[첨단 헬로티] 마우저 일렉트로닉스가 수상 경력이 있는 '협업을 통한 혁신'(Empowering Innovation Together)의 새로운 시리즈 '빅 아이디어와 공학기술'의 첫 번째 전자책 ‘아이디어를 설계하는 방법’(Designing an Idea)을 발간했다. 이번 새로운 전자책에서 마우저와 전자부품 산업의 전문가들은 혁신가들이 영감을 떠올린 후 제품을 설계하고 생산하는 첫 단계들을 심도 있게 살펴본다. 아이디어를 설계하는 방법의 서문에서 스컬캔디(Skullcandy)의 최고 제품 책임자(CPO) 제프리 허칭스(Jeffrey L. Hutchings)는 아이디어가 제품 생산으로 이어지는 과정이 변하고 있는 모습을 살펴본다. 조직과 개인이 사용할 수 있는 도구와 자원이 증가하면서 제품으로 생산할 수 있는 방법이 더 많아진 덕분이다. 이번 전자책에는 (1) 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 ‘메이크의 마법사’(Wizard of Make) 밥 마틴(Bob Martin)을 비롯한 고위 엔지니어들 (2) 크라우드 서플라이(Crowd Supply)의 공동창립자 겸 사장인 MIT 미디어 랩(M
[첨단 헬로티] 한국 디스플레이 산업 위기 원인과 극복전략, OLED·폴더블 동향 및 시장전망 공유 세미나허브는 12월 4일(수) 서울 여의도에서 ‘2020년 디스플레이 산업 전망 - 한국 디스플레이산업의 생존전략’을 개최한다 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 올해 10월 55인치 LCD TV 패널의 장당 평균 가격은 98달러로 전달보다 6% 하락해 사상 처음으로 100달러 밑으로 떨어졌다. 1년 전 장당 154달러와 비교하면 36.4%나 떨어진 가격이다. IHS마킷은 올해 91.3%를 차지했던 LCD 시장이 2026년 75.0%로 하락할 것으로 전망했다. 중국 LCD 업체들이 저가의 LCD 물량 공세를 피면서 이로 인한 판가 하락으로 시장수익성은 점점 악화되어서 한국 디스플레이 업체들은 위기에 직면했다. 이런 디스플레이 시장 및 산업의 전환점을 맞이하는 시점에서 이번 디스플레이 세미나에서 발표되는 주제는 다음과 같다. ·디스플레이 시장 변화와 그에 따른 중장기 전략 분석 - IHS Markit ·대면적 디스플레이 이슈와 한국 OLED 산업의 기회 - 삼성증권 ·한국 디스플레이 산업 위기의
[첨단 헬로티] 다쏘시스템과 삼성SDS이 클라우드 서비스 경쟁력을 높여 새로운 대외 비즈니스 모델을 발굴하고, 삼성의 디지털 혁신을 가속화하는 IT 서비스 확대를 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사의 협약식은 지난 10월 31일 삼성SDS 잠실 캠퍼스에서 진행됐다. 다쏘시스템과 삼성SDS는 이번 협약을 통해 글로벌 성공 사례에 바탕을 둔 양사의 기술을 연계하여 강력한 디지털 연속성을 통해 기업의 경쟁력을 강화하는 미래형 디지털 인프라를 제공할 계획이다. 삼성SDS의 클라우드, 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 혁신 기술 솔루션과 다쏘시스템의 디지털 트윈 기반의 제품수명관리 솔루션, 모델기반 시스템 엔지니어링, 스마트 제조, 스마트 시티 등의 솔루션이 만나 시너지 효과를 극대화한다. 양사는 우선 경남창원스마트산단사업단(단장 박민원)과 협력해 창원공단 스마트화 및 기업의 기술혁신을 지원할 예정이다. 양사가 플랫폼 역량과 디지털 비즈니스 컨설팅 역량을 더해 클라우드 기반 개발, 제조 혁신을 지원하고 글로벌 진출과 협업을 도와준다는 방침이다. 또한, 고객의 다양한 요구사항에 즉시 대응할 수 있도록 일하는 방식의 변화와 고객 서비스를 강화
