엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 세계 10대 갑부 대열 진입을 바라보고 있다. 젠슨 황 CEO는 6일(현지시간) 기준 자산이 1063억 달러(145조3000억 원)로, 블룸버그 억만장자 지수에서 세계 13위를 기록했다. 바로 위에 있는 델 테크놀로지스의 마이클 델 회장(1천72억달러.12위), 인도 릴라이언스 인더스트리(릴라이언스)의 무케시 암바니 회장(1천93억달러. 11위)과 차이가 크지 않다. '투자의 달인'인 워런 버핏 버크셔해서웨이 회장(1천358억달러.10위)까지 제치면 10위권 안에 들어간다. 버핏에 비하면 자산이 약 300억달러 적지만 최근 기세라면 넘을 수 없는 벽은 아니다. 젠슨 황 CEO의 자산은 올해 들어서만 622억달러 증가했다. 자산 증가액 기준으로는 세계 부호들 가운데 단연 1위다. 올해 들어 메타 창업자 겸 CEO인 마크 저커버그는 474억달러, 구글 공동창업자인 래리 페이지와 아마존 창업자 제프 베이조스는 각각 300억달러대, 버핏은 160억달러 늘었다. 황 CEO의 자산은 작년 초엔 135억 달러(128위)였는데 약 1년 반 동안 약 8배로 불어났다. 그는 올해 2월에 세계 갑부 순위 20위권에 진입했고, 지난달 23
중국 전기차 제조업체들의 미국 반도체 기업 엔비디아에 대한 의존도가 갈수록 커지는 양상이다. 9일 자동차 업계에 따르면, BYD는 내년에 양산할 신차에 엔비디아의 차세대 차량용 반도체 '드라이브 토르'(DRIVE Thor)를 탑재할 계획이다. 이 반도체는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 시스템온칩(SoC)으로, 최대 2천 테라플롭스(TFLOPS)급 연산 성능을 보유했다. 1테라플롭스는 1초당 1조 차례의 연산을 처리하는 능력을 의미한다. BYD에 앞서 중국 샤오미가 지난 3월 출시한 전기 세단 'SU7'에도 엔비디아 자율주행 칩 '오린'(Orin)이 탑재됐다. 중국 지리자동차의 고급 전기차 브랜드 지커가 내놓은 신차 '믹스'에도 같은 엔비디아 반도체가 장착됐다. 이처럼 중국 전기차 제조업체가 엔비디아 반도체를 사용하려는 이유는 자국 소비자들의 차량 구매 성향과 관련이 있기 때문으로 풀이된다. 한국의 'MZ 세대'처럼 중국에서 '링링허우'(2000년 이후 출생자)로 불리는 중국 젊은 층이 차량 구매 시 자율주행 기능과 대형 디스플레이 탑재 등을 주요 판단 기준으로 삼는 경향이 있기 때문이다. 엔비디아의 고성능 자율주행 반도체는 주로 대만
경기도는 산업통상자원부가 공모한 '시스템반도체 검증지원센터 구축' 사업에 선정돼 올해부터 2028년까지 5년간 국비 150억원을 확보했다고 9일 밝혔다. 국내 반도체 산업 중 비교적 취약한 시스템반도체 분야의 도약을 위해 판교테크노밸리에 검증지원센터를 설치하는 사업이다. 최근 인공지능, 미래차 등 시스템반도체 산업 중요성이 높아지면서 도는 관련 기업 지원을 위한 구심점을 마련하기 위해 공모에 참여했다. 이번 사업에는 한국전자기술연구원을 주관 기관으로 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 성남산업진흥원이 함께하며, 도와 성남시는 지원기관으로 참여한다. 이번에 확보된 국비 외에도 지방비 64억5천만원(도비 19억3천만원, 시비 45억1천만원), 참여기관 현물 투자 19억9천만원을 합쳐 총사업비 234억4천만원이 투입돼 제2판교 테크노밸리 성남글로벌융합센터에 시스템반도체 검증지원시설을 구축할 예정이다. 검증지원센터의 주요 기능은 반도체 설계검증 환경 구축, 설계검증 기술개발 체계 구축, 검증 및 상용화 지원 등이다. 기존 한국반도체산업협회의 시스템반도체 설계지원센터와 연계해 기업의 반도체 칩 설계부터 상용화 단계까지 원스톱 지원 플랫폼을 구축할 것으로 기대된다.
엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 올해 대만 컴퓨텍스 2024에서 K-팝 아이돌 그룹 부럽지 않은 팬들을 구름떼처럼 몰고 다녔다. 그의 말 한마디 한마디가 인류가 맞이해야 할 인공지능(AI) 시대의 '예언'인 양 전 세계가 촉각을 곤두세웠다. 9일 중국시보 등 대만언론에 따르면 대만 북부 타이베이 난강 전람관에서 4∼7일 나흘간 열린 이번 행사에 관련 업계 바이어와 전문인력이 지난해보다 70% 늘어난 8만5179명이 찾았다. 가장 많이 방문한 상위 10대 국가엔 일본, 미국, 중국, 한국, 홍콩, 싱가포르, 인도 등으로 집계됐다. 컴퓨텍스는 이전에도 아시아 최대의 정보기술(IT) 행사였지만 올해는 특히 AI 열풍을 주도하는 '빅 스타'가 한자리에 모여 더욱 뜨거운 반응을 얻었다. 그 가운데 젠슨 황은 단연 빛났다. 행사는 나흘간이었지만 그가 8일까지 '조국' 대만에 머문 기간은 보름이었다. 행사장 내부의 업계, 학계의 전문가뿐 아니라 대만의 식당, 야시장을 찾으며 일반 시민과 스킨십을 이어갔다. 타이베이시 관광전파국은 젠슨 황이 방문한 장소를 '미식 지도'로 만들어 공개했다. 대만언론은 그가 '대만 관광 홍보대사' 역할까지 했다고 반겼다. 가는 곳마다
화웨이의 고위 경영자가 중국이 3㎚나 5㎚ 같은 초미세 공정 대신 7nm 공정 완성도를 높여야 한다는 입장을 밝힌 것으로 전해졌다. 9일 봉황망 등 중화권 매체들에 따르면, 장핑안 화웨이클라우드 최고경영자(CEO)는 지난 4월 중국 동부 쑤저우에서 열린 '중국 모바일 컴퓨팅 네트워크 콘퍼런스'에서 "인공지능(AI) 시대와 대규모 컴퓨팅 네트워크 시대를 맞은 우리의 혁신 방향은 무엇인가"라며 "여러분이 봤듯 우리의 노광장비, 고성능 노광장비는 중국에 수입이 허락되지 않는다"고 말했다. 장 CEO는 "이런 상황에서 중국 대륙 내에서 고성능 칩을 만들려면 이 경로론 안 된다"며 지난해 대만 TSMC의 3nm 웨이퍼가 세계 공급의 7%, 5㎚ 웨이퍼가 37%를 각각 차지했다는 데이터를 소개했다. 이어 "우리는 분명 3nm를 얻을 수 없고 5nm도 얻을 수 없다"며 "우리가 7㎚를 해결할 수 있다면 매우 좋다"고 했다. 화웨이는 2020년 10월 발표한 스마트폰 '메이트 40' 시리즈에 TSMC가 만든 5㎚ 공정의 '기린 9000'을 썼으나 이후로는 미국 제재 대상이 돼 TSMC 칩을 쓸 수 없었다. 한동안 고성능 스마트폰 출시에 어려움을 겪던 화웨이는 작년 8월 중
중국 전기차 기업인 비야디(BYD)의 승용차 국내 출시가 임박한 것으로 보인다. 7일 환경부에 따르면, BYD는 지난 5일 중형 세단인 '실(SEAL)' 1개 차종의 배출가스 및 소음 인증을 국립환경과학원에 신청했다. 국내 출시 절차를 밟기 시작한 것이다. 1회 충전 시 주행거리 등을 확인하는 배출가스 및 소음 인증에는 통상 2~3개월이 걸린다. 전기차 구매 보조금을 받기 위한 성능평가는 이후 한국환경공단에서 별도로 받아야 한다. 이에 이르면 연내 BYD 전기 승용차 국내시장 첫 출시가 가능해질 전망이다. BYD 홈페이지에 따르면 실은 완충 시 주행거리가 유럽(WLTP) 기준을 적용했을 때 약 570㎞다. 중국 내 가격은 기본형이 23만5000여 위안(약 4437만 원)으로 알려졌다. 국내로 수입되며 가격이 올라도 전기차 구매 보조금을 100% 받을 수 있는 범위(기본가격 5500만 원 미만)에 들 것으로 예상되나, 리튬인산철(LFP) 배터리가 장착된 점이 보조금을 받는 데 불리하게 작용할 것으로 보인다. 헬로티 서재창 기자 |
