[첨단 헬로티] 맥심 인터그레이티드 코리아가 전원 장치 효율성을 향상시켜 전력 손실과 이산화탄소 배출량을 줄여주는 절연 게이트 드라이버 ‘MAX22701E’를 출시했다. 많은 스위치 모드 전원 장치 애플리케이션은 전력 효율성 및 트랜지스터 안정성 개선을 위해 와이드 밴드 갭(Wide-bandgap) 실리콘 카바이드(SiC) 트랜지스터를 채택한다. 높은 스위칭 주파수는 잡음을 발생하는 과도현상을 유발하기 때문에 이를 완화해야 작동이 중단되는 문제를 방지할 수 있다. MAX22701E 드라이버 IC는 태양광 인버터, 모터 드라이브, 전기차, 에너지 저장 시스템, 무정전 전원장치, 데이터 팜(Data Farm), 고출력·고효율성 전원 장치를 위한 산업용 통신 시스템 내 스위치 모드 전원 장치에 사용된다. MAX22701E는 300kV/µs의 업계 최고 CMTI(Common-Mode Transient Immunity)를 제공, 업계 선두 안정성을 보증한다. CMTI가 경쟁사보다 최대 3배 더 높아 시스템 가동 시간을 늘려준다. 동급 최강 드라이버 전파 사양(경쟁사 대비 전파 지연이 2배 낮은 티피컬 값 35ns), 하이사
[첨단 헬로티] 한국전자통신연구원(ETRI)가 경북대학교 모발이식센터, 오대금속과 공동연구를 통해 모낭을 연속으로 심을 수 있는 연발형 모발이식기를 개발했다. 기존 모발이식기와 사용법이 동일해 적응하기 쉽고 수술 시간을 30~50% 이상 대폭 낮출 수 있어 환자와 의사의 부담을 줄이는데 큰 도움이 될 전망이다. 모발이식은‘식모기(모발이식기)’를 이용해 뒷머리에서 채취한 모낭을 탈모 부위에 삽입하는 수술법이다. 본 수술법은 이식 속도가 빠르고 모낭 손상이 적으면서도 모발 생착율이 높아 국내 뿐 아니라 해외에서도 많이 활용되고 있다. 기존에 쓰이던 단발형 식모기는 모낭을 식모기에 장착 후 두피에 삽입한 뒤 다시 식모기에 모낭을 장착하는 과정을 되풀이해야 했다. 남성형 탈모 환자 수술 1회당 2~3천 개의 모낭 삽입이 이뤄지다보니 수천 회의 식모기 교체 동작이 필요해 환자가 견뎌야 할 수술시간도 길어지고 시술자의 근골격계 질환을 초래한다는 단점이 있었다. ▲연발형 식모기 작동 원리를 설명하는 그래픽 연구진이 개발한 연발형 모발이식기에는 바늘 10개가 장착되어 있다. 한 모낭을 이식할 때마다 리볼버 권총처럼 카트리지가 자동으로 회전하며 바로 다
[첨단 헬로티] 반도체, 전자부품 공급업체 마우저 일렉트로닉스가 자사의 웹사이트에서 제품 수백만 종의 상세 정보에서 새로운 ECAD 기능을 제공한다고 밝혔다. 더불어 마우저는 전자부품 라이브러리 솔루션 부문의 글로벌 기업 사맥시스(SamacSys)와 함께 부품 110만 종 이상의 PCB 설치공간, 전기 기호, 3D 모형 등 다양한 설계 자료를 이용자에게 무료로 제공한다. 이 설계 자료들은 카덴스(Cadence), 알티움(Altium) 등 엔지니어링 CAD 시스템에서 매끄럽게 사용할 수 있다. ECAD 모형들은 현재 마우저의 검색 페이지에서 매개변수로 표시되므로 엔지니어는 전자부품의 검색 결과에 ECAD 모형이 포함되었는지 한번에 확인할 수 있다. 게다가 엔지니어는 ECAD 모형의 아이콘을 클릭해서 미리 볼 수 있으므로 전자부품을 구매하기 전 패키지와 기호를 검토하고 모형을 다운로드해서 사용할 수 있다. 사맥시스의 서비스는 마우저가 소개하는 모든 신제품들을 지원하므로 엔지니어는 최신 전자부품에 대해 제공되는 PCB 설치공간, 전기 기호, 3D 모형으로 구성된 고품질 라이브러리에 접근할 수 있다. PCB 설치공간, 전기 기호, 3D 모형을 찾아서 결합하는 것은
