NXP 반도체가 하드웨어 기반의 전기화학 임피던스 분광법(EIS, Electrochemical Impedance Spectroscopy)을 내장한 배터리 관리 칩셋을 발표했다. 이번 신제품은 전기차(EV) 및 에너지 저장 시스템(ESS)의 안전성, 수명, 성능을 혁신적으로 개선하기 위해 설계됐다. 새로운 EIS 칩셋은 모든 구성요소에서 나노초(ns) 수준의 정밀 동기화를 제공하며, 배터리 상태를 정밀하게 분석해 OEM 제조사가 충전 안전성과 수명 예측 정확도를 높일 수 있도록 지원한다. 이번에 발표된 솔루션은 세 가지 배터리 관리 시스템(BMS) 유닛으로 구성돼 있다. ▲BMA7418 셀 감지 장치 ▲BMA6402 게이트웨이 ▲BMA8420 배터리 정션 박스 컨트롤러로, 추가 부품이나 복잡한 재설계 없이 EIS 측정을 직접 수행할 수 있다. 하드웨어 내장형 이산 푸리에 변환(DFT) 기능이 포함돼 있어 정밀한 주파수 응답 분석이 가능하며 실시간 고주파 모니터링을 통해 배터리 상태를 즉각적으로 진단할 수 있다. 기존의 소프트웨어 기반 배터리 모니터링은 밀리초 단위의 동적 이벤트 감지에 한계가 있었지만 NXP의 하드웨어 통합형 EIS 시스템은 고장의 초기 징후를
인하대학교는 퓨리오사AI와 AI 반도체 설계 및 인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양 기관은 AI 반도체 설계(Design), 패키징(Package), 테스트(Test) 등 전 과정에서의 공동 연구 및 기술 교류를 추진한다. 더불어 산업 현장의 첨단 기술을 교육과 연구에 접목한 실무 중심 반도체 전문 인재 양성에도 협력할 계획이다. 주요 협력 내용은 ▲AI 반도체 설계·검증·패키징·테스트 분야 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무형 교육과정 개발 ▲학생 인턴십 및 산학 공동 프로젝트 운영 ▲설계·검증·패키징·테스트 기술 실습 협력 등이다. 인하대 반도체특성화대학사업단은 이번 협약을 통해 교육·연구·산업이 연계되는 지속 가능한 산학협력 모델을 구축할 방침이다. 퓨리오사AI는 대규모 인공지능 모델의 연산 효율을 극대화하는 AI 추론(Inference)용 고성능·저전력 반도체 가속기(NPU)를 개발하는 기업으로, 최근 TSMC 5나노(5nm) 공정을 적용한 차세대 AI 가속기 ‘RNGD(Renegade)’를 공개하며 주목받았다. 이를 통해 데이터센터용 AI 연산 기술 확보와 함께 국내 AI 반도체 경쟁력 강화에
마이크로칩테크놀로지는 우주 산업용 고신뢰성 통신 인터페이스 솔루션인 ‘ATA6571RT’ CAN FD 트랜시버를 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 위성, 우주선 등 극한의 우주 환경에서도 안정적인 통신을 보장하기 위해 내방사선 설계를 적용했으며, 최대 5Mbps의 데이터 속도를 지원한다. 또한 기존 CAN 시스템과 하위 호환되어 기존 플랫폼에 원활히 통합할 수 있다. ATA6571RT는 기존 CAN의 1Mbps 대역폭 한계를 극복하고, 프레임당 최대 64바이트의 페이로드를 처리할 수 있어 통신 효율성을 높이고 버스 부하를 줄인다. CRC(주기적 이중화 검사) 기반의 향상된 오류 감지 기능을 통해 안전성이 중요한(security-critical) 애플리케이션에서 통신 신뢰성을 강화했다. 이 트랜시버는 위성 추진 시스템 제어, 로보틱스, 나노위성 온보드 컴퓨터, 센서 네트워크 등 다양한 우주 시스템에서 활용 가능하다. 또한 기존 상용 플라스틱 및 세라믹 패키지와 동일한 핀 배열을 지원해 설계 변경 없이 적용할 수 있어 개발 편의성이 높다. ATA6571RT는 단일 이벤트 효과(SEE)와 총 이온화 선량(TID)에 대한 내성을 갖춰 방사선이 강한 우주 환경에서도
