강현실(AR)과 혼
복잡한 도시에서 보행자를 감지하는 기능은 차세대 자동화 및 자율주행 구현을 위한 과제다. SAE에서 정의한 L2+ ~ L4 자율주행의 요구 사항을 충족하려면 차세대 4D 및 이미징 레이더 개발이 매우 중요하다. 이를 위해 인피니언 테크놀로지스는 새로운 최첨단 28nm 레이더 MMIC인 RASIC CTRX8191F의 최종 샘플을 출시했다. 자동화 및 자율주행의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 ‘CTRX8191F’는 낮은 시스템 비용으로 높은 성능을 제공해 차세대 레이더 이미징 모듈을 구현하도록 한다. CTRX8191F 레이더 MMIC는 이전 세대에 비해 더 높은 성능과 더 뛰어난 신호 대 잡음비를 제공한다. 이러한 수준의 성능은 송신기 8개와 수신기 8개를 갖춘 시스템 구성으로 최대 380미터 거리의 취약한 보행자 및 차량을 감지하는 데 필요하다. RASIC MMIC를 사용하면 저주파에서 여러 장치를 캐스케이딩할 수 있으므로 회로 기판에 고가의 RF 재료가 필요하지 않다. 또한 CTRX8191F의 최적화된 런처 온 패키지 설계는 저비용 도파관 안테나를 쉽게 사용할 수 있도록 한다. 최첨단 디지털 PLL은 업계에서 가장 짧은 플라이백 시간(1µs 미만)으로
中 "양국 각자 강점 통합해 기술적 돌파구와 비용 절감을 달성할 수 있어" 미국이 중국에 대한 반도체 규제 강도를 갈수록 높이는 가운데 중국 관영 매체가 3일 한중간 반도체 부문 협력 필요성을 강조했다. 중국 관영 영자지 글로벌타임스는 이날 칼럼을 통해 "복잡하고 변화하는 현재 지정학적 역학 구도에서 중국-한국 무역은 전례 없는 도전에 직면해 있다"고 짚었다. 이 매체는 "특히 미국은 전략적 목적으로 첨단 반도체 기술에 대한 엄격한 수출 통제와 기술 봉쇄를 시행해 중국과 한국 간 반도체 분야 협력에 상당한 걸림돌이 되고 있다"고 강조했다. 이런 가운데 한중 양국이 반도체 산업 체인 회복력과 경쟁력 강화를 위해 다양한 협력 모델을 모색하기 위해 긴밀한 협력 메커니즘을 구축해야 한다고 매체는 주장했다. 그러면서 아세안 10개국과 한국, 중국, 일본, 호주, 뉴질랜드 등 총 15개 회원국이 참여하며, 한국에서는 2022년 2월 발효된 역내포괄적경제동반자협정(RCEP) 역할이 특히 분명해진다고 언급했다. 일본, 캐나다, 호주 등이 주도하는 아시아태평양 지역 다자간 자유무역협정(FTA)인 포괄적·점진적 환태평양경제동반자협정(CPTPP)과 달리 RCEP는 중국 주도의
에이수스 코리아는 4세대 ROG QD-OLED 기반의 고주사율 게이밍 모니터 Swift OLED PG27UCDM과 Strix OLED XG27AQDPG를 출시한다고 3일 밝혔다. Swift OLED PG27UCDM는 4K의 고해상도임에도 240Hz의 고주사율을 가지고 있어 더 선명한 이미지와 선명한 텍스트 표현으로 향상된 가독성과 비주얼이 특징인 166ppi의 픽셀 밀도를 갖춘 27인치 4K OLED 게이밍 모니터다. Dolby Vision, HDR10을 지원하며 DisplayPort 2.1a UHBR20, HDMI 2.1, USB-C(90W), USB 허브 지원으로 광범위한 연결 옵션을 제공한다. 또한 사용자 편의적인 ROG DisplayWidget Center로 모니터 설정과 OLED Care Pro에 빠른 접근이 가능하다. ROG Strix OLED XG27AQDPG는 세계에서 가장 빠른 OLED 게이밍 모니터로 27인치 1440p QD-OLED 패널을 기반으로 500Hz의 초고속의 주사율과 0.03ms의 빠른 응답 속도, 10비트 컬러, 99% DCI-P3 컬러를 제공해 사실적인 표현력에 부드러운 비주얼을 보여준다. Swift OLED PG27UCDM
EUV 노광 장비의 레티클을 보관하는 전용 POD 세정해 에스티아이가 글로벌 반도체 업체로부터 EUV POD CLEANER 장비를 수주했다고 밝혔다. 에스티아이가 수주한 EUV POD CLEANER 장비는 EUV 노광 장비의 레티클(RETICLE)을 보관하는 전용 POD를 세정하는 장비로서, 순수 자체 기술 개발을 통해 품질과 생산성을 혁신적으로 향상시켜 국산화에 성공했다. 에스티아이는 EUV POD에 최적화된 전용 세정 장비를 구현하기 위해 자체 특허 기술을 적용해 장비 성능을 검증 받았으며, 이 기술을 기반으로 타사 대비 경쟁력 있는 양산성을 확보하는 것이 목표다. EUV 공정은 기존의 DUV(심자외선)보다 훨씬 짧은 파장의 빛을 사용해 웨이퍼에 세밀한 회로를 형성한다. 이를 통해 반도체 칩의 크기를 줄이고 집적도를 높여 전력 효율성과 성능을 획기적으로 향상시킨다. 특히 EUV 공정은 차세대 반도체 기술의 핵심으로, 고성능 모바일 기기, 데이터 센터, 인공지능 등 다양한 첨단 산업에서 요구되는 고효율, 고집적 반도체를 구현하는 데 필수적이다. 반도체 파운드리 및 메모리 공정에서 EUV 노광 장비의 수요가 지속적으로 확대되는 가운데, 이와 관련된 EUV 레
스마트 기기 특화 제품으로 중국, 미국 등 글로벌 시장에서 입지 구축 ㈜지니틱스은 기존 모바일 및 웨어러블 기기의 터치 IC 제품 공급 경험을 기반으로, 노트북 및 태블릿 북커버의 터치패드 모듈 시장으로의 본격적인 진출을 선언하며 사업 영역을 확장하고 있다. 지니틱스는 터치, 햅틱, 파워 IC와 같은 스마트 기기 특화 제품을 통해 한국을 넘어 중국, 미국 등 글로벌 시장에서 확고한 입지를 구축해 왔다. 특히, 삼성전자뿐 아니라 샤오미, BBK 등 주요 글로벌 제조사에 웨어러블 IC를 공급하며 기술력을 인정받고 있다. 최근에는 노트북 및 태블릿 북커버용 터치패드 모듈 시장을 새로운 성장 동력으로 삼아, 삼성전자 및 글로벌 제조사에 탑재된 터치패드 모듈을 통해 글로벌 시장으로의 진출을 가속화하고 있다. 지니틱스는 삼성전자 노트북 및 태블릿 북커버 터치패드 분야에서 경쟁력을 입증했으며, 최근에는 중국 태블릿 북커버 시장에 본격적으로 진입해 사업 영역을 확대하고 있다. 다년간의 모바일 기기용 터치 및 햅틱 IC 양산을 통해 검증된 기술력을 바탕으로, 사용자 경험(UX) 혁신의 핵심인 햅틱 기술을 활용하여 사용자 중심의 통합 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다. 이러
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