[첨단 헬로티] 키사이트테크놀로지스는 미국의 연방통신위원회(FCC)의 통신승인 대행기관인 PCTEST가 5G 모바일 디바이스를 위한FCC의 테스트 규제 요구 사항을 충족시키기 위해 키사이트 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션을 선정했다고 발표했다. 키사이트의 종합적인 5G 테스트 솔루션은 PCTEST가 OTA(over-the-air) 테스트 환경에서 5G mmWave 디바이스의 성능을 특성화하고 5G 모바일 디바이스에 의해 생성된 전력 수준과 신호 파워 및 방출 측정과 관련하여 FCC EMC 및 SAR 요건에 따라 디바이스를 인증할 수 있도록 지원한다. PCTEST는 키사이트의 5G 테스트 솔루션을 조기에 활용하여 무선 디바이스에 대한 정확하고 반복 가능한 종합적 OTA 성능 및 인증 테스트를 제공하게 된다. 키사이트는 자사의 5G 네트워크 에뮬레이션 솔루션과 소형 안테나 테스트 레인지(CATR) 챔버를 결합해 FR1과 FR2(mmWave)의 전도 및 방사 테스트 환경 모두에서 5G 모바일 디바이스의 무선 주파수(RF) 규제 테스트를 지원하고 있다. PCTEST 사장인 랜디 오타네즈(Randy Ortanez)는 “최신 업계 표준을 지원하는 키사이트의
[첨단 헬로티] 엔비디아가 중국 쑤저우에서 열린 GTC 차이나에서 엔비디아 드라이브(NVIDIA DRIVE) 딥 뉴럴 네트워크에 대한 액세스 권한을 운송업계에 제공한다고 밝혔다. 이로써, 운송업계 기업들은 엔비디아 GPU 클라우드(NVIDIA GPU Cloud, NGC) 컨테이너 레지스트리에서 자율주행 차량을 개발할 수 있게 됐다. 엔비디아 드라이브는 자동차 제조업체, 트럭 제조업체, 로보택시(Robotaxi) 업체, 소프트웨어 업체 및 대학에서 광범위하게 사용되는 자율주행 개발의 실질적인 표준으로 자리매김했다. 엔비디아는 자율주행 차량 개발자들에게 사전 훈련된 인공지능(AI) 모델에 대한 액세스와 훈련 코드를 제공할 계획이다. 이를 통해, 자율주행 차량 개발자들은 일련의 엔비디아 AI 툴을 활용해 모델을 자유롭게 확장하고 커스터마이징해 자율주행 시스템의 견고함과 기능을 향상시킬 수 있다. ▲엔비디아 드라이브 AGX 오린(Orin) 엔비디아의 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 “AI 자율주행 차량은 다양한 데이터 세트로 전 세계 곳곳에서 작동하기 위해 필요한 소프트웨어 정의형 차량이다. 엔비디아는 자율주행 차량 개발자에게 딥
[첨단 헬로티] 글로벌 전자 공급망을 대표하는 산업협회인 SEMI는 전세계 팹 장비 투자액이 2019년 1분기에 저조한 성적을 보였으나, 메모리 분야의 급격한 투자로 인하여 2019년 총 566억 달러에 이를 것으로 보인다고 밝혔다. SEMI의 세계 팹 전망 보고서(World Fab Forecast)에 따르면 2018년 대비 2019년도 팹 장비 투자액은 7% 하락한 것으로 보이며, 이는 지난 6월에 SEMI가 전망한 19% 하락보다는 더 양호한 수치이다. SEMI는 3D 낸드를 중심으로 메모리 분야에 대한 투자 급증과 첨단 로직 반도체 및 파운드리 분야의 투자가 주된 이유라고 밝혔다. 또한 SEMI는 2020년 팹 장비 투자액을 580억 달러로 예상했다. 반기별 팹 장비 투자액을 나타내는 아래 그래프를 보면 2018년 하반기에는 팹 장비 투자가 10%, 2019년 상반기에는 12% 감소했다. 2019년 상반기에는 3D 낸드 투자가 2018년 하반기 대비 57% 급락하면서 메모리 분야에 대한 팹 장비 투자액이 38% 감소해 100억 달러 이하로 떨어졌다. D램 분야에 대한 투자도 2018년 하반기와 올 상반기에 각 12%씩 하락했다. 2019년 하반기에는 팹