3분기 매출 15억5090만 달러·잉여현금흐름 22% 증가 온세미가 2025년 3분기 실적을 발표했다. 이번 실적에서 온세미는 시장 기대를 상회하는 성과를 기록하며, 핵심 산업 전반에서의 안정세와 AI 분야의 성장세를 동시에 입증했다. 온세미의 3분기 매출은 15억5090만 달러를 기록했다. 일반회계기준(GAAP) 총이익률은 37.9%, 비일반회계기준(non-GAAP) 기준으로는 38%를 달성했다. 영업이익률은 각각 17%, 19.2%를 기록했으며, 희석주당이익(EPS)은 GAAP 및 비GAAP 기준 모두 0.63달러를 기록했다. 영업활동 현금흐름은 4억1870만 달러, 잉여현금흐름은 3억7240만 달러로 전년 대비 22% 증가하며 매출의 24%에 달했다. 온세미는 올해 들어 9억2500만 달러 규모의 자사주를 매입했으며, 이는 잉여현금흐름의 약 100%에 해당한다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “온세미의 3분기 실적은 시장의 기대를 상회했으며 이는 당사의 전략적 실행력과 비즈니스 모델의 견고함을 보여주는 결과”라고 평가했다. 그는 “자동차, 산업, AI 플랫폼 전반에서 에너지 효율성이 핵심 요건으로 부상하고 있으며. 온세미는 고객이 적은 전력으로 더 높
온세미가 독자 기술을 적용한 수직 구조의 질화갈륨(Vertical GaN, 이하 vGaN) 전력반도체 신제품을 공개했다. 온세미는 자사 차세대 전력반도체를 공개하고, 제품이 화합물 반도체 내 전류를 수직 방향으로 흐르게 하는 구조를 통해 더 높은 동작 전압과 빠른 스위칭 주파수를 구현할 수 있다고 밝혔다. 온세미에 따르면 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 항공우주 등 에너지 집약적 산업의 전력 수요가 급증하는 현재와 같은 상황에서 해당 신제품은 다양한 분야에서 더 작고 가벼우며 효율적인 시스템 설계를 가능하게 한다. 미국 뉴욕주 시러큐스(Syracuse) 팹에서 개발되었으며, 공정, 디바이스 설계, 제조, 시스템 혁신과 관련된 130건 이상의 글로벌 특허를 기반으로 하는 vGaN 기술은 단일 다이에서 1200V 이상의 고전압을 처리하고, 고주파에서 고전류를 고효율적으로 스위칭할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 전력 손실을 최대 50%까지 줄이고, 고주파 동작 시 인덕터와 커패시터 등 수동 부품의 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또한 기존 수평형 GaN 대비 약 3분의 1 크기로 구현이 가능해 전력 밀도, 열 성능, 신뢰성이 중요한 고출력 응용 분야에 최적화
에코프로비엠이 3분기 연속 흑자를 기록했다. 인도네시아 투자 성과와 에너지저장장치(ESS)용 양극재 판매 증가 덕분이다. 에코프로비엠은 올해 3분기 연결 기준 영업이익이 507억 원으로 지난해 동기(영업손실 412억 원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 4일 공시했다. 매출은 6253억 원으로 작년 동기 대비 19.8% 증가했다. 순이익은 493억 원으로 흑자로 돌아섰다. 이전 분기와 비교하면 매출은 20% 감소했고, 영업익은 3.5% 증가했다. 에코프로비엠은 "고객사의 일시적인 재고 조정 속에서도 인도네시아 투자 성과와 ESS용 양극재 판매 증가 영향으로 3분기 연속 영업 흑자를 기록하는 데 성공했다"고 설명했다. 에코프로비엠은 인도네시아 니켈 제련소(PT ESG) 지분 10%를 인수하면서 영업이익 418억 원을 실현했다. 그룹 차원에서 인도네시아에 대해 2단계 투자를 진행하기로 하면서 현지 투자 성과가 지속적으로 실적에 반영될 것으로 에코프로비엠은 기대하고 있다. 또한 데이터센터와 신재생에너지 수요 증가로 ESS 양극재 판매액은 2분기 814억 원에서 3분기 1654억 원으로 103% 증가했다. 에코프로비엠은 연말 헝가리 데브레첸 공장 준공