트웰브랩스는 약 5000만 달러 규모(약 700억 원)의 시리즈A 투자를 유치했다고 5일 밝혔다. 시리즈A 라운드에는 뉴엔터프라이즈어소시에이트(NEA)와 엔비디아의 자회사 엔벤쳐스가 리드 투자자로 나섰다. 또한, 인덱스벤쳐스, 래디컬벤쳐스, 원더코벤처스 등 다수의 글로벌 유력 투자사가 참여했으며, 국내에서는 한국투자파트너스가 참여했다. 트웰브랩스의 누적 투자 유치 금액은 약 7700만 달러에 달한다. 트웰브랩스는 이번 투자를 바탕으로 3월 출시한 초거대 AI 영상 언어 생성 모델 '페가수스(Pegasus-1)' 및 멀티모달 영상이해 모델 '마렝고(Marengo 2.6)'모델의 업데이트 버전을 매달 출시할 예정이다. 전직군 대상 공격적인 채용에도 나선다. 멀티모달 신경망 학습 능력 향상을 목표로 엔비디아와 협력해 기존 언어모델에 특화한 텐서RT-LLM의 성능 개선 작업을 진행 중인 만큼 멀티모달 영상이해 분야를 선점할 계획이라고 회사가 전했다. 엔벤쳐스 대표인 모하메드 시딕 엔비디아 부사장은 "트웰브랩스의 뛰어난 영상이해 기술과 엔비디아의 가속 컴퓨팅을 바탕으로 엔터프라이즈 고객들을 만족시킬 수 있는 다양한 연구 협업을 지속해나가겠다"고 말했다. 트웰브랩스 이
애플이 내주 AI 전략을 발표할 예정인 가운데 애플의 AI 시스템은 '애플 인텔리전스(Apple Intelligence)'라고 불릴 예정이라고 블룸버그 통신이 7일(현지시간) 보도했다. 애플은 오는 10일 개막하는 연례 세계 개발자 회의(WWDC)에서 AI 전략의 하나로 애플의 플랫폼과 앱 전반에 걸친 AI 기능의 테스트 버전을 제공하고, 오픈AI의 챗GPT와 같은 챗봇도 이용할 수 있도록 할 예정이라고 통신은 전했다. 다만, AI 기능은 이미지나 동영상 생성과 같은 눈길을 잡는 기능에 집중하기보다 앱을 잘 제어할 수 있는 AI 기반 요약과 답변 제안, 음성 비서 시리의 업그레이드 등에 집중할 것으로 알려졌다. 애플은 새로운 AI 기능을 강화하기 위해 오픈AI와 파트너십을 체결한 것으로 전해졌으며, 이에 오픈AI의 자체 기술과 AI 도구를 탑재하게 된다. 또한, 특정 작업을 기기 자체 내 온디바이스 형태로 처리할지 아니면 클라우드 서버로 보낼지를 알고리즘을 통해 판단할 것으로 알려졌다. 지금까지는 많은 기능이 클라우드 서버에서 처리됐지만, 기기 자체 내에서 처리하는 온디바이스는 반응 속도가 빠르고 개인정보 문제에서 상대적으로 자유롭다. 애플은 이와 함께 다른
한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다. 계약 금액은 1499억 원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억 원의 94.28% 규모다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억 원 어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억 원을 달성했다. 헬로티 서재창 기자 |
TSMC가 ASML가 생산한 3억5000만 유로(약 5220억 원)에 달하는 차세대 극자외선(EUV) 장비를 구매한 것으로 알려졌다. 7일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최첨단공정을 통한 반도체 생산을 위해 관련 장비 구매에 나섰다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 로저 다센 ASML 최고재무책임자(CFO)가 최근 콘퍼런스콜에서 TSMC와 인텔이 올해 연말까지 차세대 EUV 노광장비인 '하이(High) 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 인도할 것이라고 밝혔다고 언급했다. 대만언론은 TSMC가 남부 가오슝 지역 2㎚ 공장에서 하이 NA EUV 장비를 이용해 2025년부터 후면전력공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 예정이라고 전했다. 