[첨단 헬로티] 삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 2020년 초에 양산할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대해 나가고 있다. 특히 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다. ▲바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’ 바이두의 ‘KUNLUN(818-300, 818-100)’은 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 AI에 활용될 수 있는 인공지능 칩으로, 바이두의 자체 아키텍처 ‘XPU’와 삼성전자의 14나노 공정, I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 적용해 고성능을 구현한 제품이다. ※ KUNLUN : 512GBps 대역폭, 260TOPS(Tera Operations Per Second, 150W) 구현 삼성전자는 HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용
[첨단 헬로티] 전세계에서 가장 큰 규모와 영향력을 가진 기술 행사 CES 2020이 3주 앞으로 다가왔다. 이번 CES에서는 AI, 5G, 자동차, AR/VR, 로봇을 포함해 글로벌 기술 시장의 전 영역을 살펴볼 수 있다. 포춘이 선정한 글로벌 브랜드의 61%가 CES 2020에 참여할 예정으로, CES는 기존의 기술 영역을 확장시키며 오늘날 모든 기업이 기술 기업이라는 메시지를 공고히 할 것으로 기대된다. 미국소비자기술협회(이하 CTA)가 개최 및 주관하는 CES 2020는 2020년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최된다. CTA 수석부사장 카렌 춥카(Karen Chupka)는 “거의 모든 주요 업계에서 기술을 활용해 비즈니스 혁신을 도모하는 가운데, CES 2020은 전세계 기업이 한데 모여 분야와 지역의 경계 없이 최신 기술 혁신을 조명하는 자리가 될 것”이라며, “특히 이번 CES에서는 여행 및 관광 영역을 처음 선보이며, 스마트 시티 및 리질리언스(Resillience) 전시도 마련돼 있어 색다른 경험을 할 수 있을 것”이라고 말했다. 기술 전시회로 출발한 CES는 오늘날 모든 산업 분야를 아우르며 17만명 이상의 참석자, 450
[첨단 헬로티] 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 16일 인천 송도컨벤시아에서 창립 30주년 기념 행사를 개최했다고 밝혔다. 이번 30주년 행사는 ‘셰이핑 더 퓨터(Shaping the Future)’를 주제로, 미래를 여는 혁신 기술 개발을 이끌어온 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 국내 임직원 1500여명과 본사 임원이 참석했다. 임직원들은 앞으로 다가올 새로운 30년에 대한 비전을 나누는 한편, 우수 직원 포상을 비롯해 준비된 게임 및 퍼포먼스를 즐기며 뜻 깊은 시간을 가졌다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아의 오랜 고객과 파트너, 관련 협회서도 축하 메시지를 전해왔다. 이상원 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 “어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 반도체 장비를 시작으로 디스플레이, 태양전지 등 사업을 확장하며 지난 30년 간 재료공학 솔루션 분야를 선도해왔다”며 “그 동안 기술 혁신의 가능성을 현실로 만든 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표한다. 앞으로도 차별화된 기술과 솔루션을 통해 한국 반도체 산업 발전에 기여할 것”이라고 말했다. 1989년 설립된 어플라이드 머티어리얼