[첨단 헬로티] 11월 5일 ‘삼성AI포럼 2019’가 삼성리서치 주관으로 삼성전자 서울R&D연구소에서 지난 4일에 이어 이틀째 개최됐다. 삼성전자 IM부문장 고동진 사장은 개회사를 통해 “5G와 AI, IoT 기술로 본격화된 초연결 시대에는 사용자 경험을 혁신하는 기업이 글로벌 비즈니스의 승자가 될 것”이라며, “5G와 AI는 스마트폰, 웨어러블, 스피커, IoT, AR, VR 등의 기술 융합과 혁신의 근간이 되고, 우리 삶에 새로운 라이프스타일을 제시하는 터닝포인트가 될 것”이라고 말했다. 고 사장은 “삼성전자가 5G, AI 혁신의 선두에서 미래를 주도해 나갈 것”이라고 강조하며, “지금까지 삼성전자는 고정 관념을 뛰어넘는 도전 정신으로 기술혁신을 주도해 왔으며, 인공지능 분야에서도 지속적인 혁신 노력과 독보적인 기술력으로, 전에 없던 새로운 사용자 경험을 제공하는 혁신 기업이 될 것”이라고 말했다. 고 사장은 삼성전자가 AI를 ‘4대 미래 성장사업’ 중 하나로 선정하고 연구역량을 강화해 왔다며 전 세계 5개국, 7개 글
[첨단 헬로티] 마이크로소프트가 현지 시각 11월 4일 미국 올랜도에서 막을 올린 ‘이그나이트(Ignite) 2019’에서 새로운 인텔리전트 클라우드 및 AI 기반 툴과 서비스를 선보였다. 이그나이트는 마이크로소프트가 IT 전문가와 관리자, 개발자 등을 대상으로 하는 가장 큰 연례행사 가운데 하나로, 올해는 전 세계 3만 명 이상이 참석했다. 올해 이그나이트에서는 기업이 단순한 기술 도입을 넘어 적극적으로 수용하고 기업 고유의 것으로 내재화하는 ‘테크 인텐시티(Tech Intensity)’가 강조됐다. 마이크로소프트 클라우드 플랫폼 애저(Azure)를 비롯해 마이크로소프트 365(Microsoft 365)까지 이러한 기술이 기업 안에 녹아들어 자체 기술 역량으로 경쟁력이 될 수 있도록 마련했다고 언급했다. ▲이그나이트 2019에서 기조연설 하는 마이크로소프트 CEO 사티아 나델라(Satya Nadella) 멀티 클라우드, 멀티 엣지, 애저로 연결되고 통합 관리 2025년까지 175제타바이트의 데이터가 생성될 것으로 예상되며, 오늘날 현존하는 데이터의 73%가 처리되지 않은 상태로 존재한다. 이러한 방대한 데이터를 활
[첨단 헬로티] 로옴 (ROHM)은 산업기기 및 웨어러블 기기 등 저소비전력으로 고정밀도 모션 센싱을 실행하고자 하는 애플리케이션에 최적인 가속도 센서 KX132-1211, KX134-1211을 개발했다. 최근, 대부분의 공장에서 고효율화와 더불어 인력 사용을 줄이는 추세가 있다. 또한, 산업기기의 고장이 현저하게 나타나기 전에, 이상 상태를 미리 검지하는 예지보전(豫知保全)의 개념이 확대되고 있다. 이에 따라, 머신헬스 모니터링이 주목을 받게 되었으며, 상태 검지를 위한 디바이스로서 센서의 중요도는 나날이 증대하고 있다. Kionix는 지금까지 모바일기기용 소형 가속도 센서를 중심으로 개발해 왔지만, 산업기기용 라인업을 확충함으로써, 사회의 폭넓은 요구에 대응해 나가고자 한다. 이번 신제품은 산업기기의 모터 진동 해석 등 머신헬스 모니터링에 최적인 3축 가속도 센서다. 독자적인 Advanced Data Path (이하, ADP)를 탑재해 기존에는 마이컴 측에서 실행한 센서 신호의 처리 및 노이즈 필터링을 가속도 센서 측에서 실행할 수 있으므로, 마이컴의 부하를 경감해 애플리케이션의 소비전력 저감과 성능 향상에 기여한다. 또한, 산업기기용 사양을 고려해 센싱
