자동차 산업에서 고성능 차량용 컨트롤러에 대한 요구가 지속적으로 증가하는 가운데, 마이크로칩테놀로지의 자회사 실리콘 스토리지 테크놀로지(SST)가 글로벌 파운드리 기업 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)과 협력해 28nm 공정 기반의 오토모티브 그레이드 1 플랫폼을 본격적으로 공급한다. SST는 UMC의 28HPC+ 파운드리 공정에서 임베디드 SuperFlash 4세대(ESF4)에 대한 전체 인증을 완료하고, 완전한 오토모티브 그레이드 1(AG1) 기능을 갖춘 플랫폼의 양산을 시작해 고객사에 즉시 제공할 수 있다고 밝혔다. 이번 플랫폼은 고성능 차량용 컨트롤러에 요구되는 신뢰성과 내구성을 충족하도록 설계됐다. SST는 UMC와의 긴밀한 협업을 통해 ESF4를 공동 개발하며 차량용 컨트롤러에 적용되는 임베디드 비휘발성 메모리(eNVM)의 성능과 신뢰성을 동시에 끌어올렸다. 특히 타 파운드리의 28nm 하이-K 메탈 게이트(HKMG) 기반 eFlash 솔루션 대비 추가 마스킹 공정 수를 대폭 줄여, 고객은 제조 효율성 향상과 비용 절감 효과를 함께 기대할 수 있다. 현재 40nm ESF3 AG1 플랫폼을 기반으로 차량용 컨트롤러를 생산 중인 고객은
마이크로칩테크놀로지가 엔비디아의 DGX 스파크(DGX Spark) 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 지원하도록 특화 설계된 MEC1723 임베디드 컨트롤러(EC)용 커스텀 펌웨어를 출시했다. 이 펌웨어는 엔비디아 DGX 플랫폼에서 AI 워크로드의 시스템 관리를 효과적으로 수행할 수 있도록 MEC1723 EC의 기능을 최적화한 것이 특징이다. 마이크로칩은 임베디드 컨트롤러 펌웨어 혁신을 통해 고난도 AI 컴퓨팅 아키텍처 환경에서 성능과 보안성을 지속적으로 강화하고 있다. 임베디드 컨트롤러는 전원 시퀀싱과 알림 관리, 시스템 수준의 에너지 제어 등에서 핵심적인 역할을 수행한다. MEC1723 EC는 이러한 기본 기능을 넘어, DGX 스파크 환경에서 핵심적인 펌웨어 동작 관리까지 담당하도록 설계됐다. 이번 커스텀 펌웨어는 엔비디아의 디지털 서명과 인증 절차를 적용해 플랫폼 무결성을 유지한다. 또한 타원곡선 암호화(ECC-P384) 공개키 기술을 활용해 펌웨어를 암호학적으로 검증함으로써 시스템 전체의 RoT(Root of Trust)를 확립한다. EC는 가장 먼저 전원이 인가되고 보안 시스템의 부팅을 승인하는 장치인 만큼, 이러한 보안 기능은 시스템 신뢰성 확보에 중요한 요
마이크로칩테크놀로지가 항공우주 및 방위산업 애플리케이션을 위한 비헤르메틱(non-hermetic) 플라스틱 과도 전압 억제기(Transient Voltage Suppressor, TVS) 디바이스 JANPTX 제품군을 출시했다. JANPTX 제품군은 MIL-PRF-19500 인증을 획득해 항공우주 및 방위산업용 애플리케이션에 요구되는 높은 신뢰성과 보호 성능을 제공한다. 특히 플라스틱 패키지로는 업계 최초로 MIL-PRF-19500 인증을 획득해, 개발자는 엄격한 군사용 성능 요구사항을 충족하면서도 가볍고 비용 효율적인 솔루션을 구현할 수 있게 됐다. JANPTX 제품군은 5V~175V 전압 범위로 제공되며, JANPTX1N5555UJ, JANPTX1N5558UG, JANPTX1N5629AUJ, JANPTX1N5665AUG, JANPTX1N5907UG, JANPTX1N5907UJ의 총 5종 제품으로 구성된다. JANPTX 제품군은 내부 테스트 기준으로 최대 1.5kW의 피크 펄스 전력 정격과 100피코초(ps) 미만의 빠른 클램핑 응답 시간을 기록했으며, 이를 통해 까다로운 환경에서도 민감한 전자 부품의 안전과 신뢰성을 보장하도록 설계됐다. 표면 실장 방식의