한국, 미국, 대만 등 세계 6대 반도체 생산국 정부·기업 주요 관계자들이 부산에 모여 반도체 산업 관련 현안을 논의하고 협력을 모색한다. 산업통상부는 4∼6일 부산에서 '세계 반도체 생산국 민관합동회의'(GAMS)를 진행한다고 4일 밝혔다. 이 회의는 한국, 미국, 일본, 유럽연합(EU) 등 4개국이 지난 1999년 출범시킨 회의체로, 2000년 대만, 2006년 중국이 준회원국으로 가입하면서 6개국 회의체로 성장했다. 한국이 의장국을 맡은 올해 회의에는 각국의 반도체 산업 정책 담당자(국장급)를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TI, 온세미, TSMC 등 기업과 각국 반도체협회 관계자 등 100여명이 참석했다. 회의에서는 반도체 업계가 그간의 활동 결과와 건의 사항을 정부에 보고하며 이를 놓고 정부 담당자 간 협의가 진행된다. 올해 업계는 반도체 정책 동향 공유, 환경 규제, 반도체 관련 수출 품목 분류(HS 코드) 개정, 지식재산권 보호 등을 주요 의제로 제시했다. 회의 기간 6개국 간 양자 면담도 진행된다. 이를 통해 각국이 주요 현안별 입장을 교환하며 깊이 있는 논의를 진행할 전망이다. 의장을 맡은 최우혁 산업부 첨단산업정책관은 기조연설에서
LG화학이 중국 최대 종합 에너지·화학 기업 시노펙과 소듐이온전지(SIB) 핵심 소재 개발을 위한 공동개발 협약을 맺었다고 4일 밝혔다. 양사는 소듐이온전지의 핵심 소재인 양극재와 음극재 등을 공동 개발하고, 안정적인 공급망 구축과 원가 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 구체적으로 중국 등 글로벌 에너지저장장치(ESS) 및 보급형 전기차(EV) 시장을 타깃으로 소듐이온전지의 사업 모델을 다각화하고, 향후 친환경 에너지 및 고부가 소재 분야로 협력 범위를 확대할 예정이다. 소듐이온전지는 리튬이온전지보다 자원 접근성이 뛰어나고 가격 경쟁력이 우수하며, 안전성과 충전 속도가 높아 차세대 전지 기술로 주목받는다. 중국은 2030년까지 전 세계 소듐이온전지 제조 물량의 90% 이상을 차지할 것으로 예상되는 주요 생산 거점이다. 신학철 LG화학 부회장은 "시노펙과의 협력을 통해 차세대 전지 소재를 적기에 개발하고, 지속적으로 고객의 미래 전략에 부합하는 사업 포트폴리오를 강화해 나갈 것"이라고 말했다. 허우치쥔 시노펙 회장은 "이번 소듐이온전지 소재 개발 협업은 양사의 기술과 시장 경쟁력을 더욱 강화하고, 에너지 전환과 지속 가능한 발전을 촉진하는 데 도움이 될 것"이라고
NXP 반도체가 자동차 연결성과 인텔리전트 엣지 AI 분야 경쟁력 강화를 위해 아비바 링크스(Aviva Links)와 키나라(Kinara) 인수를 완료했다고 밝혔다. NXP는 2025년 10월 24일 아비바 링크스 인수를 마감 조정 전 기준 2억4300만 달러에 완료했다. 아비바 링크스는 ASA(Automotive SerDes Alliance) 호환 차량 내 고속 연결 솔루션을 제공하는 기업으로, 이번 인수를 통해 NXP는 자동차, 산업, IoT 엔드 마켓 전반에서 자동차 네트워킹 솔루션을 보완하고 확장할 수 있게 됐다. 이어 10월 27일 NXP는 키나라 인수를 마감 조정 전 기준 3억700만 달러에 완료했다. 키나라는 에너지 효율적이면서 프로그래밍 가능한 고성능 외장형 신경처리장치(NPU, Neural Processing Unit) 분야의 선도 기업으로, 이번 인수로 NXP는 산업·IoT·자동차 엔드 마켓에서 AI 기반 엣지 시스템용 솔루션을 한층 강화하게 됐다. 이번 두 건의 인수합병은 각각 2024년 12월과 2025년 2월에 발표된 계약 조건에 따라 최종 마무리됐다. NXP는 아비바 링크스의 ASA 표준 기반 자동차용 고속 데이터 전송 기술과 키나라