[첨단 헬로티] 씨게이트 테크놀로지(Seagate Technology plc, NASDAQ: STX)가 10월 4일에 마감된 회계연도 2020년 1분기 실적에 따르면 분기 매출은 25억 8000만 달러를 기록했다. 1분기 동안, 씨게이트는 4억5600만 달러의 운영현금흐름과 3억 900만 달러의 잉여현금흐름을 기록했다. 해당 분기 동안 씨게이트는 견조한 대차 대조표를 유지했으며, 1억 7000만 달러를 분기 배당금으로 지급했고 4억 5000만 달러 규모의 920만 주의 보통주를 매입했다. 1분기 말 현재 씨게이트의 현금 및 현금성 자산은 총 18억 달러에 달한다. 씨게이트는 연간 이자비용을 낮추는 등 부채 구조조정을 통해 총 부채를 41억 달러로 줄였다. 분기 말 현재, 씨게이트는 보통주 2억 6300만 주를 발행했다. 본 분기의 실적 결과는 비 GAAP 기준 결과의 주식 기반 보상을 제외한다. GAAP 및 비 GAAP 기준에 따른 씨게이트의 상세 실적 결과는 아래 재무제표에서 확인할 수 있다. ▲씨게이트 2020년 1분기 실적 씨게이트의 회장 겸 CEO 데이브 모슬리(Dave Mosley)는 “씨게이트는 직전 분기 대비 매출 상승과 함께 비 GA
[첨단 헬로티] 한국마이크로소프트가 오는 11월 19일(화), 서울 용산 드래곤시티 호텔에서 ‘인비전 포럼(Envision Forum)’을 개최한다. 이번 행사에서는 기업문화 개선 그리고 클라우드와 AI를 중심으로 하는 비즈니스 포트폴리오 변화를 통해 새로운 성장동력을 되찾은 마이크로소프트의 디지털 트랜스포메이션 여정이 소개된다. 스스로의 변화 경험을 통한 인사이트를 공유하고, 국내 기업의 디지털 트랜스포메이션에 대한 방안 및 비전에 대해 논의할 예정이다. 포럼의 제목인 ‘인비전(Envision)’처럼 많은 기업들이 핵심 과제로 삼고 있는 디지털 트랜스포메이션에 대해 상세히 설명하면서 비전을 제시하겠다는 의미를 담고 있다. 마이크로소프트의 디지털 트랜스포메이션 여정을 설명하는 세션을 시작으로 오전에는 한국마이크로소프트 임원들이 연사로 나선다. 마이크로소프트의 AI 전략, 그리고 실제 국내 기업들을 초청해 디지털 트랜스포메이션 경험 및 성공사례에 대한 패널토의가 진행된다. 오후는 세션을 크게 3가지로 나눠 마이크로소프트의 디지털 트랜스포메이션 과정을 상세히 들여다볼 수 있는 ‘Inside Microsoft-
[첨단 헬로티] 삼성전자가 삼성전자 종합기술원 주관으로 삼성전자 서초사옥에서 11월 4일부터 5일까지 '삼성 AI 포럼 2019'를 개최한다. 올해로 3회째를맞는 '삼성 AI 포럼'은 세계적으로 저명한 AI 석학들을 초청해 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장이다. 올해는 특히 세계적으로 주목받는 AI 전문가들의 강연이 마련되어, 인공지능 분야 전문가와 교수, 학생 등 1700여명이 참석할 것으로 예상된다. □ 1일차 "확장된 인공지능 기술 연구성과 발표" 포럼 첫째 날은 딥러닝 분야 최고 권위자들이 참여해 딥러닝 기반 세계 이해, 자율형 시스템 등 더욱 진화되고 확장된 인공지능 기술 연구성과를 발표했다. 삼성전자 김기남 대표이사 부회장은 개회사를 통해 "AI 기술은 이미 사회 전반에 광범위한 영향을 미치고 있다"며, "오늘 세계적인 연구자들과 함께 AI 기술의 미래 발전 방향을 제시하고 세상을 이롭게 할 수 있는 전략을 고민하는 자리로 만들자"고말했다. 포럼 첫째 날 연사로는 △캐나다 몬트리올대학교 (University of Montreal) 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 교수 △미국 UC버클리대학교 (UC Ber