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 비용 효율성과 저전력 설계, 높은 유연성을 동시에 충족하는 STM32 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 확장하며 산업·IoT용 엣지 컴퓨팅 시장 공략을 강화하고 있다. ST는 스마트 팩토리, 스마트 홈, 스마트 시티 등 비용 민감형 애플리케이션을 겨냥한 STM32MP21 MPU를 새롭게 출시했다고 13일 밝혔다. STM32MP21은 ST의 STM32MP2 시리즈를 확장하는 제품으로, 1.5GHz 64비트 Arm Cortex-A35 코어와 300MHz 32비트 Cortex-M33 코어를 결합해 고성능 연산과 실시간 제어를 동시에 수행할 수 있도록 설계됐다. 특히 Cortex-M33 코어에서 부팅을 처리해 절전 모드에서도 빠른 웨이크업과 신속한 서비스 실행이 가능해, 전력 효율이 중요한 산업·IoT 환경에 적합하다는 평가다. 보안 아키텍처도 대폭 강화됐다. STM32MP21은 SESIP 레벨 3 및 PCI 사전 인증을 목표로 설계됐으며, 향후 EU 사이버 복원력 법(CRA)을 비롯한 글로벌 보안 규제 요건을 충족하도록 구성됐다. 출고 전 SSP(Secure Secret Provisioning)를 통해 고유 ID와 변경
반도체 장비 전문기업 아이에스티이(ISTE) 조창현 대표가 2026년을 맞아 ‘퀀텀 리프(대도약)’을 위한 지속 성장과 고강도 혁신을 강조했다. 조창현 대표는 2026년 신년사를 통해 “내수 경기 침체 등 어려운 환경 속에서도 지속적인 성장을 위해 임직원 모두가 노력해야 할 시점”이라고 전했다. 조 대표는 “지난해 대형 고객사 공급 일정이 올해로 이연되면서 일부 실적이 저조하게 나타났지만, 올해부터는 공급이 정상화됨에 따라 본격적인 외형 성장세를 실현할 수 있을 것이라 판단된다”고 밝혔다. 또한 “올해 초부터 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 제조 과정에서 쓰이는 이송용기 세척 장비 납품계약을 체결하는 등 수주가 이어지고 있고 삼성전자를 대상으로 공급도 확대되고 있어 실적 개선뿐만 아니라 외형 성장을 도모할 수 있을 것”이라고 설명했다. 아울러 기존 제품의 공급 외에도 빠르게 변화하는 시장에 적극 대응하기 위해 연구개발(R&D)에 주력함으로써 혁신적인 제품 개발 및 상용화에도 힘을 쏟아야 한다고 강조했다. 아이에스티이는 PECVD 장비에 대해 기존 싱글 챔버(Single Chamber)에서 트윈 챔버(Twin Chamber) 구조로 개발을 추진하고
SK그룹이 올해 첫 토요 사장단 회의를 열고 주요 현안으로 중국 사업 재점검과 상생협력을 논의했다. 글로벌 경제 환경이 급변하는 가운데 올해도 '선택과 집중'에 입각한 그룹 차원의 리밸런싱을 지속하고 인공지능(AI)과 결합한 생산성 혁신에 주력할 계획이다. 최창원 SK수펙스추구협의회 의장(부회장)은 지난 10일 오전 경기도 판교 SK가스 사옥에서 열린 SK수펙스추구협의회 '전략글로벌위원회' 회의에 참석하기 앞서 연합뉴스 기자와 만나 "중국 사업 전략에 대해 재점검하고, 그룹차원의 상생 협력을 더 체계적으로 하기 위한 방안을 논의하려 한다"고 말했다. SK그룹은 2024년 그룹 주요 경영진이 참석하는 '사장단 회의' 성격의 토요일 회의를 24년 만에 부활하고 격주로 꾸준히 개최하고 있다. 지난 2년여간 40회 가량 진행된 것으로 전해졌다. 이날 열린 올해 첫 회의에는 최 의장을 비롯해 중국 총괄을 맡고 있는 서진우 부회장, 장용호 SK이노베이션 총괄사장, 유영상 SK수펙스추구협의회 AI위원장, 윤풍영 SK수펙스추구협의회 담당 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장 등이 참석했다. 미국 출장 중인 곽노정 SK하이닉스 사장과 유정준 부회장(미국 총괄) 등은 화상으로 참여한