인텔은 지난 4월 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 차세대 EUV 장비를 설치했다고 밝힌 바 있다. 파운드리 업체 중 하이 NA EUV 장비를 도입한 것은 처음으로 알려졌다. 하이 NA EUV는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML 차세대 장비로 AI 응용프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 해당 장비의 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게인 것으로
반도체 산업은 전 세계적으로 주목받고 있는 핵심 분야가 됐다. 우리나라는 메모리 반도체에서 이미 세계적인 선두주자로 자리 잡았으나, AI 반도체 분야에서도 새로운 기회를 모색하고 있다. 특히 AI 기술이 다양한 산업 분야에서 핵심 기술로 떠오르면서, 국내 여러 스타트업이 고성능 AI 반도체를 개발해 주목받고 있다. 나아가 이들은 차별화한 기술력과 전략적인 비즈니스 모델을 통해 글로벌 시장 진출을 꾀하고 있다. 슈퍼마이크로로부터 검증받은 사피온 사피온은 자사가 개발한 AI 반도체 ‘X330’이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)의 데이터 센터 서버에 장착할 수 있는 반도체로 검증 받았다고 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가를 통과한 것은 이번이 세 번째다. 지난해 3월 사피온의 AI 반도체 2개 제품이 국내 최초로 슈퍼마이크로 서버 적격성을 마친 바 있다. 사피온은 이번 X330의 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 받은 것에 대해 사피온의 AI 반도체에 대한 기술력과 품질을 다시 한 번 시장으로부터 인정받은 것이라고 밝혔다. 슈퍼마이크로 센리 첸(Cenly Chen) 최고성장책임자는 “슈퍼마이크로는 사피온과 장기
인공지능(AI) 기술의 급속한 발전과 함께, AI 반도체 시장도 그 중요성과 규모가 날로 커지고 있다. 가트너에 따르면 글로벌 AI반도체 시장 규모는 지난 2022년 326억 달러(약 44조 원)에서 2030년 1179억 달러(약 160조 원)로 4배가량 확대될 전망이다. AI 반도체는 AI 연산에 최적화된 특수 설계된 칩으로, 데이터 센터, 자율주행 자동차, 스마트 디바이스 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 하고 있다. 자체 개발 칩 적극 활용하는 애플 자사의 기기에 AI 기능 접목을 추진 중인 애플이 자체 개발한 칩을 탑재한 데이터 센터를 통해 일부 AI 기능을 구현할 예정이라고 블룸버그 통신이 9일(현지시간) 보도했다. 소식통은 애플이 자사의 PC 시리즈인 맥(Mac)용으로 설계한 것과 비슷한 첨단 칩을 클라우드 컴퓨팅 서버에 탑재해 애플 기기의 최첨단 AI 작업을 처리하도록 설계하고 있다고 전했다. 간단한 AI 기능은 아이폰이나 아이패드, 맥에서 직접 처리가 가능하게 할 예정이라고 덧붙였다. AI 기능은 기기 자체에서 구동되거나 외부의 데이터 센터에서 관련 정보를 받아 구동되는데, 애플이 자체 데이터 센터용 AI 칩을 개발해 왔으며 이 칩을 탑재한