[첨단, 헬로티] NXP 반도체가 MCU 성능 효율을 한층 강화한 LPC552x/S2x 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시한다. 총 7개의 LPC5500 MCU 시리즈 제품군 중 출시된 두번째 제품군인 LPC552x/S2x MCU는 핀, 소프트웨어, 주변장치 등과 호환가능해 타임 투 마켓(Time to market)을 줄여준다. 또한 이 제품은 40-nm NVM 프로세스 기술을 도입해 개발자들이 비용 및 에너지 효율성이 높은 마이크로컨트롤러 플랫폼을 선보일 수 있게 한다. LPC552x/S2x는 LPC5500 시리즈의 주 제품군으로, 임베디드 및 산업용 IoT 시장에 필요한 보안, 성능 효율성, 시스템 통합 기능을 고루 갖췄다. 또한 Cortex-M33 코어가 제공하는 높은 성능과 효율성위에 다수의 고속의 인터페이스와 통합 전력 관리 IC를 통합했고, 다수의 아날로그 기술을 적용했다. 주요 기능은 ▲최대 150MHz의 Cortex-M33, FPU 및 MPU ▲256KB ~ 512KB 온칩 플래시, 최대 256KB SRAM ▲고급 보안 기능: 실시간 암호화용 PRINCE 모듈, 하드웨어 가속화용 CASPER, AES-256, SHA2 모듈, SRAM PUF
[첨단 헬로티] 바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지(Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 높이면서 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다. 양사간 협력의 일환으로 교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 통해 전력 및 데이터를 전송하는 일을 맡게 되며, 바이코는 프로세서로의 고밀도, 고전류 전송을 가능케 하는 파워온패키지 전류 멀티플라이어를 제공하게 된다. 바이코는 “이러한 협력을 통해 양사는 고속 I/O와 고전류 수요에 균형 있는 성장과 복합성을 제공하는 고성능 프로세서를 더욱 발전시킬 것으로 기대한다”며 “조만간 인공 지능(AI) 및 고성능 프로세서에 필요한 새로운 솔루션을 시장에 내놓을 예정이다”고 전했다. 바이코의 파워온패키지 기술은 프로세서 패키지의 전류 증가를 가능케 해 더 높은 효율, 밀도와 대역폭을 제공한다. 패키지 내에서 전류 증가를 제공하게 되면 인터커넥트 손실을 줄이면서도 고전류 전송에 필요한 프로세서 패키지 핀을 허용해줌으로써 I/O 기능성 확장을 더욱 가능하도록 해준다. 바이코은 파워온패키지 솔루션을 엔비디아의
[첨단 헬로티] 산업교육연구소가 1월 22일(화) 서울 여의도 신한금융투자빌딩 신한WAY홀에서 ‘2019년 2차전지/차세대전지(소재) 실태 및 개발방향과 상용화 세미나’를 전고체전지 중심으로 개최한다. 산업계에서는 포스트반도체 찾기가 한창인 가운데 2차전지가 4차 산업혁명 이후 ‘산업의 쌀’로 떠오른 반도체의 바통을 이어받을 것이라는 기대가 커지고 있다. 이러한 현상은 전기차 시장 급성장세가 원동력으로서 글로벌 전기차 시장은 2018년에 450만대에서 2025년이면 2200만대 규모로 늘어날 것으로 전망되고 있다. 현재의 주류인 리튬이온전지는 기술적 진화의 한계에 도달하여 고비용, 불충분한 에너지 밀도, 긴 충전시간, 짧은 사이클 수명, 안전성 등의 문제에 대한 지속적 대처가 진행되고 있는 가운데 전고체전지, 리튬금속전지, 리튬황전지 등 3개 차세대전지 중에서 리튬이온전지에 필요한 전해액과 분리막을 없애고 이 공간에 에너지밀도가 더 높은 물질을 집어넣은 전고체전지가 대표적인 차세대전지로 떠오르고 있다. 이번 세미나에서는 2019년 리튬이차전지 시장 전망과 주요업체의 차세대전지(소재) 기술개발 방향과 전기차용 리튬이차