ST마이크로일렉트로닉스가 소형·고효율 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN(갈륨 나이트라이드) 플라이백 컨버터 시리즈를 출시했다. 이번 신제품은 ST의 독보적 전력 관리 기술을 기반으로, 부하가 줄어든 상태에서도 충전기와 전원공급장치가 무소음으로 작동하도록 지원해 사용자 경험을 향상시킨다. 신제품 라인업은 700V GaN 전력 트랜지스터가 내장된 VIPerGaN50W를 중심으로 구성되며, 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 하나의 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합 게이트 드라이버는 게이트 저항 및 인덕턴스 보정을 위한 별도 설계 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하고, 전력 밀도를 향상시키며 부품원가(BOM)도 줄일 수 있다. 50W급 플라이백 컨트롤러는 최대 부하까지 제로 전압 스위칭(ZVS, Zero-Voltage Switching) 기반 준공진(Quasi-Resonant) 모드로 동작한다. 경부하에서는 주파수 폴드백(Frequency Foldback) 기능을, 중부하에서 고부하까지는 밸리 스키핑(Valley Skipping) 방식을 적용해 스위칭 주파수를 제어함으로써 최적의
스마트 팩토리, 원격 모니터링 및 커넥티드 인프라 확산으로 장거리 및 복잡한 환경에서 운영 가능한 첨단 네트워킹 시스템 수요가 증가하는 가운데, 마이크로칩테크놀로지가 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol, PTP)과 미디어 접근 제어 보안(Media Access Control Security, MACsec) 암호화 기능을 탑재한 25Gbps 및 10Gbps 버전의 광 이더넷 PHY 트랜시버 신제품 포트폴리오를 발표했다. 마이크로칩의 광 이더넷 PHY 트랜시버는 기존 구리 기반 이더넷 솔루션 대비 안전하고 예측 가능하며 확장 가능한 네트워킹 대안을 제공한다. 이 제품은 싱글 모드 파이버를 통해 최대 10킬로미터의 링크 길이를 지원하며, 기업·캠퍼스·물류센터 등 분산된 인프라 환경에 적합하다. PTP 타임 스탬핑 기능 통합으로 분산 노드 전반에 나노초 미만(<1ns)의 동기화 정확도를 제공해 산업 자동화, 통신, 로봇 공학 등 시간 정밀도가 중요한 애플리케이션에서 안정적 운영을 가능하게 한다. 찰리 포니 마이크로칩 네트워킹 및 통신 사업부 부사장은 “PTP나 MACsec 기능 추가는 기존 네트워크 설계의 재구성을
인하대학교는 최근 수원 컨벤션센터에서 ‘2025 테스트기술 워크숍(Test Technology Workshop 2025)’을 성황리에 개최했다고 31일 밝혔다. 이번 워크숍은 인하대 반도체특성화대학사업단과 한국반도체테스트학회가 공동 주관했으며, 국내 주요 반도체 기업과 연구기관의 전문가들이 참석해 반도체 테스트 및 패키징 분야의 최신 기술 동향과 산업 전망을 공유했다. 올해 워크숍에서는 ▲첨단 패키징 환경에서의 테스트 기술 고도화 ▲AI 반도체 및 칩렛(Chiplet) 구조 확산에 따른 신뢰성 확보 ▲차세대 반도체 공정과 테스트 자동화 기술 등 산업계 주요 이슈가 집중적으로 다뤄졌다. 박준용 경희대 교수, 임종수 아주대 교수, 김현돈 삼성전자 PL, 정우식 SK하이닉스 부사장 등이 발표자로 참여해 최신 연구 동향과 산업 트렌드를 공유했으며, 이어진 세션에서는 기술적 과제와 향후 발전 방향에 대한 심도 있는 토론이 진행됐다. 특히 이번 워크숍에서는 한국반도체테스트학회 표준위원회가 주도한 메모리 테스트(JETEC) 표준화 문서 ‘SPS-KTC001(2025)’이 처음으로 공개됐다. 해당 표준화 작업은 2021년부터 삼성전자, SK하이닉스, Teradyne, Ad