정부가 올해 잠재 성장률 반등을 위해 반도체, 방위 산업, 바이오 등 국가전략산업 육성에 집중한다. 특히 수출을 견인하며 중장기 미래 먹거리로 떠오른 반도체 산업 경쟁력 제고를 위해 대통령 직속 특별위원회를 구성해 지원 정책 시행에 속도를 낸다. 정부는 9일 발표한 '2026년 경제성장전략'에서 이런 내용의 국가전략산업 육성 계획을 내놨다. 정부는 올해 범부처 차원에서 K-반도체 세계 2강 도약, 방산 4대 강국 도약, 바이오 산업 육성, 석화·철강 등 주력 산업 경쟁력 제고에 집중하기로 했다. 먼저 인공지능(AI)·디지털센터 열풍으로 '슈퍼 사이클'을 맞은 반도체 산업을 집중 육성하기 위해 대통령 소속 '반도체 산업경쟁력특별위원회'를 구성해 운영한다. 특위는 대통령이 직접 위원장을 맡고 20명 이내 위원으로 꾸려지며 반도체 산업 육성 지원을 위한 주요 정책을 속도감 있게 심의·의결하는 역할을 맡는다. 특위는 집중 논의를 통해 올해 안에 범정부 차원의 '반도체 산업 경쟁력 강화 기본계획'(2027∼2031)을 수립해 반도체 산업 육성을 위한 중장기 로드맵을 마련한다. 반도체 산업 발전 지원을 위해서는 각 부처가 금융·재정·세제·규제·연구개발(R&D)·
시스템반도체 전문기업 싸이닉솔루션이 디자인하우스 역량 강화를 통해 시스템반도체 설계 경쟁력 고도화와 사업 영역 확대에 속도를 내고 있다. 싸이닉솔루션은 설계와 파운드리 연계를 축으로 AI·저전력·보안 IP 중심의 연구개발을 강화하고, 글로벌 전략 파트너와의 공동개발을 통해 전장·전력반도체와 센서 분야로 사업을 다각화하고 있다고 7일 밝혔다. 현재 싸이닉솔루션은 중장기 연구개발 과제를 다수 수행하며 설계 역량을 단계적으로 고도화하고 있다. 주요 과제로는 엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅(In-Memory Computing) 지원 SCM 컨트롤러 IP 개발, 배터리리스 BLE 기반 스마트홈용 AI SoC 설계, 암호화 가속기를 적용한 지능형 결제 단말기용 SoC 개발, Ge-on-Si 기반 단파장 적외선(SWIR) 이미지 센서 카메라 시스템 개발 등이 포함된다. 전장 및 전력반도체 분야에서는 미국 팹리스 기업 Elevation Microsystems와 전략적 협업을 진행 중이다. 해당 기업은 현대모비스로부터 전략적 투자를 유치하며 기술력을 인정받았으며, 싸이닉솔루션과 함께 전장·전력반도체를 넘어 로보틱스와 전장 센서 분야까지 협력 범위를 확대하
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터가 수십억 대에 이르는 IoT 기기를 겨냥해 엣지 AI 구현을 대폭 간소화한 새로운 플랫폼 전략을 공개했다. 노르딕은 CES 2026에서 NPU를 통합한 nRF54L 시리즈 SoC와 ‘노르딕 엣지 AI 랩(Nordic Edge AI Lab)’을 선보이며, 초소형 배터리 기반 IoT 기기에서도 온디바이스 AI를 손쉽게 구현할 수 있는 환경을 제시했다. 핵심 제품은 액손(Axon) NPU를 통합한 nRF54LM20B SoC다. 해당 칩은 2MB 비휘발성 메모리와 512KB RAM, 128MHz Arm Cortex-M33 및 RISC-V 코프로세서를 결합해, 사운드 분류·키워드 스폿팅·이미지 기반 감지 등 엣지 AI 워크로드를 초저전력 환경에서 처리할 수 있도록 설계됐다. 경쟁 솔루션 대비 최대 7배 빠른 성능과 최대 8배 높은 에너지 효율을 제공해, 배터리 수명이 중요한 IoT 기기에 최적화됐다는 평가다. 노르딕은 하드웨어와 함께 초소형 AI 모델 생성을 지원하는 소프트웨어 생태계도 강화했다. 노르딕 엣지 AI 랩을 통해 개발자는 이상 감지, 활동·제스처 인식, 생체 신호 모니터링 등 다양한 용도의 맞