AI 어시스턴트는 일상과 업무에서 혁신적인 변화를 가져오고 있다. 이 서비스는 생산성을 높이고 개인화한 경험을 제공함으로써 우리의 생활 방식을 근본적으로 변화시킬 것으로 보인다. AI 어시스턴트의 역할과 중요성이 확대되는 가운데, 마이크로소프트와 구글 등 주요 빅테크가 발표한 AI 어시스턴트 기술이 주목받고 있다. 이들은 사용자와 AI의 간극을 더욱 좁힐 뿐 아니라 기술 활용성을 극대화함으로써 새로운 AI 시대의 조력자를 완성하고 있다. 생성형 AI 탑재한 코파일럿+PC 선보인 MS 마이크로소프트(MS)는 지난 5월 20일(현지시간) AI 기능이 탑재된 새로운 PC를 발표했다. 사티아 나델라 최고경영자(CEO)는 연례 개발자 회의 ‘빌드(Build)’를 하루 앞두고 워싱턴주 레드몬드 캠퍼스에서 열린 미디어 콘퍼런스에서 ‘코파일럿+ PC’라고 이름한 새로운 PC를 공개했다. MS의 모든 제품에 탑재된 생성형 AI 모델로 코파일럿+ PC는 생성형 AI 구동에 최적화한 고성능 PC다. MS는 코파일럿+PC가 초당 40조 회의 연산하며, 애플의 노트북 라인업인 맥북에어보다 AI 작업 처리 속도가 58% 뛰어나다며 애플을 겨냥했다. 또한, 오픈AI의 최신 AI 모델
인공지능(AI) 기술의 발전과 함께 고성능 메모리 반도체인 HBM(고대역폭 메모리)에 대한 관심이 높아지고 있다. HBM은 높은 데이터 처리 속도와 대용량 데이터 전송 능력으로 AI 시스템과 GPU(그래픽 처리 장치)의 성능을 크게 향상시키는 핵심 기술로 자리잡고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 선두주자로 나서며, 장기적인 기술 로드맵을 그리고 있다. 두 기업과 함께 HBM 생산을 위한 생태계가 구축되고 있으며 시장에 대한 기대치가 날로 높아지고 있다. 들끓는 HBM 수요, 매출에도 변화 생긴다 HBM은 기존 메모리보다 높은 데이터 전송 속도와 대용량 처리 능력을 제공, AI 시스템과 고성능 컴퓨팅에 필수적인 요소로 평가받는다. AI 모델 학습과 추론, 데이터 분석 등 고성능 작업에 최적화한 HBM은 앞으로 수요가 계속해서 증가할 것으로 보인다. 이에 메모리 반도체 D램 선단공정 웨이퍼 투입량에 변동이 있을 것이라는 전망이 나오고 있다. 트렌드포스에 따르면, 3대 D램 공급사인 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 선단 공정용 웨이퍼 투입을 늘리고 있으며, 수익성과 수요 증가를 이유로 HBM 생산을 우선하는 것으로 보인다. 4세대 HBM인 HBM3E
최근 반도체 산업이 AI 시장의 확대로 새로운 도약을 맞이했다. 산업연구원에 따르면, 6월 제조업 경기가 회복세를 이어갈 것으로 전망되면서 반도체 업계의 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 보인다. 특히, 삼성전자와 SK하이닉스는 AI용 메모리 반도체 기술 개발에 박차를 가하며 시장 주도권을 확보하려는 움직임을 보인다. 이와 같은 변화는 반도체 업계에 활력을 불어넣으며, AI 기술의 발전과 더불어 산업 전반에 걸쳐 큰 영향을 미치고 있다. 실적 힘입어 개발 및 투자 늘리는 삼성·SK 반도체 산업 발전은 기술 혁신과 더불어 연구개발(R&D) 투자 증가로 나타나고 있다. 삼성전자는 2024년 1분기 R&D 비용으로 7조8201억 원을 집행하며, 작년 동기 대비 19% 증가한 역대 최대 규모를 기록했다. 이는 반도체 업황이 악화했을 때도 지속적으로 R&D 투자를 이어온 결과로, 기술 경쟁력 강화를 위한 전략적인 투자다. 또한, 삼성전자는 반도체 사업 부문의 첨단공정 증설과 전환, 인프라 투자를 통해 미래의 수요에 대비하고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 시설투자액을 2조9430억 원으로 작년 동기 대비 68% 급증시켰다. 주요 연구개발 실적으로는
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UPDATE: 2025년 07월 01일 18시 14분