엘앤에프 장성균 CPO, ‘제5회 배터리 산업의 날’ 정부 산업포장 수훈 엘앤에프는 장성균 최고생산책임자(CPO)가 30일 서울 조선팰리스에서 열린 ‘제5회 배터리 산업의 날’ 기념식에서 배터리 산업 발전 유공자로 선정돼 정부가 수여하는 산업포장을 수훈했다고 31일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국배터리산업협회가 주관하는 ‘배터리 산업의 날’은 국가 핵심산업인 배터리 산업의 성과와 위상을 기념하고 산업 종사자들의 헌신과 공로를 기리기 위해 제정된 행사다. 올해 행사에는 산업통상자원부 관계자, 배터리 산업 주요 기업 대표, 유공자 등 약 250명이 참석했다. 이번 수훈은 장성균 CPO가 국가 배터리 산업 경쟁력의 핵심인 양극활물질 개발과 소재 국산화에 크게 기여한 공로를 인정받은 결과다. 장성균 CPO는 재임 기간 동안 차세대 양극재 기술개발과 양산 체계 구축을 통해 엘앤에프의 글로벌 경쟁력 확보에 핵심적인 역할을 수행했다. 특히 니켈 함량 95%의 울트라 하이니켈 NCMA 양극재를 개발해 2025년 3월 양산에 성공했으며, 신규 전구체 공정 개발을 통해 생산능력(CAPA)을 200% 향상시키는 성과를 거뒀다. 또한 차세대 고밀도 LFP 양극재 시제품 생
문신학 산업부 차관 “배터리 산업, 초격차 기술·공급망 다변화로 재도약” 산업통상자원부는 10월 30일 서울 조선 팰리스 호텔에서 열린 제5회 ‘배터리 산업의 날’ 기념식에서 이차전지 산업의 위기 극복과 재도약을 위한 의지를 밝혔다. 배터리 산업의 날은 한 해 동안의 산업 성과를 점검하고 업계 종사자 간의 화합을 도모하기 위해 매년 개최되는 행사로, 올해는 5회를 맞았다. 이날 행사에는 산업부 문신학 차관, 국민의힘 김성원 의원, 김동명 한국배터리산업협회장(LG에너지솔루션 대표이사), 최중경 한미협회 회장을 비롯해 산업계 유공자 및 업계 관계자 등 250여 명이 참석했다. 기념식에서는 총 20명의 유공자가 배터리 산업 발전에 기여한 공로로 정부포상을 받았다. 포상 내역은 은탑산업훈장 1점, 산업포장 1점, 대통령표창 1점, 국무총리표창 4점, 산업부 장관표창 13점이다. 이 중 은탑산업훈장은 삼성SDI 박진 부사장이 수상했다. 박 부사장은 장수명·고출력 배터리 기술 개발을 통해 글로벌 전기차 배터리 시장을 선도하고, 에너지저장장치(ESS)용 배터리의 안전성 향상에도 기여한 공로를 인정받았다. 문신학 차관은 축사에서 “우리 이차전지 산업이 전기차 수요 둔화와
ST마이크로일렉트로닉스는 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술 개발을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다고 30일 밝혔다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동을 목표로 하고 있으며, 총 6000만 달러 이상의 자본 투자가 투입될 예정이다. PLP는 반도체 칩 제조 공정의 효율성과 경제성을 동시에 높이는 첨단 패키징 기술이다. 기존의 원형 웨이퍼 대신 대형 직사각형 패널을 사용함으로써 생산 효율을 극대화하고, 제조 단가를 낮추는 것이 특징이다. 이 기술은 전자기기의 소형화, 고성능화, 비용 효율성을 향상시키는 핵심 공정으로, 대량 생산에 최적화된 자동화 패키징 및 테스트 솔루션으로 평가받고 있다. ST는 현재 말레이시아에서 운영 중인 1세대 PLP 라인과 글로벌 연구개발(R&D) 네트워크를 기반으로 차세대 PLP 기술 개발을 추진 중이다. 이번 투르 파일럿 라인은 ST의 기존 기술력과 인프라를 확장해 자동차, 산업용, 컨슈머 전자 등 다양한 제품군에 PLP 적용을 확대하는 전략적 거점으로 활용될 예정이다. 파비오 구알란드리스 ST 품질·제조·기술 부문 사장은 “투르 사업장의 P
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UPDATE: 2025년 11월 06일 11시 07분