NXP 반도체는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 S32N7 초통합 프로세서 시리즈를 공개했다. S32N7 시리즈는 S32N55와 동일한 5nm 공정을 기반으로 하며 자동차 제조사가 구동계, 주행 제어, 차체, 게이트웨이, 안전 영역 등 차량의 모든 핵심 기능을 디지털화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 시스템 복잡성을 줄이고 AI 기반 혁신을 대규모로 구현할 수 있도록 설계됐다. S32N7 시리즈는 차량 핵심부에 소프트웨어와 데이터를 단일 중앙 집중형 허브로 통합하도록 설계됐으며, 높은 수준의 안전성과 보안성을 제공한다. 이 새로운 프로세서 시리즈를 통해 자동차 제조사는 차량 아키텍처를 대폭 단순화할 수 있다. 수십 개의 하드웨어 모듈을 제거하고 배선, 전자 장치, 소프트웨어 효율성을 향상시켜 총소유비용(total cost of ownership, TCO)을 최대 20%까지 절감할 수 있다. 또한 S32N7 시리즈는 지능을 중앙 집중화해 자동차 제조사가 차량 전체에 걸쳐 AI 혁신을 확장할 수 있는 기반을 제공한다. 이를 통해 소프트웨어 비즈니스 모델을 가속화하고 맞춤형 주행, 예지보전, 가상 센서와 같은 지능형 기
텔레다인 테크놀로지스의 자회사인 텔레다인 플리어 OEM이 CES에서 AV 및 ADAS용 자동차 등급 열화상 카메라 ‘투라’를 공개했다. 텔레다인 플리어 OEM은 ISO 26262 기능 안전(FuSa) 표준을 충족하도록 개발된 최초의 자동차 안전 무결성 등급 ASIL-B 레벨을 지원하는 장파장 적외선(LWIR) 열화상 카메라 투라를 출시했다고 밝혔다. 투라는 고성능과 낮은 공급 리스크, 비용 효율적인 열화상 솔루션을 필요로 하는 차량용 야간 식별 장치와 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 자율주행차량(AV)의 엄격한 인식 성능 요구 사항을 충족하도록 설계됐다. 자동차 등급의 투라는 보행자와 동물 등 도로상의 취약한 이용자를 탐지하고 분류하는 데 필수적인 업계 최고 수준의 감도를 제공하는 새로운 고성능 패시브 640 × 512 해상도의 원적외선(FIR) 센서를 탑재하고 있다. 또한 암흑에 가까운 어두운 환경이나 안개, 연기, 햇빛 또는 전조등으로 인한 눈부심 등과 같은 까다로운 조건에서도 기존 헤드라이트의 한계를 뛰어넘는 인식 성능을 제공한다. 폴 클레이턴 텔레다인 플리어 OEM 사장은 “안전성과 신뢰성은 자율주행 기술에서 결코 타협할 수 없는 핵심 요소이며,
글로벌 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 자동차 전반의 자율성과 안전성을 높이기 위한 확장된 자동차 반도체 포트폴리오를 공개하며 자율주행 전환 가속에 나섰다. TI는 CES 2026에서 고성능 컴퓨팅 SoC, 4D 이미징 레이더, 차량용 이더넷 솔루션을 선보이며 감지·연산·통신을 아우르는 엔드투엔드 시스템 역량을 강조했다. 핵심은 확장형 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군 TDA5다. TDA5는 독자적인 신경망 처리 장치(NPU)와 칩렛 대응 설계를 통해 10 TOPS부터 최대 1200 TOPS까지 확장 가능한 엣지 AI 성능을 제공한다. 전력 효율은 24 TOPS/W 이상으로, 실시간 의사결정과 센서 융합이 요구되는 차세대 차량 환경에서 효율과 성능을 동시에 충족한다. 최신 Arm Cortex-A720AE 코어와 결합해 안전·보안·컴퓨팅 기능의 통합도 강화했다. 특히 TDA5는 ADAS, 차량 내 인포테인먼트, 게이트웨이를 단일 칩으로 통합하는 크로스 도메인 융합을 구현해 시스템 복잡도와 비용을 낮춘다. 외부 부품 없이도 ASIL-D 기준을 충족하도록 설계돼 안전 인증 부담을 줄였고, 시놉시스와 협력한 Virtualizer 개발 키트를 통해 SDV 출시 기