[첨단 헬로티] 블랙베리(BlackBerry Limited)와 자동차 제조업체인 마렐리 일렉트로닉스 차이나(MARELLI Electronics China)가 전략적 협업에 나선다. 마렐리는 자사의 전자 e콕핏 및 디지털 클러스터 솔루션에 ‘QNX 플랫폼 포 디지털콕핏(QNX Platform for Digital Cockpits)’을 통합할 계획을 밝혔으며, 이에 따라 마렐리의 광범위한 중국 OEM 고객이 해당 통합 솔루션을 상용화하게 될 것으로 기대된다. 블랙베리의 QNX 플랫폼 포 디지털콕핏과 마렐리의 정교한 e콕핏 및 디지털 클러스터의 통합 솔루션을 통해 자동차 제조 업체는 시스템의 안전성과 신뢰성도 확보하는 동시에, 사용자가 가정이나 사무실에서만 가능했던 매끄러운 커넥티드 경험을 차 내에서도 동일하게 제공할 수 있게 됐다. 카리반 카리미(Kaivan Karimi) 블랙베리 테크놀로지 솔루션 영업 수석 부사장은 “마렐리와의 협력으로 블랙베리의 혁신적인 솔루션을 제공함으로써 더 많은 운전자들이 차 내에서 안전성, 보안성 및 신뢰성을 갖춘 차내 경험을 할 수 있게 되어 매우 기쁘다”며, “블랙베리는 중국의
[첨단 헬로티] 온세미컨덕터(Nasdaq: ON)은 고전압 자동차 트랙션 인버터를 위한 최신 VE-Trac 전력 모듈 제품군 디바이스 2종을 출시했다. 이 전력통합모듈(PIM) 2종은 동급 최강의 전력 및 열성능과 함께 급성장 중인 트랙션 인버터 시장에 확장성과 안정성을 제공한다. VE-Trac 제품군에는 디스크리트(Discrete) 전력 디바이스, 절연 게이트 드라이버, 확장된 모듈 솔루션 뿐만 아니라, 와이드밴드갭(WBG) 디바이스 등이 포함된다. 이를 통해, 성능을 한층 향상시키는 동시에 자동차 시스템 설계자들도 사용할 수 있도록 제품 포트폴리오를 확장할 계획이다. 새롭게 출시된 디바이스 2종은 배터리 전기차(BEV), 플러그인 하이브리드차(PHEV), 풀 하이브리드차(HEV) 등 모든 유형의 전기자동차의 메인 트랙션 인버터에 사용하기 적합한 디바이스다. 온세미컨덕터는 이 두 디바이스 출시와 함께, VE-Trac Dual과 VE-Trac Direct 등 두 개 트랙션 인버터 설계 플랫폼도 새롭게 선보인다. VE-Trac Dual은 트랙션 애플리케이션이라는 콤팩트한 풋프린트에서 스택 및 확장 가능한 양면 냉각(Dual Side Cool, DSC) 하프 브
[첨단 헬로티] 자일링스 측은 서비스 제공업체들은 최근 AI 및 즉각적인 응답시간에 기반한 실시간 서비스 출시를 가속화하고 있다고 밝혔다. 이는 FPGA 기반 가속 솔루션에 매우 적합한 분야로, 지난해 자일링스(Xilinx)가 알베오(Alveo) 데이터 센터 가속기 카드를 출시한 배경도 이러한 요인 때문이다. 알베오 가속기 카드는 클라우드 및 온-프레미스(On-Premise) 데이터 센터 전반의 업계 표준 서버 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있도록 설계됐다. 사용자는 재구성이 가능한 단일 플랫폼을 통해 실시간 AI 추론 및 비디오 트랜스코딩과 같은 주요 데이터 센터 애플리케이션을 짧은 지연시간과 혁신적인 성능으로 향상시킬 수 있다. XDF 유럽 2019에서는 3개의 회사가 자일링스 데이터 센터 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 살릴 라제(Salil Raje)와 함께 자일링스 제품을 기반으로 한 새로운 솔루션을 발표했다. ▲XDF 유럽 2019 발표 현장 슈퍼마이크로(Supermicro)의 첨단 제품 총괄 매니저인 에릭 진델라(Eric Sindelar)는 두 종의 새로운 알베오 기반 시스템인 Supermicro DP Ultra와 Supermicro UP 1U