[첨단 헬로티] 한국마이크로소프트, ‘애저 애브리웨어’ 컨퍼런스 성료 한국마이크로소프트가 자사의 클라우드 플랫폼 ‘애저’의 최신 기술과 비즈니스 전략을 공유하는 ‘애저 애브리웨어(Azure Everywhere)’ 컨퍼런스를 1월 11일 서울 코엑스에서 개최했다. 이번 행사에서 마이크로소프트는 애저를 활용한 성공 사례를 공유하는 자리로 마련됐다. 이번 행사는 다양한 산업군에 적용되어 클라우드 인프라의 혁신을 넘어 클라우드 상에서 앱, 개발, 데이터 활용, 분석 및 인공지능(AI) 기술의 무한한 기회를 제공하는 마이크로소프트 클라우드 서비스를 소개했다. 업계를 선도하는 글로벌 테크 기업들의 키노트와 애저를 기반으로 한 다양한 디지털 트랜스포메이션 사례가 소개되면서 이목을 끌었다. 특히 첫번째 키노트 연사로 폴 존(Paul St John) 깃허브(GitHub) 글로벌 비즈니스 총괄 부사장이 참여해 클라우드 시대에 기업과 개발자를 위한 혁신 방안에 대해 기조연설을 진행했다. 해당 연설은 깃허브 인수 이후 국내에서 처음으로 선보이는 깃허브 관계자의 참여와 개방성을 추구하는 마이크로소프트의 노력에 대한 내
[첨단 헬로티] 중국 파운드리 성장이 전세계 파운드리 성장 주도 정부 주도로 반도체 투자에 적극적인 중국의 노력의 결실이 나타나고 있다. 시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 2018년 중국의 파운드리 매출이 2017년보다 41% 증가해 106억 9000만 달러를 기록한 것으로 조사됐다. 이는 전세계 파운드리 시장의 5% 증가율과 비교해 8배 이상 높은 성장이다. 중국 파운드리 업체는 2017년에도 전년 대비 30% 증가한 75억 7200만 달러를 기록한 바 있다. 이 수치는 전체 파운드리 시장 매출 9% 증가에 3배에 달하는 수치다. 이처럼 중국의 파운드리 시장이 빠르게 성장할 수 있는 이유는 최근 중국의 팹리스 IC 업체가 증가함에 따라 파운드리 서비스에 대한 수요도 증가했기 때문이다. 그 결과 중국은 전체 파운드리 시장 점유율이 2015년 11%, 2017년 14%에서 성장해 2018년 19%를 차지하게 됐고, 매출 순위는 1위 미국에 이어 2위다. 시스템 반도체 분류에 속하는 파운드리는 반도체 설계만 전담하고 생산은 외주를 주는 업체로부터 반도체 설계 디자인을 위탁 받아 생산하는 기업을 말한다. 파운드리는 크게 자체설계 없이 위탁생산만을 하는 순수(Pur
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 솔루션 제공업체인 한국몰렉스가 자동차, 산업용 및 소비가전용Micro-Lock Plus와이어-투-보드 커넥터 시스템을 출시했다. 이 제품은 컴팩트하면서도 고온에 잘 견딜 수 있으며 안정적인 전기적, 기계적 성능을 제공한다. 이 제품은 특히 최고 3.0암페어 전류 값의 컴팩트한 와이어-투-보드 커넥터를 필요로 하는 고객들을 위해 고안됐다. 이 커넥터 시스템은 2.00mm 피치와 1.25mm 피치의 두 사이즈로 제공되는데 2.00mm 피치 제품은 수직형 및 수평형 결합형태로 제공되며 1열 구조로 2개에서 16개의 회로로 구성돼 있다. 파지티브 락은 체결 시에 클릭소리가 나며 외부 락은 강력한 내구성을 제공한다. SMT 방식의 단자는 위스커 현상을 예방하며 금속 탭은 납땜 결합 부위의 변형을 줄여준다. 이 제품은 또한 확장된 단자와 돌출부에 이중 접점을 가지고 있다. 1.25mm 제품은 다양한 색 옵션을 특징으로 하며 1열 혹은 2열 구조로 최고 42개의 회로를 갖추었다. 이 제품의 내부 잠금 장치는 이중 커넥션을, 외부 장치는 단일 커넥션을 제공한다. 몰렉스의 제품 매니저인 이경윤 팀장은 "거친 환경 조건에서의 신뢰성 있는 작동은 고