SK하이닉스가 메모리 슈퍼사이클(초호황기)을 이끄는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 리더십을 이어갈 것이라고 강조했다. 5일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, 올해 메모리 반도체 시장 규모는 4400억 달러 이상으로 추산된다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 2026년을 "1990년대 호황기와 유사한 슈퍼사이클"로 정의했다. 그러면서 글로벌 D램 매출은 전년 대비 51%, 낸드는 45% 급증할 것으로 내다봤다. D램 ASP(평균판매단가)는 33%, 낸드 ASP는 26% 상승할 전망이다. 인공지능(AI) 학습과 추론을 위한 서버 투자가 확대되면서 2026년 HBM 시장 규모는 전년(346억 달러) 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산된다. SK하이닉스는 2026년 HBM 시장에서의 주력 제품이 HBM3E(5세대)가 될 것이라는 시장 분석을 토대로, HBM4(6세대)에서도 주도권을 이어갈 것이라고 강조했다. SK하이닉스는 "엔비디아의 신형 AI 가속기 '블랙웰 울트라' 시리즈를 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크 기업들이 자체 주문형 반도체(ASIC) 기반 AI 칩 개발을 확대하며 HBM3E를 최적의 설루션으로 선택하고 있다"며 "주요 리서치와 증권사 분석에
글로벌 반도체 소재 전문 기업 인스피라즈가 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가, AI 반도체 공정 수율을 끌어올릴 핵심 소재 솔루션을 대거 공개한다. 인스피라즈는 오는 2월 서울 코엑스 전관에서 열리는 전시회에서 독립 부스를 마련하고 차세대 반도체 패키징 공정의 주요 난제로 꼽히는 ‘고발열’과 ‘워피지(Warpage)’ 문제 해결 전략을 제시할 계획이다. 최근 AI 가속기와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 열 관리와 기판 변형 문제는 수율과 직결되는 핵심 변수로 부상했다. 인스피라즈는 싱가포르 본사의 소재 기술력과 글로벌 공급 경험을 기반으로, 단일 소재를 넘어 공정 전반을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략을 전면에 내세운다. 이번 전시에서 인스피라즈는 4대 핵심 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 선보인다. 먼저 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 그래파이트, 그래핀, 인듐 등 첨단 소재를 적용해 고발열 칩의 열을 빠르게 외부로 전달하는 것이 특징이다. 특히 그래핀 기반 ‘GBT 시리즈’는 수직 열전도율을 크게 향상시켜 AI 가속기와 전장용 반도체 환경에서 효과적인 열 해법으로 주목받고 있다. 고발열 대응 솔루션인 하이브리드 콜드플레이트
미국 관세 등 악조건 속에서도 지난해 한국의 수출이 사상 처음 7000억 달러를 넘기며 역대 최대 실적을 기록했다. 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 반도체 수출이 1734억 달러로 역대 최대치를 경신하며 전체 수출 증가를 견인한 영향이 컸다. 산업통상부는 1일 이 같은 내용의 2025년 수출입 동향을 발표했다. 작년 12월 수출은 13.4% 증가해 역대 12월 중 최고치를 기록하면서 월간 수출이 11개월 연속 전년 대비 증가하는 '수출 플러스' 기조를 이어갔다. 지난해 수출액은 전년보다 3.8% 증가한 7097억 달러로 기존 역대 최대이던 2024년 기록을 다시 넘어섰다. 한국은 2018년 수출 6000억 달러 달성 이후 7년 만에 7000억 달러를 돌파하면서 세계에서 6번째로 7000억 달러 수출 고지에 올랐다. 일평균 수출도 4.6% 증가한 26억 4000억 달러로 역대 최대치를 기록했다. 15대 주력 품목 중 6개의 수출이 증가했고, 신규 유망 품목 수출도 증가했다. 최대 수출품인 반도체는 AI·데이터센터 투자 열풍에 DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가제품 수요 강세에 메모리 고정가격 상승 영향이 더해지며 22.2% 증가한 1734억 달
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