[첨단 헬로티] 마이크로소프트는 생산성, 클라우드와 엣지의 하이브리드, 인텔리전트, 신뢰성(보안성)을 바탕으로 기업이 IoT를 조금 더 쉽고 편리하게 사용할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 해외 기업 보다 IoT 도입이 비교적 늦은 국내 기업을 위해 IoT 개발뿐 아니라 해외시장으로 진출할 수 있도록 적극 지원한다는 입장이다. 한국마이크로소프트는 12월 16일 광화문 본사에서 마이크로소프트의 IoT(사물인터넷) 생태계 활성화 전략을 소개하면서 최근 시장은 클라우드, 사물인터넷, 엣지 컴퓨팅과 인공지능에 이어 ‘디지털 트윈(Digital Twin)’ 시대를 맞이하고 있다고 설명했다. 디지털 트윈은 클라우드 환경에 대한 디지털 복제를 통해 과거와 미래를 추적하고 예측함으로써 생산성을 확대하는 기술이다. MS가 발표한 자료에 따르면 기업의 88%는 이런 IoT 기술이 비즈니스 성공에 매우 중요하나 기업의 48%는 솔루션을 개발하는데 있어서 엔지니어가 부족하다고 답했다. 또 기업의 97%가 IoT에서 보안 이슈가 매우 중요하다고 답했다. 이건복 마이크로소프트 IoT 솔루션 사업부 상무는 “대부분의 기업은 IoT를 도입에 있어서 초기에
[첨단 헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 사용이 편리한 누클레오-32(Nucleo-32) 폼팩터 기반의 새로운 개발 보드를 출시했다고 밝혔다. 이 보드로 8비트 STM8 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용하여 모든 개발 작업을 보다 경제적으로 편리하게 시작할 수 있다. 소형의 이 보드는 제어 및 전원이 USB 연결을 통해 편리하게 가능하다. ST-LINK 디버거/프로그래머가 통합돼 있으므로 외부 디버그 프로브가 불필요하며, 간단한 드래그 앤 드롭 플래시 프로그래밍이 가능하다. 아두이노 나노(Arduino Nano) 핀은 사용자가 상용 실드를 이용해 손쉽게 기능을 확장하고, 오픈 소스 하드웨어 커뮤니티와 연결하게 해준다. 이 보드는 코스믹(Cosmic) CXSTM8 및 STM8용 IAR 임베디드 워크벤치(Embedded Workbench)를 비롯한 주요 개발 툴 체인도 지원된다. STM8 MCU는 고성능 8비트 코어와 최대 128Kbyte의 플래시를 포함해 풍부한 온칩 메모리를 제공하며, 타이머 및 아날로그 주변장치, CAN2.0B, 디지털 인터페이스와 같은 STM32 MCU 제품군과 공유 가능한 최신 주변장치를 갖
[첨단 헬로티] LG이노텍이 12월 16일 본사를 서울시 중구 후암로 LG서울역빌딩에서 강서구 마곡 LG사이언스파크로 이전했다. 앞서 마곡에 자리잡은 R&D캠퍼스와 본사를 하나의 사옥으로 통합한 것이다. LG이노텍은 2017년 10월 LG사이언스파크 내에 차세대 소재∙부품을 개발하는 마곡R&D캠퍼스를 구축한 바 있다. 이번 본사 이전으로 R&D와 마케팅, 전략부문 임직원 등 총 1500여 명이 LG사이언스파크에서 함께 근무한다. LG이노텍은 업무 시너지 효과가 커질 것이란 기대다. R&D와 마케팅, 스태프 조직을 한 곳에 둬 더욱 빠르고 정확한 소통과 의사결정이 가능해지기 때문이다. ▲서울시 강서구 마곡중앙10로 30 LG사이언스파크 내에 위치한 LG이노텍 본사 (사진 가운데 2개동) 이와 함께 LG이노텍은 사업장 운영 효율도 높아질 것으로 보고 있다. 본사와 마곡R&D캠퍼스로 중복되었던 지원 조직들을 기능별로 통합 운영할 수 있어서다. 한편 LG이노텍은 직원들이 근무지 변경으로 육아에 어려움을 겪지 않도록 직장어린이집을 새 본사 1층에 신규 확장했다. 또한 구성원 건강을 위한 피트니스센터와 건강관리실, 심리상담